JPS60200889A - 赤外線加熱結晶製造装置における溶融帯径の制御装置 - Google Patents

赤外線加熱結晶製造装置における溶融帯径の制御装置

Info

Publication number
JPS60200889A
JPS60200889A JP5559684A JP5559684A JPS60200889A JP S60200889 A JPS60200889 A JP S60200889A JP 5559684 A JP5559684 A JP 5559684A JP 5559684 A JP5559684 A JP 5559684A JP S60200889 A JPS60200889 A JP S60200889A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diameter
zone
timing pulse
measurement data
melted zone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5559684A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Nishimura
博 西村
Hiroki Hirai
平井 博喜
Kuniharu Yamada
邦晴 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
Canon Machinery Inc
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
Nichiden Machinery Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp, Suwa Seikosha KK, Nichiden Machinery Ltd filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP5559684A priority Critical patent/JPS60200889A/ja
Publication of JPS60200889A publication Critical patent/JPS60200889A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B13/00Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
    • C30B13/28Controlling or regulating
    • C30B13/30Stabilisation or shape controlling of the molten zone, e.g. by concentrators, by electromagnetic fields; Controlling the section of the crystal
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B13/00Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
    • C30B13/16Heating of the molten zone
    • C30B13/22Heating of the molten zone by irradiation or electric discharge

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 この発明は、回転楕円面鏡の一方焦点に赤外線ランプを
配置し、他方焦点に素材棒および種結晶の溶融帯部を配
置してなる赤外線加熱結晶製造装置における溶融帯径の
制御装置に関する。
従来技術の説明 第1図は、従来より用いられている単結晶製造装置の一
例を示す略図的正面断面図である。第1図を参照して、
この装置は半休に近い2個の回転楕円面鏡1,2を摺り
合わせ接続した双務円型加熱炉3の形態を有している。
各回転楕円面鏡1゜2の一方焦点Fa、Fbには、熱源
である赤外線ランプの一例としてのハロゲンランプ4,
5が配置されている。また回転楕円面鏡1,2の互いに
近接した他方焦点f”z、Fzには、相互に同方向また
は逆方向に回転する素材棒6おJ:び種結晶7の間に形
成された溶融帯部8が配置されている。
この装置では、ハロゲンランプ4,5から幅用された光
が回転楕円面鏡1,2で溶融帯部8に集中され、それに
よって素材棒6が加熱溶融され、結晶成長が行なわれる
。第1図に示した双務円型加熱炉3のほか、1個の回転
楕円面鏡を用いた小楕円型加熱炉も広く用いられている
が、これらの回転楕円面鏡を用いた赤外線加熱単結晶製
造装置では、安定な出力を得ることができること、成長
方向の組成のずれが生じないこと、ならびに結晶成長の
状況が観察できることなどの優れた利点を有する。
しかしながら、第1図に示したような装置Nを使用して
結晶成長を持続させるには、第2図に部分正面図で示す
ように溶融帯部8がほぼさい頭内錐台に近い鼓形の形状
を持続させることが重要である。したがって、従来、溶
融帯部8を作業者が肉眼で観察しつつ、素材棒6の下方
への供給速度やハロゲンランプ4.5の電力を手動的に
制御していた。すなわち、溶融帯部8の形状が結晶成長
に好ましくない形になったときには、素材棒6の供給速
度を増減し、あるいはハロゲンランプ4.5への供給電
力を調整していた。したがって単結晶を製造する際には
、長時間、作業者が該装置に付きっきりで調整を行なわ
なければならなかった。
しかも、ハロゲンランプ4.5への供給電力を調整した
場合、ハロゲンランプ4,5自身の光量は直ちに変化す
るが、溶融帯部8の溶融状況はハロゲンランプ4.5の
光量の変化に迅速に追随プるものではなく、かなりの時
間が経過した後初めて溶融帯部8に変化が生じる。した
がって、作業者はこの溶融帯部8の溶融状況変化の時間
遅れを予め予想しつつ、ハロゲンランプ4.5への供給
電力を変更しな【ノればならない。それゆえに、過大な
電力を供給してしまうと、溶融帯部8が不要に肥大化し
てしまうので、過剰な調整を行なう煩雑さが生じ過大な
調整を避けるあまり、ハロゲンランプ4.5への供給電
力を少なめに調整するのが常であり、その結果最適の溶
融状態を実現するために煩雑な調整操作が依然として必
要であるという問題があった。
発明の目廚 それゆえに、この発明の目的は、上述の欠点を解消し、
作業者の煩雑な作業を省略することが可能であり1、か
つ溶融帯部の溶融状況を常に最適に維持することができ
る、赤外線加熱結晶製造装置における溶融帯径の制御装
置を提供することにある。
発明の概要 この発明は、溶融帯部の溶融状況の変化が溶融帯部の径
寸法に現われることに着目し、溶融帯部の径を制御する
ことにより、結晶成長に最適な溶融状況を実現せんとす
るものである。この発明は、溶融帯部の径寸法を測定す
るためのラインセンサと、該ラインセンサの出力を2値
化覆るための2値化手段と、溶融帯部の1回転毎に1回
タイミングパルスを発生するタイミングパルス発生手段
と、該タイミングパルス発生手段からのパルス信すに応
じて、前記2値化手段で2値化された測定データを順次
記憶し、m (mは整数)回前の測定データと瑛在の測
定データとに基づぎ、所定の演算式に従って演算処理し
、該演算結果に基づきハロゲンランプへの供給電力や電
圧等の電気間を制御する制御手段とを備える、赤外線加
熱結晶製造装置における溶融帯径の制御装置である。
この発明のその他の特徴は、以下の実施例の説明により
明らかとなろう。
実施例の説明 上述のように、この発明は、溶融帯部の径を制御するこ
とにより、溶融帯部の溶融状況を結晶成長に最適なもの
とするものである。すなわち第2図に示すように、溶融
帯部8がほぼさい頭内錐台に近い鼓形となっている場合
には結晶成長は最適な状態で持続される。ところが、結
晶成長の進行とともに溶融帯部8の温度が上昇しハロゲ
ンランプへの供給電力や電圧が過剰になったり、あるい
は素材棒6の下方への供給速度が若干速くなると、破線
Aで示すようにより多くの結晶素材が必要以上に溶解し
溶融帯部8の下方の径寸法が増大づ−る。
逆に、素材棒6の下方への供給速度が遅い場合およびハ
ロゲンランプへの供給電力や電圧が僅少となった場合に
は、素材の供給が少なくなるため溶融帯部8は破線Bで
示すように最適の状態より・し小さな径寸法を有するこ
とになる。したがって、上記の事象を考慮して、1点鎖
線Cで示ず部分の径寸法を最適の溶融状態の径に維持す
れば、安定に結晶成長を持続させることができる。この
発明は、このような溶融帯部8の径寸法を測定し、この
測定された径寸法の変化に基づきハロゲンランプの光量
を変化させて最適の溶融状況を実現しJ:うとするもの
である。
第3図は、この発明の一実施例の制御装置を示ず略図的
斜視図である。溶融帯部8の径(第2図の1点鎖線Cで
示した部分の径)寸法は、光学レンズ11を介してCO
Dラインセンザを含むラインセンサ・カメラ12で測定
される。ラインセンサ・カメラ12には、ベローズ13
を介し−Cハーフミラー・ボックス14が設けられてい
る。溶融帯部8から入射された光は、ハーフミラ−・ボ
ックス14内のハーフミラ−15により一部が反射され
、ラインセンサ・カメラ本体部12a内のラインセンサ
に導かれる。他方ハーフミラ−・ボックス14には、ス
クリーン16も設置ノられており、肉眼でも溶融帯部8
の状態を観察づることができるようにされている。
ラインセンサ・カメラ12は、コントローラ17に接続
されており、ラインセンサの出力を2値化するための2
値化手段を含み、コントローラ17は2値化された測定
データを順次記憶して後述のPIDftijltil演
算式に従って演算処理し、ハロゲンランプ(図示せず)
への供給電力を制御づる基準電力コン1〜ローラ(図示
せず)へ出力を与える。
コントローラ17には、タイミングパルス発生器18も
接続されている。このタイミングパルス発生器18は、
種結晶7の回転すなわち溶融帯部8の回転に応じてタイ
ミングパルスを発生させるものである。このタイミング
パルス発生器18からのタイミングパルスに基づき、コ
ントローラ17内の制御手段がラインセンサからの測定
信号を記憶するように構成されている。
第4図は、第3図に示した実施例を含む赤外線加熱単結
晶製造装置の概略ブロック図を示ず。第4図のブロック
図において、1点鎖線Eで囲まれる部分が、第3図に示
したラインセンサ・カメラ12およびコン]−ローラ1
7内に含まれる回路を示ず。すなわち、第3図における
ラインセン1ノ・カメラ12は、第4図に示されている
クロック回路21、ラインセンサ22からの出力を増幅
り−る増幅器23、増幅器23からの出力を2値化覆る
だめの比較手段24を含み、またコンI・ローラ゛17
は、上述の制御手段25、ならびにタイミングパルス発
生器18に接続されるブリセッl〜カウンタ26を含む
。制御手段25は、クロック回路21からのクロックを
基準にして、予め内蔵されているプログラムに従って動
作する。ラインセンサ゛22は、クロック回路21から
のクロックに応じて、溶融帯部8を走査し径寸法に応じ
た信号を出力する。ラインセンサ22の出力は、増幅′
a23で増幅され、比較手段24において基準電圧と比
較され、2値化される。この2値化された信号が制御手
段25に与えられ、後述するPID演算式に従って演算
処理され、制御出力値が算出され、プログラム発生器2
7からの基準電力と加算されてハロゲンランプの電力コ
ントローラ28を介して供給電力が出力される。
この実施例では、タイミングパルス発生器18として2
つのタイミングパルス発生器188.18bを含み、一
方のタイミングパルス発生器18aは、溶融帯部8が1
回転するごとに、所定の位置ぐ1つのパルス信号(以下
、原点信号と略す。)を発生し、制御手段25はこの原
点(a号が与えられると、ラインセンサ22からの測定
データを記憶する。
まtc 、他方のタイミングパルス発生器18bは、溶
融帯部8が1回転する際に例えば120個のパルスを順
次発生づるものであり、ブリセットノJウンタ26は、
タイミングパルス発生器18aからの原点信号によって
リレットされ、制御手段25から与えられる所定の計数
値をプリセラ1〜し、タイミングパルス発生器18bか
ら与えられるパルスを順次カウントして、カウント値が
プリセットされた所定の数値になったとき、出カイa@
を制御手段25に与える。
このタイミングパルス発生器18bJ3よびプリセット
カウンタ26により与えられる信号に応じて、制御手段
25はラインレンザからの測定データを記憶する。した
がって、入力手段29によって任意の値を設定し、プリ
セットカウンタ26が任意の値の数のタイミングパルス
を計数覆る毎に、溶融帯部8の任意の回転角度での径寸
法を測定データとして制御手段25に記憶することがで
きる。
原点以外での溶融帯部8の径を測定するのは、溶融帯部
8の横断面が実際には必ずしも真円ではなく、材料によ
っては、楕円や長円などの他の形状を有することが多く
、複数の角度から溶融帯部8の径寸法を測定することが
好ましいからである。
入力手段29は、たとえばキーボードなどにより構成さ
れるものであり、結晶成長に最適な基準径の値、ならび
に後)本のPID演算式における定数などを制御手段2
5に入力するためのものである。
上述したように、この実施例では、PID演算式により
、ハロゲンランプへの供給電力を制御づる。ここにPI
D演算式とは、微分形表現ではΔyN=P(Δes +
le、、 +DΔ2eN)・・・(1) を言い、式(1)にa)いてeN=s−M(Sは溶融帯
部8の最適の径を示し、Mは測定された溶融帯部8の径
寸法の0回の平均値を示す。)である。
すなわち式(1)は、溶融帯部8のR適の径寸法Sから
の変化分を基礎にハロゲンランプへの供給電力の制御分
ΔVNをめるものである。なa3、式(1)において、
P、I、Dはそれぞれ定数である。
ΔeNおよびΔ2 B Nは、次の式(2)および〈3
)でめられるものである。
ΔeN=eN eo =(2) Δ26 N =ΔeN−△eo −(3)ここで13N
は、現在の測定データMを用いて削算されたものであり
、eoはm回前の測定データMを用いてめられるもので
ある。したがって、制御出力ΔVNは、現在の測定デー
タと、m回前の測定データをもとに算出される。このよ
うにn回前のデータを用いるのは、ハロゲンランプへの
供給電力を変化させても、溶融帯部8にその変化の影響
が現われるのはかなりの時間が経過してからであるとい
う知見に基づくものである。ずな、1つら、この実施例
では溶融帯部8の測定データが【1回の値を平均して採
用され、さらに平均された測定径のうちm回前の測定デ
ータと現在の測定データとを用いることにより、制御出
力ΔyNをゆるAljかに効かせようとづるものである
制御出力△yNの値は、最大で5W<らいであり、電力
制御出力の変化が溶融帯部8の径に反映するまでの時間
は約5分くらいである。また、結晶成長全体にわたる総
制御出力は、−100W〜+300Wの範囲とされてい
る。
上述のようにして算出された制御出力y++=V。+Δ
yは、第4図のブロック図において制御手段25から出
力され、プログラム発生器27からの基準電力値と加算
されて電力コン1〜ローラ28に入力され、ハロゲンラ
ンプの供給電力が電力コントローラ2Bよりハロゲンラ
ンプに供給される。
なお、この実施例では、プログラム発生器27は、例え
ば2KWで、主として電力を一定にし、電力コントロー
ラ28は一100W〜+300Wの範囲で微少電力の増
減を行なっている。
第5図は、第3図および第4図に示した実施例を含む装
置の全体の動作を説明するためのフロー図である。
次に、第3図ないし第5図を参照してこの実施例を含む
動作の説明を行なう。この発明の溶融帯径制御装置は、
溶融帯部8の径を最適に維持するものである。したがっ
て、種結晶7(第4図を参照)上で最初に素材棒6を溶
融さゼ、溶融帯部8を形成するところまでは従来と同じ
く手動で行なう。次に、形成された溶融帯部8の径寸法
がこの発明の制御装置により最適に維持される。まず、
タイミングパルス発生器18aは、溶融帯部8が1回転
するごとに回転信号すなわち原点信号を制御手段25に
与えている。制御手段25は、この回転信号が与えられ
たとき、ラインセン−IJ 22、増幅器23および比
較手段24を経て2値化された溶融帯部8の測定データ
を取込み記10ツる。次に、回転信号がn回出力された
とき、ずなわら制御手段25にn個の測定データが取込
まれたとぎ、制御手段25はn個の測定データの平均値
を亦出し、これを測定データMとして記憶する。次に、
制御手段25は、予め入力手段29により設定された溶
融帯部8の最適径寸法Sと測定データMとの差eを演算
し、eを記憶する。したがって、測定データM、、M2
・・・のそれぞれに対応して、順次e I + e2・
・・が記憶される。
上述のように測定データMおよび溶融帯部8の径寸法の
変化分eが順次記憶された状態て・、制御手段25をコ
ントロールモードにすると、制御手段25は現在の溶融
帯部8の径寸法の変化分ONと■回前の径寸法の変化分
e。の差ΔeNを演算し、ざらにΔe rh−Δeoを
演算して△2 eNを算出する。このようにしてめられ
たeN1△e14および△2eNならびに予め設定され
た定数P。
■およびDにより、 △VN=P(ΔeN+IeN+D△2eN)の演算が行
なわれ、制御出力△VNがめられる。
この制御出力ΔVNは制御手段25よりハ[lゲンラン
プの電)〕コントローラ28に与えられ、プログラム発
生器27からの基準電力Y。に加算されてハロゲンラン
プの供給電力Y、’=Y。+ΔVNが出力される。
制御出力△yが出力された後、演算に用いられた現在の
データすなわちeN、△eI11Δ2eNおよびYNが
、制御手段25に前回のデータとして記憶される。
次に、入力する定数の変更があれば定数を入力手段によ
って設定し、再度演算処理が行なわれるが、定数の変更
がない場合にはそのまま次回の演算処理が行なわれる。
このようにして、ハロゲンランプへの供給電力が溶融帯
部8の径寸法に応じて制御されて与えられる。したがっ
て、作、Ifが単結晶製造装置につきつきりで監視する
必要はなく、自動的に無人で単結晶を成長さU゛ること
が可能となる。
ところで、第4図に示したブロック図では、タイミング
パルス発生器18aのほかに、複数個の角度位置におけ
る溶融帯部8の径勺法をめるために、さらに別のタイミ
ングパルス発生器18bおよびプリセットカウンタ26
がii!l−Jられでいる。
このタイミングパルス発生器181)は上述のように1
回転あたり120個のパルス信号をブリレットカウンタ
26に与える。ブリセラ1−カウンタ26はパルス信号
をカウントして、入力手段29を用いて制御手段25に
予め入力されたブリレフ1〜値にそのカウント値が達し
たとき、出力信号を制御手段25に与える。プリセット
カウンタ2Gのリセットは、上;ホの原点信号によりリ
ヒツ1〜される。ブリレットカウンタ26がプリセット
されlこ値だけパルス信号をカウントしたとき、タイミ
ングパルス発生器18bからのパルス信号は制御11手
段25に与えられるが、この信号によっても制御手段2
5は、比較手段24で2値化された信号を取込む。した
がってプリセラ1−カウンタ26におけるプリセット値
を複数個設定すれば、原点以外の複数個の箇所で1回転
ごとに溶融帯部8の径寸法の測定データを制御手段25
に記憶させることができる。
ところで第5図に示すフロー図では明らかではないが、
タイミングパルス発生器18bからのパルス信号に応じ
て原点以外の角度位置で制御手段25が取込むデータは
、原点信号が与えられたときのデータとは独立に、n回
の値を平均化されe″、e″として制御手段25に記憶
される。制御手段25は、原点位置あるいは他の設定さ
れた角度位置における各e1e′、e″・・・を比較し
、そのうち変化分すなわちΔe1Δe′および△e n
の最も大きいものを測定径として採用し、式(1)の演
算を行なう。このように複数個の角度位置で溶融帯部8
の径寸法を1ll11定する゛ことにより、横断面視し
た溶融帯部8が真円でない場合でも、溶融帯部8の径の
変化を迅速に捉えることができ、したがって溶融帯部8
を最適の状態に制miることが可能である。
発明の効果 以上のように、この発明によれば、溶融帯部の径寸法を
測定するためのラインセンサと、該ラインセンサの出力
を2値化するための2値化手段と、溶融帯部の1回転毎
に1回タイミングパルスを発生させるタイミングパルス
発生手段と、該タイミングパルス発生手段からのタイミ
ングパルスに応じて、2値化手段で2値化された測定デ
ータを順次記憶し、m(IIIは整数)回前の測定デー
タと現在の測定データとに基づいて、所定の演算式に従
って演算処理し、該演算結果に基づいてハロゲンランプ
への供給電力を制御する制御手段とを備えるため、溶融
帯部の径寸法を結晶の成長に最適となるように制御する
ことができ、したがっで作業者の煩雑な作業を解消する
ことができ、はぼ無人で結晶の成長を行なわせることが
可白しとなる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明が適用される赤外線加熱単結晶製造
装置の一例を示す正面断面図である。第2図は、第1図
に示した赤外線加熱単結晶製造装置の溶融帯部を拡大し
て示す部分正面図である。 第3図は、この発明の一実施例の構成を示1略図的斜視
図である。第4図は、第3図に示した実施例を含む赤外
線加熱単結晶製造装置のブロック図である。第5図は、
第3図および第4図に示した実施例を含む赤外線加熱単
結晶製造装置の全体の動作を説明覆るためのフロー図で
ある。 1.2・・・回転楕円面鏡、4.5・・・ハロゲンラン
プ、6・・・素材棒、7・・・種結晶、8・・・溶融帯
部、12・・・ラインセンサ・カメラ、17・・・制御
手段を含むコントローラ、18a 、18b・・・タイ
ミングパルス発生器、22・・・ラインセンサ、24・
・・2値化手段としての比較手段、25・・・制御手段
。 特許出願人 二チデン機械株式会礼 株式会社諏訪精工舎 1:゛啄゛ 1 。 代 理 人 弁理士 深 見 久 部 、−・+や;I
□− (ほか2名) 挑2図 第3図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 回転楕円面鏡の一方焦点に、熱源として赤外線ランプを
    配置し、他方焦点に、素材棒および種結晶を配置して溶
    融帯部を形成してなる赤外線加熱結晶製造における溶融
    帯径の制御装置であって、溶融帯部の径寸法を測定する
    ためのラインセンサと、 該ラインセンサの出ノjを2値化づるための21直化手
    段と、 前記溶融帯部の1回転毎に1回、タイミングパルスを発
    生ずるタイミングパルス発生手段と、前記タイミングパ
    ルス発生手段からのパルス信号に応じて、前記2値化手
    段で2値化された測定データを順次記憶し、m (mは
    整数)回前の測定データと現在の測定データとに基づい
    て、所定の演算式に従って演算処理し、該演算結果に基
    づき前記赤外線ランプへの供給電気量を制御1−る制御
    手段とを備え、 それによって単結晶の成長に最適の溶融帯部径を維持さ
    せることを特徴とする、赤外線加熱結晶製造装置におけ
    る溶融帯径の制御装置。
JP5559684A 1984-03-22 1984-03-22 赤外線加熱結晶製造装置における溶融帯径の制御装置 Pending JPS60200889A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5559684A JPS60200889A (ja) 1984-03-22 1984-03-22 赤外線加熱結晶製造装置における溶融帯径の制御装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5559684A JPS60200889A (ja) 1984-03-22 1984-03-22 赤外線加熱結晶製造装置における溶融帯径の制御装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60200889A true JPS60200889A (ja) 1985-10-11

Family

ID=13003145

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5559684A Pending JPS60200889A (ja) 1984-03-22 1984-03-22 赤外線加熱結晶製造装置における溶融帯径の制御装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60200889A (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5233042A (en) * 1975-09-10 1977-03-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Alkaline battery
JPS567998A (en) * 1979-06-29 1981-01-27 Shikoku Electric Power Co Inc Method and device for removing dust from cooling water inlet pipe of steam condenser for steam turbine or the like

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5233042A (en) * 1975-09-10 1977-03-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Alkaline battery
JPS567998A (en) * 1979-06-29 1981-01-27 Shikoku Electric Power Co Inc Method and device for removing dust from cooling water inlet pipe of steam condenser for steam turbine or the like

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH06102590B2 (ja) Cz法による単結晶ネック部育成自動制御方法
US2886970A (en) Apparatus for measuring temperatures
JPH04260688A (ja) 単結晶ネック部育成自動制御方法
JPH04149092A (ja) コーン部育成制御方法及び装置
JP2012011402A (ja) ワークの加工方法、ワークの加工用光照射装置およびそれに用いるプログラム
JPS60200889A (ja) 赤外線加熱結晶製造装置における溶融帯径の制御装置
JP6259367B2 (ja) レーザ加工装置、その制御方法、及び、スパークプラグの製造方法
JPH02194579A (ja) 高周波放電励起レーザ装置
JP2011037640A (ja) 単結晶育成装置及び単結晶育成方法
JPS60200888A (ja) 赤外線加熱結晶製造における溶融帯径の制御方法
FR2578834A1 (fr) Procede et dispositif de conduite d'une installation de fabrication de clinker de ciment
JPH0343237B2 (ja)
JPS6049160B2 (ja) 半導体棒のるつぼなし帯域溶解方法および装置
JPS60112688A (ja) 赤外線加熱単結晶製造装置の溶融帯部の溶融状況制御方法
JP2004330304A (ja) ピークエネルギーを有するパルス変調型Nd−YAGレーザーを用いたべローズ溶接
JP2530124B2 (ja) ランプアニ−ル炉の温度制御装置
JPS6027686A (ja) 単結晶製造装置
JP2826176B2 (ja) 単結晶製造装置
JPH07172993A (ja) ルチル単結晶の製造方法
JPS60103095A (ja) 単結晶の製造方法
JP4289173B2 (ja) ガラス体の延伸方法及び装置
JPH09263486A (ja) 単結晶引き上げ装置
JPS6121992A (ja) 赤外線集光加熱単結晶製造装置
JP2004189579A (ja) ガラス母材の延伸方法
SU1562087A1 (ru) Устройство дл автоматического регулировани процесса высокочастотной сварки труб