JPS6019549A - Thermal head for thermosensitive recording - Google Patents
Thermal head for thermosensitive recordingInfo
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- JPS6019549A JPS6019549A JP58128312A JP12831283A JPS6019549A JP S6019549 A JPS6019549 A JP S6019549A JP 58128312 A JP58128312 A JP 58128312A JP 12831283 A JP12831283 A JP 12831283A JP S6019549 A JPS6019549 A JP S6019549A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
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- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、微小な発熱抵抗体に通電することにより発生
するジュール熱を感熱紙に与え、印字や印画を行なう感
熱記録方式の感熱記録用サーマルヘッドに関するもので
ある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to a thermal head for thermal recording using a thermal recording method, which applies Joule heat generated by energizing a minute heating resistor to thermal paper to perform printing or printing. It is related to.
従来例の構成とその問題点
周知の如く、感熱記録方式は、保守の容易な記録方式と
して、各種端末プリンタに応用されている。特に、最近
では、従来の発色型感熱記録方式の外に、転写感熱記録
方式が開発され、この方式でフルカラー記録も可能とな
ってきた。Conventional Structures and Their Problems As is well known, the thermal recording method is applied to various terminal printers as a recording method that is easy to maintain. In particular, recently, in addition to the conventional color-forming heat-sensitive recording method, a transfer heat-sensitive recording method has been developed, and full-color recording has become possible with this method.
カラー記録は、シアン、マゼンタ、イエロー及びブラッ
クの3色又は4色の感熱転写紙を順次、普通紙に感熱記
録用サーマルヘッド(以下サーマルヘッドと呼ぶ)を用
いて転写し印字・印画を行なうため、従来の単色記録に
比べ3〜4倍の印字時間を必要とする。又感熱転写紙は
、発色型感熱記録紙の染料系色材に対して一般的には顔
料系色拐を使用しているため、階調記録を行なうには、
面積をかえて印字するいわゆる面積階調が必要である。Color recording is performed by sequentially transferring three or four colors of cyan, magenta, yellow, and black thermal transfer paper onto plain paper using a thermal head for thermal recording (hereinafter referred to as a thermal head) to print. , the printing time is 3 to 4 times longer than conventional monochrome printing. In addition, thermal transfer paper generally uses a pigment-based colorant instead of the dye-based coloring material of color-forming thermal recording paper, so in order to record gradation, it is necessary to
So-called area gradation, which prints by changing the area, is required.
これらのことよりサーマルヘッドとして高速化、高密度
化が要求されている。For these reasons, thermal heads are required to have higher speeds and higher densities.
これらの要求に応じて従来外部回路によりサーマルヘノ
ドの駆動・制御を行なっていたものを、サーマルヘッド
内に、この外部回路の機能を有する半導体素子(一般的
にはシフトレジスタ・ランチ・ドライバーを一定数集積
した半導体素子)を実装したものが使用されている。こ
のとき、この半導体素子の駆動端子に接続されるリード
を可とう性フィルムの両面に形成したリードをスルホー
ルを介して接続結線してマトリックス結線しているだめ
、サーマルヘッドの外形が大きく信頼性が悪くなるとい
う問題がある。In response to these demands, conventionally the thermal head was driven and controlled by an external circuit, but now a certain number of semiconductor elements (generally shift registers, launch drivers, etc.) that have the functions of this external circuit are installed inside the thermal head. (integrated semiconductor elements) are used. At this time, the leads connected to the drive terminals of the semiconductor element are connected via through-holes to the leads formed on both sides of the flexible film for matrix connection, which increases the external size of the thermal head and increases its reliability. The problem is that it gets worse.
以下従来のサーマルヘッドについて第1図、第2図、第
3図にて説明する。A conventional thermal head will be explained below with reference to FIGS. 1, 2, and 3.
第1図は従来のサーマルヘッドの外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of a conventional thermal head.
第1図において、1は基台、2は発熱体基板、3は一列
に複数配列された発熱抵抗体、4は発熱抵抗体を駆動す
る半導体素子、5は複数の電極取出部、6は電極取出部
5に圧接されるリードと少なくともそのリードの一部を
マトリックス結線部6aでマトリックス結線するフィル
ムリード、7はシリコンゴム等の弾性材料、8は半導体
素子4を保護するカバー、9はカバー8を基台1に固定
すると共に弾性材料7を介して電極取出部5とフィルム
リード6を圧接する固定ネジ、10はコネクタでサーマ
ルヘッドを構成している。第2図に第1図のサーマルヘ
ッドの断面図を示ずつ第2図において1〜10は第1図
と同一箇所を示す。In FIG. 1, 1 is a base, 2 is a heating element substrate, 3 is a plurality of heating resistors arranged in a row, 4 is a semiconductor element for driving the heating resistors, 5 is a plurality of electrode extraction parts, and 6 is an electrode. A film lead that connects the lead pressed against the extraction part 5 and at least a part of the lead in a matrix connection part 6a, 7 is an elastic material such as silicone rubber, 8 is a cover that protects the semiconductor element 4, and 9 is a cover 8. A fixing screw 10 fixes the device to the base 1 and also presses the electrode extraction portion 5 and the film lead 6 into contact with each other via the elastic material 7. A connector 10 constitutes a thermal head. FIG. 2 shows a sectional view of the thermal head shown in FIG. 1. In FIG. 2, numerals 1 to 10 indicate the same parts as in FIG. 1.
11は発熱抵抗体3に接続される給電用電極、12は発
熱抵抗体3.給電用電極11を保護する耐摩耗膜、13
は半導体素子4を給電用電極11と電極域1」暑η13
5をワイヤーボンデングにより接続するワイヤーリード
、6はフィルムリードで、可とう性フィルム6bの片面
に、電極取出部5に対応した位置に形成したり−ド6C
と裏面に形成したり一部6dとをスルホール6eを介し
てマトリックス結線部6aでマトリックス結線され、絶
縁膜6fがリード6G、6dをおおう構成で形成されて
いる。11 is a power supply electrode connected to the heating resistor 3; 12 is the heating resistor 3. A wear-resistant film that protects the power supply electrode 11, 13
The semiconductor element 4 is connected to the power supply electrode 11 and the electrode area 1' heat η13.
A wire lead 5 is connected by wire bonding, and a film lead 6 is formed on one side of the flexible film 6b at a position corresponding to the electrode extraction part 5.
and a part 6d are formed on the back surface and are matrix-connected in a matrix connection part 6a via a through hole 6e, and an insulating film 6f is formed to cover the leads 6G and 6d.
第3図は第1図の従来のサーマルヘッドを用いた記録状
態の概略図である。第3図において、14aは受像紙で
、14bは転写紙であり、本構成においては受像紙14
aと転写紙14bは一体となり記録紙14を構成してい
る。16は紙送り用ローラ、16はサーマルヘッドで、
基台11発熱体基板22発熱抵抗体3.カバー8.フィ
ルムリート61 フィルムリードの7トリックス結線部
6a、コネクタ1oで構成されている。FIG. 3 is a schematic diagram of a recording state using the conventional thermal head of FIG. 1. In FIG. 3, 14a is image receiving paper, 14b is transfer paper, and in this configuration, image receiving paper 14
a and the transfer paper 14b together constitute the recording paper 14. 16 is a paper feed roller, 16 is a thermal head,
Base 11 heating element substrate 22 heating resistor 3. Cover 8. Film lead 61 consists of a 7-trix film lead connection part 6a and a connector 1o.
第3図において、紙送りローラ15で受像紙14aと転
写紙14bをサーマルヘッド16の発熱体3に圧接させ
て矢印の方向に送りながら、発熱体3を信号に応じて加
熱すると、受像紙14a上に記録を行うことができる。In FIG. 3, when the paper feed roller 15 brings the image receiving paper 14a and the transfer paper 14b into pressure contact with the heating element 3 of the thermal head 16 and feeds them in the direction of the arrow, heating the heating element 3 according to a signal, the image receiving paper 14a Recordings can be made on.
第3図は転写型記録を示しているが、受像紙142Lと
転写紙14bの代りに直接発色型の感熱記録紙を用いる
と、発色型感熱記録方式の記録が行える。Although FIG. 3 shows transfer type recording, if direct coloring type thermal recording paper is used instead of the image receiving paper 142L and transfer paper 14b, coloring type thermal recording type recording can be performed.
第1図、第2図に示す構成のサーマルヘッドを用いて、
第3図に示す記録状態で記録すると以下のような問題点
を有する。Using the thermal head configured as shown in Figs. 1 and 2,
When recording in the recording state shown in FIG. 3, the following problems arise.
第1に、フィルムリード6上に形成されたマトリックス
結線部6aは、可とう性フィルム6bの両面に形成され
たリード6C,θdをスルホール6eを介して結線され
ているが、このスルホール結線部6aの信頼性向」二の
ため、可とう性のフィルムリード6を使用しているにも
かかわらず、マトリックス結線部6a以外での折り曲げ
しかできず、ヘッド外形を太きくシ、ひいては装置への
サーマルヘッドの取付余裕度を小さくし装置外形を大き
くするという問題点を有している。First, the matrix connection portion 6a formed on the film lead 6 is connected to the leads 6C and θd formed on both sides of the flexible film 6b via a through hole 6e. Due to the reliability of the film lead 6, even though a flexible film lead 6 is used, it can only be bent at a point other than the matrix connection part 6a, making the head outer shape thicker, and ultimately preventing the thermal head from attaching to the device. This has the problem of reducing the mounting clearance and increasing the external size of the device.
第2に、フィルムリード6の機械的保持は圧接部以外に
はなく、取り扱い中にマトリックス結線部6aに折り曲
げ等の外力が作用して、マトリックス結線部6aで断線
を生じる等の問題を有している。Secondly, there is no mechanical holding of the film lead 6 other than the press-contact part, and there is a problem that external force such as bending is applied to the matrix connection part 6a during handling, causing wire breakage at the matrix connection part 6a. ing.
発明の目的
本発明は、前記問題点を解消するもので、小型でかつ信
頼性の向上したサーマルヘッドを提供することを目的と
する。OBJECTS OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned problems, and aims to provide a thermal head that is small in size and has improved reliability.
発明の構成
本発明は、複数個の発熱抵抗体と発熱抵抗体を駆動する
複数個の半導体素子と複数個の電極取出部を各々列状に
並べて形成しこれらを電気的に接続した発熱体基板と、
この発熱体基板の電極取出部に圧接される複数個のリー
ドを形成したフィルムリードと、このフィルムリードを
発熱体基板上の半導体素子上まで延在して保持し、フィ
ルムリードの保持及び機械的保護と半導体素子の機械的
保護及び電極取出部とフィルムリードに形成したリード
との圧接する機能を備えだカバーから成るサーマルヘッ
ドであり、フィルムリードを保持するカバー機能により
、小型で装置への数句余裕度の大きい、信頼性の向上し
たサーマルヘッドを提供することのできるものである。Structure of the Invention The present invention provides a heating element substrate in which a plurality of heating resistors, a plurality of semiconductor elements for driving the heating resistors, and a plurality of electrode lead-out portions are formed in rows and electrically connected to each other. and,
A film lead formed with a plurality of leads is press-contacted to the electrode lead-out portion of the heating element substrate, and the film lead is extended and held onto the semiconductor element on the heating element substrate, and the film lead is held and mechanically This is a thermal head consisting of a cover that has the functions of protection, mechanical protection of the semiconductor element, and pressure contact between the electrode extraction part and the lead formed on the film lead.The cover function to hold the film lead makes it compact and easy to install in the equipment. It is possible to provide a thermal head with a large margin and improved reliability.
実施例の説明
以下本発明の第1の実施例について第4図、第6図、第
6図より説明する。DESCRIPTION OF EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 4, 6, and 6.
第4図は第1の実施例におけるサーマルヘッドの外観斜
視図である。第4図において1〜10(6,8を除く)
は第1図と同一箇所を示している。FIG. 4 is an external perspective view of the thermal head in the first embodiment. 1 to 10 (excluding 6 and 8) in Figure 4
indicates the same location as in Figure 1.
21は電極取出部5に圧接されるリードと少なくそのリ
ードの一部をマトリックス結線部21aでマトリックス
結線するフィルムリード、22はフィルムリード21の
マトリックス結線部21aの一部又は全体を保持する保
持部22aを有し、弾性利料了を介して電極取出部6と
フィルムリード21を抑圧接続するカバーである。Reference numeral 21 denotes a film lead that connects a lead that is pressed into contact with the electrode extraction part 5 and at least a part of the lead in a matrix connection part 21a, and 22 a holding part that holds part or all of the matrix connection part 21a of the film lead 21. 22a, and is a cover that connects the electrode extraction portion 6 and the film lead 21 in a compressive manner via an elastic lead.
第5図は第4図の第1の実施例におけるサーマルヘッド
の断面図である。FIG. 5 is a sectional view of the thermal head in the first embodiment of FIG. 4.
第5図において1〜13は第2図と、22は第4図と同
一箇所を示す。21はフィルムリードで、可とう性フィ
ルム21bの片面に、電極取出部5に対応した位置に形
成したリード21Cと裏面に形成したり一部21dとを
スルホール216を介して7トリノクス結線部21&で
マトリックス結線され、絶縁膜21fがリード2IC,
21dをおおう構成で形成されたフィルムリードである
。In FIG. 5, 1 to 13 indicate the same locations as in FIG. 2, and 22 indicate the same locations as in FIG. 4. 21 is a film lead, and a lead 21C formed on one side of the flexible film 21b at a position corresponding to the electrode extraction part 5 and a part 21d formed on the back side are connected to the 7 trinox connection part 21 & through a through hole 216. Matrix connection is made, and the insulating film 21f is connected to the lead 2IC,
This is a film lead formed to cover 21d.
第6図は第4図の第1の実施例におけるサーマルヘッド
を用いた記録状態の概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram of a recording state using the thermal head in the first embodiment of FIG. 4.
第6図において1+ 2p 3+ 10.14,151
21ν 21 &、22.22&は第3図と同一箇所を
示す。23はサーマルヘッドで、発熱体基板2・発熱抵
抗体3.カバー22.フィルムリード21゜フィルムリ
ードのマトリックス結線部21a、マトリックス結線部
21aを保持するカバー22内の保持部22a、コネク
タ1oで構成されている。In Figure 6, 1+ 2p 3+ 10.14,151
21ν 21 &, 22.22 & indicate the same locations as in FIG. 23 is a thermal head, which includes a heating element substrate 2, a heating resistor 3. Cover 22. The film lead 21 is composed of a matrix connection part 21a of the film lead, a holding part 22a inside the cover 22 that holds the matrix connection part 21a, and a connector 1o.
第6図における動作は第3図の動作と同様なものである
。The operation in FIG. 6 is similar to that in FIG. 3.
以上のように第4図、第6図に示す構成のサーマルヘッ
ドを用いて、第6図に示す記録状態で記録する本実施例
によれば、フィルムリード21」二に形成されたマトリ
ックス結線部21&は可とう性フィルム21bの両面に
形成されたリード21c、21dをスルホール21eを
介して結線されているが、このマトリックス結線部21
aを保持する保持部222Lをカバー22内に設けるこ
とにより、マトリックス結線部21&を機械的に保護し
、マトリックス結線部211に対する、取扱い中におけ
る折り曲げ等の外力を遮断して、マトリックス結線部2
1aでの断線を防止するととができる。又フィルムリー
ド21のマトリックス結線部212Lをカバー22内に
内蔵することにより、カバー22より露出したフィルム
リード21の任意の位置で折り曲げが可能となり、ヘッ
ド外形を小さくでき、ひいては装置へのサーマルヘッド
の取付余裕度を大きくし装置外形も小さくすることがで
きる。As described above, according to this embodiment in which recording is performed in the recording state shown in FIG. 6 using the thermal head having the configuration shown in FIGS. 4 and 6, the matrix connection portion formed on the film lead 21' is 21& is connected to leads 21c and 21d formed on both sides of the flexible film 21b via a through hole 21e.
By providing the holding part 222L that holds the matrix connection part 222L inside the cover 22, the matrix connection part 21& is mechanically protected, and external forces such as bending during handling are cut off to the matrix connection part 211.
It is possible to prevent wire breakage at 1a. In addition, by incorporating the matrix connection portion 212L of the film lead 21 into the cover 22, the film lead 21 exposed from the cover 22 can be bent at any position, making it possible to reduce the external size of the head. It is possible to increase the mounting margin and reduce the external size of the device.
以下本発明の第2の実施例について図面を参照しながら
説明する。A second embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第7図は本発明の第2の実施例を示すサーマルヘッドの
外観斜視図である。FIG. 7 is an external perspective view of a thermal head showing a second embodiment of the present invention.
第7図において、1 p 2+ 3+ 4r 6y 7
19110.21,21aは第4図の構成と同様のもの
である。In Figure 7, 1 p 2+ 3+ 4r 6y 7
19110.21 and 21a have the same configuration as that shown in FIG.
第4図の構成と異なるのは、カバー23及び保持部23
&の一部に開口部23bを設けた点である。What is different from the configuration shown in FIG. 4 is the cover 23 and the holding part 23.
The point is that an opening 23b is provided in a part of &.
以上のようにカバー23及び保持部23&の一部に開口
部を設けることにより、記録時の半導体素子4の発熱に
よる熱を開口部23bを通して有効に空気中へ放散する
ことができ、半導体素子4の放熱性を向上することがで
きる。As described above, by providing an opening in a part of the cover 23 and the holding part 23&, heat generated by the semiconductor element 4 during recording can be effectively dissipated into the air through the opening 23b, and the semiconductor element 4 can improve heat dissipation.
なお実施例1,2において半導体素子4は一列に配列さ
れているが、半導体素子4を複数列に配列したとしても
よい。In the first and second embodiments, the semiconductor elements 4 are arranged in one line, but the semiconductor elements 4 may be arranged in a plurality of lines.
また第2の実施例では開口部23bは1つの貫通穴であ
るが、開口部23bを複数の貫通穴で形成してもよいこ
とは言うまでもない。Further, in the second embodiment, the opening 23b is one through hole, but it goes without saying that the opening 23b may be formed of a plurality of through holes.
発明の効果
本発明のサーマルヘッドは、複数個の発熱抵抗体と半導
体素子及び電極取出部を設けた発熱体基板と、この発熱
体基板の電極取出部に接続されるフィルムリードを圧接
して接続するカバーの一部にこのフィルムリードのマト
リックス結線部を保持する機能を備えたカバーと前記保
持機能とカバーの一部に開口部を設けることにより、サ
ーマルヘッドの小型化、フィルムリードのマトリックス
結線部の信頼性向上、半導体素子の放熱特性面上等の特
長を有し、その実用的効果は犬なるものである。Effects of the Invention The thermal head of the present invention connects a heating element substrate provided with a plurality of heating resistors, semiconductor elements, and electrode extraction parts, and a film lead connected to the electrode extraction parts of the heating element substrate by pressure contact. By providing a cover with a function to hold the matrix connection part of the film lead in a part of the cover and an opening in the holding function and part of the cover, the thermal head can be made smaller and the matrix connection part of the film lead can be made smaller. It has features such as improved reliability and heat dissipation characteristics of semiconductor elements, and its practical effects are outstanding.
第1図は従来のサーマルヘッドの外観斜視図、第2図は
第1図のサーマルヘッドの断面図、第3図は第1図のサ
ーマルヘッドの記録状態の概略図、第4図は本発明の第
1の実施例に・おけるサーマルヘッドの部分切欠外観斜
視図、第6図は第4図のサーマルヘッドの断面図、第6
図は第4図のサーマルヘッドの記録状態の概略図、第7
図は本発明の第2の実施例におけるサーマルヘッドの部
分切欠外心斜視図である。
1・・・・・・基台、2・・・・−発熱体基板、3・・
・・・発熱抵抗体、4・・・・・半導体素子、5・・・
・・・電極取出部、21 ・・・・フィルムリード、2
1a・・・・・・マトリックス結線部、22・・・・カ
バー、22a・・・・・・保持部、23b・・・・・開
口部。
代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第3
図
第4図
第5図
第6図FIG. 1 is an external perspective view of a conventional thermal head, FIG. 2 is a sectional view of the thermal head in FIG. 1, FIG. 3 is a schematic diagram of the recording state of the thermal head in FIG. 1, and FIG. 4 is an inventive invention. FIG. 6 is a partially cutaway external perspective view of the thermal head in the first embodiment, and FIG. 6 is a sectional view of the thermal head in FIG.
The figure is a schematic diagram of the recording state of the thermal head in Figure 4, and Figure 7.
The figure is a partially cutaway circumcentric perspective view of a thermal head in a second embodiment of the present invention. 1...Base, 2...-Heating element board, 3...
...Heating resistor, 4...Semiconductor element, 5...
...Electrode extraction part, 21 ...Film lead, 2
1a...Matrix connection part, 22...Cover, 22a...Holding part, 23b...Opening part. Name of agent: Patent attorney Toshio Nakao and 1 other person No. 3
Figure 4 Figure 5 Figure 6
Claims (2)
複数個の半導体素子と複数個の電極取出部を各々を列状
に並べて形成しこれらを電気的に接続して成る発熱体基
板と、前記電極取出部に圧接される複数個のリードを形
成したフィルムリードと、少なく共前記フィルムリード
を前記半導体素子上にまで延在して保持し前記半導体素
子及び圧接部を機械的に保護するカバーとを有する感熱
記録用サーマルヘッド。(1) A heating element substrate formed by arranging a plurality of heating resistors, a plurality of semiconductor elements for driving the heating resistors, and a plurality of electrode lead-out portions in a row and electrically connecting them. and a film lead formed with a plurality of leads that are press-contacted to the electrode extraction part, and at least both of the film leads are extended and held onto the semiconductor element to mechanically protect the semiconductor element and the press-contact part. A thermal head for heat-sensitive recording having a cover.
る特許請求の範囲第1項記載の感熱記録用サーマルヘッ
ド。(2) The thermal head for heat-sensitive recording according to claim 1, characterized in that a part of the cover has an opening.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58128312A JPS6019549A (en) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | Thermal head for thermosensitive recording |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58128312A JPS6019549A (en) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | Thermal head for thermosensitive recording |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6019549A true JPS6019549A (en) | 1985-01-31 |
Family
ID=14981654
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58128312A Pending JPS6019549A (en) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | Thermal head for thermosensitive recording |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6019549A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60141245U (en) * | 1984-02-29 | 1985-09-19 | 京セラ株式会社 | thermal printing equipment |
JPH01165248U (en) * | 1988-05-12 | 1989-11-17 |
-
1983
- 1983-07-13 JP JP58128312A patent/JPS6019549A/en active Pending
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JPH0442134Y2 (en) * | 1984-02-29 | 1992-10-05 | ||
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