JPS60189741A - ポジ型レジスト材料 - Google Patents
ポジ型レジスト材料Info
- Publication number
- JPS60189741A JPS60189741A JP59045510A JP4551084A JPS60189741A JP S60189741 A JPS60189741 A JP S60189741A JP 59045510 A JP59045510 A JP 59045510A JP 4551084 A JP4551084 A JP 4551084A JP S60189741 A JPS60189741 A JP S60189741A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- resist
- carbon atoms
- nitrobenzyloxy
- unsubstituted
- Prior art date
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- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/075—Silicon-containing compounds
- G03F7/0755—Non-macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Silver Salt Photography Or Processing Solution Therefor (AREA)
- Non-Silver Salt Photosensitive Materials And Non-Silver Salt Photography (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、ポジ型レジスト材料に関し、さら(二詳しく
は、紫外線、%C:遠紫外線を記録するのに適したポジ
型レジスト材料(−関する。
は、紫外線、%C:遠紫外線を記録するのに適したポジ
型レジスト材料(−関する。
このレジスト材料はメチルメタクリレートとメタクリル
酸共重合体(以下P(MMA−MAA )と略記する)
とO−ニトロベンジルオキクシ2ン誘導体トの組み合わ
せからなり、特にプラズマエツチング(:対して良好な
耐性を有し、半導体デバイスの製作に有効に使用できる
。
酸共重合体(以下P(MMA−MAA )と略記する)
とO−ニトロベンジルオキクシ2ン誘導体トの組み合わ
せからなり、特にプラズマエツチング(:対して良好な
耐性を有し、半導体デバイスの製作に有効に使用できる
。
現在、半導体デバイスの分野において、集積度の高度化
に対処して、サブミクロンオーダの微細加工技術の開発
に力が注がれている。特(:従来の可視光線、紫外線領
域での露光システム(:加えてより微細加工が可能な、
X線、電子線および遠紫外線システム等の開発が進めら
れている。特(二速紫外線露光システムは従来技術の延
長線上(二あるため、蓄積された半導体デバイス製造技
術の大部分音そのtま使用できるという太きたメリツt
がある。このため遠紫外線露光システムに必要な露光装
置およびこれ(二適したレジスト材料の開発が活発に進
められている。
に対処して、サブミクロンオーダの微細加工技術の開発
に力が注がれている。特(:従来の可視光線、紫外線領
域での露光システム(:加えてより微細加工が可能な、
X線、電子線および遠紫外線システム等の開発が進めら
れている。特(二速紫外線露光システムは従来技術の延
長線上(二あるため、蓄積された半導体デバイス製造技
術の大部分音そのtま使用できるという太きたメリツt
がある。このため遠紫外線露光システムに必要な露光装
置およびこれ(二適したレジスト材料の開発が活発に進
められている。
現在、遠紫外線領域ではポリメチルメタアクリレ−)
(PMMA ) 、ポリメチルイソプロペニルケトン(
PMIPK ) 、スチレンとビニルモノマーの共重合
体、フェノール樹脂中にアジド化合物全分散させたレジ
スト材料、従来紫外線領域で使用されてたキノンジアジ
ド系レジスト材料の遠紫外線領域での転用などが提案さ
れて来た。
(PMMA ) 、ポリメチルイソプロペニルケトン(
PMIPK ) 、スチレンとビニルモノマーの共重合
体、フェノール樹脂中にアジド化合物全分散させたレジ
スト材料、従来紫外線領域で使用されてたキノンジアジ
ド系レジスト材料の遠紫外線領域での転用などが提案さ
れて来た。
ところでレジスト材料(二は、種々の特性が要求される
。代表的な特性は■高感度、@高解像力。
。代表的な特性は■高感度、@高解像力。
O耐ドライエツチング性、@耐熱性などである。
従来のレジスト材料は全て一長一短を有し、要求特性の
全てを満足するものは知られていない。例えばPMMA
、 PMIPKは解像力ロ優れるが、極めて低感度で且
つ耐ドライエツチング特性が悪い一方フエノール樹脂/
アジド系、キノンジアジド系のレジスト材料は耐ドライ
エツチング性(:優れているが解像性が悪いなどの欠点
を有している。
全てを満足するものは知られていない。例えばPMMA
、 PMIPKは解像力ロ優れるが、極めて低感度で且
つ耐ドライエツチング特性が悪い一方フエノール樹脂/
アジド系、キノンジアジド系のレジスト材料は耐ドライ
エツチング性(:優れているが解像性が悪いなどの欠点
を有している。
本発明の目的は、紫外練性(:遠紫外線露光システム(
=適し、耐ドライエツチング特性が良く、且つ、高解像
パターンを与えるレジスト材料を提供すること(=ある
。
=適し、耐ドライエツチング特性が良く、且つ、高解像
パターンを与えるレジスト材料を提供すること(=ある
。
本発明者らは紫外線、特に遠紫外線露光システム(=適
用でき、高い解像性を与え、且つ耐ドライエツチング特
性を有するレジスト材料を種々検討した結果、0−ニト
ロベンジルオキシシラン誘導体とP(MMA −MAA
) i必須成分とする配合物が上記目的を満足すること
全見いだし友。即ち、本来、アルカリ性物質(:可溶で
ある上記P (MMA −MAA)に0−ニトロベンジ
ルオキシシラン誘導体を配合するとアルカリ(二対して
難溶性物質に変化し、更に上記配合物に遠紫外線を照射
すると、再びアルカリ性物質(=可溶化する現像を見い
だした。
用でき、高い解像性を与え、且つ耐ドライエツチング特
性を有するレジスト材料を種々検討した結果、0−ニト
ロベンジルオキシシラン誘導体とP(MMA −MAA
) i必須成分とする配合物が上記目的を満足すること
全見いだし友。即ち、本来、アルカリ性物質(:可溶で
ある上記P (MMA −MAA)に0−ニトロベンジ
ルオキシシラン誘導体を配合するとアルカリ(二対して
難溶性物質に変化し、更に上記配合物に遠紫外線を照射
すると、再びアルカリ性物質(=可溶化する現像を見い
だした。
ところで、具体的(ニレジスト材料として利用すルl−
ハ上8ill!o−ニトロベンジルオキシシラン誘導体
とP(MMA −MAA)とを適当な有機溶媒(二溶解
せしめて、先ずレジスト溶液を調整する。然る後、得ら
れたレジスト溶液をシリコンウニ/S等の基板表面上(
二塗布、乾燥せしめてレジスト膜を形成させる。次いで
、レジスト膜(二速紫外線k ハターン状に照射した後
アルカリ水溶液で現像すると露光部分のレジス)膜が溶
解除去され、ポジ像が形成される。
ハ上8ill!o−ニトロベンジルオキシシラン誘導体
とP(MMA −MAA)とを適当な有機溶媒(二溶解
せしめて、先ずレジスト溶液を調整する。然る後、得ら
れたレジスト溶液をシリコンウニ/S等の基板表面上(
二塗布、乾燥せしめてレジスト膜を形成させる。次いで
、レジスト膜(二速紫外線k ハターン状に照射した後
アルカリ水溶液で現像すると露光部分のレジス)膜が溶
解除去され、ポジ像が形成される。
以下に本発明の詳細な説明する。本発明に使用されるP
(MMA −1i!AA)アルカリ可溶性である必要
があると同時CO−ニトロベンジルオキシシラン誘導体
と混合した時にアルカリ難溶性のレジスト膜を与える必
要がある。この条件を満足させるP (MMA −MA
A )の分子量範囲は20,000〜200,000
まで、好ましくは30.000から70川0である。3
0ρ00以下の分子量の場合(二はシラン誘導体の溶解
抑制作用が不十分で露光部と未露光部の溶解度差が十分
には得られない。一方、70,000を越えるとP(M
m−MA)のアルカリ水溶液に溶解しにくくなるため好
しくない。P (MMA −MAA)中(二重めるMA
Aの成分量も上記見地と同様に考慮する必要がある。肋
の占める割り合いはモル分率で15〜50チ、好ましく
は20〜45チの範囲である。20チ以下であるとポリ
マーのアルカリ水溶液への溶解度が極端に悪くなる。ま
た、45%以上の場合にはアルカリ水溶液への溶解度が
高く、O−ニトロベンジルオキシシラン誘導体の溶解抑
制効果が十分発揮できなくなる。
(MMA −1i!AA)アルカリ可溶性である必要
があると同時CO−ニトロベンジルオキシシラン誘導体
と混合した時にアルカリ難溶性のレジスト膜を与える必
要がある。この条件を満足させるP (MMA −MA
A )の分子量範囲は20,000〜200,000
まで、好ましくは30.000から70川0である。3
0ρ00以下の分子量の場合(二はシラン誘導体の溶解
抑制作用が不十分で露光部と未露光部の溶解度差が十分
には得られない。一方、70,000を越えるとP(M
m−MA)のアルカリ水溶液に溶解しにくくなるため好
しくない。P (MMA −MAA)中(二重めるMA
Aの成分量も上記見地と同様に考慮する必要がある。肋
の占める割り合いはモル分率で15〜50チ、好ましく
は20〜45チの範囲である。20チ以下であるとポリ
マーのアルカリ水溶液への溶解度が極端に悪くなる。ま
た、45%以上の場合にはアルカリ水溶液への溶解度が
高く、O−ニトロベンジルオキシシラン誘導体の溶解抑
制効果が十分発揮できなくなる。
また、本発明(二おいてP (MMA −MAA )と
組み合わせて用いられるO−ニトロベンジルオキシシラ
ン誘導体は一般式(1) (式中、R1、B* 、 R*は同一であっても異なっ
ていてもよく、それぞれ、水素原子;ハロゲン原子;ビ
ニル基;アリル基;炭素数1〜10の非置換若しくは置
換アルキル基;炭素数1〜10のアルコキシ基;非置換
若しくは置換アリール基;アリールオキシ基;シロキシ
基を表わし、R4は水素原子;炭素数1−10の非置換
若しくは置換アルキル基;フェニル基;置換フェニル基
を表わし、R’、 R’、 R’:Blは同一であって
も異なっていてもよく、それぞれ、水素原子;ニトロ基
;シアノ基;ヒドロキシ基;メルカプト基;ハロゲン原
子;アセチル基;アリル基;炭素数1〜5のアルキル基
;炭素数1〜5のアルコキシ基;非置換若しくは置換ア
リール基;アリールオキシ基金表わし、p、q、rはO
≦p、q、r≦3.1≦p+q+r≦3の条件を満たす
整数を表わす。) で示される化合物である。
組み合わせて用いられるO−ニトロベンジルオキシシラ
ン誘導体は一般式(1) (式中、R1、B* 、 R*は同一であっても異なっ
ていてもよく、それぞれ、水素原子;ハロゲン原子;ビ
ニル基;アリル基;炭素数1〜10の非置換若しくは置
換アルキル基;炭素数1〜10のアルコキシ基;非置換
若しくは置換アリール基;アリールオキシ基;シロキシ
基を表わし、R4は水素原子;炭素数1−10の非置換
若しくは置換アルキル基;フェニル基;置換フェニル基
を表わし、R’、 R’、 R’:Blは同一であって
も異なっていてもよく、それぞれ、水素原子;ニトロ基
;シアノ基;ヒドロキシ基;メルカプト基;ハロゲン原
子;アセチル基;アリル基;炭素数1〜5のアルキル基
;炭素数1〜5のアルコキシ基;非置換若しくは置換ア
リール基;アリールオキシ基金表わし、p、q、rはO
≦p、q、r≦3.1≦p+q+r≦3の条件を満たす
整数を表わす。) で示される化合物である。
炭素数1〜10の非置換若しくは置換アルキル基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、t−
ブチル基、ペンチル基、クロロメチル基、クロロエチル
基、フルオロメチル基、シアノメチル基などがあげられ
、炭素数1−10のアルコキシ基としてはメトキシ基、
エトキシ基、n−プロポキシ基、n−ブトキシ基などが
あげられる。
は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、t−
ブチル基、ペンチル基、クロロメチル基、クロロエチル
基、フルオロメチル基、シアノメチル基などがあげられ
、炭素数1−10のアルコキシ基としてはメトキシ基、
エトキシ基、n−プロポキシ基、n−ブトキシ基などが
あげられる。
非置換若しくは置換アリール基としては、フェニル基、
p−メトキシフェニル基、p−クロロフェニル基、p−
トリフルオロメチルフェニル基ナトがあげられ、アリー
ルオキシ基としてはフェノキシ基などがあげられる。
p−メトキシフェニル基、p−クロロフェニル基、p−
トリフルオロメチルフェニル基ナトがあげられ、アリー
ルオキシ基としてはフェノキシ基などがあげられる。
また、ケイ素化合物々しては、D−ニトロベンジルオキ
シシリル基を末端基とし、主鎖が次式:(式中、nは0
又は1以上の整数を表わし:R1及びR囃前記と同様の
意味を有し、X、Yは、同一でも異なっていてもよく、
各々、酸素原子、アルキジン基、アリール基等を表わす
。) で示される基から成る化合物であってもよい。
シシリル基を末端基とし、主鎖が次式:(式中、nは0
又は1以上の整数を表わし:R1及びR囃前記と同様の
意味を有し、X、Yは、同一でも異なっていてもよく、
各々、酸素原子、アルキジン基、アリール基等を表わす
。) で示される基から成る化合物であってもよい。
本発明(二相いる、ケイ素厖子に直接結合した非置換も
しくは置換O−ニトロベンジルオキシ基金有するケイ素
化合物の具体例としては、トリメチル(0−ニトロベン
ジルオキシ)シランジメチルフェニル(0−ニトロベン
ジルオキシ)シランジフェニルメチル(0−ニトロベン
ジルオキシ)シラントリフェニル(0−二トロベンジル
オキシ)シランビニルメチルフェニル(0−ニトロベン
ジルオキシ)シランt−ブチルメチルフェニル(0−ニ
トロベンジルオキシ)シラントリエチル(0−ニトロベ
ンジルオキシ)シランh!J(210ロエチル)−〇−
二トロベンジルオキシシラントIJ (p −)リフル
オロメチルフェニル)−〇−二トロベンジルオキシシラ
ン トリメチル〔α−(0−ニトロフェニル)−〇−二トロ
ベンジルオキシ〕シラン ジメチルフェニル〔α−(0−ニトロフェニル)−〇−
二ト10ベンジルオキシ〕シラン メチルフェニルジ〔α−(0−ニトロフェニル)−〇−
二トロベンジルオキシ〕シラン トリフェニル(α−エチル−〇−二トロベンジルオキシ
)シラントリメチル(3−メチル−2−二トロベンジル
オキシ)シランジメチルフェニル(3、4、5−Iリメ
トキシ−2−二トロベンジルオキシ)シラン )IJ7:[−=ル(4,5,6−)IJメトキシ−2
−ニトロベンジルオキシ)シラン ジフェニルメチル(5−メチル−4−メトキシ−2−二
トロベンジルオキシ)シラン トリフェニル(4,5−ジメチル−2−ニトロベンジル
オキシ)シラン ビニルメチルフェニル(4,5−ジクロロ−2−二トロ
ベンジルオキシ)シラン トリフェニル(2,6−ジニトロベンジルオキシ)シラ
ンジフェニルメチル(2$4−ジニトロベンジルオキシ
)シラントリフェニル(3−メトキシ−2−ニトロベン
ベルオキシ)シラン ビニルメチルフェニル(3,4−ジメトキシ−2−二ト
ロベンジルオキシ)シラン ジメチルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シランメチル
フェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シランビニル
フェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シランt−7
’fルフエニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シラン
メチルトリ0−ニトロベンジルオキシ)シラン2−クロ
ロエチルフェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シラ
ン ジフェニルジ(O−ニトロベンジルオキシ)シランジフ
ェニルジ(3−メトキシ−2−ニトロベンジルオキシ)
シラン ジフェニルシ(3、4−ジメトキシ−2−ニトロベンジ
ルオキシ)シラン ジフェニルジ(L6−ジニトロベンジルオキシ)シラン
ジフェニルジ(2,4−ジニトロベンジルオキシ)シラ
ンメチルトリ(0−ニトロベンジルオキシ)シラン誘導
体k ) IJ (0−ニトロベンジルオキシ)シラン
ルービス(0−ニトロベンジルオキシジメチルシリル)
ベンゼンL、1゜3.3−テトラフェニル−1,3−ジ
(0−ニトロベンジルオキシ)シロキサン1.1,3,
3,5.5−へギザフェニル−1,5−ジ(〇−ニトロ
ベンジルオキシ)シロキサン 及び81C/、含有シリコーン樹脂と0−ニトロベンジ
ルアルコールとの反応により生成するケイ素化合物等が
あげられる。
しくは置換O−ニトロベンジルオキシ基金有するケイ素
化合物の具体例としては、トリメチル(0−ニトロベン
ジルオキシ)シランジメチルフェニル(0−ニトロベン
ジルオキシ)シランジフェニルメチル(0−ニトロベン
ジルオキシ)シラントリフェニル(0−二トロベンジル
オキシ)シランビニルメチルフェニル(0−ニトロベン
ジルオキシ)シランt−ブチルメチルフェニル(0−ニ
トロベンジルオキシ)シラントリエチル(0−ニトロベ
ンジルオキシ)シランh!J(210ロエチル)−〇−
二トロベンジルオキシシラントIJ (p −)リフル
オロメチルフェニル)−〇−二トロベンジルオキシシラ
ン トリメチル〔α−(0−ニトロフェニル)−〇−二トロ
ベンジルオキシ〕シラン ジメチルフェニル〔α−(0−ニトロフェニル)−〇−
二ト10ベンジルオキシ〕シラン メチルフェニルジ〔α−(0−ニトロフェニル)−〇−
二トロベンジルオキシ〕シラン トリフェニル(α−エチル−〇−二トロベンジルオキシ
)シラントリメチル(3−メチル−2−二トロベンジル
オキシ)シランジメチルフェニル(3、4、5−Iリメ
トキシ−2−二トロベンジルオキシ)シラン )IJ7:[−=ル(4,5,6−)IJメトキシ−2
−ニトロベンジルオキシ)シラン ジフェニルメチル(5−メチル−4−メトキシ−2−二
トロベンジルオキシ)シラン トリフェニル(4,5−ジメチル−2−ニトロベンジル
オキシ)シラン ビニルメチルフェニル(4,5−ジクロロ−2−二トロ
ベンジルオキシ)シラン トリフェニル(2,6−ジニトロベンジルオキシ)シラ
ンジフェニルメチル(2$4−ジニトロベンジルオキシ
)シラントリフェニル(3−メトキシ−2−ニトロベン
ベルオキシ)シラン ビニルメチルフェニル(3,4−ジメトキシ−2−二ト
ロベンジルオキシ)シラン ジメチルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シランメチル
フェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シランビニル
フェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シランt−7
’fルフエニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シラン
メチルトリ0−ニトロベンジルオキシ)シラン2−クロ
ロエチルフェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シラ
ン ジフェニルジ(O−ニトロベンジルオキシ)シランジフ
ェニルジ(3−メトキシ−2−ニトロベンジルオキシ)
シラン ジフェニルシ(3、4−ジメトキシ−2−ニトロベンジ
ルオキシ)シラン ジフェニルジ(L6−ジニトロベンジルオキシ)シラン
ジフェニルジ(2,4−ジニトロベンジルオキシ)シラ
ンメチルトリ(0−ニトロベンジルオキシ)シラン誘導
体k ) IJ (0−ニトロベンジルオキシ)シラン
ルービス(0−ニトロベンジルオキシジメチルシリル)
ベンゼンL、1゜3.3−テトラフェニル−1,3−ジ
(0−ニトロベンジルオキシ)シロキサン1.1,3,
3,5.5−へギザフェニル−1,5−ジ(〇−ニトロ
ベンジルオキシ)シロキサン 及び81C/、含有シリコーン樹脂と0−ニトロベンジ
ルアルコールとの反応により生成するケイ素化合物等が
あげられる。
さて、レジスト溶液を調整する(:は、上記P(MMA
−MAA) 、!: 、O−ニトロベンジルオキシシラ
ン誘導体とからなる必須成分を適当な有機溶媒(二溶解
させれば良い。これら有機溶媒としてはエチレングリコ
ールモノエチルエーテルアセf−)(−r−チルセロソ
ルブアセテート)、グリコールメチルエーテル、グリコ
ールモノエチルエーテルのようなエーテル類、酢酢ブチ
ルのような脂肪族エステル、アセトン、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン、ミクロヘキサノン、ミ
クロペンタノンなどの脂肪族ケトン、ジオキサンのよう
な環式エーテル、N、N−ジメチルホルムアミドなどを
挙げることができる。
−MAA) 、!: 、O−ニトロベンジルオキシシラ
ン誘導体とからなる必須成分を適当な有機溶媒(二溶解
させれば良い。これら有機溶媒としてはエチレングリコ
ールモノエチルエーテルアセf−)(−r−チルセロソ
ルブアセテート)、グリコールメチルエーテル、グリコ
ールモノエチルエーテルのようなエーテル類、酢酢ブチ
ルのような脂肪族エステル、アセトン、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン、ミクロヘキサノン、ミ
クロペンタノンなどの脂肪族ケトン、ジオキサンのよう
な環式エーテル、N、N−ジメチルホルムアミドなどを
挙げることができる。
レジスト溶液中口上記必須成分の他(二少量の界面活性
剤、シリコンオイル、低分子量のレベリング剤などの塗
膜表面の改質剤を添加できる。tx、必要であれば少量
の染料等を加えて、レジスト自体の感光波長域を調整し
たり、基板表面での光の反射を抑制することができる。
剤、シリコンオイル、低分子量のレベリング剤などの塗
膜表面の改質剤を添加できる。tx、必要であれば少量
の染料等を加えて、レジスト自体の感光波長域を調整し
たり、基板表面での光の反射を抑制することができる。
ところで、必須成分であるP(MMA −MAA)と、
〇−二Fロベンジルオキシシラン誘導体の配合割り合い
は、レジストパターンの解像性を向上させる上で極めて
重要でおる。この割り合いは使用するポリマーの種類、
シラン誘導体の種類、両者の組み合わせ、及び現像液の
種類(二も依存して変化するがP(MMk−MAA)1
00重量部(二対して、シラン誘導体5〜50重量部好
しくけ10〜40重量部が普通である。10重量部未満
であると照射部分と未照射部分で十分な溶解度差が得ら
れない九め、良好なパターンが得られない。また、40
重置部を越えるとパターン形成に多食のエネルギーを要
し、実質的に感度が低下するばかシかレジスト皮膜がも
ろくなる欠点が生じる。この様(二本発明の効果を十分
に発揮させる1′−は感度を考慮しつつ、レジスト膜の
照射部分と未照射部分でアルカリ性物質(:対する溶解
度差が十分得られるように、ポリマーとシラン誘導体の
配合割り合いをめる必要がある。
〇−二Fロベンジルオキシシラン誘導体の配合割り合い
は、レジストパターンの解像性を向上させる上で極めて
重要でおる。この割り合いは使用するポリマーの種類、
シラン誘導体の種類、両者の組み合わせ、及び現像液の
種類(二も依存して変化するがP(MMk−MAA)1
00重量部(二対して、シラン誘導体5〜50重量部好
しくけ10〜40重量部が普通である。10重量部未満
であると照射部分と未照射部分で十分な溶解度差が得ら
れない九め、良好なパターンが得られない。また、40
重置部を越えるとパターン形成に多食のエネルギーを要
し、実質的に感度が低下するばかシかレジスト皮膜がも
ろくなる欠点が生じる。この様(二本発明の効果を十分
に発揮させる1′−は感度を考慮しつつ、レジスト膜の
照射部分と未照射部分でアルカリ性物質(:対する溶解
度差が十分得られるように、ポリマーとシラン誘導体の
配合割り合いをめる必要がある。
本発明(=係るシラン誘導体が重縮合(本をアルカリ難
溶性(=変化させる理由は明らかでない。紫外線、%(
二速紫外線を照射した時(二再びアルカリ易溶性に変化
する機構も同様に明確ではない。しかし、下式の様な反
応が推定され、シラン誘導体が光分解して得られる主成
分がいずれもアルカリ易溶の物質であることが本来アル
カリ易溶であるp(MMA−MAA )の特性を再現す
るものと考えられる。
溶性(=変化させる理由は明らかでない。紫外線、%(
二速紫外線を照射した時(二再びアルカリ易溶性に変化
する機構も同様に明確ではない。しかし、下式の様な反
応が推定され、シラン誘導体が光分解して得られる主成
分がいずれもアルカリ易溶の物質であることが本来アル
カリ易溶であるp(MMA−MAA )の特性を再現す
るものと考えられる。
No、 N。
NOCooHCoon
レジストパターンを得るには、上記の材料で構成された
レジスト溶液をシリコンウエノ・等の適当な基板上(=
塗布乾燥せしめて均一なレジスト膜を設け、次いで紫外
線、%C:遠紫外線をパターン状1:照射する。しかる
のちにアルカリ性の現像液を用いて、露光部分を除去す
るとレジストパターンが得られる。塗布方法としては通
常回転塗布法が使用される。乾燥は熱風または熱板上で
基板裏面を加熱することで達成され、これらの加熱条件
としては80〜170℃で1〜60分間力どである。現
像液としては例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム
、メタケイ酸ナトリウム、リン酸ナトリウム、炭酸ナト
リウム、重炭酸ナトリウムなどの無機アルカリ性物質の
水溶液、およびテトラメチルアンモニウムヒドロキシド
、コリンなどの有機アルカリ性物質の水溶液が用いられ
る。
レジスト溶液をシリコンウエノ・等の適当な基板上(=
塗布乾燥せしめて均一なレジスト膜を設け、次いで紫外
線、%C:遠紫外線をパターン状1:照射する。しかる
のちにアルカリ性の現像液を用いて、露光部分を除去す
るとレジストパターンが得られる。塗布方法としては通
常回転塗布法が使用される。乾燥は熱風または熱板上で
基板裏面を加熱することで達成され、これらの加熱条件
としては80〜170℃で1〜60分間力どである。現
像液としては例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム
、メタケイ酸ナトリウム、リン酸ナトリウム、炭酸ナト
リウム、重炭酸ナトリウムなどの無機アルカリ性物質の
水溶液、およびテトラメチルアンモニウムヒドロキシド
、コリンなどの有機アルカリ性物質の水溶液が用いられ
る。
O−ニトロベンジルオキシシラン誘導体を分解させるエ
ネルギー源としては波長が200〜400nmの紫外線
、特1”ニー200〜300nmの遠紫外線が有効であ
る。
ネルギー源としては波長が200〜400nmの紫外線
、特1”ニー200〜300nmの遠紫外線が有効であ
る。
しかし、従来のレジスト材料と同様上記紫外線ばかりで
なく電子線、X線、可視光線も有効1:゛利用できるこ
とは勿論である。
なく電子線、X線、可視光線も有効1:゛利用できるこ
とは勿論である。
以下(二本発明の具体的な実施例及び比較例を説明する
。
。
実施例1〜3
P(MMA−MAA) (75:25 )、分子量70
,000の15重量%からなるミクロペンタノン溶液を
調整した。
,000の15重量%からなるミクロペンタノン溶液を
調整した。
次(二このポリマ溶液(:0−ニトロペジルオキシシラ
ン誘導体を添加してレジスト溶液を調整した。
ン誘導体を添加してレジスト溶液を調整した。
レジスト組成を表1(=示す。0.5μmのフィルタを
通してこれら溶液を精製したのち5lot/Siウエハ
ー上に4000rpmで回転塗布した。更に140℃、
20分間熱板上で乾燥させウェハー上に1.0〜1.5
μmのレジスト膜を形成せしめた。
通してこれら溶液を精製したのち5lot/Siウエハ
ー上に4000rpmで回転塗布した。更に140℃、
20分間熱板上で乾燥させウェハー上に1.0〜1.5
μmのレジスト膜を形成せしめた。
このようにシて得られたレジスト膜を遠紫外線(250
nm )を用いて露光したのち、1otlbの重炭酸ナ
トリウムを用いて現像した。この様にして得られ次レジ
ストパターンの特性を表1に併記し九。
nm )を用いて露光したのち、1otlbの重炭酸ナ
トリウムを用いて現像した。この様にして得られ次レジ
ストパターンの特性を表1に併記し九。
比較例1〜3
比較例として、ポリメチルメタクリレート(PMMA%
市販品)、ポリメチルイソプロペニルケトン(PMI
PK、市販品)、キノンジアジド系レジスト(市販品)
の3種類を上記と同様の手法でレジストパターンを形成
させた。現像液番−は夫々、市販品の専用現像液を使用
した。得られ次結果を表1(二併記した。− 〔発明の効果〕 表1の結果が示すように、本発明(:係るレジスト材料
は耐ドライエツチング特性が従来のナフトキノンジアジ
ド系レジストと同等であり、また、PMMA、 PMI
PKに比較して遥かに優れている。また、パターン解像
性の点では、PMIPKに匹敵する性能を有している。
市販品)、ポリメチルイソプロペニルケトン(PMI
PK、市販品)、キノンジアジド系レジスト(市販品)
の3種類を上記と同様の手法でレジストパターンを形成
させた。現像液番−は夫々、市販品の専用現像液を使用
した。得られ次結果を表1(二併記した。− 〔発明の効果〕 表1の結果が示すように、本発明(:係るレジスト材料
は耐ドライエツチング特性が従来のナフトキノンジアジ
ド系レジストと同等であり、また、PMMA、 PMI
PKに比較して遥かに優れている。また、パターン解像
性の点では、PMIPKに匹敵する性能を有している。
この様に本発明に係るレジスト材料は、レジスト材料(
=要求される特性をバランス良く満足しており、半導体
デバイスの製造(=極めて有利なレジストm料である。
=要求される特性をバランス良く満足しており、半導体
デバイスの製造(=極めて有利なレジストm料である。
外下りロ表 1
0実施例中数値は添加量、単位はダラム。
O感度:キャノン(株)製プロジェクションアライナP
LA−520F/FA (CM−250Mirror)
t−使用し、最適パターンを得るに必要々露光時間、
単位は秒。
LA−520F/FA (CM−250Mirror)
t−使用し、最適パターンを得るに必要々露光時間、
単位は秒。
O解像性:適正露光での最小パターンサイズ、単位:μ
m。
m。
O耐ドライエツチング性:フレオン/酸素混合ガスでS
tO!にエツチングする際の8101とレジスト膜の夫
々のエツチング速度の 比で表示。
tO!にエツチングする際の8101とレジスト膜の夫
々のエツチング速度の 比で表示。
○印:8以上、 ×印:4以下
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 メチルメタクリレートとメタクリル酸共重合体と下記一
般式(1)で示される0−ニトロベンジルオキシシラン
銹導体を必須成分として含むポジ型レジスト材料。 一般式(I): (式中、R’、R″ R1は同一であっても異なってい
てもよく、それぞれ、水素原子;)・ロゲン原子;ビニ
ル基;アリル基;炭素数1〜10の非置換若しくは置換
アルキル基;炭素数1〜10のアルコキシ基;非置換若
しくは置換アリール基;アリールオキシ基;シロキシ基
を表わし B4は水素原子;炭素数1〜10の非置換若
しくは置換アルキル基;フェニル基;置換フェニル基金
表わし、R″、R’、R’。 R8は同一であっても異なっていてもよく、それぞれ、
水素原子;ニトロ基;シアノ基;ヒドロキシ基;メルカ
プト基;ハロゲン原子;アセチル基;アリル基;炭素数
1〜5のアルキル基;炭素数1〜5のアルコキシ基;非
置換若しくは置換アリール基;アリールオキシ基を表わ
し、p、q、rはO≦P+q*r≦3、l≦p十q+r
≦3の条件を満たす整数を表わす。)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59045510A JPS60189741A (ja) | 1984-03-12 | 1984-03-12 | ポジ型レジスト材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59045510A JPS60189741A (ja) | 1984-03-12 | 1984-03-12 | ポジ型レジスト材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60189741A true JPS60189741A (ja) | 1985-09-27 |
Family
ID=12721404
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59045510A Pending JPS60189741A (ja) | 1984-03-12 | 1984-03-12 | ポジ型レジスト材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60189741A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61167946A (ja) * | 1985-01-22 | 1986-07-29 | Fuji Photo Film Co Ltd | 着色光可溶化組成物 |
JPH026958A (ja) * | 1988-02-25 | 1990-01-11 | American Teleph & Telegr Co <Att> | デバイスの製造方法 |
-
1984
- 1984-03-12 JP JP59045510A patent/JPS60189741A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61167946A (ja) * | 1985-01-22 | 1986-07-29 | Fuji Photo Film Co Ltd | 着色光可溶化組成物 |
JPH026958A (ja) * | 1988-02-25 | 1990-01-11 | American Teleph & Telegr Co <Att> | デバイスの製造方法 |
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