JPS60184488A - Method and device for laser working - Google Patents

Method and device for laser working

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Publication number
JPS60184488A
JPS60184488A JP59040564A JP4056484A JPS60184488A JP S60184488 A JPS60184488 A JP S60184488A JP 59040564 A JP59040564 A JP 59040564A JP 4056484 A JP4056484 A JP 4056484A JP S60184488 A JPS60184488 A JP S60184488A
Authority
JP
Japan
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laser beam
laser
laser light
input end
light
Prior art date
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Pending
Application number
JP59040564A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Ken Ishikawa
憲 石川
Shiro Yoshida
史朗 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS60184488A publication Critical patent/JPS60184488A/en
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • B23K26/0673Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into independently operating sub-beams, e.g. beam multiplexing to provide laser beams for several stations
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing

Abstract

PURPOSE:To transmit successively laser light to plural points and to work the plural parts by moving relatively the laser light and the input ends of optical transmission means and irradiating the laser light to the work in optional positions thereby working the work. CONSTITUTION:A laser working device is formed of a laser oscillator 21, plural optical transmission means (optical fibers 25a-25d) which receive the laser light 22 oscillated therefrom at input ends 26a-26d and transmit said light, a laser light shielding device 35 which shields and opens the laser light 22, condensing means 32a-32d which condense the laser light 22 and irradiate the same to works 40a-40d and a relative moving means 29. The laser light 22 and the optical fiber 25a-25d are relatively moved by such means 29 to irradiate the light 22 to the works 40a-40d in optional positions by which the works are worked.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はレーザ加工装置に係わシ、特に複数の光ファイ
バなどの光伝送手段によってレーザ光を任意の複数位置
に伝送し、これらの位置において加工物に加工を行なう
装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a laser processing device, and particularly to a laser processing device that transmits laser light to multiple arbitrary positions using optical transmission means such as a plurality of optical fibers, and The present invention relates to a device for processing a workpiece.

〔発明の技術的背景〕[Technical background of the invention]

従来よυ一台のレーザ発振装置からのレーザ光を複数に
分割し、光ファイバなどの光伝送手段によって複数の任
意の位置に同時に伝送し、加工物の複数の加工部に同時
に照射し加工する同時多点加工が行なわれている。また
、レーザ光を複数に分割することなく、レーザ光と複数
の光伝送手段;の入力端とを相対移動させることによっ
て、入力端に順次レーザ光を入射させ、光伝送手段によ
って順次任意の位置に伝送し複数の加工部を加工する順
次多点加工も行なわれている。このように。
Conventionally, the laser beam from a single laser oscillation device is split into multiple parts and simultaneously transmitted to multiple arbitrary positions using an optical fiber or other optical transmission means, and the multiple processing parts of the workpiece are simultaneously irradiated and processed. Simultaneous multi-point processing is being performed. In addition, without dividing the laser beam into multiple parts, by relatively moving the laser beam and the input ends of the multiple optical transmission means, the laser beam is sequentially incident on the input ends, and the optical transmission means sequentially moves the laser beam to an arbitrary position. Sequential multi-point machining is also performed, in which the information is transmitted to the machine and multiple machining parts are machined. in this way.

レーザ光の応用として、レーザ光の性質を有効に利用し
能率的な加工が行なわれている。
As an application of laser light, efficient processing is performed by effectively utilizing the properties of laser light.

例えば上述の加工技術において、順次多点加工を行なう
装置ではその一例として第1図に示すとおシである。(
1)はレーザ発振器でYAGレーザがよく用いられる。
For example, in the above-mentioned machining technique, an example of an apparatus that sequentially performs multi-point machining is shown in FIG. (
1) is a laser oscillator, and a YAG laser is often used.

このレーザ発振器(1)から発振するレーザ光(2)は
反射鏡(3)によって光路を変更され。
A laser beam (2) oscillated from this laser oscillator (1) has its optical path changed by a reflecting mirror (3).

集光レンズ(4)によって集光される。レーザ光(2)
の集光点上には複数の光伝送手段である光ファイバ(5
a)、 (5b)、 (5C)、 (5d)の入力端(
6a)、 (6b)、(6C)、(6d)が保持具(7
)によって保持されている。なお、保持具(7)はX−
Yテーブル(8)に接続されておシ、二次元平面上を自
在に移動することができる。一方、光ファイバ(5a)
 〜(5d)の出力端(9a)、 (9b)、 (9C
)。
The light is focused by a focusing lens (4). Laser light (2)
A plurality of optical fibers (5
a), (5b), (5C), (5d) input terminal (
6a), (6b), (6C), and (6d) are the holders (7
) is maintained by. In addition, the holder (7) is
It is connected to the Y table (8) and can freely move on a two-dimensional plane. On the other hand, optical fiber (5a)
~ (5d) output ends (9a), (9b), (9C
).

(9d)のそれぞれは出力端保持具(xoa)、 (1
0b)、 (100)。
(9d) are output end holders (xoa), (1
0b), (100).

(10d)によって保持されている。これら出力端保持
具(10a) 〜(10d)の内部には出力端(9a)
〜(9d)からのレーザ光を集光するための集光レンズ
(lla)。
(10d). There is an output end (9a) inside these output end holders (10a) to (10d).
A condensing lens (lla) for condensing the laser light from ~(9d).

(llb)、 (llc)、 (lid)が設けられて
いる。
(llb), (llc), and (lid) are provided.

このような装置によって、例えば2枚の鋼板(1つ。With such a device, for example two steel plates (one.

α■の複数の点においてスポット溶接を行なうとする。Suppose spot welding is to be performed at multiple points α■.

とのときの溶接方法は、まず出力端保持具(10a)〜
(10d)を鋼板(1湯上の溶接する箇所にそれぞれ位
置決めし固定する。そこでレーザ発振器(1)からレー
ザ光(2)を発振させるとともに、X−Yテーブル(8
)を作動させ光ファイバ(5a)〜(5d)の入力端(
6a)〜(6d)にレーザ光(2)が入射するように第
1図の矢印方向に保持具(力を移動させる。このとき、
レーザ光(2)は集光レンズ(4)によって集光された
点で入力端(6a)〜(6d)に入射する。
The welding method when
(10d) are positioned and fixed at the points to be welded on the steel plate (1). Then, the laser beam (2) is oscillated from the laser oscillator (1), and the X-Y table (8
) to operate the input ends (
The holder (force is moved in the direction of the arrow in FIG. 1 so that the laser beam (2) is incident on 6a) to 6d. At this time,
The laser beam (2) enters the input ends (6a) to (6d) at the point where it is condensed by the condenser lens (4).

ここで、保持具(力が矢印方向に移動すると、レーザ光
(2)は初めに入力端(6a)に入射し、光ファイバ(
5a)を伝わシ、出力端(9a)から出力する。この後
、レーザ光(2)は集光レンズ(lla)により集光、
され、鋼板0功上のA点に照射し鋼板02.θ■を溶接
2する。つぎに、レーザ光(2)は入射端(6)に入射
し。
Here, when the holder (force) moves in the direction of the arrow, the laser beam (2) first enters the input end (6a) and the optical fiber (
5a) and output from the output end (9a). After this, the laser beam (2) is condensed by a condensing lens (lla),
Then, irradiate point A on steel plate 02. Weld θ■. Next, the laser beam (2) enters the input end (6).

光ファイバ(5b)を経て集光レンズ(ob)直下のB
点を同様に溶接する。さらにその後、保持具(力が矢印
方向に移動することによって、レーザ光は順次入力端(
5C)、 (5d)に入射し、同様にC,D点を順次溶
接する。
B directly below the condenser lens (ob) via the optical fiber (5b)
Weld the points in the same way. Furthermore, by moving the force in the direction of the arrow on the holder, the laser beam is sequentially transmitted to the input end (
5C) and (5d), and similarly weld points C and D sequentially.

このように、保持具(力をわずかに移動することによっ
て、はぼ連続的に鋼板(121,(13)のはなれた点
A、 B、 C,Dを一台のレーザ発振器(1)によっ
て溶接することができる。また、保持具(7)の移動速
度は比較的大きくすることができるので、非常に短時間
に複数の点を溶接することができる利点がある。
In this way, by slightly shifting the force of the holder (121, (13)), welded the separate points A, B, C, and D of the steel plate (121, (13)) using one laser oscillator (1). Furthermore, since the moving speed of the holder (7) can be relatively high, there is an advantage that a plurality of points can be welded in a very short time.

〔背景技術の問題点〕[Problems with background technology]

しかしながら、上述の従来技術には以下に述べるような
欠点があった。それは、レーザ光(2)を入力端(6a
)〜(6d)に順次入射させる場合、レーザ光(2)を
発振させたまま保持具(7)を移動させていた点にある
。この場合、レーザ光(2)が入力端(6a)〜(6d
)に入射していかいときには、レーザ光(2)は保持具
(7)上を走査することになり、このとき保持具(7)
が熱によシ破壊してしまうことがあった。さらにはレー
ザ光(2)が走査し、入射端(6a)〜(6d)の端部
にさしかかったときに、入射端(6a)〜(6d)自体
を焼損させることがある。光ファイバ(5a)〜(5d
)は一般的に石英製であシ、中心部にコア、周辺部にク
ラッド層を有したものとなっていゐ。このような光ファ
イバに集光したレーザ光(2)が中心部でなく周辺部の
クラッド層に照射すゐと、レーザ光(2)のエネルギに
より焼損するととが多いのである。このため、従来の装
置を用いる場合、レ−ザ光(2)ノ出力は保持具(7)
、入力端(6a) 〜(6d) (D損傷を防ぐため、
比較的小さなものに限られていた。
However, the above-mentioned conventional technology has the following drawbacks. It inputs the laser beam (2) to the input end (6a
) to (6d), the holder (7) is moved while the laser beam (2) is oscillated. In this case, the laser beam (2) is transmitted from the input end (6a) to (6d
), the laser beam (2) scans the holder (7), and at this time the holder (7)
However, there were cases where it was destroyed due to heat. Furthermore, when the laser beam (2) scans and approaches the ends of the incident ends (6a) to (6d), the incident ends (6a) to (6d) themselves may be burned out. Optical fibers (5a) to (5d
) is generally made of quartz and has a core in the center and a clad layer around the periphery. If the laser beam (2) focused on such an optical fiber is applied to the cladding layer in the peripheral area instead of the central area, the cladding layer is often burnt out by the energy of the laser beam (2). Therefore, when using a conventional device, the output of the laser beam (2) is limited to the holder (7).
, input terminals (6a) to (6d) (D To prevent damage,
It was limited to relatively small items.

しかしながら、今日ではレーザ光応用の拡大とともに大
出力のレーザ光による加工装置も登場し。
However, today, with the expansion of laser light applications, processing equipment that uses high-power laser light has also appeared.

種々の加工が大出力レーザ光によってなされている。し
たがって、大出力のレーザ光でも上述の方式による加工
装置が望まれていた。
Various types of processing are performed using high-power laser light. Therefore, there has been a desire for a processing apparatus using the above-mentioned method even when using a high-output laser beam.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明は上述の点に着目してなされたものであシ、大出
力のレーザ光でも装置の一部を損傷させることなく、順
次複数の箇所にレーザ光を伝送し。
The present invention has been made with attention to the above points, and it is possible to sequentially transmit laser light to a plurality of locations without damaging a part of the device even with a high output laser light.

加工物の複数部分に能率的な加工を行なうことができる
レーザ加工装置及び加工方法を提供するにある。
An object of the present invention is to provide a laser processing device and a processing method that can efficiently process multiple parts of a workpiece.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

本発明はレーザ光を光伝送手段の入力端とを相対移動さ
せ、いずれかの入力端にレーザ光を照射し、このレーザ
光を光伝送手段によって任意の位置に伝送し、この位置
においてレーザ光を加工物に照射し加工するものであっ
て、このときレーザヒ 光ち入力端とが相対移動していればレーザ光を遮断し、
レーザ光と入力端との位置決めがなされていればレーザ
光を遮断から解放し入力端に入射させることを特徴とし
たレーザ加工装置及び加工方法である。
In the present invention, the laser beam is moved relative to the input end of the optical transmission means, the laser beam is irradiated to either input end, the laser beam is transmitted to an arbitrary position by the optical transmission means, and the laser beam is transmitted at this position. The laser beam is irradiated onto the workpiece to process the workpiece, and at this time, if the laser beam is moving relative to the input end, the laser beam is blocked,
A laser processing apparatus and a processing method are characterized in that, if the laser light and the input end are positioned, the laser light is released from blocking and is made to enter the input end.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

本発明の一実施例を図面を用いて説明する。第2図は本
実施例を示す平面図である。Qυはレーザ発振器であっ
て、このレーザ発振器eυから発振するレーザ光(イ)
の光路上に反射鏡(2階が設けられている。との反射鏡
(2)によってレーザ光(2擾は反射され光路を変更す
るが、この光路上には集光レンズ(24)が設けられて
いる。さらに、集光レンズ(財)の下方には4個の光伝
送手段である石英製の光ファイバ(25a)、 (25
b)、 (25C)、 (25d)の入力端(26a)
、 (26b)。
An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 2 is a plan view showing this embodiment. Qυ is a laser oscillator, and the laser beam (A) oscillated from this laser oscillator eυ
A reflecting mirror (2nd floor) is provided on the optical path of the laser beam (2 beams), which changes the optical path, and a condensing lens (24) is provided on this optical path. Furthermore, below the condensing lens, there are four optical fibers (25a) and (25) made of quartz that serve as optical transmission means.
b), (25C), input end (26a) of (25d)
, (26b).

(26C)、 (26d)がそれぞれ円筒保護体(財)
に保護されるとともに保持具t2樟に一軸上に配列され
て固定されている。このときの入力端(26a)〜(2
6d)はそれぞれ保持具備から同一の高さに調整されて
いるが、これは円筒保護体(27)の取シ付は高さを変
えることによって調整される。なお、保持具(ハ)はX
 −Yテーブル(ト)に取シ付けられてお)、二次元平
面内を移動することができ、レーザ光(2りとの相対移
動が可能となっている。
(26C) and (26d) are respectively cylindrical protectors (goods)
and are fixed to the holder t2 in a uniaxial manner. At this time, the input terminals (26a) to (2
6d) are each adjusted to the same height from the holder, but this is because the mounting of the cylindrical protector (27) can be adjusted by changing the height. In addition, the holder (c) is
- It is attached to the Y table (g) and can move within a two-dimensional plane, and can move relative to the laser beam (2).

光7フイバ(25a) 〜(25d) (7)出力端(
30a)、(30b)。
Optical 7 fiber (25a) ~ (25d) (7) Output end (
30a), (30b).

(30C)、 (30d)は円筒形状の出力端保持具(
31a)、(slb)。
(30C) and (30d) are cylindrical output end holders (
31a), (slb).

(31C)、 (31d)によって支持固定されている
。この出力端保持具(31a)〜(31d)にはそれぞ
れ出力端(30a)〜(30d)から出力されるレーザ
光を集光する集光レンズ(a2a)、 (32b)、 
(32C)、 (32d)が設けられている。また、出
力端保持具(31a)〜(31d)はそれぞれに移動可
変装置(a3a)、 (33b)、 (33C)、 (
33d)に取り付けられ移動可能となっている。
(31C) and (31d) are supported and fixed. The output end holders (31a) to (31d) include condensing lenses (a2a) and (32b) that condense the laser beams output from the output ends (30a) to (30d), respectively.
(32C) and (32d) are provided. In addition, the output end holders (31a) to (31d) are variable movement devices (a3a), (33b), (33C), (
33d) and is movable.

一方、レーザ発振器(21)の前方にはソレノイドなど
からなるレーザ光遮断器C35)が設けられている。
On the other hand, in front of the laser oscillator (21), a laser beam interrupter C35) made of a solenoid or the like is provided.

このレーザ光遮断器0!9はシャツタ板(ト)を備え、
このシャツタ板(至)をレーザ光(2功の光路上に突出
させることによってレーザ光(2りを遮断することがで
きる。
This laser beam interrupter 0!9 is equipped with a shirt plate (G),
By protruding this shutter plate onto the optical path of the laser beam (2), the laser beam (2) can be blocked.

このようなレーザ光遮断器C351のシャツタ板(至)
の開閉はマイコンなどからなる制御部07)によって制
御される。また、この制御部07)はこの他にレーザ発
振器(21)、X−Yテーブル翰および移動可変装置(
33a)〜(33d)に接続され、これらの動作の制御
を行なうことができる。
Shirt plate (to) of such a laser beam interrupter C351
The opening and closing of is controlled by a control unit 07) consisting of a microcomputer or the like. In addition, this control unit 07) also includes a laser oscillator (21), an X-Y table top, and a variable movement device (
33a) to (33d), and can control these operations.

次に本実施例装置の動作について説明する。例として、
第2図に示されるように金属製の加工物(40a)、 
(40b)、 (40C)、 (40d)の表面上にレ
ーザ光を照射することによって加工処理を行なうものと
する。
Next, the operation of the apparatus of this embodiment will be explained. As an example,
As shown in FIG. 2, a metal workpiece (40a),
It is assumed that processing is performed by irradiating the surfaces of (40b), (40C), and (40d) with laser light.

第3図は制御部0?)の制御による各党ファイバ(25
a)〜(25d)のレーザ光の伝送状況、レーザ光遮断
器(ハ)の開閉状況を示す図である。第3図中Ca>〜
(d)は各党ファイバ(25a)〜(25d)のレーザ
光伝送状況、(e)はレーザ光遮断器(ハ)の開閉状況
を示す。
Is the control section 0 in Fig. 3? ) under the control of each party fiber (25
It is a figure which shows the transmission situation of the laser beam of a)-(25d), and the opening/closing situation of a laser beam interrupter (c). Ca>~ in Figure 3
(d) shows the laser beam transmission status of each party fiber (25a) to (25d), and (e) shows the opening/closing status of the laser beam interrupter (c).

なお、第3図(e)中のONはシャツタ板(ト)が突出
しレーザ光(2邊を遮断している状態で、 OFFはレ
ーザ光(2優を遮断から解放している状態である。
In addition, ON in FIG. 3(e) is a state in which the shutter plate (G) protrudes and blocks the laser beam (2nd side), and OFF is a state in which the laser beam (2nd side) is released from being blocked.

まず、加工物(40a)〜(40d)のそれぞれの加工
出力端保持具(31a)〜(31d)の位置決めを行な
う。
First, the respective machining output end holders (31a) to (31d) of the workpieces (40a) to (40d) are positioned.

また、このとき保持具(21Oは入力端(27a)が集
光レンズ04)の光軸、すなわちレーザ光(2邊の光軸
よシも図中において左側に位置するようにセットされて
いる。
Further, at this time, the holder (21O) is set so that the input end (27a) is the optical axis of the condenser lens 04, that is, the optical axis of the laser beam (the optical axis of the second side is also located on the left side in the figure).

ここで、制御部(37)はレーザ発振器(21)からレ
ーザ光(2匂を発振させるとともに、レーザ光遮断器0
ωを駆動させON状態にし、シャツタ板(ト)を突出さ
せることによってレーザ光(2)を遮断する。すなわち
、第3図中のもの状態である。そこで、制御部07)は
X−Yテーブル翰を駆動し、保持具(財)を図中の矢印
方向へ移動させ、レーザ光(2りと相対移動させる。
Here, the control unit (37) causes the laser oscillator (21) to oscillate a laser beam (2 odors), and also causes the laser beam interrupter 0 to oscillate.
The laser beam (2) is blocked by driving ω to turn it on and protruding the shutter plate (G). That is, the state is as shown in FIG. Therefore, the control unit 07) drives the X-Y table frame, moves the holder (goods) in the direction of the arrow in the figure, and moves the laser beam (2) relative to it.

この保持具(ハ)が所定の距離を移動したとき、時刻1
、において入射端(26a)の軸と集光レンズ(財)の
光軸、すなわちレーザ光間の光軸とが一致したとする。
When this holder (c) moves a predetermined distance, time 1
, it is assumed that the axis of the incident end (26a) and the optical axis of the condensing lens, that is, the optical axis between the laser beams coincide with each other.

このとき、制御部07)は第3図(e)に示されるよう
にレーザ光遮断器(3つをOFF状態にし、レーザ光(
2功を解放するとともに、X−Yテーブル翰を停止させ
ることによって保持具Q鴎の移動を停止させる。
At this time, the control unit 07) turns off the three laser beam interrupters as shown in FIG.
The movement of the holder Q is stopped by releasing the 2-kong and stopping the X-Y table kiln.

解放されたレーザ光C2aは反射鏡(至)によって光路
を下方に変更され、集光レンズ(24)に入射し集光さ
れる。このとき、第3図ra)に示されるようにレーザ
光間は入射端(26a)に入射し光ファイバ(25a)
によって伝送され、出力端(30a)よシ出力する。こ
の出力したレーザ光(2っはビーム径が拡がるが、集光
レンズ(3Za)によって再び集光されて、加工物(4
0a)の加工部(A)に照射する。ここで、加工部(A
)はレーザ光(2りによって所定の加工処理が行なわれ
る。
The released laser beam C2a has its optical path changed downward by the reflecting mirror (to), enters the condensing lens (24), and is condensed. At this time, as shown in FIG.
and output from the output terminal (30a). The beam diameter of this output laser beam (2) expands, but it is focused again by the condenser lens (3Za) and is focused on the workpiece (4).
Irradiate the processed part (A) of 0a). Here, the processing part (A
) is subjected to predetermined processing using a laser beam (2).

加工物(40a)の加工が時刻t、で終了すると、との
時点において、制御部07)は再びレーザ光遮断器(ハ
)をON状態にしレーザ光Qツを遮断し、X−Yテーブ
ル翰によ)保持具(ハ)をさらに矢印方向へ移動させる
。この移動によシ時刻1.では入射端(27b)が集光
レンズ(財)の光軸上に位置する。このとき、制御部0
7)は上述と同様にレーザ光遮断器(ト)をOFF状態
にしレーザ光@を解放するとともに保持具((ト)を停
止させる。この状態ではレーザ光021は第3図(b)
に示されるように光ファイバ(25b)によって伝送さ
れ、出力端(30b)より出力し集光レンズ(32b)
によって集光されたのち、加工物(40b)の加工部(
B)を加工する。
When the processing of the workpiece (40a) is finished at time t, the control unit 07) turns on the laser light interrupter (c) again to cut off the laser light Q and switch the X-Y table down. ) Move the holder (c) further in the direction of the arrow. This movement requires time 1. In this case, the incident end (27b) is located on the optical axis of the condenser lens. At this time, control unit 0
7) is the same as above, turning off the laser beam interrupter (G) to release the laser beam @ and stopping the holder ((G). In this state, the laser beam 021 is as shown in Fig. 3 (b).
As shown in FIG.
After the light is focused by the processing part (40b) of the workpiece (40b),
Process B).

加工物(40b)の加工が終了すると、−ト述と同様に
制御部07)はレーザ光遮断器05)をON状態にして
レーザ光(社)を遮断し、保持具備を再び入射端(27
:)が集光レンズ(財)の光軸上に位置するまで移動さ
せる。(時刻t4〜111の状態)以下同様な操作によ
って加工物(40C)、 (40d)の加工部(C)、
 (D)を1−次加部(A)〜(D) K順次加工を行
なった後、さらに異なる位置に加工処理する場合には、
移動可変装置(33a) 〜(33d)によって出力端
保持具(31a) 〜(31d)をそれぞれ所定の位置
に位置決めし、上述と同様な操作によp加工物(408
)〜(40d)に順次レーザ光を照射し加工すればよい
。なお、この場合、保持具0I111の移動は第2図中
の矢印と逆方向にして。
When the processing of the workpiece (40b) is completed, the control unit 07) turns on the laser beam interrupter 05) to cut off the laser beam, and returns the holder to the incident end (27) as described above.
:) until it is located on the optical axis of the condenser lens. (Status from time t4 to 111) After that, by similar operations, the workpiece (40C), the processed part (C) of (40d),
After (D) is processed in the primary processing parts (A) to (D) K sequentially, when processing is performed at a different position,
The output end holders (31a) to (31d) are positioned at predetermined positions by the variable movement devices (33a) to (33d), respectively, and the p workpiece (408
) to (40d) may be sequentially irradiated with laser light and processed. In this case, the holder 0I111 is moved in the opposite direction to the arrow in FIG.

レーザ光(2aの入射を入射端(26d)から始めても
よい。
The incidence of the laser beam (2a) may start from the input end (26d).

以上のように1本実施例ではX−Yテーブル翰により保
持具備を移動させることによって、レーザ光04と入射
端(26a )〜(26d)とが相対移動しているとき
には、レーザ光遮断器G9をON状態にしレーザ光(社
)を遮断し、集光レンズ(財)の光軸、すなわちレーザ
光(ハ)の光軸と入射端(26a)〜(26d)の軸と
が一致することによって位置決めがなされたときには、
レーザ光遮断器(ハ)をOFF状態にし、シー26ペ ザ光(イ)を解放し入射端(26a)〜C知)のいずれ
かのものであっても、入射端(26a)〜(かり、保持
具(ハ)々どを損傷させるととカ<、順次多点加工が可
能になった。また、レーザ光(社)がYAGレーザの連
続発振のもので比較的出力が小さいものでも。
As described above, in this embodiment, when the laser beam 04 and the incident ends (26a) to (26d) are moving relative to each other by moving the holding device using the X-Y table, the laser beam interrupter G9 is turned on to block the laser beam, and the optical axis of the condenser lens, that is, the optical axis of the laser beam (c) and the axes of the incident ends (26a) to (26d) are aligned. When the positioning is done,
Turn off the laser beam interrupter (C), release the C26 Peza light (A), and use the input end (26a) to If the holders (c) etc. are damaged, multi-point machining is now possible.Also, even if the laser beam is a continuous wave YAG laser with relatively low output.

従来では入射端(26Jl)〜(26d)の周辺部など
に入射した場合、この部分の異常発熱、わずかながらも
発生する蒸発物の入射端(26a)〜(26d)への付
着という不都合な点が生じていた。しかしながら、本実
施例によシとの不都合な点が除かれ、光ファイバ(2S
a)〜(25d)の常に安定したレーザ光伝送が実現さ
れる。
Conventionally, when the light enters the peripheral part of the incident end (26Jl) to (26d), there are disadvantages such as abnormal heat generation in this part and the adhesion of the evaporated material generated, although small, to the incident end (26a) to (26d). was occurring. However, this embodiment eliminates the disadvantages of the fiber optic (2S).
Always stable laser beam transmission of a) to (25d) is realized.

なお1本実施例では、入射端(26g)〜(26d)を
保持具(2印によシ保持し、この保持具(霞をX−Yテ
ーブル翰により移動させることによりレーザ光(24と
入射端(26a)〜(26d)との相対移動を行なった
が。
In this example, the incident ends (26g) to (26d) are held by a holder (2 marks), and the laser beam (24 and the incident Although relative movement with the ends (26a) to (26d) was performed.

入射端(26a)〜(26d )を固定しておいて、反
射鏡(23)および集光鏡(24)を移動させることに
してもよい。
The incident ends (26a) to (26d) may be fixed and the reflecting mirror (23) and condensing mirror (24) may be moved.

また、レーザ光遮断器C3Sはレーザ発振器(2υの前
方だけでなく、反射鏡(至)と集光レンズC4Jとの間
または集光レンズI24)の下方に設け、これらの箇所
におけるレーザ光(2)を遮断・解放するようにしても
よい。さらに、シャツタ板06)はレーザ光(23を完
全に遮断する材質のものでなく、シャツタ板(至)が突
出したときレーザ光(221の一部が透過する材質のも
のであってもよい。この場合、透過したレーザ光の出力
は十分に減少させることが必要であるが、とのレーザ光
は入射端(26a)〜(26d)との相対移動中の光軸
の目印となる。
In addition, the laser beam interrupter C3S is provided not only in front of the laser oscillator (2υ but also between the reflecting mirror (to) and the condensing lens C4J or below the condensing lens I24), and the laser beam (2υ) at these locations is provided. ) may be blocked or released. Furthermore, the shirt flap plate 06) may not be made of a material that completely blocks the laser beam (23), but may be made of a material that allows a portion of the laser beam (221) to pass through when the shirt flap plate (to) protrudes. In this case, it is necessary to sufficiently reduce the output of the transmitted laser light, but the laser light serves as a mark of the optical axis during relative movement with the incident ends (26a) to (26d).

なお、本実施例では出力端保持具(31a)〜(31d
)のそれぞれに移動可変装置(aaa)〜(33d)を
設けたが、これは加工物(40a)〜(40d)の加工
部、加エバターンがそれぞれ異なるときに、個々の出力
端保持具(31!l)〜(atd)を独立に移動させる
ことができる利点がある。例えば、生産ラインにおいて
、加工物(40a)〜(4od)としてそれぞれ異なる
部品を流し、それぞれ溶接・穴あけなどの加工箇所が異
なっていても、それぞれの移動可変装置(33a)〜(
33d)によって独立に出力端保持共(31a)〜(3
1d)を移動させ加工すればよい。このとき。
Note that in this embodiment, the output end holders (31a) to (31d
) are provided with variable movement devices (aaa) to (33d), which are used to move the individual output end holders (31 There is an advantage that !l) to (atd) can be moved independently. For example, in a production line, different parts are flowed as workpieces (40a) to (4od), and even if the processing parts such as welding and drilling are different, each variable movement device (33a) to (4od) is
33d) to independently hold the output end (31a) to (3
1d) may be moved and processed. At this time.

レーザ光(22は前述の実施例と同様に入射端(26m
)〜(26d)との1度の相対移動を行なうだけでよく
非常に能率的な加工が可能となる。なお、このような場
合に、レーザ光(2渇は入射端(26&)〜(z6d 
)に(a)から(d)へと規則的に入射させることなく
、例えば入射端(26M)の次に入射端(26C)とい
ったいずれかの必要な箇所に順次入射させるようにして
もよい。
The laser beam (22 is the incident end (26 m
) to (26d), it is sufficient to perform only one relative movement, and very efficient processing becomes possible. In addition, in such a case, the laser beam (2) is from the incident end (26&) to (z6d
) may be made to be incident sequentially at any necessary location, for example, after the incident end (26M) and then the incident end (26C), instead of making the light incident regularly from (a) to (d).

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように、本発明のレーザ加工装置及び加工
方法によればレーザ発振器が発振するレーザ光が大出力
であっても、装置の一部を損傷させることなく、J@次
次数数箇所にレーザ光を伝送し、加工物の複数部分に加
工を行なうことができた。このため、このようなレーザ
加工機の利用範囲が拡大され、この分野における生産性
が大きく向上する。
As explained above, according to the laser processing apparatus and processing method of the present invention, even if the laser beam oscillated by the laser oscillator has a high output, it can be applied to several J@ order parts without damaging a part of the apparatus. It was possible to transmit laser light and process multiple parts of the workpiece. Therefore, the scope of use of such a laser processing machine is expanded, and productivity in this field is greatly improved.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来例を示す平面図、第2図は本発明の一実施
例を示す平面図、第3図は実施例の操作状態を示す図で
ある。 Qυ・・・レーザ発振器、(23・・・レーザ光。 (2fl)、 (25b)、 (25C)、 (25d
)・・・光ファイバ。 (26a)、 (26b)、 (26C)、 (26d
)−・・入力端。 Q3−−− X −Y f−プル、 (30a)、 (
30b)、 (30C)、 (30d)−出力端。 (32a)、 (32b)、 (32c)、 (32d
)−−−集光レンズ。 0!9・・・レーザ光遮断器。 代理人 弁理士 則近憲佑 (はか1名)第1図
FIG. 1 is a plan view showing a conventional example, FIG. 2 is a plan view showing an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a diagram showing the operating state of the embodiment. Qυ... Laser oscillator, (23... Laser light. (2fl), (25b), (25C), (25d
)...Optical fiber. (26a), (26b), (26C), (26d
) - Input end. Q3---X -Y f-pull, (30a), (
30b), (30C), (30d) - output end. (32a), (32b), (32c), (32d
) --- Condensing lens. 0!9...Laser light interrupter. Agent: Patent attorney Kensuke Norichika (1 person) Figure 1

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)レーザ発振器と、とのレーザ発振器から発振する
レーザ光を入力端よシ受光しこのレーザ光を伝送する複
数の光伝送手段と、上記レーザ発振器と上記入力端の間
で上記レーザ光を遮断・開放するレーザ光遮断器と、上
記光伝送手段のそれぞれの出力端側に設けられこの出力
端側に設けられこの出力端からのレーザ光を集光し加工
物に照射させる集光手段と、上記レーザ発振器から発振
し、たレーザ光と上記入力端とを相対移動させとのレー
ザ光を上記入力端のいずれかに入射するように導びく相
対移動手段を具備したことを特徴とするレーザ加工装置
(1) a laser oscillator; and a plurality of optical transmission means for receiving laser light emitted from the laser oscillator through an input end and transmitting the laser light, and transmitting the laser light between the laser oscillator and the input end. a laser beam breaker for blocking and opening; and a condensing means provided on each output end side of the optical transmission means and condensing the laser beam from the output end and irradiating the workpiece. , a laser comprising a relative moving means for relatively moving a laser beam oscillated from the laser oscillator and the input end, and guiding the laser beam to enter one of the input ends. Processing equipment.
(2)光伝送手段は光ファイバであることを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載のレーザ加工装置。
(2) The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the optical transmission means is an optical fiber.
(3)相対移動手段は上記入力端に設けられ九X−Yテ
ーブルであることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載のレーザ加工装置。
(3) The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the relative moving means is a nine XY table provided at the input end.
(4)レーザ発振器からのレーザ光ととのレーザ光を伝
送する複数の光伝送手段の入力端とを相対移動させるこ
とによって、上記レーザ光を上記入力端のいずれかに入
射させ、上記光伝送手段の出力端から出力されるレーザ
光を照射することによつ ゛て加工物に加工を行なうレ
ーザ加工方法であって。 上記レーザ光と上記入力端とが相対移動するときには上
記レーザ光を遮断し、上記レーザ光と上記入力端との位
置決めがなされているときにはレーザ光を解放し上記入
力端に入射させることを特徴とするレーザ加工方法。
(4) By relatively moving the laser beam from the laser oscillator and the input ends of a plurality of optical transmission means for transmitting the laser beam, the laser beam is made to enter any of the input ends, and the optical transmission is performed. A laser processing method for processing a workpiece by irradiating a laser beam output from an output end of a means. The laser beam is blocked when the laser beam and the input end move relative to each other, and when the laser beam and the input end are positioned, the laser beam is released and made to enter the input end. Laser processing method.
(5)レーザ光の遮FFr#解放は上記レーザ発振器が
(6)レーザ光と入力端との相対移動は入力端を移動さ
せることによって行なわれることを特徴とする特許請求
の範囲第4項記載のレーザ加工方法。
(5) The laser beam is blocked and released by the laser oscillator. (6) The relative movement between the laser beam and the input end is performed by moving the input end. laser processing method.
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Cited By (5)

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