JPS60201942A

JPS60201942A - Ｔｉ芯線材

Info

Publication number: JPS60201942A
Application number: JP5725184A
Authority: JP
Inventors: 長谷川　博信; 三木　一真; 玉谷　英樹; 小菅　武光; 潤藤本; 中里　正夫; 小関　五男
Original assignee: Ishifuku Metal Industry Co Ltd
Current assignee: Ishifuku Metal Industry Co Ltd
Priority date: 1984-03-27
Filing date: 1984-03-27
Publication date: 1985-10-12
Also published as: JPH0345703B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】く技術分類・分野〉開示技術は、時計バンド、メガネフレーム等の金属装飾
材料の構造技術分野に属する。

〈要旨の解説〉而して、この出願の発明は、該詩語バンドやメガネフレ
ーム等の装飾金属材料に用いる基材材料で、軽量化を図
るｌ−　ｉ金属基材に対してＮｉ金属やＰｄ金属等の表
層材を添設して一体結合した軽量金属材料に関する発明
であり、特に、上記Ｔｉ金ｆＸＸＪＪ材の表面の少くと
も一部、或は、全体においてその添設面にラビリンス状
の係合溝が穿設され、これに対し表層材がその内面に突
出部を形成するか、又は、溝材を介し該Ｔｉ金属基材に
機械的、及び、金属的に緊結され、その結合状態を強固
にされてＪ３す、更に、該係合溝と上記表層材、又は、
溝材どの間にＡ！７等の金属メッキ層を介し−Ｃ結合さ
れ、或は、更に又、該表層材の表面に金等の貴金属合金
がクラッドされたり、金属メッキが施されたりしている
軽量７ｉ金属材料に係る発明である。

〈従来技術〉周知の如く、時計バンドやメガネフレーム等には装飾機
能がめられてその意匠性を高めるようにされ、それらに
応える金ＢＵ料が用いられ、又、軽量化を要求される一
般工業材料、特に、ろう付りを必要どする材料におい−
Ｃは、］川やその合金等のＴｉ金属が広く用いられてお
り、具体的な態様どし、では基材に表層材を強度を高く
して接合されたクラッド材料として用いられていること
は周知の技術である。

即ち、Ｔｉの比重は、従来のこの種金属の洋白、モネル
、Ｎｉ基系の合金に比して約半分程度であって、極めて
軽量であり、特に、メガネフレームや時計バンド等身体
に携行する場合の装着性の良さ、或は、馴染み性の良さ
、又、強度も充分にあ。

って実用性に耐えられるものであり、一方、自動車部品
や電気材料等においてはその軽量性と強度性の優れた点
から各方面のニーズにかなって広く採用されている。

〈従来技術の問題点〉而して、該種従来態様の軽ｆｆ１Ｔｉ金属材料において
は、基本的に基材に対して表層材を単なるクラッド加工
による一体結合が一般技術どして採用されており、第１
図に示す様に、軽量Ｔｉ金属材料１においてＴｉ基材２
と表層材３との間の界面４に剥離現象が生ずることがし
ばしばあり、そのため歩留りの点から見ても日常使用に
耐え得ず、実用には向かないという不具合があった。

蓋し、Ｔｉ金属が活性化金属であって他の金属どの冶金
的反応が極めｔ顕著であり、共晶反応等によっ−Ｃ展延
性に乏しく、脆い金属間化合物層が接合境弄に形成され
ることによって高い強度が得難く、特に、ろう付は時の
高温に晒されφと、このような不具合が生じ易い虞があ
るからである。

このため、装飾金属を必要とする工芸品や小型軽量化精
密機械、電子部品等を用いる業界においＣはＴｉ金属本
来のメリットが充分に生がされず、その良さが確実に利
用されないという不利点があった。

又、Ｔｉ金属の基材に対して間に所定の中間層を介在さ
せてその外側に表層材をクラッドするような技術も採用
されないことはないが、その金属の組合Ｕには限度があ
り、自由度が少ないという不具合がある上に、コスＩ〜
的に高くついて採粋に合わないというデメリットもあっ
た。

〈発明の目的〉この出願の発明の目的は」二連従来技術に基づくＴｉ金
属基材に対し表層材を添設一体結合するＴｉ金属本来の
軽量の良さを削減するＴｉ金属材料の問題点を解決すべ
き技術的課題とし、簡易ではあるが、合理的な設計によ
りＴｉ金属基材に対して表層材の接合強度を高くし、Ｔ
ｉ金属本来の軽量の良さを充分に発揮させ、而も、量産
性において確実に実用化が出来るようにし、その加工性
も何等阻害することがないようにして金属加工産業にお
ける複合層金属利用分野に益する優れた軽量７ｉ金属材
料を提供せんとするものである。

〈発明の構成〉上述目的に沿い先述特許請求の範囲を要旨とするこの出
願の発明の構成は、前述問題点を解決するためにＴｉ１
或は、Ｔｉ合金の１１金属塁材をその表層材添設表面に
於いて所定の係合溝を所定サイズに穿設し、一方、表層
材におい−Ｃは該係合溝に対づる係合突出部を形成させ
ておき、両者を該係合溝と突出部の係合結合により一体
添設するか、又は、該係合突出部を形成することなく、
ｉＦＩ材を該係合溝に締結させてこれを介して表層材を
一体添設し、或は、該係合溝に金属メッキ層を介装させ
た後に表層材を該係合溝突出部、又は、満月を介しての
結合により一体結合させ、更には、このようにしてＴｉ
金属基材に対して表層材を一体結合した接法表層材の外
側面に貴金属合金をクラッドしたり、又は、貴金属メッ
キを施すようにしたりりる技術的手段を講じたものであ
る。

〈実施例−構成〉次に、この出願の発明の実施例を第２図以下の図面に基
づいて説明すれば以下の通りである。

先ず、基本態様としてｌ−ｉ金属基１２’　の表層材添
設面に、第２．３．４図に示す様に、ノツチ型、ラウン
ド型、アンダハング型等の所定断面形状の係合溝５．５
１．５７を押出し加工、圧延加工、切削加工、放電加工
等の所定の適宜加工手段を介して穿設する。

而し−（、該係合溝５．５’　、り’の形状、サイズピ
ッチ等は設計状態に従って適宜に形成する。。

そして、該−１川金属基材２′について表層材添設面を
弗化物を主成分とする水溶液中に所定時間浸積させて表
面活性状態維持のために各種皮膜をその表面に形成させ
る。

尚、設計によっては上述酸化皮膜除去処理後、新しい酸
化皮膜の実質的形成前に直ちにＡＣ＋　、Ｎｉ　Ｓｃｕ
　、　Ｐｄ　、　Ｃｒ　、　Ｓｎ　、又は、それらの合
金のメッキ浴中に所定に浸積させて化学メッキ、或は、
通電して電気メッキを行い金属メッキ層を所定厚さ薄く
形成させる。

而して、一方では表層材としての所定の金属を上記Ｔ　
ｉ金属基材２′の係合溝に係合させる突出形状として同
じく押出し加工、圧延、切削加工、放電加工等の所定の
加工手段により突出部を形成させておき、そこで表層材
をして−ｒｉ＠Ｊｉ！基材に該係合溝と突出部を係合さ
せることにより両者を緊結させる。

或は、該突出形状加工を施すことなく、該係合溝に溝材
を係合させて表層材を添設させ、次いでダイス、圧延、
鍛造等の手段を介して密着緊結させる。

更に、必要に応じてＡｒガス、若しくは、真空等の雰囲
気中で６００℃〜９００℃間の所定温度で所定時間熱拡
散処理させる゛ことにより、両者の緊密結合をＣ２進さ
せる。

尚、６００″Ｃ以下では拡散が充分に行われず、９００
℃以上では拡散層の増量が進み過ぎて後工程におりる加
工が好ましくないからである。

而して、上述実施例は基本的態様であるが、具体的な実
施例として表層材、又は、溝材にＰｄ、・及び、ｐｄに
Ｎｉを２０重σ％以下含有する合金を使用する態様があ
り、当該態様においてＮｉを２０重量％以下にしたのは
、２０％以上では合金の展延性が減少し、中間加工にお
いてＴｉ基材との結合力を低下させ、接合部の剥離を生
じせしめるためである。

又、ＮｉにＰｄを２０重量％以下含有する合金を設【）
ることが出来、この場合も２０％を越えると同様に剥離
を生ずる。

更に又、ＮｉにＣｕを３０重量％以下含有する合金を表
層材又は、満月として用いることが出来るが、この場合
、３０％を越えるとＴｉ界面においてＣｕ、Ｎｉが共存
拡散し、Ｃｕ１ｉのもろい金属間化合物が形成され、展
延性に劣るからである又、而して、上述Ｔｉ金ｒ！基材
２′に対しその係合溝５．５′、５′を穿設形成させた
後、金属メッキ層を形成される場合にはＡｏ、Ｎｉ、Ｃ
ｕ。

Ｐｄ　１Ｃｒ　、Ｓｎの少くとも一種類以上のメッキ処
理を施すことが出来る。

而して、上述の如く、ＴＩ金属基材２″に対し表層材、
又は、溝材を基材の係合溝５．５′、５１を介して緊結
された軽ｆｆ１Ｔｉ金属材料の該表層材の外側に、更に
、貴金属合金をクラッドさせた軽量Ｔｉ金属材料を実施
例とすることが出来、この場合の負金属合金としてはＡ
Ｕ　ＳＡ（］　、ＰＬ、。

ｐｄ、Ｒｈ、ｉｒ、Ｒｕの内生くとも１種以上の貴金属
を含む合金が採用出来る。

更に、別の実施例どしては該貴金属材料のクラッドに変
えて表層材の表面に貴金属メッキを施した軽量Ｔｉ金属
材料とすることが出来る。

したがって、上述２実施例の表層材の外面にクラッドす
る貴金属合金は外層材とされ、表層材は中間材となり、
又、負金属メッキ層も外層材とされるものである。

而して、上述各実施例における軽量Ｔｉ金属材料におり
るｌ−ｉ金属の体積比率は７０％以上であるようにされ
、この場合、７０％以下では重量が増加し１．初期目的
の軽量材料の初期の意味を失うからである。

又、］−１金属基月表面に加工して形成りる係合溝の占
有面積比率は全体で基材表面積の９０％以上であるよう
にＪ゛る。

蓋し、９０％以上では、Ｔ１金属基材の係合溝のラビリ
ンス形状が表層材の突出部、又は、溝材に対してその緊
結結合度を充分にすることが出来ないからである。

次に、又、そのラビリンス形状を複雑にしてその面積を
人にすることにより、例えば、織材等を捩回し−Ｃ引き
延ばしするような二次加工を行う場合にはおいても、ｌ
−ｉ金属基材と表層材との機械的剥離が容易には起らな
いように緊結度合を充分にすることが出来る。

次に、この出願の発明の軽量　１’　ｉ金属材料を線材
として用いた実施例について断面形状を（図示の都合上
細かい部分にはハツチングが示され難いのでハツチング
は省略しである。）を示すと第５図以下の通りである。

第５図に示されている実施例は、前述基本的な態様であ
り、Ｔｉ金属基材２′を断面円形状にし、その外周面に
多数のラビリンス状の係合溝５．５・・・を穿設し、一
方、表層材６の内面には該係合溝５．５・・・に対応づ
る突出部７．７・・・を突出形成させて、前述の如き適
宜手段により両省を緊結さ「た軽量Ｔｉ金属材料８の態
様であり、第６．７図に示す実施例は第５図に示した実
施例を二次的に異形加工した態様であり、所定目的に応
じた設計例である。

又、第８図に示す実施例は、断面円形の１−　ｉ金属基
材２′の外周面に、前述の如く、係合溝５．５・・・を
穿設形成し、その後に所定金属メッキ層９を形成させた
後に該係合溝５．５・・・に対応する突出部７．７・・
・を有する表層材６を該係合溝５．５・・・、突出部１
．１の緊結係合を介して一体添設させた線材の態様であ
り、第９図に示す実施例は、前述第６図に示した軽ｆｆ
１Ｔｉ金属材料８１の表層材６の表面に、更に、貴金属
合金をクラッドさせた異形材の織材の実施例であり、第
１０図に示す実施例は、同じく前述第７図に示す実施例
のＴｉ金屈祠利８１′の表層材６の表面に貴金属メッキ
層１１を施してクラッドした織材態様である。

又、第１１図に承り実施例に於いてはＴｉ金属基材２′
に対しては、前述第５図に示す実施例同様に、ラビリン
ス状の係合溝５．５・・・を形成し、表層材６に於ける
その内面に突出部を形成させず、該係合ｆｉａ　５．５
・・・に溝材７′、７′・・・を対応させ“Ｃ適宜手段
により圧入嵌合させ両者の表面に表層材６をＰ！枯さゼ
た軽量Ｔｉ金属材料８′の態様である。

そして、第１２図に示す実施例は上記係合溝５．５・・
・と溝材１″、１′　・・・との間、及び、表層材６ど
の間に所定金属メッキ層９を介在させて表層材６を緊結
させた軽ＩＥｔＴｉ金属材料８ｍの態様である。

而して、該溝材７′の材質は表層材６と同材質異材質さ
まざまな態様が採用可能である。

尚、この出願の発明の実施態様は上述実施例に限るもの
でないことは勿論であり種々の態様が採用可能である。

〈発明の効果〉以上・′−０出願０発明１よれ″・基本的１本来　、２
的にはその軽量性等においで極めて優れているＴ１金属
材料において、Ｔｉ金属が活性化金属であるためにその
クラッド境界面に剥離現象が容易に生じ、実使用に耐え
られなかったものが１川金属基材とその基本的表層材と
の間に係合溝突出部のラビリンス状の係合がなされるこ
とにより機械的にも強固な係合状態が現出されることに
より剥離がほとんど生ずることがなくなり、接合状態が
半永久的に維持出来るという優れた効果が奏されるのみ
ならず、結果的に剥離が生じないためにＵ　１３１とし
て初期の目的を達することが出来、又、意匠性の上でも
審美的の上でもその装飾的機能がおちないという優れた
効果が奏され、又、電気部品や他の精密機械加工部分の
初期の機能が果されるという優れた効果が奏される。

而して、ろう付番ノ加工を行ってクラツド材とする場合
に・ｂ該ろう付けが初期の接合状態を維持するために結
合状態が確実に保持出来るという優れた効果が奏される
。

このように、強固な接合性を保持出来るために材料に対
する信頼性が高く、張り素材、メッキ用素材としても優
れ、本来の軽量の性質を保持するＴ　ｉ金ＦＵｔＡ￥”
４の本来的な機能を充分に満足することが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来技術に基づ＜Ｔｉ金金属クラッド科料剥ｌ
１１１現象説明断面図、第２図以下はこの出願の発明の
詳細な説明図であり、第２．３．４図は１１金属基祠の
係合溝形成断面図、第５図は基本的材料の断面図、第６
．７図は基本的異形材の断面図、第８．９．１０図は他
の実施例の第５．６．７図相当実施例の断面図であり、
第１１．１２図は別の実施例の断面図である。２′・・・Ｔｉ金属基材、　６・・・表層材、８．８１
．８１′　、　８′　、　８′　、　８’　、８１’　
、８１’・・−軽量Ｔｉ金属材料、５・・・係合溝、　７・・・突出部、９・・・金属メッキ層、１０・・・貴金属合金クラッド層、１１・・・貴金属メッキ第１図第２図　第３図　ＩＢ４図第８図手　絖　ネｔｔｉ　正　書　（自発）昭和５９年５月１７日特許庁長官　若　杉　和　夫　殿１、事件の表示昭和５９年　特訂願　第０５７２５１号２、発明の名称軽量Ｔｉ金金属科料、補正をする省名　称　石　福　金　属　興　業　株式会社代表者　古
　宮　誠　− ４、代理人〒１０５住　所　東京都港区西新橋１丁目１９番３号万り剛へ（
／Ｊ）ｕｌす。１、特許請求の範囲を次の通り訂正致します。ｒ（１）Ｔｉ金属基材に対し表層材を添設結合した軽量
Ｔｉ金属材料において、該Ｔｉ金属基材の少くとも一部
の添設面に係合溝が穿設され、而して上記表層材がその
突出部を該係合溝に締結されて該−［ｉ金属基材に添設
されていることを特徴とする軽量Ｔｉ金属材料。（２）上記表層材がＮｉであることを特徴と１−る上記
特許請求の範囲第１項記載の軽量Ｔｉ金属材料。（３）上記表層材がＮｉ−Ｃｒ合金であることを特徴と
する特許ｌｉｉ属材料。（４）上記表層材がＰｄであることを特徴と覆る上記特
許請求の範囲第１項記載の軽量Ｔｉ金属材料。（５》上記表層材がＰｄにＮｉを２０重ｔＵ％以下含有
する合金であることを特徴とする上記特許請求の範囲第
１項記載の軽ｆｆｉＴ＋金属材料。（６）上記表層材がＮｉにＰｄを２０重量％以下含右１
６合金であることを特徴とする上記特許請求の範囲第１
項記載の軽量Ｔｉ金属材料。（７）上記表層材がＮｉにＣｕを３０重ｍ％以下含有す
る合金であることを特徴とする上記特許請求の範囲第１
項記載の軽量Ｔｉ金金属科料（８）−ｒ＋金属基材に対
し表層材を添設結合した軽量Ｔｉ金金属科料おいて、該
Ｔｉ金属基材の少くとｂ一部の添設面に係合溝が穿設さ
れ、而して該係合溝に対して金属メッキ層を介して上記
表層材がその突出部を該係合溝に締結されて該Ｔｉ金１
ｉｉＡＪＩＪに添設されていることを特徴と１る軽ｆｆ
ｉＴｉ金属材料。（９）上記金属メッキ層がＡ＜１、Ｎｉ，Ｃｕ，Ｐｄ．
、Ｏｒ、３ｎの少くども一種のメッキ層であることを特
徴とする上記特Ｗ１請求の範囲第８項記載の軽１ｒｉｍ
属材料。（１０）Ｔｉ金属基材に対し表層材を添設結合した軽１
ｉ１Ｔｉ金属材料において、該Ｔｉ金属基材の少くとも
一部の添設面に係合溝が穿設され、而して」：２表層材
がその突出部を該係合溝に締結されて該Ｔｉ金属基材に
添設され、更に該表層材の外側に貴金属合金が外装材と
してクラッドされていることを特徴とする軽ｆｆｉＴｉ
金属材料。（１１）上記貴金属合金はＡＵ　、　Ａ（１　、Ｐｔ　
、　Ｐｄ，Ｒｌ＋、ｌｒ，Ｒｕの内生くとも１種以上ノ
貴金屈を含む合金であることを特徴とする一Ｌ記特許請
求の範囲第１０項記載の軽ｆｆｉＴｉ金属材料。（１２）Ｔｉ金属基材に対し表層材を添設結合した軽量
Ｔｉ金属材料において、該Ｔｉ金属基材に少くとも一部
の添設面に係合溝が穿設され、面しで上記表層材がその
突出部を該係合溝に締結ざれて該Ｔｉ金属基材に添設さ
れ、更に該表層材表面に外装材として貴金属メッキが施
されていることを特徴とずる軽量ｌｉｉ属材料。（１３）Ｔｉ金属基材に対し表層材を添設結合した軽ｆ
ｆｉＴｉ金属材料において、該Ｔｉ金属基材の少くとも
一部の添設面に係合溝が☆設され、而して上記表層材が
該係合溝に対する溝材締結を介して該Ｔ１金属基材に添
設されていることを特徴とする軽量Ｔｉ金属材料。〈１４）上記溝材がＮｉであることを特徴とする特許祠利。（１５》上記溝材がＮｉ−Ｃｒ合金であることを特徴ど
する上記特許請求の範囲第１３項記．載の軽ｆｆｌ　Ｔ
　ｉ金属材料。（１６ン上記溝月がＰｄであることを特徴とする上記特
許請求の範囲第１３項記載の軽量−「ｉ金属材お１。（１７）上記溝材がＰ（ＩにＮｉを２０重量％以下含イ
］ー５１’る合金であることを特徴どする上記特許請求
の範囲第１３項記載の軽ｆｆｉＴｉ　ｆｈ−属材料。（１８）上記ｆｆｌ７材がＮｉにＰｄを２０重量％以下
含右りる合金であることを特徴どタ−る上記特Ｉ１請求
の範囲第１３項記載の軽量Ｔｉ金属材料。（１９）上記溝材がＮｉにＣｕを３０重石％以下含右１
る合金であることを特徴とする上記特許請求の範囲第１
３項記載の軽量Ｔｉ金属材料。（２０）１−ｉ金属基材に対し表層材を添設結合した軽
ｆｆｌ　１’　ｉ金属材料において、該Ｔｉ金属基材の
少くとも一部の添設面に係合溝が穿設され、而して該係
合溝に対して金属メッキ層を介して上記表層材が該係合
溝に対する溝材締結を介して該Ｔｉ金属基材に添設され
ていることを特徴と１゛る軽量Ｔｉ金属材料。（２１》上記金属メッキ層がＡｇ，Ｎｉ，Ｃｕ。ｐｄ　、Ｑｒ　、　Ｓｎの内少くとも一種のメッキ層で
あることを特徴とり′る上記特許請求の範囲第２０項記
載の軽ｆｆｉＴｉ金属材料。（２２）Ｔｉ金属基材に対し表層材を添設結合した軽量
Ｔｉ金属材料において、該Ｔｉ金属基材の少くとも一部
の添設面に係合溝が穿設され、而して上記表層材が該係
合溝に対する溝材締結を介して該Ｔｉ金属基材に添設さ
れ、更に該表層材の外側に貴金属合金が外装材としてク
ラッドざれていることを特徴どする軽ｆｆｉＴｉ金属月
利。（２３）上記貴金属合金はＡＵ　、　Ａ（１　、Ｐｊ　
、　Ｐｄ，Ｒｈ１　Ｉｒ，Ｒｕの内少くとも１種以上の
貴金属を含む合金であることを特徴とずる上記特許請求
の範囲第２２項記載の軽量Ｔｉ金属材料。（２４）Ｔｉ金属基材に対し表層材を添設結合した軽ｆ
ｆｉ−ｒｉ金属材料に８３いて、該Ｔｉ金属基材に少く
とも一部の添設面に係合溝が穿設され、而して上記表層
材が該係合溝に対する溝材締結を介し−（該−［ｉ金属
基材に添設され、更に該表層材表面に外装材として貴金
属メッキが施されていることを特徴と１−る軽量Ｔｉ金
金属科料」２、発明の詳細な説明を次の通り訂正致します。（１）明細書箱１１頁１５行目「５１」の次に１゛をそ
れら」を挿入しまＪｏ（２）明細書筒１２頁６行目「厚さ」の次に「に」を挿
入しまＪｏ（３）明ＩＩｌ円第１３頁下から４行目「表＠祠」の次
に「、」を挿入します。（４）明１ｌｌ内第１４頁３行目「される」をしさせる
」に訂正しまず。（５）同頁１５５行目変えてＪを「替えて」に訂正しま
Ｖｏ（６）明りＩｌ山第１５真３行目「され」の次に「るが
１を挿入します。（７）同頁７行目「以上」を「以下」に訂正しまず。（８）同頁１６６行目は」を削除しまＪ゛。（９）同頁２００行目を」を削除しまず。（１０）朗細書第１７頁８行目「は、Ｊを削除します。（１１）同頁１２２行目嵌合させ」の次に「、」を挿入
します。３、図面の簡単な説明を次の通り訂正しまず。第２０頁３行目「ｌ・・・突出部、］の次に１゛７′・
・・溝材」を挿入します。

Claims

【特許請求の範囲】（１）Ｔｉ金属基材に対し表層材を添設結合した軽口Ｔ
ｉ金属材料において、該Ｔ１金属基材の少くども一部の
添設面に係合溝が穿設され、而して上記表層材がその突
出部を該係合溝に締結されて該１−　ｉ金ｌｉｌ基材に
添設されていることを特徴とする軽口Ｔｉ金属材料。（２）上記表層材がＮｉであることを特徴とする特許斜。（３〉上記表層材がＮｉ−（：、ｒ合金であることを特
徴とする上記特許請求の範囲第１項記載の軽量Ｔｉ金属
材料。（４）上記表層材がＰｄであることを特徴とする上記特
許請求の範囲第１項記載の軽口Ｔｉ金属材料。（５）上記表層材がＰｄにＮｉを２０重量％以下含有す
る合金であることを特徴とする上記特許請求の範囲第１
項記載の軽ｆｆｉＴｉ金属材料。《６》上記表層材がＮｉにｐｄを２０重ｍ％以下含有す
る合金であることを特徴とする上記特許請求の範囲第１
項記載の軽ｍ１１金属材料。（７）上記表層材がＮｉにＣＯを３０重量％以下含有す
る合金であることを特徴とする上記特許請求の範囲第１
項記載の軽ｆｆｉＴｉ金属材料。（８）Ｔｉ金属基材に対し表層材を添設結合した軽量Ｔ
１金属材料において、該Ｔｉ：ａ属基拐の暴利とも一部
の添設面に係合溝が穿設され、而して該係合溝に対して
金属メッキ層を介して上記表層材がその突出部を該係合
溝に締結されて該Ｔｉ金属基材に添設されていることを
特徴とする軽１ｉｔＴｉ金属材料。（９ン上記金属メッキ層がＡａ、Ｎｔ、ｃｕ，ｐｄ　１
０ｒ　、Ｓｎの少くとも一種のメッキ層であることを特
徴とする上記特許請求の範囲第８項記載の軽量Ｔ１金属
材料。（１０）Ｔｉ金属基材に対し表層材を添設結合した軽量
Ｔｉ金属材料において、該Ｔｉ金属基材の少くとも一部
の添設面に係合溝が穿設され、而して上記表層材がその
突出部を該係合溝に締結さ−れて該Ｔｉ金属基材に添設
され、更に該表層材の外側に貴金属合金が外装材として
クラッドされていることを特徴とする軽量Ｔｉ金属月利
料。（１１）上記貴金属合金はＡｕ　、　Ａ（１、Ｐｃ　Ｓ
Ｐｄ、Ｒ１＋、ｉｒ、Ｒｕの内少くとも１種以上の貴金
属を含む合金であることを特徴とする特許請求の範囲第
１０項記載の軽量Ｔｉ金属材料。（１２）Ｔｉ金属基材に対し表層材を添設結合した軽口
Ｔｉ金属材料において、該Ｔｉ金属基材に少くとも一部
の添設面に係合溝が穿設され、而して上記表層材がその
突出部を該係合溝に締結されて該゛１−ｉ金属基月に添
設され、更に該表層材表面に外装材として貴金属メッキ
が施されていることを特徴とずる軽ｆｆｉＴ＋金属月料
。（１３）丁ｉ金属基材製対し表層材を添設結合した軽ｆ
ｆｉＴｉ金属月料において、該Ｔｉ金属基材の少くとも
一部の添設面に係合溝が穿設され、而して上記表層材が
該係合溝に対する溝材締結を介して該７ｉ金属基材に添
設されていることを特徴とする軽ｆｉｉＴｉ金属材料。（１４）上記溝材がＮｉであることを特徴とする上記特
許請求の範囲第１３項記載の軽量Ｔｉ金属材料。（１５）上記溝材がＮｊ−Ｃｒ合金であることを特徴と
する上記特許請求の範囲第１３項記載の軽量Ｔｉ金属材
料。（１６）上記溝材がＰｄであることを特徴とする上記特
許請求の範囲第１３項記載の軽ｆｉ［ｔＴｉ金属材料。（１７》上記溝材がＰｄにＮｉを２０重闇％以下含有す
る合金であることを特徴とする上記特許請求の範囲第１
３項記載の軽量Ｔｉ金属月利。（１８）上記溝材がＮｉにＰｄを２０重量％以下含有す
る合金であることを特徴とする上記特許請求の範囲第１
３項記載の軽ｆｆｉＴｉ金属材料。（１９）上記溝材がＮｉにＣｕを３０重開気以下含有す
る合金であることを特徴とする上記特許請求の範囲第１
３項記載の軽ｆｆｉＴｉ金属材料。（２０）Ｔｉ金属基材に対し表層材を添設結合した軽ｆ
ｆｉＴｉ金属材料において、該Ｔｉ金属基材の少くどし
一部の添設面に係合溝が穿設され、而して該係合溝に対
して金属メッキ層を介して上記表層材が該係合溝に対す
る溝材締結を介して該Ｔｉ金屈基Ｈに添設されているこ
とを特徴とする軽量１−　ｉ金属材料。（　２　１　＞　１記金属メッキ層がＡｏ、Ｎｉ，ＧＯ
。Ｐｄ　、Ｃｒ　、Ｓｎの内少くとも一種のメッキ層であ
ることを特徴とする上記特許請求の範囲第２０項記載の
軽ｆｆｉ　Ｔ　ｉ金属材料。（２２）Ｔｉ金属基材に対し表層材を添設結合した軽量
Ｔｉ金属材料において、該Ｔｉ金属基材の少くども一部
の添設面に係合溝が穿設され、而して上記表層材が該係
合溝に対ずる溝材締結を介して該Ｔｉ金属基材に添設さ
れ、更に該表層材の外側に貴金属合金が外装材としてク
ラッドされているこどを特徴どずる軽量−「１金属材料
。（２３）上記貴金属合金はＡｕ　、　Ａ（Ｊ　、Ｐｃ　
１Ｐｄ　、　Ｒｈ’，ｉｒ　、ＲＵの内少くとも１種以
上の貴金属を含む合金であることを特徴とする上記特許
請求の範囲第２２項記載の軽量Ｔｉ金属材料。（２４）Ｔｉ金属基材に対し表層材を添設結合した軽量
Ｔｉ！ｆｆ材料において、該Ｔｉ金属基材に少くとも一
部の添設面に係合溝が穿設され、而して上記表層材が該
係合溝に対ずる溝材締結を介して該Ｔ１金属基材に添設
され、更に該表層材表面に外装材として負金属メッキが
施されていることを特徴とする軽量Ｔｉ金属材料。