JPS60189741A - ポジ型レジスト材料 - Google Patents

ポジ型レジスト材料

Info

Publication number
JPS60189741A
JPS60189741A JP59045510A JP4551084A JPS60189741A JP S60189741 A JPS60189741 A JP S60189741A JP 59045510 A JP59045510 A JP 59045510A JP 4551084 A JP4551084 A JP 4551084A JP S60189741 A JPS60189741 A JP S60189741A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
resist
carbon atoms
nitrobenzyloxy
unsubstituted
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59045510A
Other languages
English (en)
Inventor
Kunihiro Isori
五十里 邦弘
Yasunobu Onishi
康伸 大西
Shuji Hayase
修二 早瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP59045510A priority Critical patent/JPS60189741A/ja
Publication of JPS60189741A publication Critical patent/JPS60189741A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/075Silicon-containing compounds
    • G03F7/0755Non-macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Silver Salt Photography Or Processing Solution Therefor (AREA)
  • Non-Silver Salt Photosensitive Materials And Non-Silver Salt Photography (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、ポジ型レジスト材料に関し、さら(二詳しく
は、紫外線、%C:遠紫外線を記録するのに適したポジ
型レジスト材料(−関する。
このレジスト材料はメチルメタクリレートとメタクリル
酸共重合体(以下P(MMA−MAA )と略記する)
とO−ニトロベンジルオキクシ2ン誘導体トの組み合わ
せからなり、特にプラズマエツチング(:対して良好な
耐性を有し、半導体デバイスの製作に有効に使用できる
〔技術の背景〕
現在、半導体デバイスの分野において、集積度の高度化
に対処して、サブミクロンオーダの微細加工技術の開発
に力が注がれている。特(:従来の可視光線、紫外線領
域での露光システム(:加えてより微細加工が可能な、
X線、電子線および遠紫外線システム等の開発が進めら
れている。特(二速紫外線露光システムは従来技術の延
長線上(二あるため、蓄積された半導体デバイス製造技
術の大部分音そのtま使用できるという太きたメリツt
がある。このため遠紫外線露光システムに必要な露光装
置およびこれ(二適したレジスト材料の開発が活発に進
められている。
〔従来技術の問題点〕
現在、遠紫外線領域ではポリメチルメタアクリレ−) 
(PMMA ) 、ポリメチルイソプロペニルケトン(
PMIPK ) 、スチレンとビニルモノマーの共重合
体、フェノール樹脂中にアジド化合物全分散させたレジ
スト材料、従来紫外線領域で使用されてたキノンジアジ
ド系レジスト材料の遠紫外線領域での転用などが提案さ
れて来た。
ところでレジスト材料(二は、種々の特性が要求される
。代表的な特性は■高感度、@高解像力。
O耐ドライエツチング性、@耐熱性などである。
従来のレジスト材料は全て一長一短を有し、要求特性の
全てを満足するものは知られていない。例えばPMMA
、 PMIPKは解像力ロ優れるが、極めて低感度で且
つ耐ドライエツチング特性が悪い一方フエノール樹脂/
アジド系、キノンジアジド系のレジスト材料は耐ドライ
エツチング性(:優れているが解像性が悪いなどの欠点
を有している。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、紫外練性(:遠紫外線露光システム(
=適し、耐ドライエツチング特性が良く、且つ、高解像
パターンを与えるレジスト材料を提供すること(=ある
〔発明の概要〕
本発明者らは紫外線、特に遠紫外線露光システム(=適
用でき、高い解像性を与え、且つ耐ドライエツチング特
性を有するレジスト材料を種々検討した結果、0−ニト
ロベンジルオキシシラン誘導体とP(MMA −MAA
) i必須成分とする配合物が上記目的を満足すること
全見いだし友。即ち、本来、アルカリ性物質(:可溶で
ある上記P (MMA −MAA)に0−ニトロベンジ
ルオキシシラン誘導体を配合するとアルカリ(二対して
難溶性物質に変化し、更に上記配合物に遠紫外線を照射
すると、再びアルカリ性物質(=可溶化する現像を見い
だした。
ところで、具体的(ニレジスト材料として利用すルl−
ハ上8ill!o−ニトロベンジルオキシシラン誘導体
とP(MMA −MAA)とを適当な有機溶媒(二溶解
せしめて、先ずレジスト溶液を調整する。然る後、得ら
れたレジスト溶液をシリコンウニ/S等の基板表面上(
二塗布、乾燥せしめてレジスト膜を形成させる。次いで
、レジスト膜(二速紫外線k ハターン状に照射した後
アルカリ水溶液で現像すると露光部分のレジス)膜が溶
解除去され、ポジ像が形成される。
以下に本発明の詳細な説明する。本発明に使用されるP
 (MMA −1i!AA)アルカリ可溶性である必要
があると同時CO−ニトロベンジルオキシシラン誘導体
と混合した時にアルカリ難溶性のレジスト膜を与える必
要がある。この条件を満足させるP (MMA −MA
A )の分子量範囲は20,000〜200,000 
まで、好ましくは30.000から70川0である。3
0ρ00以下の分子量の場合(二はシラン誘導体の溶解
抑制作用が不十分で露光部と未露光部の溶解度差が十分
には得られない。一方、70,000を越えるとP(M
m−MA)のアルカリ水溶液に溶解しにくくなるため好
しくない。P (MMA −MAA)中(二重めるMA
Aの成分量も上記見地と同様に考慮する必要がある。肋
の占める割り合いはモル分率で15〜50チ、好ましく
は20〜45チの範囲である。20チ以下であるとポリ
マーのアルカリ水溶液への溶解度が極端に悪くなる。ま
た、45%以上の場合にはアルカリ水溶液への溶解度が
高く、O−ニトロベンジルオキシシラン誘導体の溶解抑
制効果が十分発揮できなくなる。
また、本発明(二おいてP (MMA −MAA )と
組み合わせて用いられるO−ニトロベンジルオキシシラ
ン誘導体は一般式(1) (式中、R1、B* 、 R*は同一であっても異なっ
ていてもよく、それぞれ、水素原子;ハロゲン原子;ビ
ニル基;アリル基;炭素数1〜10の非置換若しくは置
換アルキル基;炭素数1〜10のアルコキシ基;非置換
若しくは置換アリール基;アリールオキシ基;シロキシ
基を表わし、R4は水素原子;炭素数1−10の非置換
若しくは置換アルキル基;フェニル基;置換フェニル基
を表わし、R’、 R’、 R’:Blは同一であって
も異なっていてもよく、それぞれ、水素原子;ニトロ基
;シアノ基;ヒドロキシ基;メルカプト基;ハロゲン原
子;アセチル基;アリル基;炭素数1〜5のアルキル基
;炭素数1〜5のアルコキシ基;非置換若しくは置換ア
リール基;アリールオキシ基金表わし、p、q、rはO
≦p、q、r≦3.1≦p+q+r≦3の条件を満たす
整数を表わす。) で示される化合物である。
炭素数1〜10の非置換若しくは置換アルキル基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、t−
ブチル基、ペンチル基、クロロメチル基、クロロエチル
基、フルオロメチル基、シアノメチル基などがあげられ
、炭素数1−10のアルコキシ基としてはメトキシ基、
エトキシ基、n−プロポキシ基、n−ブトキシ基などが
あげられる。
非置換若しくは置換アリール基としては、フェニル基、
p−メトキシフェニル基、p−クロロフェニル基、p−
トリフルオロメチルフェニル基ナトがあげられ、アリー
ルオキシ基としてはフェノキシ基などがあげられる。
また、ケイ素化合物々しては、D−ニトロベンジルオキ
シシリル基を末端基とし、主鎖が次式:(式中、nは0
又は1以上の整数を表わし:R1及びR囃前記と同様の
意味を有し、X、Yは、同一でも異なっていてもよく、
各々、酸素原子、アルキジン基、アリール基等を表わす
。) で示される基から成る化合物であってもよい。
本発明(二相いる、ケイ素厖子に直接結合した非置換も
しくは置換O−ニトロベンジルオキシ基金有するケイ素
化合物の具体例としては、トリメチル(0−ニトロベン
ジルオキシ)シランジメチルフェニル(0−ニトロベン
ジルオキシ)シランジフェニルメチル(0−ニトロベン
ジルオキシ)シラントリフェニル(0−二トロベンジル
オキシ)シランビニルメチルフェニル(0−ニトロベン
ジルオキシ)シランt−ブチルメチルフェニル(0−ニ
トロベンジルオキシ)シラントリエチル(0−ニトロベ
ンジルオキシ)シランh!J(210ロエチル)−〇−
二トロベンジルオキシシラントIJ (p −)リフル
オロメチルフェニル)−〇−二トロベンジルオキシシラ
ン トリメチル〔α−(0−ニトロフェニル)−〇−二トロ
ベンジルオキシ〕シラン ジメチルフェニル〔α−(0−ニトロフェニル)−〇−
二ト10ベンジルオキシ〕シラン メチルフェニルジ〔α−(0−ニトロフェニル)−〇−
二トロベンジルオキシ〕シラン トリフェニル(α−エチル−〇−二トロベンジルオキシ
)シラントリメチル(3−メチル−2−二トロベンジル
オキシ)シランジメチルフェニル(3、4、5−Iリメ
トキシ−2−二トロベンジルオキシ)シラン )IJ7:[−=ル(4,5,6−)IJメトキシ−2
−ニトロベンジルオキシ)シラン ジフェニルメチル(5−メチル−4−メトキシ−2−二
トロベンジルオキシ)シラン トリフェニル(4,5−ジメチル−2−ニトロベンジル
オキシ)シラン ビニルメチルフェニル(4,5−ジクロロ−2−二トロ
ベンジルオキシ)シラン トリフェニル(2,6−ジニトロベンジルオキシ)シラ
ンジフェニルメチル(2$4−ジニトロベンジルオキシ
)シラントリフェニル(3−メトキシ−2−ニトロベン
ベルオキシ)シラン ビニルメチルフェニル(3,4−ジメトキシ−2−二ト
ロベンジルオキシ)シラン ジメチルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シランメチル
フェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シランビニル
フェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シランt−7
’fルフエニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シラン
メチルトリ0−ニトロベンジルオキシ)シラン2−クロ
ロエチルフェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シラ
ン ジフェニルジ(O−ニトロベンジルオキシ)シランジフ
ェニルジ(3−メトキシ−2−ニトロベンジルオキシ)
シラン ジフェニルシ(3、4−ジメトキシ−2−ニトロベンジ
ルオキシ)シラン ジフェニルジ(L6−ジニトロベンジルオキシ)シラン
ジフェニルジ(2,4−ジニトロベンジルオキシ)シラ
ンメチルトリ(0−ニトロベンジルオキシ)シラン誘導
体k ) IJ (0−ニトロベンジルオキシ)シラン
ルービス(0−ニトロベンジルオキシジメチルシリル)
ベンゼンL、1゜3.3−テトラフェニル−1,3−ジ
(0−ニトロベンジルオキシ)シロキサン1.1,3,
3,5.5−へギザフェニル−1,5−ジ(〇−ニトロ
ベンジルオキシ)シロキサン 及び81C/、含有シリコーン樹脂と0−ニトロベンジ
ルアルコールとの反応により生成するケイ素化合物等が
あげられる。
さて、レジスト溶液を調整する(:は、上記P(MMA
−MAA) 、!: 、O−ニトロベンジルオキシシラ
ン誘導体とからなる必須成分を適当な有機溶媒(二溶解
させれば良い。これら有機溶媒としてはエチレングリコ
ールモノエチルエーテルアセf−)(−r−チルセロソ
ルブアセテート)、グリコールメチルエーテル、グリコ
ールモノエチルエーテルのようなエーテル類、酢酢ブチ
ルのような脂肪族エステル、アセトン、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン、ミクロヘキサノン、ミ
クロペンタノンなどの脂肪族ケトン、ジオキサンのよう
な環式エーテル、N、N−ジメチルホルムアミドなどを
挙げることができる。
レジスト溶液中口上記必須成分の他(二少量の界面活性
剤、シリコンオイル、低分子量のレベリング剤などの塗
膜表面の改質剤を添加できる。tx、必要であれば少量
の染料等を加えて、レジスト自体の感光波長域を調整し
たり、基板表面での光の反射を抑制することができる。
ところで、必須成分であるP(MMA −MAA)と、
〇−二Fロベンジルオキシシラン誘導体の配合割り合い
は、レジストパターンの解像性を向上させる上で極めて
重要でおる。この割り合いは使用するポリマーの種類、
シラン誘導体の種類、両者の組み合わせ、及び現像液の
種類(二も依存して変化するがP(MMk−MAA)1
00重量部(二対して、シラン誘導体5〜50重量部好
しくけ10〜40重量部が普通である。10重量部未満
であると照射部分と未照射部分で十分な溶解度差が得ら
れない九め、良好なパターンが得られない。また、40
重置部を越えるとパターン形成に多食のエネルギーを要
し、実質的に感度が低下するばかシかレジスト皮膜がも
ろくなる欠点が生じる。この様(二本発明の効果を十分
に発揮させる1′−は感度を考慮しつつ、レジスト膜の
照射部分と未照射部分でアルカリ性物質(:対する溶解
度差が十分得られるように、ポリマーとシラン誘導体の
配合割り合いをめる必要がある。
本発明(=係るシラン誘導体が重縮合(本をアルカリ難
溶性(=変化させる理由は明らかでない。紫外線、%(
二速紫外線を照射した時(二再びアルカリ易溶性に変化
する機構も同様に明確ではない。しかし、下式の様な反
応が推定され、シラン誘導体が光分解して得られる主成
分がいずれもアルカリ易溶の物質であることが本来アル
カリ易溶であるp(MMA−MAA )の特性を再現す
るものと考えられる。
No、 N。
NOCooHCoon レジストパターンを得るには、上記の材料で構成された
レジスト溶液をシリコンウエノ・等の適当な基板上(=
塗布乾燥せしめて均一なレジスト膜を設け、次いで紫外
線、%C:遠紫外線をパターン状1:照射する。しかる
のちにアルカリ性の現像液を用いて、露光部分を除去す
るとレジストパターンが得られる。塗布方法としては通
常回転塗布法が使用される。乾燥は熱風または熱板上で
基板裏面を加熱することで達成され、これらの加熱条件
としては80〜170℃で1〜60分間力どである。現
像液としては例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム
、メタケイ酸ナトリウム、リン酸ナトリウム、炭酸ナト
リウム、重炭酸ナトリウムなどの無機アルカリ性物質の
水溶液、およびテトラメチルアンモニウムヒドロキシド
、コリンなどの有機アルカリ性物質の水溶液が用いられ
る。
O−ニトロベンジルオキシシラン誘導体を分解させるエ
ネルギー源としては波長が200〜400nmの紫外線
、特1”ニー200〜300nmの遠紫外線が有効であ
る。
しかし、従来のレジスト材料と同様上記紫外線ばかりで
なく電子線、X線、可視光線も有効1:゛利用できるこ
とは勿論である。
〔発明の実施例〕
以下(二本発明の具体的な実施例及び比較例を説明する
実施例1〜3 P(MMA−MAA) (75:25 )、分子量70
,000の15重量%からなるミクロペンタノン溶液を
調整した。
次(二このポリマ溶液(:0−ニトロペジルオキシシラ
ン誘導体を添加してレジスト溶液を調整した。
レジスト組成を表1(=示す。0.5μmのフィルタを
通してこれら溶液を精製したのち5lot/Siウエハ
ー上に4000rpmで回転塗布した。更に140℃、
20分間熱板上で乾燥させウェハー上に1.0〜1.5
μmのレジスト膜を形成せしめた。
このようにシて得られたレジスト膜を遠紫外線(250
nm )を用いて露光したのち、1otlbの重炭酸ナ
トリウムを用いて現像した。この様にして得られ次レジ
ストパターンの特性を表1に併記し九。
比較例1〜3 比較例として、ポリメチルメタクリレート(PMMA%
 市販品)、ポリメチルイソプロペニルケトン(PMI
PK、市販品)、キノンジアジド系レジスト(市販品)
の3種類を上記と同様の手法でレジストパターンを形成
させた。現像液番−は夫々、市販品の専用現像液を使用
した。得られ次結果を表1(二併記した。− 〔発明の効果〕 表1の結果が示すように、本発明(:係るレジスト材料
は耐ドライエツチング特性が従来のナフトキノンジアジ
ド系レジストと同等であり、また、PMMA、 PMI
PKに比較して遥かに優れている。また、パターン解像
性の点では、PMIPKに匹敵する性能を有している。
この様に本発明に係るレジスト材料は、レジスト材料(
=要求される特性をバランス良く満足しており、半導体
デバイスの製造(=極めて有利なレジストm料である。
外下りロ表 1 0実施例中数値は添加量、単位はダラム。
O感度:キャノン(株)製プロジェクションアライナP
LA−520F/FA (CM−250Mirror)
 t−使用し、最適パターンを得るに必要々露光時間、
単位は秒。
O解像性:適正露光での最小パターンサイズ、単位:μ
m。
O耐ドライエツチング性:フレオン/酸素混合ガスでS
tO!にエツチングする際の8101とレジスト膜の夫
々のエツチング速度の 比で表示。
○印:8以上、 ×印:4以下

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 メチルメタクリレートとメタクリル酸共重合体と下記一
    般式(1)で示される0−ニトロベンジルオキシシラン
    銹導体を必須成分として含むポジ型レジスト材料。 一般式(I): (式中、R’、R″ R1は同一であっても異なってい
    てもよく、それぞれ、水素原子;)・ロゲン原子;ビニ
    ル基;アリル基;炭素数1〜10の非置換若しくは置換
    アルキル基;炭素数1〜10のアルコキシ基;非置換若
    しくは置換アリール基;アリールオキシ基;シロキシ基
    を表わし B4は水素原子;炭素数1〜10の非置換若
    しくは置換アルキル基;フェニル基;置換フェニル基金
    表わし、R″、R’、R’。 R8は同一であっても異なっていてもよく、それぞれ、
    水素原子;ニトロ基;シアノ基;ヒドロキシ基;メルカ
    プト基;ハロゲン原子;アセチル基;アリル基;炭素数
    1〜5のアルキル基;炭素数1〜5のアルコキシ基;非
    置換若しくは置換アリール基;アリールオキシ基を表わ
    し、p、q、rはO≦P+q*r≦3、l≦p十q+r
    ≦3の条件を満たす整数を表わす。)
JP59045510A 1984-03-12 1984-03-12 ポジ型レジスト材料 Pending JPS60189741A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59045510A JPS60189741A (ja) 1984-03-12 1984-03-12 ポジ型レジスト材料

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59045510A JPS60189741A (ja) 1984-03-12 1984-03-12 ポジ型レジスト材料

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60189741A true JPS60189741A (ja) 1985-09-27

Family

ID=12721404

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59045510A Pending JPS60189741A (ja) 1984-03-12 1984-03-12 ポジ型レジスト材料

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60189741A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61167946A (ja) * 1985-01-22 1986-07-29 Fuji Photo Film Co Ltd 着色光可溶化組成物
JPH026958A (ja) * 1988-02-25 1990-01-11 American Teleph & Telegr Co <Att> デバイスの製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61167946A (ja) * 1985-01-22 1986-07-29 Fuji Photo Film Co Ltd 着色光可溶化組成物
JPH026958A (ja) * 1988-02-25 1990-01-11 American Teleph & Telegr Co <Att> デバイスの製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS60198538A (ja) ポジ型レジスト材料
JP3014350B2 (ja) マイクロリトグラフィックレジスト組成物
US4968581A (en) High resolution photoresist of imide containing polymers
US4837124A (en) High resolution photoresist of imide containing polymers
US5585220A (en) Resist composition with radiation sensitive acid generator
US5338818A (en) Silicon containing positive resist for DUV lithography
US6913865B2 (en) Surface modified encapsulated inorganic resist
EP0697632A2 (en) Chemically amplified radiation-sensitive composition
US5403697A (en) Positive radiation-sensitive mixture and recording material produced therefrom
WO2006121162A1 (ja) 感放射線性樹脂組成物の製造方法
EP0441550B1 (en) Novolak resins and positive photoresists prepared therefrom
JP2023502762A (ja) 化学増幅型フォトレジスト
JP2935306B2 (ja) 酸分解性化合物及びそれを含有するポジ型感放射線性レジスト組成物
JPS63161449A (ja) 高コントラストなフオトレジスト組成物
JPS60189741A (ja) ポジ型レジスト材料
JP3249194B2 (ja) 感光性レジスト組成物
JP3632383B2 (ja) 化学増幅型ポジ型レジスト用感放射線性樹脂組成物
KR20000076692A (ko) 신규한 중합체 및 이를 함유하는 포토레지스트 조성물
WO2021219509A1 (en) Dnq-free chemically amplified resist composition
WO1992008166A1 (en) Contrast enhancement of non-amplified alkali developable photoresists
JP3297984B2 (ja) ポジ型レジスト組成物
JP2985351B2 (ja) ネガ型フォトレジスト組成物
JPH04212960A (ja) 脂肪族および芳香族ジおよびトリ酸およびアルコールの脂肪族ジおよびトリエステルを含むフォトレジスト
JP2943138B2 (ja) パターン形成方法
JPS63113021A (ja) ポリシラン及びそれを用いた感光性組成物