JPS6021185A - 電気絶縁膜を有するラミネ−ト金属板の抵抗スポツト溶接法 - Google Patents
電気絶縁膜を有するラミネ−ト金属板の抵抗スポツト溶接法Info
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- JPS6021185A JPS6021185A JP12948383A JP12948383A JPS6021185A JP S6021185 A JPS6021185 A JP S6021185A JP 12948383 A JP12948383 A JP 12948383A JP 12948383 A JP12948383 A JP 12948383A JP S6021185 A JPS6021185 A JP S6021185A
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- welding
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- spot welding
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
- B23K11/16—Resistance welding; Severing by resistance heating taking account of the properties of the material to be welded
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Resistance Welding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電気絶縁性の有機物質あるいは無機物質を２
枚の金属板の間に挾んで積層状に構成した、イワユルラ
ミネート金属板に対する抵抗スポット溶接法に関するも
のである。
枚の金属板の間に挾んで積層状に構成した、イワユルラ
ミネート金属板に対する抵抗スポット溶接法に関するも
のである。
抵抗スポット溶接とは、一般に上下一対の電極を介し重
ね合わせた被溶接材を加圧しつつ電流を通じ、被溶接材
の電気抵抗発熱によ多接合を得る方法である。この場合
の溶接機と被溶接材との関係を模式的に第１図に示す。
ね合わせた被溶接材を加圧しつつ電流を通じ、被溶接材
の電気抵抗発熱によ多接合を得る方法である。この場合
の溶接機と被溶接材との関係を模式的に第１図に示す。
同図において、（１）は溶接トランス、（２）（３）は
電極、（４） （５）は被溶接材を示す。
電極、（４） （５）は被溶接材を示す。
一方、ここでいうラミネート金属板とは、２枚の金属板
の間に特定の１種類ないし複数種類の有機物質あるいは
無機物質を配置して積層構成した材料であシ、中間層物
質の種類に応じて制振効果、軽量効果を期待する場合、
あるいは外面金属の種類に応じて耐食性あるいは装飾性
などを期待する場合に使われる材料である。
の間に特定の１種類ないし複数種類の有機物質あるいは
無機物質を配置して積層構成した材料であシ、中間層物
質の種類に応じて制振効果、軽量効果を期待する場合、
あるいは外面金属の種類に応じて耐食性あるいは装飾性
などを期待する場合に使われる材料である。
ところで、かかるラミネート金属板を複数枚あるいは他
の普通の金属板と重ね合わせて抵抗スポット溶接を実施
すると、上下電極間のいずれかの位置にラミネート金属
板中の中間層が存在し、かつ一般に中間層物質は電気絶
縁物質であるために、上下電極間に電流が流れず溶接は
不可能である。
の普通の金属板と重ね合わせて抵抗スポット溶接を実施
すると、上下電極間のいずれかの位置にラミネート金属
板中の中間層が存在し、かつ一般に中間層物質は電気絶
縁物質であるために、上下電極間に電流が流れず溶接は
不可能である。
しかしながら、このような場合、日本溶接協会規格ＷＥ
８７３０１に説明されているフィルムコントロール法を
使用することＫよシ溶接が可能となる。
８７３０１に説明されているフィルムコントロール法を
使用することＫよシ溶接が可能となる。
第２図にこのフィルムコントロール法の原理ヲ模式的に
示す。ここで（２）は溶接トランス、（２）（３）は電
極、（４ａ）（４ｂ社上部被溶接材であるラミネート金
属板（４）の金属石部分、（４ｃ）は上部ラミネート金
属板（４）の中間層部分、（５ａ）（５ｂ）は同じく下
部ラミネート金属板（５）の金属層部分、（５ｃ）は下
部ラミネート金属板（５）の中間層部分、（６）は電極
に接する金属層（４ａ ） （５ｂ）を短絡する回路で
ある。
示す。ここで（２）は溶接トランス、（２）（３）は電
極、（４ａ）（４ｂ社上部被溶接材であるラミネート金
属板（４）の金属石部分、（４ｃ）は上部ラミネート金
属板（４）の中間層部分、（５ａ）（５ｂ）は同じく下
部ラミネート金属板（５）の金属層部分、（５ｃ）は下
部ラミネート金属板（５）の中間層部分、（６）は電極
に接する金属層（４ａ ） （５ｂ）を短絡する回路で
ある。
フィルムコントロール法の原理は次のようなものである
。すなわち、上下電極（２） （３）間に電圧を印加す
ると電流は電極に接した金属層（４ａ、） （５ｂ）及
びその短絡回路（６）を通じて流れ、電流密度の高い電
極直下部分では温度が上昇する。さらにこの温度上昇は
その下層の中間層（４ｃ）（５ｃ）に伝達され、中間層
物質は熱的破壊あるいは変形抵抗の低下を生じる。上下
電極間には加圧力が加えられているため、上下電極間の
金属層はすべて接触するようになシ、この時点で電流は
上下電極間の最短距離の部分を流れるようになシ溶接部
を形成するようになる。以上の溶接過程の電流及び電圧
波形を模式的に第６図に示す。同図中（４）は電流波形
、（Ｂ）は電圧波形、（ＴＰ）は上下電極にて加圧され
た部分の電気絶縁の破壊が生じるまでの時間、（Ｔｗ）
は溶接部形成にかかわる時間を示す。ここで（Ｔｐ）を
予熱時間、（Ｔ’ｗ）を主通電時間と呼ぶ。
。すなわち、上下電極（２） （３）間に電圧を印加す
ると電流は電極に接した金属層（４ａ、） （５ｂ）及
びその短絡回路（６）を通じて流れ、電流密度の高い電
極直下部分では温度が上昇する。さらにこの温度上昇は
その下層の中間層（４ｃ）（５ｃ）に伝達され、中間層
物質は熱的破壊あるいは変形抵抗の低下を生じる。上下
電極間には加圧力が加えられているため、上下電極間の
金属層はすべて接触するようになシ、この時点で電流は
上下電極間の最短距離の部分を流れるようになシ溶接部
を形成するようになる。以上の溶接過程の電流及び電圧
波形を模式的に第６図に示す。同図中（４）は電流波形
、（Ｂ）は電圧波形、（ＴＰ）は上下電極にて加圧され
た部分の電気絶縁の破壊が生じるまでの時間、（Ｔｗ）
は溶接部形成にかかわる時間を示す。ここで（Ｔｐ）を
予熱時間、（Ｔ’ｗ）を主通電時間と呼ぶ。
従来のラミネート金属板の抵抗スポット溶接に関する技
術上の考案は主に溶接作業性に関するものであった。た
とえば、特開昭５０−７９９２０号公報はラミネート金
属板の中間層物質に金属粉を添加することによシ、中間
層物質自体に導電性を付与し、フィルムコントロール法
によらずに溶接を可能とするものである。また、特開昭
５０−１０４７４２号公報は溶接電極間に高周波高電圧
を印加しラミネート金属板の中間層物質の絶縁破壊を行
うことによりフィルムコントロール法を使わずに溶接を
可能とするものである。前者の技術はラミネート金属板
としての期待性能によっては常に適用できるものではな
いこと、後者の技術は高電圧からの作業者の保護の点で
実用上問題点が残っていることなどの点から、今後とも
フィルムコントロール法は最も有用な方法であると考え
られる。一方、溶接品質に関しては、日本溶接協会規格
ＷＥＳ７５０１が示すように主通電時間の正確な制御が
有効とされている。
術上の考案は主に溶接作業性に関するものであった。た
とえば、特開昭５０−７９９２０号公報はラミネート金
属板の中間層物質に金属粉を添加することによシ、中間
層物質自体に導電性を付与し、フィルムコントロール法
によらずに溶接を可能とするものである。また、特開昭
５０−１０４７４２号公報は溶接電極間に高周波高電圧
を印加しラミネート金属板の中間層物質の絶縁破壊を行
うことによりフィルムコントロール法を使わずに溶接を
可能とするものである。前者の技術はラミネート金属板
としての期待性能によっては常に適用できるものではな
いこと、後者の技術は高電圧からの作業者の保護の点で
実用上問題点が残っていることなどの点から、今後とも
フィルムコントロール法は最も有用な方法であると考え
られる。一方、溶接品質に関しては、日本溶接協会規格
ＷＥＳ７５０１が示すように主通電時間の正確な制御が
有効とされている。
一般に抵抗スポット溶接品質とは溶接継手強度及び外観
性状を示すが、本発明者はラミネート金属板の外観性状
に関し重大な問題点を見出した。
性状を示すが、本発明者はラミネート金属板の外観性状
に関し重大な問題点を見出した。
すなわち、抵抗スポット溶接によって組立てられる金属
製品は一般に溶接部表面の電極による圧痕が目立たない
ような位置に配置する。しかし構造上やむを得ず溶接部
が外部から目視されるような位置となる場合には、目視
される外側表面に平滑な平板電極を使用し、対する内側
表面には凸形の電極を使用し、圧痕が外から見えない側
にのみ配置するのが普通である。通常の金属板の溶接で
はこの方法によって外側表面に実用上差支えない程度の
圧痕の目立たない平坦性が得られる。ところがラミネー
ト金属板の溶接では、溶接条件によっては外側表面に著
しい面ひずみの生じることのあることが見出されたので
ある。このような外観性状に関しては従来、技術検討は
まったくなされていなかった。そこで本発明者は、その
生成原因及び対策法を調査検討した上で本発明方法を案
出したものである。
製品は一般に溶接部表面の電極による圧痕が目立たない
ような位置に配置する。しかし構造上やむを得ず溶接部
が外部から目視されるような位置となる場合には、目視
される外側表面に平滑な平板電極を使用し、対する内側
表面には凸形の電極を使用し、圧痕が外から見えない側
にのみ配置するのが普通である。通常の金属板の溶接で
はこの方法によって外側表面に実用上差支えない程度の
圧痕の目立たない平坦性が得られる。ところがラミネー
ト金属板の溶接では、溶接条件によっては外側表面に著
しい面ひずみの生じることのあることが見出されたので
ある。このような外観性状に関しては従来、技術検討は
まったくなされていなかった。そこで本発明者は、その
生成原因及び対策法を調査検討した上で本発明方法を案
出したものである。
甘ず、ラミネート金属板の抵抗スポット溶接時に生じた
面ひずみの半固を調査したところ次の２点の事実が見出
された。
面ひずみの半固を調査したところ次の２点の事実が見出
された。
（１）面ひすみは溶接時に中散りを発生した場合に生ず
る。
る。
（２） 中散シはラミネート金属板の中間層の位置にお
いて発生する。
いて発生する。
ここで、中散シとは溶接ナゲツト部の溶融金属がその内
圧によって金属板の重ね面内に飛散したものである。ラ
ミネート金属板では中散りが中間層部分に発生したため
、これが中間層に貫入しているのである。この点よシ面
ひずみの半固は次のごとく明らかとなった。すなわち、
溶接部の周囲ではラミネート金属板を構成する２枚の金
属層は中間層で結合し互いに拘束しているため、中間層
に散シが貫入しこれが凝固残留するとそこにふくれを生
ずる。また、中間層が有機物質であシその分解温度ある
いは沸点温度が金属層の融点温度よシ低い場合には、中
間層は散シの貫入によりガスを発生しそこにふくれを生
ずる。これらのふくれが面ひずみとなるものである。
圧によって金属板の重ね面内に飛散したものである。ラ
ミネート金属板では中散りが中間層部分に発生したため
、これが中間層に貫入しているのである。この点よシ面
ひずみの半固は次のごとく明らかとなった。すなわち、
溶接部の周囲ではラミネート金属板を構成する２枚の金
属層は中間層で結合し互いに拘束しているため、中間層
に散シが貫入しこれが凝固残留するとそこにふくれを生
ずる。また、中間層が有機物質であシその分解温度ある
いは沸点温度が金属層の融点温度よシ低い場合には、中
間層は散シの貫入によりガスを発生しそこにふくれを生
ずる。これらのふくれが面ひずみとなるものである。
以上の面ひずみ生成原因を実際に確認した例を表１及び
第７．８図の写真に示す。表１は被溶接材及び溶接条件
を、第７（ａ）図は平坦性を必要とする平板電極側の表
面を、第７（ｂ）図はその反対側の表面をそれぞれ示す
。第７（ａ）図において溶接部周囲に著しい面ひずみの
発生が認められる。この溶接部の横断面状態を第８図の
写真に示す。これによれば散シがラミネート金属板の中
間層に貫入していることが明瞭に認められる。
第７．８図の写真に示す。表１は被溶接材及び溶接条件
を、第７（ａ）図は平坦性を必要とする平板電極側の表
面を、第７（ｂ）図はその反対側の表面をそれぞれ示す
。第７（ａ）図において溶接部周囲に著しい面ひずみの
発生が認められる。この溶接部の横断面状態を第８図の
写真に示す。これによれば散シがラミネート金属板の中
間層に貫入していることが明瞭に認められる。
表 １
ｉ−、−’−−−’−−− −−、、、−、、−、−、
、、−、−、、、−１以上の面ひずみの生成原因よシ面
ひずみの防止法としては散シの発生防止が有効であるこ
とが明らかである。散りの発生防止には入熱制御の点か
ら、フィルムコントロール法における主通電時の溶接電
流あるいは主通電時間の適正条件への正確な制御によっ
て可能である。しかしこのような散シを発生しない糸件
ではナゲツト径が十分に大きくならず溶接強度の不足と
いう問題を生じた。いいかえるならラミネート金属板の
フィルムコントロール方法を使用した溶接ではナゲツト
が十分に成長しない時点で散シを生じうるという特徴が
ある。
、、−、−、、、−１以上の面ひずみの生成原因よシ面
ひずみの防止法としては散シの発生防止が有効であるこ
とが明らかである。散りの発生防止には入熱制御の点か
ら、フィルムコントロール法における主通電時の溶接電
流あるいは主通電時間の適正条件への正確な制御によっ
て可能である。しかしこのような散シを発生しない糸件
ではナゲツト径が十分に大きくならず溶接強度の不足と
いう問題を生じた。いいかえるならラミネート金属板の
フィルムコントロール方法を使用した溶接ではナゲツト
が十分に成長しない時点で散シを生じうるという特徴が
ある。
通常の金属板の抵抗スポット溶接では電極が冷却端とし
て機能するため温度分布は電極に接する面が最も低温と
なシ、板厚方向に電極先端から離れるに従って高温とな
る。このため、散シは上下電極間を２等分する面に最も
近い板−板界面において発生する。一方、ラミネート金
属板を含む材料のフィルムコントロール法による溶接で
は予熱時間中は電極に接する金属層部分のみが優先的に
温度上昇する。このため予熱時間が終了し、上下電極に
挾まれる部分が電気的に導通した主通電状態においても
、予熱時間中の温度分布がある程度残存するため、被溶
接材同士の界面において十分にナゲツトが成長しない段
階でラミネート金属板の中間層部分で散シが発生してし
まうものと考えられる。
て機能するため温度分布は電極に接する面が最も低温と
なシ、板厚方向に電極先端から離れるに従って高温とな
る。このため、散シは上下電極間を２等分する面に最も
近い板−板界面において発生する。一方、ラミネート金
属板を含む材料のフィルムコントロール法による溶接で
は予熱時間中は電極に接する金属層部分のみが優先的に
温度上昇する。このため予熱時間が終了し、上下電極に
挾まれる部分が電気的に導通した主通電状態においても
、予熱時間中の温度分布がある程度残存するため、被溶
接材同士の界面において十分にナゲツトが成長しない段
階でラミネート金属板の中間層部分で散シが発生してし
まうものと考えられる。
このような散シ生成原因の検討によシ、本発明者は予熱
時間終了後、通電を停止した冷却期間を設け、引き続き
主通電を実施する方法がラミネート金属板の中間層での
散シを防止する上で有効なことを見出した。すなわち、
冷却期間を設けることによシミ極直下の被溶接材の温度
は十分に均一なる低温度となる。この後の主通電では通
常の金属板の溶接と同様になシ、ラミネート金属板の中
間層で優先的に散シが発生する傾向はなくなる。
時間終了後、通電を停止した冷却期間を設け、引き続き
主通電を実施する方法がラミネート金属板の中間層での
散シを防止する上で有効なことを見出した。すなわち、
冷却期間を設けることによシミ極直下の被溶接材の温度
は十分に均一なる低温度となる。この後の主通電では通
常の金属板の溶接と同様になシ、ラミネート金属板の中
間層で優先的に散シが発生する傾向はなくなる。
したがって溶接継手強度を確保し、がっ散シの発生を防
止することが容易となシ、また散シが発生してもその発
生位置がラミネート金属板の中間層部分でないため、そ
れが面ひずみを生ずることはない。ただし、被溶接材の
板厚の組合せによってはラミネート金属板の中間層が上
下電極面を２等分する面に最も近く配置される場合もあ
シ、この場合には散りを防止することによってのみ面ひ
ずみは防止される。
止することが容易となシ、また散シが発生してもその発
生位置がラミネート金属板の中間層部分でないため、そ
れが面ひずみを生ずることはない。ただし、被溶接材の
板厚の組合せによってはラミネート金属板の中間層が上
下電極面を２等分する面に最も近く配置される場合もあ
シ、この場合には散りを防止することによってのみ面ひ
ずみは防止される。
本発明による方法では予熱時間後、主通電を開始するま
での冷却時間は溶接部の温度低下に必要な時間であり、
被溶接材の板厚に応じて最小値が与えられる。実験によ
る結果、ラミネート金属板を構成する金属層のうち電極
に接する金属層の板厚が０．２咽の場合、冷却時間は０
．０２秒以上が必要であシ、同様の金属層の板厚が１．
２簡の場合には０．２０秒以上が必要であることが明ら
かとなった。
での冷却時間は溶接部の温度低下に必要な時間であり、
被溶接材の板厚に応じて最小値が与えられる。実験によ
る結果、ラミネート金属板を構成する金属層のうち電極
に接する金属層の板厚が０．２咽の場合、冷却時間は０
．０２秒以上が必要であシ、同様の金属層の板厚が１．
２簡の場合には０．２０秒以上が必要であることが明ら
かとなった。
ラミネート金属板は構成する金属層の板厚が通常０．２
日以上であυ、またこれが１．２ ｔｍをこえる場合に
は中間層部分に散シが発生しても金属層部分の剛性効果
のために著しい面ひずみを生じることはみい。したがっ
て冷却時間は０．０２秒から０．２０秒の範囲で制御さ
れれば十分である。
日以上であυ、またこれが１．２ ｔｍをこえる場合に
は中間層部分に散シが発生しても金属層部分の剛性効果
のために著しい面ひずみを生じることはみい。したがっ
て冷却時間は０．０２秒から０．２０秒の範囲で制御さ
れれば十分である。
本発明方法を実施するための制御装置は通常の通電制御
装置（溶接タイマー）に専用的に組込まれることも可能
であるが、付加制御装置として製作した方がよシ一般的
に利用価値が高まる。この場合の装置の構成を第４．５
図に例示する。第４図は制御装置のブロック図で、第５
図はその電気回路図である。これらの図において、（１
）は溶接トランス、（７）は電源、（８）は電流開閉用
のサイリスタあるいはイグナイトロン、（９）は溶接機
本体のタイマーの通電指令部分、α１は第４図中のリレ
ーの各接点を示す。
装置（溶接タイマー）に専用的に組込まれることも可能
であるが、付加制御装置として製作した方がよシ一般的
に利用価値が高まる。この場合の装置の構成を第４．５
図に例示する。第４図は制御装置のブロック図で、第５
図はその電気回路図である。これらの図において、（１
）は溶接トランス、（７）は電源、（８）は電流開閉用
のサイリスタあるいはイグナイトロン、（９）は溶接機
本体のタイマーの通電指令部分、α１は第４図中のリレ
ーの各接点を示す。
第４．５図は電極間電圧が第６図のように変化すること
を利用して予熱時間終了を検知する例であシ、リレー（
Ｒ８）は予熱時間終了後に溶接電流を停止させ、リレー
（Ｒ２）は冷却時間終了後に溶接電流を再度通電させ、
リレー（Ｒ３）は主通電時間終了後に溶接電流を停止さ
せる。また、上記の各時間は電圧比較回路（Ｉｌ、タイ
マー（Ｔ、）及びタイマー（’ｒｓ）によシ決定される
。以上の動作をタイミングチャートで示せば第６図のよ
うになる。
を利用して予熱時間終了を検知する例であシ、リレー（
Ｒ８）は予熱時間終了後に溶接電流を停止させ、リレー
（Ｒ２）は冷却時間終了後に溶接電流を再度通電させ、
リレー（Ｒ３）は主通電時間終了後に溶接電流を停止さ
せる。また、上記の各時間は電圧比較回路（Ｉｌ、タイ
マー（Ｔ、）及びタイマー（’ｒｓ）によシ決定される
。以上の動作をタイミングチャートで示せば第６図のよ
うになる。
第１図は抵抗スポット溶接法の説明図、第２図はフィル
ムコントロール法による抵抗スポット溶接法の説明図、
２（ｒ、 ３図はラミネート金属板に対する抵抗スポッ
ト溶接時における電圧及び電流波形を示す説明図、第４
図は本発明方法を実施するための制御装置のブロック図
、第５図は同電気回路図、第６図は同タイミングチャー
ト図、第７図は溶接部の外観写真、第８図は溶接部の断
面写真である。 （２）（３） ：電極、（４） （５） ：ラミネート
金属板、（Ｔｐ）：予熱時間、（Ｔｗ）：主通電時間 代理人 弁理士 木 村 三 朗 、第 １ 図 第２図 第６図 第７図 （ａ） 第８図
ムコントロール法による抵抗スポット溶接法の説明図、
２（ｒ、 ３図はラミネート金属板に対する抵抗スポッ
ト溶接時における電圧及び電流波形を示す説明図、第４
図は本発明方法を実施するための制御装置のブロック図
、第５図は同電気回路図、第６図は同タイミングチャー
ト図、第７図は溶接部の外観写真、第８図は溶接部の断
面写真である。 （２）（３） ：電極、（４） （５） ：ラミネート
金属板、（Ｔｐ）：予熱時間、（Ｔｗ）：主通電時間 代理人 弁理士 木 村 三 朗 、第 １ 図 第２図 第６図 第７図 （ａ） 第８図
Claims (1)
- 電気絶縁層を有するラミネート金属板に対し、フィルム
コントロール法による抵抗スポット溶接を行うにあたり
、通電による予熱時間終了後に０．０２秒以上の無通電
による冷却時間をおき、ついで主通電を行い溶接接合を
行うことを特徴とする電気絶縁膜を有するラミネート金
属板の抵抗スポット溶接法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12948383A JPS6021185A (ja) | 1983-07-18 | 1983-07-18 | 電気絶縁膜を有するラミネ−ト金属板の抵抗スポツト溶接法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12948383A JPS6021185A (ja) | 1983-07-18 | 1983-07-18 | 電気絶縁膜を有するラミネ−ト金属板の抵抗スポツト溶接法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6021185A true JPS6021185A (ja) | 1985-02-02 |
Family
ID=15010596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12948383A Pending JPS6021185A (ja) | 1983-07-18 | 1983-07-18 | 電気絶縁膜を有するラミネ−ト金属板の抵抗スポツト溶接法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6021185A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62192277A (ja) * | 1986-02-17 | 1987-08-22 | Miyachi Denshi Kk | 制振鋼板の抵抗溶接方法 |
| JPS62192276A (ja) * | 1986-02-17 | 1987-08-22 | Miyachi Denshi Kk | 制振鋼板の抵抗溶接方法及び装置 |
| JPS63264279A (ja) * | 1987-04-22 | 1988-11-01 | Nkk Corp | 樹脂ラミネ−ト金属板のスポツト溶接方法 |
| JPH02284775A (ja) * | 1989-01-19 | 1990-11-22 | Samsung Display Devices Co Ltd | 被覆鋼板の抵抗熔接方法及びその装置 |
| KR101143177B1 (ko) | 2010-08-20 | 2012-05-08 | 주식회사 포스코 | 도금강재의 저항점용접 방법 |
-
1983
- 1983-07-18 JP JP12948383A patent/JPS6021185A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62192277A (ja) * | 1986-02-17 | 1987-08-22 | Miyachi Denshi Kk | 制振鋼板の抵抗溶接方法 |
| JPS62192276A (ja) * | 1986-02-17 | 1987-08-22 | Miyachi Denshi Kk | 制振鋼板の抵抗溶接方法及び装置 |
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