JPS60210390A - レ−ザ加工方法及び装置 - Google Patents
レ−ザ加工方法及び装置Info
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- JPS60210390A JPS60210390A JP59068149A JP6814984A JPS60210390A JP S60210390 A JPS60210390 A JP S60210390A JP 59068149 A JP59068149 A JP 59068149A JP 6814984 A JP6814984 A JP 6814984A JP S60210390 A JPS60210390 A JP S60210390A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title description 5
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 4
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 7
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
- B23K26/0673—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into independently operating sub-beams, e.g. beam multiplexing to provide laser beams for several stations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、レーザ光を用いて被加工物を加Ｉするレーザ
加」一方法及び該方法を実施する装置に関りるものであ
る。
加」一方法及び該方法を実施する装置に関りるものであ
る。
従来技術
抵抗器の抵抗値を調整りる為に行われる抵抗体のＩ〜リ
ミングや、スクライブ溶断、半田イ」番ノあるいはマー
キング等の加工を行うため、レーザ加Ｔ装置が用いられ
ている。従来のこの種の加工装置においては、各被加工
物毎にレーザ光供給源とレーザ光を集束させる光学系と
を設けていた。例えば、第１図は、抵抗器の抵抗値を調
整するために従来用いられているレーザトリミング用し
−ザ加■装置の構成を示したもので、同図において、１
はレーザ発光部１ａ及び該レーザ発光部を励起するパル
ス励起部１ｂからなるレープ光供給源、２はモータ２Ｘ
及び２ｙにより水平面上で互いに直交するＸ方向及びＹ
方向にそれぞれ駆動される移動テーブル２ａを備えた加
工台である。３は加工台２の上に位置決めされた被加工
物としての抵抗器、４は抵抗器３の基板３ａ上に形成さ
れた抵抗体３ｂの抵抗値を測定して該抵抗値が所定の値
になっていないときにレーザ光供給源１のパルス励起部
１ｂに駆動信号を与える駆動信号発生装置、５はシー１
１光供給源から与えられるシー１１光りを集束して抵抗
器３に照射する光学系ユニツ１−である。この加工装置
においては、被加工物３が加工台上に搬入された後、駆
動信号発生装置４が抵抗器３の抵抗値を測定し、該抵抗
値が所定の値より小さいどきに駆動信号をパルス励起部
１ｂに与える。パルス励起部１ｂはこの駆動信号が入力
されたときにレーザ発光部１ａに励起パルスを与え、レ
ーザ光りを発生させる。このレーザ光は光学系ユニット
５により集束されて抵抗体３ａに照射され、これにより
抵抗体３ａの一部が１〜リミングされて抵抗値の調整が
行われる。１回のトリミングで抵抗値が所定の値になら
ない場合には、再度制御信号が出され、同様の動作が繰
返される。抵抗値の調整が完了した後、抵抗器３が加工
台２がら搬出され、次いで新たな抵抗器が加工台２の１
−に搬入される。このように、従来のこの種の装置では
、各液加１物毎にレーザ光供給供給源と光学系とを設り
ていたため、装置の利用率が悪い欠点があった１、また
被加工物の搬入及び搬出を行うのに要する時間レーＩＪ
”光供給源をアイドル状態にしくおくことになるため、
１ネルギーの利用効率が悪くなる欠点があった。
ミングや、スクライブ溶断、半田イ」番ノあるいはマー
キング等の加工を行うため、レーザ加Ｔ装置が用いられ
ている。従来のこの種の加工装置においては、各被加工
物毎にレーザ光供給源とレーザ光を集束させる光学系と
を設けていた。例えば、第１図は、抵抗器の抵抗値を調
整するために従来用いられているレーザトリミング用し
−ザ加■装置の構成を示したもので、同図において、１
はレーザ発光部１ａ及び該レーザ発光部を励起するパル
ス励起部１ｂからなるレープ光供給源、２はモータ２Ｘ
及び２ｙにより水平面上で互いに直交するＸ方向及びＹ
方向にそれぞれ駆動される移動テーブル２ａを備えた加
工台である。３は加工台２の上に位置決めされた被加工
物としての抵抗器、４は抵抗器３の基板３ａ上に形成さ
れた抵抗体３ｂの抵抗値を測定して該抵抗値が所定の値
になっていないときにレーザ光供給源１のパルス励起部
１ｂに駆動信号を与える駆動信号発生装置、５はシー１
１光供給源から与えられるシー１１光りを集束して抵抗
器３に照射する光学系ユニツ１−である。この加工装置
においては、被加工物３が加工台上に搬入された後、駆
動信号発生装置４が抵抗器３の抵抗値を測定し、該抵抗
値が所定の値より小さいどきに駆動信号をパルス励起部
１ｂに与える。パルス励起部１ｂはこの駆動信号が入力
されたときにレーザ発光部１ａに励起パルスを与え、レ
ーザ光りを発生させる。このレーザ光は光学系ユニット
５により集束されて抵抗体３ａに照射され、これにより
抵抗体３ａの一部が１〜リミングされて抵抗値の調整が
行われる。１回のトリミングで抵抗値が所定の値になら
ない場合には、再度制御信号が出され、同様の動作が繰
返される。抵抗値の調整が完了した後、抵抗器３が加工
台２がら搬出され、次いで新たな抵抗器が加工台２の１
−に搬入される。このように、従来のこの種の装置では
、各液加１物毎にレーザ光供給供給源と光学系とを設り
ていたため、装置の利用率が悪い欠点があった１、また
被加工物の搬入及び搬出を行うのに要する時間レーＩＪ
”光供給源をアイドル状態にしくおくことになるため、
１ネルギーの利用効率が悪くなる欠点があった。
発明の目的
本発明の目的は、装置の利用率を向上させ、且つエネル
ギーの利用効率を向上さけることができるようにしたレ
ーｙ ７ＪＬＩ Ｉ方法及び装置を提供−りることにあ
る。
ギーの利用効率を向上さけることができるようにしたレ
ーｙ ７ＪＬＩ Ｉ方法及び装置を提供−りることにあ
る。
発明の構成
本発明のレーザ光加工方法は、１台のレーザ光供給源に
対して複数の加工台を用意しておき、前記レーザ光供給
源から供給されるレーザ光を前記複数の加工台上にそれ
ぞれ配置された液加］二物に選択的に且つ所定の時間間
隔を置いて供給り゛ることにより前記複数の加工台上の
被加工物を順次加工し、いずれかの加工台上の被加工物
の加工を行っている間に他の加工台上における既に加工
された被加工物の搬出作業と新たな被加工物の搬入作業
とを行うことを特徴とするものである。
対して複数の加工台を用意しておき、前記レーザ光供給
源から供給されるレーザ光を前記複数の加工台上にそれ
ぞれ配置された液加］二物に選択的に且つ所定の時間間
隔を置いて供給り゛ることにより前記複数の加工台上の
被加工物を順次加工し、いずれかの加工台上の被加工物
の加工を行っている間に他の加工台上における既に加工
された被加工物の搬出作業と新たな被加工物の搬入作業
とを行うことを特徴とするものである。
また上記の方法を実施する本発明のレーザ加工装置は、
駆動信号が与えられる毎にレーザ光を発生ずるレーザ光
供給源と、前記レーザ光により加工される複数の被加工
物を位置決め支持する１ノ１ぼ台と、前記複数の被加工
物にそれぞれ対応させて設りられてレーＩＪ’光が与え
られた時に該レーリ゛光を対応する被加工物に照ＩＪ”
Ｊる複数のレーザ加工機と、前記各被加工物の状態を検
出して該被加工物がレーザ光の照射を受けるべき状態に
あるとさ′にレーザ光要求信号を出力する要求イｈ月発
生器と、制御信号に応じて前記シー１１光供給源から得
られるレーザ光を前記複数の被加工物に選択的に供給す
るレーザ光分配装置と、前記レーザ光要求信号に応じて
レーリ゛光の照射が要求されている液加」−物に対応す
るレーザ加工機に前記レーザ光供給源から１０られるレ
ーデ光を供給Ｊるように前記レーザ光分配装置を制御づ
る制御信号と前記駆動信号とを発生する分配制御器どに
より構成される。
駆動信号が与えられる毎にレーザ光を発生ずるレーザ光
供給源と、前記レーザ光により加工される複数の被加工
物を位置決め支持する１ノ１ぼ台と、前記複数の被加工
物にそれぞれ対応させて設りられてレーＩＪ’光が与え
られた時に該レーリ゛光を対応する被加工物に照ＩＪ”
Ｊる複数のレーザ加工機と、前記各被加工物の状態を検
出して該被加工物がレーザ光の照射を受けるべき状態に
あるとさ′にレーザ光要求信号を出力する要求イｈ月発
生器と、制御信号に応じて前記シー１１光供給源から得
られるレーザ光を前記複数の被加工物に選択的に供給す
るレーザ光分配装置と、前記レーザ光要求信号に応じて
レーリ゛光の照射が要求されている液加」−物に対応す
るレーザ加工機に前記レーザ光供給源から１０られるレ
ーデ光を供給Ｊるように前記レーザ光分配装置を制御づ
る制御信号と前記駆動信号とを発生する分配制御器どに
より構成される。
上記の構成において、レーザ光供給源を構成づ−るレー
ザの形式は任意である。
ザの形式は任意である。
上記のように構成覆ると、複数の被加工物にス１して１
台のレーザ光供給源を設番ノればＪ、いの−（十−置の
利用率を向上さけることができ、設備費のｊｌ）減を図
ることができる。またある被加工物の搬入や搬出を行っ
ている間に伯の被加工物の加工を行うので、レーザ光供
給源をアイドル状態にしておく時間を知くすることがで
き、エネルギーの利用効率を向上させることができる。
台のレーザ光供給源を設番ノればＪ、いの−（十−置の
利用率を向上さけることができ、設備費のｊｌ）減を図
ることができる。またある被加工物の搬入や搬出を行っ
ている間に伯の被加工物の加工を行うので、レーザ光供
給源をアイドル状態にしておく時間を知くすることがで
き、エネルギーの利用効率を向上させることができる。
実施例
以下添附図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第２図は、本発明を抵抗器の抵抗値調整用に用いるレー
ザトリミング装置に適用した実施例を示したもので、同
図において、１はレーザ発光部１ａ及びパルス励起部１
ｂからなるレーザ光供給源、２．２．・・・は複数台（
図示の例では■乃至■の３台）、−直線上に並べて設置
された加コニ台である。
ザトリミング装置に適用した実施例を示したもので、同
図において、１はレーザ発光部１ａ及びパルス励起部１
ｂからなるレーザ光供給源、２．２．・・・は複数台（
図示の例では■乃至■の３台）、−直線上に並べて設置
された加コニ台である。
各加工台２は水平面上でモータ２Ｘ及び２ｙによりそれ
ぞれ互いに直角なＸ方向及びＹ方向に駆動されるテーブ
ル２ａを備え、各加工台２のテーブル２ａの上には、被
加工物としての抵抗器３が位置決めされている。抵抗器
３は基板３ａ上に抵抗体３ｂを形成したもので、該抵抗
体３ｂの一部をレーザ光によりトリミングすることによ
りその抵抗値の調整を行い得るようになっている。６は
各抵抗器（被加工物）３毎に設けられた要求信号発生器
で、各要求信号発生器６は、各抵抗器の抵抗体３ｂの抵
抗値を測定する電極６ａを備えている。
ぞれ互いに直角なＸ方向及びＹ方向に駆動されるテーブ
ル２ａを備え、各加工台２のテーブル２ａの上には、被
加工物としての抵抗器３が位置決めされている。抵抗器
３は基板３ａ上に抵抗体３ｂを形成したもので、該抵抗
体３ｂの一部をレーザ光によりトリミングすることによ
りその抵抗値の調整を行い得るようになっている。６は
各抵抗器（被加工物）３毎に設けられた要求信号発生器
で、各要求信号発生器６は、各抵抗器の抵抗体３ｂの抵
抗値を測定する電極６ａを備えている。
各要求信号発生器６には分配制御器１０から加］二装置
がレーザ光の供給を許容する状態にあるか否かを示す指
令信号（許可指令信号または禁止指令信号）Ｖａが入力
され、該指令信号によりレーザ光の供給が許容されてい
る時に、抵抗値が所定の範囲からずれていることを検出
している要求信号発生器６がレーザ光の供給をめる要求
信号Ｖｄを分配制御器１０に与える。
がレーザ光の供給を許容する状態にあるか否かを示す指
令信号（許可指令信号または禁止指令信号）Ｖａが入力
され、該指令信号によりレーザ光の供給が許容されてい
る時に、抵抗値が所定の範囲からずれていることを検出
している要求信号発生器６がレーザ光の供給をめる要求
信号Ｖｄを分配制御器１０に与える。
レーザ光を分配するレーザ光分配装Ｙを構成Ｊるため、
回動軸１１ａの回りを回動自在に設けられｌ〔第１のミ
ラー１１がレーデ光供給源１の前方に配置されている。
回動軸１１ａの回りを回動自在に設けられｌ〔第１のミ
ラー１１がレーデ光供給源１の前方に配置されている。
該第１のミラー１１の回動軸１１ａは適宜の連結機構を
介してパルスモータ１２に連結され、該パルスモータに
駆動パルスが与えられる毎に第１のミラー１２が一定の
角度ずつ回動するようになっている。
介してパルスモータ１２に連結され、該パルスモータに
駆動パルスが与えられる毎に第１のミラー１２が一定の
角度ずつ回動するようになっている。
第１のミラー１１により反射されたレーデ光の通路に第
２のミラー１３が固定され、第１のミラー１１が第１乃
至第３の位置に回動したときにそれぞれレーク“光供給
源１から出されたレーザ光りが図示の１１．Ｌ２．Ｌ３
の方向に指向されるようになつ−Ｃいる。この実施例で
は、第１のミラー１１、パルスモータ１２及び第２のミ
ラー１３によりレーデ光分配装置が構成されている。
２のミラー１３が固定され、第１のミラー１１が第１乃
至第３の位置に回動したときにそれぞれレーク“光供給
源１から出されたレーザ光りが図示の１１．Ｌ２．Ｌ３
の方向に指向されるようになつ−Ｃいる。この実施例で
は、第１のミラー１１、パルスモータ１２及び第２のミ
ラー１３によりレーデ光分配装置が構成されている。
第２のミラー１３により反射されたレーザ光Ｌ１、Ｌ２
及びＬ３を受光し得る位置にそれぞれ第１乃至第３の加
工機２０Ａ乃至２０Ｃ（加工台２の数だけ設りられて加
工台と１対１で対応している。）が設けられている。各
加工機は受光部２０ｒと該受光部２Ｏｒで受光したレー
瞥ア光を伝送リ−るオプティカルフ？イバーケーブル２
Ｏｆと、該ケーブル２Ｏｆを通して伝送されたレーザ光
Ｌｌ。
及びＬ３を受光し得る位置にそれぞれ第１乃至第３の加
工機２０Ａ乃至２０Ｃ（加工台２の数だけ設りられて加
工台と１対１で対応している。）が設けられている。各
加工機は受光部２０ｒと該受光部２Ｏｒで受光したレー
瞥ア光を伝送リ−るオプティカルフ？イバーケーブル２
Ｏｆと、該ケーブル２Ｏｆを通して伝送されたレーザ光
Ｌｌ。
Ｌ２及びＬ３を対応する抵抗器（被加工物）３の抵抗体
（被加工部）３ｂに照射するレーザビームガン２０ｇと
からなっている。
（被加工部）３ｂに照射するレーザビームガン２０ｇと
からなっている。
分配制御器１０は加工機２０Ａ乃至２０Ｃの動作状態ま
たはレーザ光供給源１の動作状態を検出し、いずれかの
加工機にレーザ光が供給されＣいる状態にあるときには
、各要求信号発生器６に要求信号Ｖｄの出ツノを禁止り
−ることを内容どした禁止指令信号（例えば低レベルの
信号）Ｖａを与え、いずれの加工機にもレーザ光が供給
されていない状態にあるときには、各要求信号発生器６
に要求信号Ｖｄの出力を許容することを内容とした許可
指令信号く例えば高レベルの信号）Ｖａを与えるる。各
要求信号発生器６は、要求信号ｖ（Ｊの出力を許容する
許可指令信号■ａが人力されていてしかも該要求信号発
生器６に対応りる加工台２」二に未加工の液加Ｊ、物３
が位置決めされ、且つ該加工台上の被加工物が加工を必
要とりる状態にあるＩｉ’＋（今の例では抵抗値が所定
の範囲からずれでいて抵抗値の調整が必要な状態にある
時）にレーザ光の供給を要求１゛る要求信号Ｖｄを出力
する。この要求信号は該被加工物の加工が完了するまで
継続的に出力される。
たはレーザ光供給源１の動作状態を検出し、いずれかの
加工機にレーザ光が供給されＣいる状態にあるときには
、各要求信号発生器６に要求信号Ｖｄの出ツノを禁止り
−ることを内容どした禁止指令信号（例えば低レベルの
信号）Ｖａを与え、いずれの加工機にもレーザ光が供給
されていない状態にあるときには、各要求信号発生器６
に要求信号Ｖｄの出力を許容することを内容とした許可
指令信号く例えば高レベルの信号）Ｖａを与えるる。各
要求信号発生器６は、要求信号ｖ（Ｊの出力を許容する
許可指令信号■ａが人力されていてしかも該要求信号発
生器６に対応りる加工台２」二に未加工の液加Ｊ、物３
が位置決めされ、且つ該加工台上の被加工物が加工を必
要とりる状態にあるＩｉ’＋（今の例では抵抗値が所定
の範囲からずれでいて抵抗値の調整が必要な状態にある
時）にレーザ光の供給を要求１゛る要求信号Ｖｄを出力
する。この要求信号は該被加工物の加工が完了するまで
継続的に出力される。
分配制御器１０はまた、各要求信号発生器６ ｈ＋ら要
求信号Ｖｄが入力された時に、その要求信号Ｖｄを出力
した要求信号発生器６に対応づる加工機にレーザ光を与
える位置まで第１のミラー１１を回動ざＶるべく所定の
駆動パルス（分配装置を動作させる為の制御信号）をパ
ルスモータ１２に与え、第１のミラー１１の向きを該要
求信号に対応覆る加工機にレーザ光を供給するために必
要な向きに向りる。分配制御器１０は第１のミラー１１
が所定の位置まで回動したことを確認した後、レーザ光
供給源１のパルス励起部１ｂに駆動信号を与え、レーザ
光供給源１からレーザ光りを発生させる。尚、同時に複
数の要求信号発生器６から要求信号Ｖｄが出力されてい
る場合には、予め定められている優先順位に従って、順
次１つの加工器にレーザ光を供給するようにパルスモー
タ１２に所定のパルス信号を与える。また１回のレーザ
光の供給で抵抗値の調整が完了せず、同一の要求信号発
生器６が引続き要求信号ｖｄを発生している時には、第
１のミラー１１の向きを変更する信号を発生させること
なく、再度レーザ光供給源１のパルス励起部１ｂに駆動
信号を供給して再度同じ加ＩＩＩにレーザ光を供給づる
ようにりる。
求信号Ｖｄが入力された時に、その要求信号Ｖｄを出力
した要求信号発生器６に対応づる加工機にレーザ光を与
える位置まで第１のミラー１１を回動ざＶるべく所定の
駆動パルス（分配装置を動作させる為の制御信号）をパ
ルスモータ１２に与え、第１のミラー１１の向きを該要
求信号に対応覆る加工機にレーザ光を供給するために必
要な向きに向りる。分配制御器１０は第１のミラー１１
が所定の位置まで回動したことを確認した後、レーザ光
供給源１のパルス励起部１ｂに駆動信号を与え、レーザ
光供給源１からレーザ光りを発生させる。尚、同時に複
数の要求信号発生器６から要求信号Ｖｄが出力されてい
る場合には、予め定められている優先順位に従って、順
次１つの加工器にレーザ光を供給するようにパルスモー
タ１２に所定のパルス信号を与える。また１回のレーザ
光の供給で抵抗値の調整が完了せず、同一の要求信号発
生器６が引続き要求信号ｖｄを発生している時には、第
１のミラー１１の向きを変更する信号を発生させること
なく、再度レーザ光供給源１のパルス励起部１ｂに駆動
信号を供給して再度同じ加ＩＩＩにレーザ光を供給づる
ようにりる。
ある抵抗器３に対してシー１１光が照銅されＣその抵抗
値の調整が行なわれた結末、該抵抗４Ｃ］が固定の範囲
になった時には、該抵抗（１口を検出している要求信号
発生器６が直ちに要求信号Ｖｄの出力を停止（る。この
どき分配制御器１０は直ちにシー１１光供給源１にレー
ザ光の発生を停止さける信号を与え、レーザをアイドル
状態とづる。レーＩｆ光の供給が停止された後、要求信
号発生器６は加工台上から被加工物を搬出さけることを
指令−する搬出指令信号を出力し、図示しない搬出手段
に加工が終了した抵抗器３の搬出を行わせる。この１１
＼抗器の搬出はリミツトスイツプ−や光電スイッチ等に
よりも１「認されるＪ、うになっている。要求信号発生
器６は該抵抗器の搬出が確認された後、搬入指令信号を
発生し、新たな抵抗器を加工台上に搬入位首決めづる。
値の調整が行なわれた結末、該抵抗４Ｃ］が固定の範囲
になった時には、該抵抗（１口を検出している要求信号
発生器６が直ちに要求信号Ｖｄの出力を停止（る。この
どき分配制御器１０は直ちにシー１１光供給源１にレー
ザ光の発生を停止さける信号を与え、レーザをアイドル
状態とづる。レーＩｆ光の供給が停止された後、要求信
号発生器６は加工台上から被加工物を搬出さけることを
指令−する搬出指令信号を出力し、図示しない搬出手段
に加工が終了した抵抗器３の搬出を行わせる。この１１
＼抗器の搬出はリミツトスイツプ−や光電スイッチ等に
よりも１「認されるＪ、うになっている。要求信号発生
器６は該抵抗器の搬出が確認された後、搬入指令信号を
発生し、新たな抵抗器を加工台上に搬入位首決めづる。
このようにある加工台２において被加工物の搬出及び搬
入動作が行なわれている間、分配制御器１０は要求信号
Ｖｄが出力されている他の加工台に対応する加工器２０
にレーザ光を供給１べくパルスモータ１２に所定の駆動
パルスを与え、レーザ光供給供給源１に駆動信号を与え
る。尚いずれかの加工台上で被加工物の搬出及び搬入が
行なわれＣいる時には、該加工台に対応゛する要求信号
発生器６が要求信号Ｖｄの出力を行わないようになって
いる。
入動作が行なわれている間、分配制御器１０は要求信号
Ｖｄが出力されている他の加工台に対応する加工器２０
にレーザ光を供給１べくパルスモータ１２に所定の駆動
パルスを与え、レーザ光供給供給源１に駆動信号を与え
る。尚いずれかの加工台上で被加工物の搬出及び搬入が
行なわれＣいる時には、該加工台に対応゛する要求信号
発生器６が要求信号Ｖｄの出力を行わないようになって
いる。
上記要求信号発生器６及び分配制御器１０は例えばマイ
クロコンピュータを用いて構成することができる。第３
図は要求信号発生器６をマイクロコンビコータで構成す
る場合の制御アルゴリズムの一例を示すフローヂ１−１
−であり、第４図は分配制御器１０をマイクロコンビコ
ータで構成する場合の制御アルゴリズムの一例を示タフ
ローチレートである。
クロコンピュータを用いて構成することができる。第３
図は要求信号発生器６をマイクロコンビコータで構成す
る場合の制御アルゴリズムの一例を示すフローヂ１−１
−であり、第４図は分配制御器１０をマイクロコンビコ
ータで構成する場合の制御アルゴリズムの一例を示タフ
ローチレートである。
上記の実施例において、第３図に示した制御アルゴリズ
ム及び第４図に示づ“制御アルゴリズムは１台のマイク
ロコンピュータで行わせてもよく、また別々のマイクロ
コンピュータで行わせてもよい。
ム及び第４図に示づ“制御アルゴリズムは１台のマイク
ロコンピュータで行わせてもよく、また別々のマイクロ
コンピュータで行わせてもよい。
上記の実施例では、受光部２０ｒどレーザビームガン２
０ｑとの間をオプティカルフシ・−ｒバーケーブルによ
り接続し１＝が受光部２Ｏｒで受光したレーザ光をミラ
ー等を介してレーザビームガンに導くようにしてもよい
。
０ｑとの間をオプティカルフシ・−ｒバーケーブルによ
り接続し１＝が受光部２Ｏｒで受光したレーザ光をミラ
ー等を介してレーザビームガンに導くようにしてもよい
。
発明の効果
以上のように、本発明のレーザ加１〕）法及び装置によ
れば、複数の被加工物に対し−（１台のレーザ光供給源
を設Ｕればよいので装置の利用率を向上させることがで
き、設備費の節減を図ることができる。またある被加工
物の搬入ヤ）搬出を行っている間に他の液加」二物の加
工を行うのぐ、レーザ光供給源をアイドル状態にしてお
く肋間を’）、ｔｉ ＜りることが（゛き、エネルギー
の利用効率を向上さＵることかできる。
れば、複数の被加工物に対し−（１台のレーザ光供給源
を設Ｕればよいので装置の利用率を向上させることがで
き、設備費の節減を図ることができる。またある被加工
物の搬入ヤ）搬出を行っている間に他の液加」二物の加
工を行うのぐ、レーザ光供給源をアイドル状態にしてお
く肋間を’）、ｔｉ ＜りることが（゛き、エネルギー
の利用効率を向上さＵることかできる。
第１図は従来のレーデ光加工装巽の構成を概略的に示］
ブＯツク図、第２図は本発明の実施例を概略的に示タブ
ロック図、第３図は同実施例で用いる要求信号発生器を
マイクロコンビコータを用いて構成づる場合の制御アル
ゴリズムを示づフローチャート、第４図は同実施例で用
いる分配制御器をマイクロ」ンビュータで構成Ｊる場合
の制御アルゴリズムを示すフローヂャートである。 １・・・レーザ光供給源、２・・・加工台、３・・・被
加工物、６・・・要求信号発生器、１０・・・分配制御
器、１１・・・第１のミラー、１２・・・パルスモータ
、１３・・・第２のミラー、２０△乃至２０Ｇ・・・加
工機。 第１図 第４図
ブＯツク図、第２図は本発明の実施例を概略的に示タブ
ロック図、第３図は同実施例で用いる要求信号発生器を
マイクロコンビコータを用いて構成づる場合の制御アル
ゴリズムを示づフローチャート、第４図は同実施例で用
いる分配制御器をマイクロ」ンビュータで構成Ｊる場合
の制御アルゴリズムを示すフローヂャートである。 １・・・レーザ光供給源、２・・・加工台、３・・・被
加工物、６・・・要求信号発生器、１０・・・分配制御
器、１１・・・第１のミラー、１２・・・パルスモータ
、１３・・・第２のミラー、２０△乃至２０Ｇ・・・加
工機。 第１図 第４図
Claims (2)
- （１）１台のレーザ光供給源に対して複数の加工台を用
意しておき、前記レーザ光供給源から供給されるレーザ
光を前記複数の加工台上にそれぞれ配置された被加工物
に選択的に且つ所定の時間間隔を置いて供給することに
より前記複数の加工台上の被加工物を順次加工し、いず
れかの加工台上の被加工物の加工を行っている間に他の
加工台上におりる既に加工された被加工物の搬出作業と
新たな被加工物の搬入作業とを行うことを特徴とＪるレ
ーザ加工方法。 - （２）駆動信号が与えられる毎にレーザ光を発生するレ
ーザ光供給源と、前記レーザ光にＪ：り加工される複数
の被加工物を位置決め支持する加工台と、前記複数の被
加工物にそれぞれ対応させて設りられてレーザ光が与え
られた時に該レーザ光を対応する被加工物に照ｒＪ４′
？Ｉる複数のレーザ加■機と、前記各被加工物の状態を
検出して該被加工物がレーザ光の照射を受けるべき状態
にあるときにレーザ光要求信８を出力する要求信号発生
器と、制御信号に応じて前記レーザ光供給源から得られ
るレーザ光を前記複数の被加工物に選択的に供給１−る
レーザ光分配装置と、前記レーザ光要求信号に応じてレ
ーザ光の照射が要求されている被加工物に対応するレー
量ア加工機に前記レーザ光供給源から得られるレーザ光
を供給するように前記レーザ光分配装置を制御する制御
信号と前記駆動信号とを発生する分配制御器とを具備し
てなるレーず加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59068149A JPS60210390A (ja) | 1984-04-05 | 1984-04-05 | レ−ザ加工方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59068149A JPS60210390A (ja) | 1984-04-05 | 1984-04-05 | レ−ザ加工方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60210390A true JPS60210390A (ja) | 1985-10-22 |
Family
ID=13365392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59068149A Pending JPS60210390A (ja) | 1984-04-05 | 1984-04-05 | レ−ザ加工方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60210390A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5206497A (en) * | 1992-04-06 | 1993-04-27 | At&T Bell Laboratories | Free-space optical switching apparatus |
| JP2013126691A (ja) * | 2006-05-02 | 2013-06-27 | Electro Scientific Industries Inc | レーザ加工のための方法および装置 |
| IT201800005899A1 (it) * | 2018-05-31 | 2019-12-01 | Apparecchiatura per saldatura laser di materiali plastici e relativo procedimento. | |
| IT202000003970A1 (it) * | 2020-02-26 | 2021-08-26 | Cemas Elettra S R L | Apparecchiatura per saldatura laser di materiali plastici e relativo procedimento |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5418129U (ja) * | 1978-06-21 | 1979-02-06 | ||
| JPS5861380A (ja) * | 1981-10-08 | 1983-04-12 | Junpei Kuno | 弁室を密閉構造とした水栓 |
-
1984
- 1984-04-05 JP JP59068149A patent/JPS60210390A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5418129U (ja) * | 1978-06-21 | 1979-02-06 | ||
| JPS5861380A (ja) * | 1981-10-08 | 1983-04-12 | Junpei Kuno | 弁室を密閉構造とした水栓 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5206497A (en) * | 1992-04-06 | 1993-04-27 | At&T Bell Laboratories | Free-space optical switching apparatus |
| JP2013126691A (ja) * | 2006-05-02 | 2013-06-27 | Electro Scientific Industries Inc | レーザ加工のための方法および装置 |
| JP2016074040A (ja) * | 2006-05-02 | 2016-05-12 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | レーザ加工のための方法および装置 |
| IT201800005899A1 (it) * | 2018-05-31 | 2019-12-01 | Apparecchiatura per saldatura laser di materiali plastici e relativo procedimento. | |
| IT202000003970A1 (it) * | 2020-02-26 | 2021-08-26 | Cemas Elettra S R L | Apparecchiatura per saldatura laser di materiali plastici e relativo procedimento |
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