JPS60210080A - 固体イメ−ジングセンサ− - Google Patents

固体イメ−ジングセンサ−

Info

Publication number
JPS60210080A
JPS60210080A JP59113842A JP11384284A JPS60210080A JP S60210080 A JPS60210080 A JP S60210080A JP 59113842 A JP59113842 A JP 59113842A JP 11384284 A JP11384284 A JP 11384284A JP S60210080 A JPS60210080 A JP S60210080A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
voltage
sensor
source
potential
pixel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP59113842A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryuji Kondo
近藤 隆二
Makoto Shizukuishi
誠 雫石
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Publication of JPS60210080A publication Critical patent/JPS60210080A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50Control of the SSIS exposure
    • H04N25/53Control of the integration time
    • H04N25/533Control of the integration time by using differing integration times for different sensor regions
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/701Line sensors
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N3/00Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages
    • H04N3/10Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical
    • H04N3/14Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices
    • H04N3/15Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices for picture signal generation
    • H04N3/155Control of the image-sensor operation, e.g. image processing within the image-sensor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、感知されるイメージの平均レベルの変化に
従って装置の感度を自動的に調節する固体イメージセン
サ−に関する。
、(従来技術) この発明と同様の概念の先行技術のイメージセンサ−は
第1図に示されている。この装置に於いては、イメージ
センサ−アレイ5は複数の行列状ピクセル10(画素)
から成っており、その各々は感知されるイメージの対応
部分の光に感応する。
ピクセル10は水平方向に伸びる電極21−1〜21−
4の交点に配置され、その電極は垂直シフトレジスタ2
0の対応出力に接続され、そして垂直方向に伸びる電極
63−1〜66−4に結合され、その電極はそれぞれの
FF1Tスイツチングデバイス32−1〜62−3を経
てアウトプット回路に結合されている。出力回路は出力
線24とアース又は別の基準ポテンシャルとの間に接続
された抵抗26を具備している。出力線24に実際のア
ースを供給する作動アンプを抵抗26のかわりに使用す
ることができる。デバイス62−1〜62−4のゲート
は水平シフトレジスタ30のそれぞれの出力61−1〜
61−4に接続されている。
第1図に於いて、6×3マトリツクスのピクセル(画素
)のみを便宜上図示しているが、勿鴎多くのピクセルを
使用し得るものである。
さらに第1図に示すように、各ピクセル10の等価回路
は水平方向に伸びる電極21−1〜21−4のそれぞれ
の電極に接続されたゲート及び垂直方向に伸びる電極6
6−1〜36−4の対応する電極に接続されたドレイン
とを有したFETデバイス12を具備している。各ピク
セルは接地されたアノードと対応するFETデバイス1
2のソース端子に接続されたカソードとを有したダイオ
ードを具備している。光感知電流は並列−接続された抵
抗14とキャパシタ15とを経てダイオード16のカソ
ードに供給され、ダイオード13の反対側の端子は固定
電圧v1の電圧源に接続されている。
第1図に示される全てのコンポーネントは単一のIOチ
ップ上に形成されるのが望ましい。第2図を参照するに
、チップの断面図が示され、ピクセル10の1つの構成
を一般的に示している。アレイはP型基板40上に構成
される。1ソースとドレイン拡散41と44はP型基板
4oに形成される。電界酸化物領域45と46は膨接ピ
クセルのソースとドレイン拡散とを分離している。金属
層48はソース拡散41に接触し、そしてこのピクセル
によって占められたチップの大部分の領域に拡がってい
る。チャンネル46はゲートr4極42の下に形成され
、その電極は水平方向に伸びる電極21−1〜21−4
の1つの一部分を形成する。層48と電極42は酸化物
層47によって互に絶縁されている。酸化物層47と金
属層48とは光導電性フィルム49によっておおわれて
いる。チップ外から固定電圧vTを供給する電圧源51
は透明電極50に接続されている。
第1図にもどると、センサーアレイ5のヒリセルを読出
すために、電極21−1〜21−4は垂直シフトレジス
タ2oによって電極21−1〜21−4にシーケンスに
従って正電圧パルスを与えることによって順次駆動され
る。例えば、電極21−2には垂直シフトレジスタ2o
によって正パルスが与えられているので、電m21−2
に接続されたビクセル行の各ヒリセル1oは、FETデ
バイス32−1〜32−6のそれぞれのゲートに水平シ
フトレジスタ3oの対応する出力61−1〜61〜4を
介してデバイス62−1〜62−6のゲートに正パルス
をシーケンスに従って供給し、順次ターン・オンするこ
とによって読出す。
I’ETデバイス12と62−1は両方ともターンオン
されると、キャパシタ15は接地とポテンシャルvTと
の間の抵抗13を介して接続されているのでvlにチャ
ージされる。デバイス12と62−1が次にターンオフ
されると、キャパシタ 15は抵抗14を介してディス
チャージ可能となるので、抵抗14の抵抗値はピクセル
1oの光の強度に従って変化する。したがって、読出動
作中に生ずるディスチャージの量は、読出動作中の時間
にヒリセル10に照射される光の積分された強度によっ
て決められる。それ故、各ビクセル読出動作中、抵抗2
6に沫じる電圧は直前の読出動作に続く時間中に各ピク
セル10に照射された平均光強度を表わす。
第1図と第2図の装置は強い感知イメージが存在すると
ピクセルが飽和するという欠点があった。
即ち、感知、されるイメージが充分に強いと多数の又は
全てのピクセルは、それぞれのキャパシタ15がKIB
期間に完全にディスチャージされ、飽和する。そのよう
な場合、いかなる出カビクチャー情報も得られない。
この問題を解決する1つの先行技術はイメージセンサを
採用するカメラにメカニカルシャッタを備えることであ
った。メカニカルシャッタは満足のいく出力信号が得ら
れるまで手動又は自動的に調節することができる。メカ
ニカルシャッタの使用は飽和の問題を解決したが、メカ
ニカルシャッタは高価であり、その作動はゆっくりとし
ておりそして、半導体回路に比して信頼性がないという
欠点がある。
(発明の目的) 従って、この発明の目的は、メカニカルシャッタを備え
ることなく幅広い光強度であってもピクセル飽和がない
固体イメージセンサ−を提供することである。
(発明の構成) この発明の概要は、発明の他の目的と同様に、固体イメ
ージセンサに集約される。その固体イメージセンサ−は
、キャパシティブ蓄積手段、それぞれのピクセルの照射
光の強度に従ってキャパシティブ蓄積手段をチャージす
るための光導電手段、センサーの照射光の強度に従って
その電圧が決定されるチャージングポテンシャルをキャ
パシティブ蓄積手段の各々に供給するための手段、とを
具備しているピクセルの各々をマトリックス状に配列し
た多数のヒリセルである。すべての望ましい実施例に於
いて、チャージポテンシャル供給手段は電圧増幅手段で
あり、それはある実施例に於いては光感応的であり他の
実施例に於いてはそうではない。いずれの場合も、電圧
増幅手段と多数のピクセルは単一の半導体基板上に形成
されることが望ましい。チャージポテンシャル供給手段
をキャパシティブ蓄積手段に予め定められた電圧を供給
する手段として用い、フォトダイオード手段をセンサー
の照度光の強度に従って予め定められた電圧を減するた
めの手段として用いることもできる。
この場合、キャパシティブ蓄積手段に予め定められたポ
テンシャルを供給するための手段は非光感応電圧増幅手
段であることが望ましい。フォトダイオード手段はマト
リックス状ビクセルの少くとも両側に沿って位置してい
る。
更に詳細には、回路構成で言えば、発明は第1と第2の
組の電極を含んでいる固体イメージセンサ−、マトリッ
クス状に配置された多数のピクセル、そしてセンサーの
照射光の強度に従って決められた電圧を有しビクセル内
で使用されるチャージポテンシャルを供給するための手
段とを含んでいる固体イメージセンサ−によって実施す
ることができる。第1と第2組の電極の電極はセット内
では一般に並列であり、第1と第2組の電極は互に直交
している。各ピクセルは第1組電極のそれぞれの電極と
第2組電極のそれぞれの電極との交点に形成される。各
ピクセルは第1組のそれぞれの電極に結合されたドレイ
ンと第2組のそれぞれの電極に結合されたゲートとを有
するFETデバイスと、基準ポテンシャル(接地)端子
とFETデバイスのソースとの間に結合されたフォトダ
イオード、そのFETデバイスのソースとチャージポテ
ンシャルが与えられる弘“4子との間に結合されたキャ
パシターとを具01aシている。チャージポテンシャル
を与えるための手段は固定ポテンシャルのソースとチャ
ージポテンシャル端子との間に結合された固定ポテンシ
ャルのソースと電圧増幅手段とを有している。電圧増幅
手段は光感応電圧増幅デバイスである。この場合、互に
直列に結合されたチャンネル(ソースとドレイン端子間
に形成された可変導電性チャンネル)と対応ソースに結
合されたゲートとを有するFETデバイスを多数具備し
ている。直列結合FETデバイスの端部のF]nTデバ
イスのソースは固定ポテンシャルに結合されており、直
列結合FETデバイスの反対側端部のIFlltTデバ
イスのドレインはチャージポテンシャルに結合されてい
る。キャパシターは第1端子を有し、直列結合デバイス
のそれぞれのデバイスのソースに結合されており、そし
てそれぞれのフォトダイオードはキャパシタの第2端子
と基準ポテンシャル端子との間に結合されている。偶数
番目と奇数番目とのキャパシタの第2の端子は反対位相
のドライビング信号を与えるために相互に接続されてい
る。特に、第1.3.5−−・のキャパシタは第2端子
を有し、第1の方形波信号源に、他方節2.4.6・・
・のキャパシタは第2端子を有し、第1のそれと180
°位相がシフトしている第2の方形波信号源に結合され
ている。
他の実施例に於いて、電圧増幅手段は非光感応である。
この場合、チャージポテンシャル端子に与えられたポテ
ンシャルの変化は、すべてのピクセルに結合された透明
電極の形をしているチャージポテンシャル端子と基準ポ
テンシャル端子との間に結合されている。これらのフォ
トダイオードを有するマトリックス状のピクセルの少く
とも両サイドに沿って配置されたフォトダイオードによ
って生ぜしめられる。
半導体構造によれば、各ピクセルは半導体基板の一面上
に形成されたソース拡散層とドレイン拡散層とを含んで
いる。第1組電極の電極の1つは各ピクセルのソースと
ドレイン拡散層の間のゲートを形成する。ソース拡散層
にはそれぞれのピクセルによって占められた基板の大部
分の領域に拡がっているアモルファス半導体の層が接続
されている。透明電極がピクセルの全マトリックスをお
おっており、各ピクセルのアモルファス半導体層に接触
している。フォトダイオードがピクセルのマトリックス
の少くとも両側にある場合には、ピクセルのソースとド
レインの拡散と同じタイプの拡散がピクセルのマトリッ
クスの両側に並行に形成されている。この拡散は透明電
極と結合している。
第1図の固体イメージヤ−のピクセル10の1つの利得
(又は感度)は下記の式で表わされる。
末: Sze、Physics of Sem1oon
−ductors Devices Part ?10
.12 Gは利得であり、Lは自由キャリヤー寿命時間、μはキ
ャリヤー移動度、Lは電極間隔そしてvT′はチャージ
ングポテンシャルである。
したがって、vJを変えることによって、ビクセルの感
度を変えることができる。この発明はピクセル感度がこ
のように可変であるという長所がある。
今、発明の第1実施例に従って第6図を自照すると、光
感知電圧増幅回路52は固定電圧源51と導電電極50
との間に存り、その電極の電圧は続出期間中はキャパシ
タ15の1つの端子に与えられる電圧VTである。電圧
増幅回路52はアレイに向う光の一部を受光する場所に
ある。光感知電圧増幅回路52の目的は固定電圧VT’
からセンサーの照射光の平均強度工に従って変化する可
変電圧VT (1)を発生させることである。特に、非
常に高いS&の光が感知されると、電圧VT(1)が減
少し、それによってセンサーの感度も下がり飽和を防止
する。したがって、この発明ではメカニカルシャッタの
必要はない。
第4図は第6図で示された光感知電圧増倍回路52のダ
イヤグラム図である。電圧増倍回路は互に区外に接続さ
れた導電性チャンネルを有する多数のFETデバイス6
2−1〜62−4を具備している。(4つのデバイスの
みが例として示されているが、通常はもつと多くのデバ
イスが備えられている。)デバイス62−1〜62−4
のゲートは同じデバイスのソースに接続されている。単
−F E Tデバイス61は固定ポテンシャル■1とデ
バイス62−1のソースとの間に接続されている。
キャパシタ64−1〜64−4はFETデバイス62−
1〜62−4のそれぞれ1つのソースに接続された第1
端子を有している。各キャパシタ64−1〜64−4の
第2端子はそれぞれフォトダイオード66−1〜66−
4のカソードに接続され、そのフォトダイオードのアノ
ードは接地されている。キャパシタ64−1〜64−4
の偶数番目(61−2,64−4)の第2端子は相互に
接続され、キャパシタ64−1〜64−4の奇数番目の
第2端子も同様である。相互接続点、70と71、は、
特に、周知の方法で接続されたFETデバイス66.6
7.68そして69から構成されたドライバーによって
ドライビング信号j号中1とΦ2を供給される。フォト
ダイオード65(図中点線で示しており、以下で詳細に
説明される)はいくつかの実施例には備わっている。
ドライビング信号Φ、とΦ2は第5図の時間ダイヤグラ
ムに示されている。好ましくは、第5図の下部分に示さ
れたように、ドライビング信号Φ、のロー状態がドライ
ビング信号Φ2のノ1イ状態の立上り部分と立下がり部
分の両方をオーバーラツプしている。
動作に於いて、メート(交点)1に最初に蓄えられたチ
ャージはドライビング信号Φ、とq)2の制御の下で“
1バケツトプリゲート(電荷転送)″ 動作で出力端子
76にノード2.6そして4を経てシーケンスに従って
移動させられる。チャージパケットが線に沿って進むに
したがって、フォトダイオード66−1〜66−4の1
つを流れるチャージに比例して大きさが減少させられ、
ダイオード66−1〜66−4の強度が高ければ高い程
、より多くのチャージが減じられ、しかも、出力端子7
6に最終的に生ずる電圧VT (1)電1はより低くな
る。
第6A図と第6B図は、特に、第4図の回路の工C実施
化時の平面図と断面図で、第6B図では第6A図の線A
 −A’で切断されたものである。拡散77(点線)は
基板80に形成される。
好ましくは、基板はP型で、他方拡散はN〜が望ましい
。拡散77のは順次並列導体70及び71に交互に接続
されている。透明電極76は示されたパターンの拡散7
7上に形成される。好ましくは、透明電極は工To(イ
ンジュム錫酸化物)で形成されるのがよいが、ポリシリ
コンはブルー系光の感度の減少のために用いられる。各
透明電極76はそれぞれのコネクター72に接続されて
いる。第2コネクター76は、好ましくはポリシリコン
材で作られるのがよいが、ソースとドレイン拡散74と
75との間にそれぞれのコネクター72の低端部から延
びて、薄い酸化物層によって基板の表面と隔たっている
。F]1IiTデバイス62−1〜62−4はしたがっ
て対応するソースと、ドレイン拡散74と75との同に
形成される。各コネクター72はドレイン拡散75を瞬
接七ルのソース拡散74と結合する。不活性層(pas
siYa−tiOn 1ayer)84は保製の目的で
全回路にわたって形成される。
発明の別の実施例は第7図と第8図に示されている。こ
の実施例によれば、第6図の電圧増倍回路は備わってい
るが、例えば透明電極76を不透明な金属層に置きかえ
ることによって、光に不感知にされている。撮像素子へ
の照射光の濃度に従って撮像素子の感度を制御するため
に、制御領域90と91はイメージセンサ−アレイ5の
両側に備えられている。制御領域90と91の目的は撮
像素子の照射光の濃度に従って電圧増倍回路の負荷を可
変すること即ちキャパシタ15に与えられるチャージ電
圧を可変することである。
第7図の線B −B’で切断された第8図の断面図に示
されるように、制御領域91は同一の半導体基板上のイ
メージングセンサーアレイに隣接して加えられている。
ヒリセル構成は第2図及び第6図に記述されたものと同
じである。制御領域91は基板80に形成されたN”j
m散96を含んでいる。
N+拡散93は金属コネクター85によって透明電al
i50に接続されている。N+拡散96はPSG(フォ
スファーグラス)層95、蒸着酸化物層96そして不活
性層84とによっておおわれている。
動作に於いて、制御領域90と91にとどく光の強度が
比較的に低いと Ht拡散96と基板80とによって形
成されたフォトダイオードはほとんど電気を通さない。
光の強度が増大するにつれて、フォトダイオードは電気
を通しやすくなり (低い抵抗値となる)、透明電極5
0を経て電圧増倍回路に増大した負荷を与えその結果V
T (1)を低くする。
もつと別の実施例に於いては、即ち、第4図と第7図の
実施例が結合されている実施例に於いて、光感知電圧増
倍回路は第7図の実施例を用いている。このi!4!f
Rはセンサーによって取扱われる光強度の予期される幅
が非常に広くそして重複制御が必要である場合に有効で
ある。
以上がこの発明の好ましい実施例の記述であるが、多く
の変更・修正は、この発明の精神及び観点からいつ脱し
ない範囲に於いて可能なことは当業者には容易に理解で
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明に関係する一般的タイブの先行技術の
1.51体イメージセンサ−の図である。 第2図はセンザー第1図のビクセルの1つの部分の断面
図である。 第6図は発明に従って構成された固体イメージセンサ−
を示す第2図に類似した図である。 第4図は第3図のイメージヤ−に利用された光感知電圧
増幅回路の図である。 第5図は第4図の回路の動作を説明するために用いられ
た波形ダイヤグラムである。 第6A図は第4図の回路の工0化実施例の平面図であり
、第6B図はその断面図である。 第7図は発明の別の実施例の固体イメージセンサ−の平
面図である。 第8図は第7図のaB−Bに沿って切断された断面図で
ある。 図中符号遅 1〜4・・ノード 5・・イメージセンサ−アレイ 10・・ピクセル 12・・FETデバイス 16・・ダイオード 14・・抵 抗 15・・キャパシタ 20・・itシフトレジスタ 21−1〜21−4−・電 極 26・・抵抗 24・・出力線 30・・水平シフトレジスタ 31−1〜61−4・・出 力 32−1〜32−3°・・FITスイッチングデバイ□
33−1〜33−4−・花 極 40・・P型基板 41 ・・ N1ソース 42・・ゲート電極 46・・チャンネル 44・・ドレイン拡散 45.46・・電界酸化物領域 47・・酸化物質 48・・金属M48 49・・光導電性フィルム 50・・導電電極 51・・固定電圧源 52・・電圧増倍回路 61・・FETデバイス 62−1〜62−4・・FE’l’デバイス66−1〜
66−4・・フォトダイオード66.67.68.69
・・FEtTデバイ゛スフ0.71・・導 体 72・・コネクター 76・・出力端子 74・・ソース 75・・ドレイン拡散 76・・透明電極 77・・拡 散 80・・基 板 84・・不活性層 85・・金属コネクター 90.91・・制御領域 96・・11+拡散 95・・PSG層 (はか6名ン

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)各々のヒリセルがキャパシティブ蓄積手段と、ピク
    セル上に照射される光の強度に従って、前記キャパシテ
    ィブ蓄積手段をチャージするための光導電手段とを有す
    る、複数個のマトリックス状に配置されたビクセルと、 前記光導電手段にセンサー上の光強度に従って決定され
    た電圧に対応する電荷を供給するためのチャージポテン
    シャル供給手段、とからなる固体イメージングセンサー
    。 2)該チャージポテンシャル供給手段が電圧増倍手段か
    ら成る特許請求の範囲第1項記載の固体イメージセンサ
    −0 3)該電圧増倍手段が光感知性である特許請求の範囲第
    2項記載の固体イメージングセンサー。 4)該電圧増倍手段と該多数のピクセルとが単一の半導
    体基板上に形成される特許請求の範囲第3項記載の固体
    イメージングセンサー。 5)該チャージポテンシャル供給手段が、前記キャパシ
    ティブ蓄積手段に予め定められた電圧を供給する手段と
    、該予め定められた電圧を前記センサー上に照射された
    光強度に従って減少させるフォトダイオード手段から構
    成される特許請求の範囲第1項に記載の固体イメージセ
    ンサ−06)該フォトダイオード手段がビクセルの該マ
    トリクスの少くとも両側に沿って位置しているところの
    特許請求の範囲@5項記載の固体イメージングセンサー
    。 7)該予め定められたポテンシャルを与えるための該手
    段が先非感知電圧増倍手段から成るところの特許請求の
    範囲第6項記載の固体イメージングセンサー。 8)該予め定められたポテンシャルを与えるための該手
    段が光感知電圧増倍手段から成るところの特yfF請求
    の範囲第6項記載の固体イメージングセンサー。 9)通常並列に配置された第1の電極組と、前記第1の
    電極組とは直交しておりかつ絶縁され通常並列に配置さ
    れた第2の電極組と、 各々のピクセルがそれぞれ対応する前記第1の電極組及
    び第2の電極組の交点に配置されており、かつ各々のビ
    クセル内のFFtTFETデバイスインが前記第1の電
    極組の対応する電極に、ゲートが前記第2の電極組の対
    応する電極に接続されており、前記PETデバイスのソ
    ースと基準電圧端子間に接続されているフォト・ダイオ
    ードと、前記IPETFETデバイスージングポテンシ
    ャル端子間に接続されているキャパシタとから構成され
    る複数のピクセルと、 固定ポテンシャルのソース及び該固定ポテンシャルのソ
    ースと前記チャージングポテンシャル端子間に接続され
    ている電圧増倍手段とからなり、前記チャージングポテ
    ンシャル端子に前記センサーに照射される光強度に失う
    大きさの電位を供給する手段、 とからなることを特徴とする特許請求の範囲第1U)前
    記電圧増倍手段は、 各々のチャンネルが互いに直列に、ゲートが対応するソ
    ースに接続されており、前記直列接続されているFET
    装置の一端のソースが前記固定ポテンシャルのソースに
    かつ他端のドレインが前記チャージングポテンシャル端
    子に接続されている複数個のFETデバイスと、 各々の第1端子が直列接続されたF1iiTデバイスの
    対応するソースに接続されている複数個のキャパシタと
    、 各々が前記キャパシタの対応する第2端子及び前記参照
    ポテンシャル端子に接続されている複数個のフォトダイ
    オードと、 各々が前記キャパシタの第2端子の偶@長目と奇数番目
    の接続されており、前記キャパシタの偶数及び奇数番目
    の第2端子にそれぞれ位相が180゜異なる駆動信号を
    供給する第1及び第2の手段とから構成されることを特
    徴とする特許請求の範囲
JP59113842A 1983-06-06 1984-06-05 固体イメ−ジングセンサ− Withdrawn JPS60210080A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/501,730 US4583002A (en) 1983-06-06 1983-06-06 Imaging sensor with automatic sensitivity control comprising voltage multiplying means
US501730 1983-06-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60210080A true JPS60210080A (ja) 1985-10-22

Family

ID=23994794

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59113842A Withdrawn JPS60210080A (ja) 1983-06-06 1984-06-05 固体イメ−ジングセンサ−

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4583002A (ja)
JP (1) JPS60210080A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5532743A (en) * 1991-05-01 1996-07-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid-state image pickup device
US8119965B2 (en) 2006-01-25 2012-02-21 Kyocera Corporation Image sensor having two light receiving elements and camera module having the image sensor

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4780243A (en) * 1986-05-19 1988-10-25 Halliburton Company Dry sand foam generator
US4916304A (en) * 1986-10-07 1990-04-10 Canon Kabushiki Kaisha Image recording device having a conductive layer formed below a light receiving window
US5083016A (en) * 1990-03-27 1992-01-21 Hughes Aircraft Company 3-transistor source follower-per-detector unit cell for 2-dimensional focal plane arrays
DE69229590T2 (de) * 1991-11-08 2000-03-30 Canon Kk Schichtförmiger Festkörperbildsensor und Verfahren zu seiner Herstellung
JP3571770B2 (ja) * 1994-09-16 2004-09-29 キヤノン株式会社 光電変換装置
US5654537A (en) * 1995-06-30 1997-08-05 Symbios Logic Inc. Image sensor array with picture element sensor testability
US6246436B1 (en) * 1997-11-03 2001-06-12 Agilent Technologies, Inc Adjustable gain active pixel sensor
US6198087B1 (en) * 1999-05-03 2001-03-06 Iteris, Inc. CMOS imager with light shield
EP1574036A2 (en) * 1999-07-29 2005-09-14 Vision-Sciences Inc. Image-sensor architecture for per-pixel charge-integration control
US6693670B1 (en) * 1999-07-29 2004-02-17 Vision - Sciences, Inc. Multi-photodetector unit cell
AU2001269405A1 (en) * 2000-07-05 2002-01-14 Vision Sciences, Inc. Dynamic range compression method
FR2813000A1 (fr) * 2000-11-23 2002-02-15 Commissariat Energie Atomique Circuit de detection de rayonnement electromagnetique et procede de detection de rayonnement electromagnetique
JP2004530286A (ja) * 2000-11-27 2004-09-30 ビジョン−サイエンシズ・インコーポレイテッド イメージ・センサ内での雑音レベルの軽減
EP1356665A4 (en) * 2000-11-27 2006-10-04 Vision Sciences Inc CMOS IMAGE SENSOR WITH PROGRAMMABLE RESOLUTION
WO2012086123A1 (ja) * 2010-12-22 2012-06-28 パナソニック株式会社 撮像装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5527772A (en) * 1978-08-18 1980-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Solid state pickup device
JPS55108782A (en) * 1979-02-13 1980-08-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Solid pickup device
JPS5657369A (en) * 1979-10-16 1981-05-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd Solid-state image pickup device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5721904B2 (ja) * 1973-10-03 1982-05-10
DE2951879A1 (de) * 1978-12-22 1980-07-31 Nippon Kogaku Kk Photoekektrischer umformer mit einer photoelektrischen elementanordnung des ladungsspeichertyps
DE2936536A1 (de) * 1979-09-10 1981-03-19 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Mit einem belichtungsmessteil versehene schaltung zur sensorgesteuerten entfernungsmessung
US4338514A (en) * 1980-04-07 1982-07-06 Spin Physics, Inc. Apparatus for controlling exposure of a solid state image sensor array
JPS5795771A (en) * 1980-12-05 1982-06-14 Fuji Photo Film Co Ltd Solid-state image pickup device
US4479062A (en) * 1981-02-06 1984-10-23 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Photo-electric conversion device with accumulation time control

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5527772A (en) * 1978-08-18 1980-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Solid state pickup device
JPS55108782A (en) * 1979-02-13 1980-08-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Solid pickup device
JPS5657369A (en) * 1979-10-16 1981-05-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd Solid-state image pickup device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5532743A (en) * 1991-05-01 1996-07-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid-state image pickup device
US8119965B2 (en) 2006-01-25 2012-02-21 Kyocera Corporation Image sensor having two light receiving elements and camera module having the image sensor

Also Published As

Publication number Publication date
US4583002A (en) 1986-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS60210080A (ja) 固体イメ−ジングセンサ−
US5132541A (en) Sensor matrix
EP0573045B1 (en) Liquid crystal display device having photosensor
US6232607B1 (en) High resolution flat panel for radiation imaging
US4810881A (en) Panel for X-ray photography and method of manufacture
US4395736A (en) Solid state image pickup
JP2844733B2 (ja) 光受感ドット信号増幅を伴う光受感装置
US4200892A (en) Solid state image sensor
US5619049A (en) CCD-type solid state image pickup with overflow drain structure
US3435138A (en) Solid state image pickup device utilizing insulated gate field effect transistors
US4242706A (en) Visible light and near infrared imaging device
EP0977426A1 (en) Active pixel sensor with shared row timing signals
US4360732A (en) Infrared charge transfer device (CTD) system
EP1115245B1 (en) Solid state imaging device and driving method thereof
JP2833729B2 (ja) 固体撮像装置
US4131950A (en) Charge transfer device
JPS5831669A (ja) 固体撮像装置
JPS63128664A (ja) 光電変換装置
US6486470B2 (en) Compensation circuit for use in a high resolution amplified flat panel for radiation imaging
US4974043A (en) Solid-state image sensor
JPH07264485A (ja) 撮像装置
US4808834A (en) Solid-state image sensor
US4085456A (en) Charge transfer imaging devices
US5115293A (en) Solid-state imaging device
US4433343A (en) Extrinsic infrared detector with dopant site charge-neutralization

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees