JPS60196654A - 放射線による被覆溶接棒の透過検査方法 - Google Patents
放射線による被覆溶接棒の透過検査方法Info
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- JPS60196654A JPS60196654A JP59053177A JP5317784A JPS60196654A JP S60196654 A JPS60196654 A JP S60196654A JP 59053177 A JP59053177 A JP 59053177A JP 5317784 A JP5317784 A JP 5317784A JP S60196654 A JPS60196654 A JP S60196654A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分＆’ｆ ）
本光明は、仮覆溶接伸の製造時或いは製造後に被４ＪＩ
浴砿俸に放射線を照射し、被覆浴掻棒を断層的に非破壊
検査する方法に関する。
浴砿俸に放射線を照射し、被覆浴掻棒を断層的に非破壊
検査する方法に関する。
（従来技術および問題点）
最近放射線（Ｘ線など）を使用した断層撮影法（ＣＴ
： Ｃｏｍｐｕｔｅｒｉｚｅｄ Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ
）が普及し、そＯＣＴ装ｆ１ｔが医療機関に設置され
、活用されて多大や、成果を挙げている。この方法は、
従来できなかった外部からの人体の内部観察を可能とし
てお広現在では＠部専用、全防用などの装置数が市販さ
れている。
： Ｃｏｍｐｕｔｅｒｉｚｅｄ Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ
）が普及し、そＯＣＴ装ｆ１ｔが医療機関に設置され
、活用されて多大や、成果を挙げている。この方法は、
従来できなかった外部からの人体の内部観察を可能とし
てお広現在では＠部専用、全防用などの装置数が市販さ
れている。
一方、工学分野では金属化合物等の材料の内部欠陥の検
出にＸ祿″Ｐｒ憩などの放射線による透過試験が広く実
流されている。しかし、この方法は欠陥の定性的な検出
が目的であり、断面像をめるのでもなく、また成分の分
析を目的とするものでもなかった。しかし、最近、医療
用のＣ′１゛法をそのま＼工学の分野においても利用し
↓９という試みがなされ、例えば、特開ｕ１：１ｓｒ−
６７８４６号公報、％向昭５７−７６４４３号公報など
に開示されている。
出にＸ祿″Ｐｒ憩などの放射線による透過試験が広く実
流されている。しかし、この方法は欠陥の定性的な検出
が目的であり、断面像をめるのでもなく、また成分の分
析を目的とするものでもなかった。しかし、最近、医療
用のＣ′１゛法をそのま＼工学の分野においても利用し
↓９という試みがなされ、例えば、特開ｕ１：１ｓｒ−
６７８４６号公報、％向昭５７−７６４４３号公報など
に開示されている。
しかし、エネルギーの尚いＭ射扮が容易に侍られないこ
とや適当な検出器がないなどの理由から一断層ｆＨ影法
によシ金輌や笠属化合物から成るａ覆１ｅ；掻棒の定量
的な検査を付うまでには至っていない。すなわち、被覆
溶接棒１は第１図に示す如く、金属石ｗ １／に７ラツ
クス１“を所定の厚さに傾装し、乾燥、焼成したもので
おる。このスラックス１＃は全長にわたって均質に被覆
されていなければならない。もし金ｉ心線１’が偏心し
たシ、スラックス中に空隙等が生じたシすると溶接中に
アークが偏向して不安定になる。フラックスｌ“は脱酸
剤、合金剤などの金属粉、アーク安定剤、ガス生成剤、
スラグ生成剤などの金属の酸化物、沸化物、炭酸基或ｔ
よセルローズ等のＭ愼物及び固眉剤としての水ガラス等
から成っている。これらの成分は均質に分イＩＴ Ｌで
いなヴれはブローポール、スラグ巻込みなどの欠陥発生
、機械的性質の不ノリ寅などの問題を生じ、溶接結果に
著しい悪′＃智を及ｅ−よすことになる。
とや適当な検出器がないなどの理由から一断層ｆＨ影法
によシ金輌や笠属化合物から成るａ覆１ｅ；掻棒の定量
的な検査を付うまでには至っていない。すなわち、被覆
溶接棒１は第１図に示す如く、金属石ｗ １／に７ラツ
クス１“を所定の厚さに傾装し、乾燥、焼成したもので
おる。このスラックス１＃は全長にわたって均質に被覆
されていなければならない。もし金ｉ心線１’が偏心し
たシ、スラックス中に空隙等が生じたシすると溶接中に
アークが偏向して不安定になる。フラックスｌ“は脱酸
剤、合金剤などの金属粉、アーク安定剤、ガス生成剤、
スラグ生成剤などの金属の酸化物、沸化物、炭酸基或ｔ
よセルローズ等のＭ愼物及び固眉剤としての水ガラス等
から成っている。これらの成分は均質に分イＩＴ Ｌで
いなヴれはブローポール、スラグ巻込みなどの欠陥発生
、機械的性質の不ノリ寅などの問題を生じ、溶接結果に
著しい悪′＃智を及ｅ−よすことになる。
従来、スラックス塗装の均亘性検皇は外観検査或はサン
プルを抜き＊り、破壊検査が行われてきた。これでは全
製品の非破壊検葺はできないばかりでなく、フシックス
成分ヤ塗装性の−り負性の検査は測定に時間を要し、逸
切な検査はできない。
プルを抜き＊り、破壊検査が行われてきた。これでは全
製品の非破壊検葺はできないばかりでなく、フシックス
成分ヤ塗装性の−り負性の検査は測定に時間を要し、逸
切な検査はできない。
（元甲Ｊの目的）
本発明はこれらの問題に対し、製造ライン上、或いは製
造後において、被覆溶接棒の任意の断面について詳細に
非破壊検査ができる画期的な検査方法を提供するもので
ある。
造後において、被覆溶接棒の任意の断面について詳細に
非破壊検査ができる画期的な検査方法を提供するもので
ある。
（発明の構成）
本発明は間圧Ｘ腺、ｒ線、中性子線等の放射蛛會史用し
、かつ高感ノ斐の検出器を使用して被覆溶接棒の内部に
関する↑δ雇を画１絨として取り出し、この１謙情報を
解析することによ、！ｌｌｌ彼楓浴接棒の掻棒要素を分
析し、かつ色別に表示するものである。すなわち、本発
明は放射線による断層撮影法によシ被覆溶接俸の断面を
非破硫状慇で撮影し、得られた断層写真のｌＩ！ｉＩ鍼
を構成する谷画素ｔ１放射線透過量の多少に従って二つ
以上のレベルに分割し、レベル毎の１系の＃）淑葡求め
、全歯系に肘する比率をめることにより目１１９とする
構成要素を分析することおよび各レベル毎の画素を色別
表示することを特徴とするものである。
、かつ高感ノ斐の検出器を使用して被覆溶接棒の内部に
関する↑δ雇を画１絨として取り出し、この１謙情報を
解析することによ、！ｌｌｌ彼楓浴接棒の掻棒要素を分
析し、かつ色別に表示するものである。すなわち、本発
明は放射線による断層撮影法によシ被覆溶接俸の断面を
非破硫状慇で撮影し、得られた断層写真のｌＩ！ｉＩ鍼
を構成する谷画素ｔ１放射線透過量の多少に従って二つ
以上のレベルに分割し、レベル毎の１系の＃）淑葡求め
、全歯系に肘する比率をめることにより目１１９とする
構成要素を分析することおよび各レベル毎の画素を色別
表示することを特徴とするものである。
以下、本発明について詳細に説明する。第２図は本発明
方法を示す略図で、１は被ｆｊｆ浴掻棒 １／は免租心
線で、その外０１１１にスラックスＩＩ′が塗装されて
いる。２はその横断面である。３は放射線照射装置で１
４０ＫＶ以上のＸ、ｋ（因みに医療用は１３０ Ｋ ’
１１’以下である。）や１３７ｃ、または６０ＣＯなど
のγｈＭ、””ｆなどの中性子線などのラジオアイソト
ープ等を用いることができる。例えば４２０ＫＶの高圧
Ｘ 線ｋ Ｒ’） 、さらにスリットを用いて直径０．
５ ｍのビーム５にして被覆浴＋Ｉｊ：俸１を透過させ
る。４は放射ね検出器で一敗的なシンテレ−シロン呂”
１数管、ＧＩＶｉ（ガイガーミュラー）計数管等を用い
ることもできるが、高感度の測定にはＢ 、Ｇ、０ （
Ｂ１−Ｇｅ （Ｊｘｉｄｅ ）などの半導体検出研やマ
ルチシンナレーション検出器などを使用することが望ま
しい。また、第３図は本発明方法実ｊｉの概要を示す脱
明図で、８は放射称源、９はモニター用放射艇検出器で
ある。ｌＯは放射線検出器４および９からの１６号を増
幅する増幅器、１１は該増幅器と接続したアナログディ
ジタル変換器、１２は演算装置で、バッファメモリ１３
、プログラムストア１４、中央処理装置１５、主メモリ
１６、読出装置１７から構成石れている。１８はディジ
、ぞルアナログ変換器、１９は増幅器、２０はディスプ
レイ装置である。
方法を示す略図で、１は被ｆｊｆ浴掻棒 １／は免租心
線で、その外０１１１にスラックスＩＩ′が塗装されて
いる。２はその横断面である。３は放射線照射装置で１
４０ＫＶ以上のＸ、ｋ（因みに医療用は１３０ Ｋ ’
１１’以下である。）や１３７ｃ、または６０ＣＯなど
のγｈＭ、””ｆなどの中性子線などのラジオアイソト
ープ等を用いることができる。例えば４２０ＫＶの高圧
Ｘ 線ｋ Ｒ’） 、さらにスリットを用いて直径０．
５ ｍのビーム５にして被覆浴＋Ｉｊ：俸１を透過させ
る。４は放射ね検出器で一敗的なシンテレ−シロン呂”
１数管、ＧＩＶｉ（ガイガーミュラー）計数管等を用い
ることもできるが、高感度の測定にはＢ 、Ｇ、０ （
Ｂ１−Ｇｅ （Ｊｘｉｄｅ ）などの半導体検出研やマ
ルチシンナレーション検出器などを使用することが望ま
しい。また、第３図は本発明方法実ｊｉの概要を示す脱
明図で、８は放射称源、９はモニター用放射艇検出器で
ある。ｌＯは放射線検出器４および９からの１６号を増
幅する増幅器、１１は該増幅器と接続したアナログディ
ジタル変換器、１２は演算装置で、バッファメモリ１３
、プログラムストア１４、中央処理装置１５、主メモリ
１６、読出装置１７から構成石れている。１８はディジ
、ぞルアナログ変換器、１９は増幅器、２０はディスプ
レイ装置である。
本発明方法によシ被核溶接俸ｌの構成要素の分析を何う
には、まず、被覆溶接棒１の断層写真を撮影するが、第
２図および第３図に示すように、放射称ビーム５が目的
とする１析面を透過するように放射線照射装置３および
放射線検出器４をセリトン、放射線ビーム５を照射しな
がら、放射組照射装置３と放射線検出器４と全走査始点
７，７から走ｆ線６に沿って一体に移動させ、被榎浴嵌
砕ｌｆ：透過した放射蛛遺ａを理１１冗的に検出する。
には、まず、被覆溶接棒１の断層写真を撮影するが、第
２図および第３図に示すように、放射称ビーム５が目的
とする１析面を透過するように放射線照射装置３および
放射線検出器４をセリトン、放射線ビーム５を照射しな
がら、放射組照射装置３と放射線検出器４と全走査始点
７，７から走ｆ線６に沿って一体に移動させ、被榎浴嵌
砕ｌｆ：透過した放射蛛遺ａを理１１冗的に検出する。
なお、このとき、放射線照射装置３からの放射線量ｂ’
ｌモニター用放射放射出器で直接検出しておく。
ｌモニター用放射放射出器で直接検出しておく。
この放射線検出器４および９で検出した放射線纜ａおよ
びｂｅｉ壇幅器１０、アナログディジタル宸換器１１を
経て演詐装置１２のバッファメモリ１３に入力され、ａ
とｂとの比が走査始点７，７からの放射線照射装置３の
移動距離と対応して記録される。すなわち、走査方向に
沿った透過放射線の強度分布が記１、はされることにな
る。このバッファメモｌ） ｌ ３に記録された信号は
さらに中央処理装置１５において被榎溶依捧ｌの横断面
２に逆投影されるように演算処理される。例えは、第４
図（、）に示すように検出された強度工は走査方向Ｓに
対して１４角方向に沿い、横断面２上に強［Ｉに比例し
て一様に配分式れる。この配分式れた値は画像がｆ＋４
＃成されたときの画像の講演ｉ紫六わすものである。
びｂｅｉ壇幅器１０、アナログディジタル宸換器１１を
経て演詐装置１２のバッファメモリ１３に入力され、ａ
とｂとの比が走査始点７，７からの放射線照射装置３の
移動距離と対応して記録される。すなわち、走査方向に
沿った透過放射線の強度分布が記１、はされることにな
る。このバッファメモｌ） ｌ ３に記録された信号は
さらに中央処理装置１５において被榎溶依捧ｌの横断面
２に逆投影されるように演算処理される。例えは、第４
図（、）に示すように検出された強度工は走査方向Ｓに
対して１４角方向に沿い、横断面２上に強［Ｉに比例し
て一様に配分式れる。この配分式れた値は画像がｆ＋４
＃成されたときの画像の講演ｉ紫六わすものである。
このようにして横断面２について１回目の走査を終了す
ると、放射給照射装置３と放射線検出器４の対を横断面
２において破稜溶接俸ｌを甲心として回転越せ、（ある
いは被覆浴接棒Ｂ７−回動さセ、）丹ＵｉｉＴ回と同様
の操作を行う。このような操作ｒ繰り返して第４図（ａ
） 、 （ｂ） 、 （ｅ） 、・・・・・・・・・に
ボすような逆投影塚全侍る。この画像は例えは５１２Ｘ
５１２の画素によシ構成され、透過放射線量の多少に比
例してグレイスケールで表示される。さらに、これらの
逆投影像は中央処理装置１５において演算処理によりｆ
ｆｉね合され、主メモリ１６に２次元配置の奇地にそれ
ヤれの査地に対応する画素が記憶される。なお、１１Ｉ
！＋Ｉ：Ｉｆ５と被憶浴懐俸１の横断面２との対応は例
えＶｉ Ｏ，ｌ調Ｘ−０，１ｍで必る（この重ね台場れ
再構成された像？ｌ：模式的に第５図に示す）。このと
き被憶溶埃棒１の走青芒ｌした横＝面２に放射線透過性
が異る成分Ｐ゛か仔在すると、その位置に他成分像Ｇが
生じる。なお、放射線の矩食回叙は少くとも３回以上が
必安でめシ、鮮り」な鐵全僧るためには３０回以上か望
ましい。
ると、放射給照射装置３と放射線検出器４の対を横断面
２において破稜溶接俸ｌを甲心として回転越せ、（ある
いは被覆浴接棒Ｂ７−回動さセ、）丹ＵｉｉＴ回と同様
の操作を行う。このような操作ｒ繰り返して第４図（ａ
） 、 （ｂ） 、 （ｅ） 、・・・・・・・・・に
ボすような逆投影塚全侍る。この画像は例えは５１２Ｘ
５１２の画素によシ構成され、透過放射線量の多少に比
例してグレイスケールで表示される。さらに、これらの
逆投影像は中央処理装置１５において演算処理によりｆ
ｆｉね合され、主メモリ１６に２次元配置の奇地にそれ
ヤれの査地に対応する画素が記憶される。なお、１１Ｉ
！＋Ｉ：Ｉｆ５と被憶浴懐俸１の横断面２との対応は例
えＶｉ Ｏ，ｌ調Ｘ−０，１ｍで必る（この重ね台場れ
再構成された像？ｌ：模式的に第５図に示す）。このと
き被憶溶埃棒１の走青芒ｌした横＝面２に放射線透過性
が異る成分Ｐ゛か仔在すると、その位置に他成分像Ｇが
生じる。なお、放射線の矩食回叙は少くとも３回以上が
必安でめシ、鮮り」な鐵全僧るためには３０回以上か望
ましい。
主メモリ１６に記憶された１ＩｉＩＩぼは続出装置１７
ＶｔＬ Ｊニジ読ケ出恥れ、ティジタル・アナログ裳侠
器１８によりアナログ１ｂ−８−１Ｆに伎侠込ノし心。
ＶｔＬ Ｊニジ読ケ出恥れ、ティジタル・アナログ裳侠
器１８によりアナログ１ｂ−８−１Ｆに伎侠込ノし心。
このアナログ信号は増幅器１９盆紅でアイスプレイ装置
２０に人力され、仮榎浴掻棒１ （７）慣萌面２の画像
が表示される。なお、演舅装−１５ＶＣ４＝−ける前記
のむ演算処理はグログツムストア１４がら読牟出された
プログラムに従って実行される。
２０に人力され、仮榎浴掻棒１ （７）慣萌面２の画像
が表示される。なお、演舅装−１５ＶＣ４＝−ける前記
のむ演算処理はグログツムストア１４がら読牟出された
プログラムに従って実行される。
次にディスグレイ装置ｉ２０に表示された画像を撮影し
、ｊ崩形された画隊を公知の画像解析装置に入れ、骨画
素ｌαの放射ＩＩＭ虚過量全例えは１６段階にレベル分
り°し、試料のマトリックスに相当する放射線、去過盾
會もつ画素と、目的とする成分（２つ以上でもよい）に
相当する放射線透過量をもつ画素とに分け、それぞれの
画素音数える。このとぎ目的とする成分の分析は目的と
する成分に相当するＸ線込過ＭをもつＩｌ！Ｉｉ≠数と
画素総数の比（面積率になる）に基いて行う。また、目
的とする成分が２つ以上の場合には前−己のレベル分ｌ
′ｊを２つ以上にし、それぞれの＋ｊｆｆｌ累故をめ、
画素総数との比をめれはよい。なお−、この場付付られ
る分析１直は囲瑣割曾であるので、これを産量割合に俊
換するには検−線法；ｔどｔ更用する必侵がめる。
、ｊ崩形された画隊を公知の画像解析装置に入れ、骨画
素ｌαの放射ＩＩＭ虚過量全例えは１６段階にレベル分
り°し、試料のマトリックスに相当する放射線、去過盾
會もつ画素と、目的とする成分（２つ以上でもよい）に
相当する放射線透過量をもつ画素とに分け、それぞれの
画素音数える。このとぎ目的とする成分の分析は目的と
する成分に相当するＸ線込過ＭをもつＩｌ！Ｉｉ≠数と
画素総数の比（面積率になる）に基いて行う。また、目
的とする成分が２つ以上の場合には前−己のレベル分ｌ
′ｊを２つ以上にし、それぞれの＋ｊｆｆｌ累故をめ、
画素総数との比をめれはよい。なお−、この場付付られ
る分析１直は囲瑣割曾であるので、これを産量割合に俊
換するには検−線法；ｔどｔ更用する必侵がめる。
なお、４を榎浴掻棒１の断層の撮影に除しては上記の説
明の他、放射線ビームｒ狭いファン状に１仮数の検出器
を用いて放射Ｗ透過量を測蔵したり、あるいは広いファ
ン状放射線と３００個以上の多数の検出器列を組合せ、
回転連動のみで試料に放射線を走査する方法、さらには
６００個以上の多数個の検出器を全円周に並べ、放射線
の今を回転させる方法等任意の方法を使用することがで
き、これらはいずれも本光明の卸面に瞥まれるものでφ
るＯ これらの検−１！：は製造上１至の鋼中段階で第２図に
示すごとく間欠的或いは連続して！１１１１定検査する
ことができる。これらは、第６図に示すごとく同時に楡
数本をまとめて伏、ｌｔ−ラ゛ることができる。また、
こ＼に言う４Ｌ復溶接樟どは十溶俵に用いるものから、
厘力式浴依倖など特殊な浴援に用いられるもの、或いは
８ｇ７図にボすごときエレクトロスラグ′＃候等に用い
る中窒骸属管にフシックス會塗装した消耗ノズル、或い
は第８図に示すごとき異ル沼懐棒等の検素にも使Ｊ＋ｊ
″ｊ′ることができり。仄に本発明の冥施しｌＩを示す
。
明の他、放射線ビームｒ狭いファン状に１仮数の検出器
を用いて放射Ｗ透過量を測蔵したり、あるいは広いファ
ン状放射線と３００個以上の多数の検出器列を組合せ、
回転連動のみで試料に放射線を走査する方法、さらには
６００個以上の多数個の検出器を全円周に並べ、放射線
の今を回転させる方法等任意の方法を使用することがで
き、これらはいずれも本光明の卸面に瞥まれるものでφ
るＯ これらの検−１！：は製造上１至の鋼中段階で第２図に
示すごとく間欠的或いは連続して！１１１１定検査する
ことができる。これらは、第６図に示すごとく同時に楡
数本をまとめて伏、ｌｔ−ラ゛ることができる。また、
こ＼に言う４Ｌ復溶接樟どは十溶俵に用いるものから、
厘力式浴依倖など特殊な浴援に用いられるもの、或いは
８ｇ７図にボすごときエレクトロスラグ′＃候等に用い
る中窒骸属管にフシックス會塗装した消耗ノズル、或い
は第８図に示すごとき異ル沼懐棒等の検素にも使Ｊ＋ｊ
″ｊ′ることができり。仄に本発明の冥施しｌＩを示す
。
実施料
直径４． Ｏｗａφの軟鋼心線に第１次に示すフシック
ス會１．１ ｍの厚さに塗装し、乾床焼成後１０梅を第
６図に示す枠体３０に整列装填し、本発明の放射線透過
検査装置により軟鋼心線の偏心、フラックス中の空隙な
どの欠陥ならびにフラックス組成の金属成分と非姉属成
分の分析ケ行った。検査位１直は被覆溶接棒の先端力・
ら５０ｍ、中央部、ホルダ一つかみ部端からＩ Ｕ Ｏ
ｍｍの３個ノフ［である。
ス會１．１ ｍの厚さに塗装し、乾床焼成後１０梅を第
６図に示す枠体３０に整列装填し、本発明の放射線透過
検査装置により軟鋼心線の偏心、フラックス中の空隙な
どの欠陥ならびにフラックス組成の金属成分と非姉属成
分の分析ケ行った。検査位１直は被覆溶接棒の先端力・
ら５０ｍ、中央部、ホルダ一つかみ部端からＩ Ｕ Ｏ
ｍｍの３個ノフ［である。
第１表
検査に用いたＸ？ＬＭｙＬ過装置には尚圧Ｘ線照射装置
（４２０ＫＶ、３ｍＡ）および検出器（ＢＧＯ）である
。
（４２０ＫＶ、３ｍＡ）および検出器（ＢＧＯ）である
。
被覆溶接棒の束の中心を軸として６度ずつ回転させ、ス
ライス幅０．５寵で３１１ｇ１走食しｌｃ０第 ２ 表 検査の結果は第２衣に示す。ます、心線の偏心が２チ以
上あるものが選び出され、その被覆溶接棒の位置を第２
表の備考に示すとと＜（Ｘ、Ｙ）で表示される。同様に
フラックス中に欠損或いは巣などの欠陥があるものも示
される。被覆溶接棒のそれぞれの断面の画像は画像解析
装置によシ４段階にレベル分けし、それらをＸ憩透過量
の少いものから とした。これらのレベル分けはそれぞれの標準試料のＸ
線透過性を調査し、この値を基に実施しもこれらのレベ
ル分けは第１段階は白、第２〜４段階は険背から一背に
それぞれ着色されてディスプレーに表示される。この中
から中央の軟鋼心線部を除いたフラックス部分で笠禍成
分と非金域成分の面積を昇出し、標準試料で得ら７した
ディスプレーに表示された面積と車量との関係からそれ
ぞれの成分の厘重チを共用した。こｎによシがｒ建の成
分値からの偏差が±２％以上のものの位置を（，１（。
ライス幅０．５寵で３１１ｇ１走食しｌｃ０第 ２ 表 検査の結果は第２衣に示す。ます、心線の偏心が２チ以
上あるものが選び出され、その被覆溶接棒の位置を第２
表の備考に示すとと＜（Ｘ、Ｙ）で表示される。同様に
フラックス中に欠損或いは巣などの欠陥があるものも示
される。被覆溶接棒のそれぞれの断面の画像は画像解析
装置によシ４段階にレベル分けし、それらをＸ憩透過量
の少いものから とした。これらのレベル分けはそれぞれの標準試料のＸ
線透過性を調査し、この値を基に実施しもこれらのレベ
ル分けは第１段階は白、第２〜４段階は険背から一背に
それぞれ着色されてディスプレーに表示される。この中
から中央の軟鋼心線部を除いたフラックス部分で笠禍成
分と非金域成分の面積を昇出し、標準試料で得ら７した
ディスプレーに表示された面積と車量との関係からそれ
ぞれの成分の厘重チを共用した。こｎによシがｒ建の成
分値からの偏差が±２％以上のものの位置を（，１（。
Ｙ）で表示した。
（発明の効果）
以上の如く、本発明によれば被覆′ｔ４接棒の構成要素
を非接触、非破壊状態で精度よく検査することができる
°。
を非接触、非破壊状態で精度よく検査することができる
°。
、第１図は被覆溶接棒の態様を説ψ」する略図、第２図
は本発明における放射線の照射と検出の態様を説明′す
る略図、第３図は本光り」の実例を示す説明図、第４図
は本発明における画像の再構成法の一列を示す説明図、
第５図は第４図における再構成法の一例（逆投影法）に
よってｌ＋！］ｌ像が構成される原理を説明する説明図
、第６図は被覆溶接棒を被数本まとめて検査する感体を
説明する略図、第７図、第８図は被榎雛掻棒の異なる恕
４求の説明図である。 １・・・被覆溶接棒、１′・・・釡属心線、１“・・・
フラックス、ピ・・−金属管、２・・・横断面、３・・
・放射線照射装置、 ４・・・放射綴僅出器、５・・・
放射線ビーム、６・−・走食蛛、７・・・走畳始点、８
・・・放射線源、９・・・モニター用放射１ｔＭ検出器
、ｌＯ・・・増幅器、１１・・・アナログディジタル変
換器、１２・・・演算装置、 １３・・・バッファメモ
リ、１４・・・プログラムストア、１５・・・中央処理
装置、１６・・・主メモリ、 １７・・・読出装置、
１８・・・ディジタルアナログ変換器、１９・・・増幅
器、２０・・・ディスプレー装置、３０・・・被榎浴接
俸検青用枠体。 出願人 ヤ［日本製鐵株式会社 代理人弁理± １８ 稔 第３図 第４図 （ａ） 第５図 第６図
は本発明における放射線の照射と検出の態様を説明′す
る略図、第３図は本光り」の実例を示す説明図、第４図
は本発明における画像の再構成法の一列を示す説明図、
第５図は第４図における再構成法の一例（逆投影法）に
よってｌ＋！］ｌ像が構成される原理を説明する説明図
、第６図は被覆溶接棒を被数本まとめて検査する感体を
説明する略図、第７図、第８図は被榎雛掻棒の異なる恕
４求の説明図である。 １・・・被覆溶接棒、１′・・・釡属心線、１“・・・
フラックス、ピ・・−金属管、２・・・横断面、３・・
・放射線照射装置、 ４・・・放射綴僅出器、５・・・
放射線ビーム、６・−・走食蛛、７・・・走畳始点、８
・・・放射線源、９・・・モニター用放射１ｔＭ検出器
、ｌＯ・・・増幅器、１１・・・アナログディジタル変
換器、１２・・・演算装置、 １３・・・バッファメモ
リ、１４・・・プログラムストア、１５・・・中央処理
装置、１６・・・主メモリ、 １７・・・読出装置、
１８・・・ディジタルアナログ変換器、１９・・・増幅
器、２０・・・ディスプレー装置、３０・・・被榎浴接
俸検青用枠体。 出願人 ヤ［日本製鐵株式会社 代理人弁理± １８ 稔 第３図 第４図 （ａ） 第５図 第６図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）放射線による断層撮影法によシ被覆溶接棒の断面を
非破壊状態で撮影し、侍られた断層写真のｌＮ！］Ｉ像
を構成する各画素を、放射線透過量の多少にしたがって
、二つ以上のレベルに分割し、レベル毎のＩｆｉＩ素の
総数をめ翫全画素数に対する比率をめることによジ被積
浴接禅を検査することｒ行値とする放射線による被ａ浴
接俸の透過ｍ食方法。 ２）谷レベル母の画累會已別に表示すゐことにより被覆
溶接傑の快食を行うことを特徴とする特『ｆ訪求の範囲
第１唄記載の放射解による被覆浴掻棒の透過検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59053177A JPS60196654A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 放射線による被覆溶接棒の透過検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59053177A JPS60196654A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 放射線による被覆溶接棒の透過検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60196654A true JPS60196654A (ja) | 1985-10-05 |
Family
ID=12935580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59053177A Pending JPS60196654A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 放射線による被覆溶接棒の透過検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60196654A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06100451B2 (ja) * | 1987-10-30 | 1994-12-12 | フォー・ピー・アイ・システムズ・コーポレーション | エレクトロニクスの検査のための自動ラミノグラフシステム |
| US5687209A (en) * | 1995-04-11 | 1997-11-11 | Hewlett-Packard Co. | Automatic warp compensation for laminographic circuit board inspection |
| CN111766203A (zh) * | 2020-07-15 | 2020-10-13 | 龙游岛式智能科技有限公司 | 一种电焊条药皮缺陷和牢固填补检测装置 |
-
1984
- 1984-03-19 JP JP59053177A patent/JPS60196654A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06100451B2 (ja) * | 1987-10-30 | 1994-12-12 | フォー・ピー・アイ・システムズ・コーポレーション | エレクトロニクスの検査のための自動ラミノグラフシステム |
| US5687209A (en) * | 1995-04-11 | 1997-11-11 | Hewlett-Packard Co. | Automatic warp compensation for laminographic circuit board inspection |
| CN111766203A (zh) * | 2020-07-15 | 2020-10-13 | 龙游岛式智能科技有限公司 | 一种电焊条药皮缺陷和牢固填补检测装置 |
| CN111766203B (zh) * | 2020-07-15 | 2021-03-09 | 宋小梅 | 一种电焊条药皮缺陷和牢固填补检测装置 |
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