JPS60173851A - Method and device for holding wafer ring in pellet bonding device - Google Patents
Method and device for holding wafer ring in pellet bonding deviceInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はペレットボンディング装置に関し、特にウェハ
リング保持方法および保持装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a pellet bonding apparatus, and more particularly to a wafer ring holding method and a holding apparatus.
半導体製造工程には、基板の所定位置に半導体ペレッ１
へを順次載置、固着させるペレッ１ヘボンディング作業
があり、これには公知く例えば特公昭５８−３７９８６
）のベレンｌ〜ボンディング装置が用いられる。In the semiconductor manufacturing process, semiconductor pellets are placed at predetermined positions on the substrate.
There is a process of bonding pellets to each other in order to sequentially place and fix the pellets to each other.
) is used.
ところでこれらペレットボンデインク装置に用いられる
半導（ホベレッ１へは、一般に半導体ウェハを可撓性シ
ー１へに貼着し、上記半導体ウェハをスフライピンクし
たのらダイシングを施して多数の半導体ペレットに分割
し、さらに上記ｉＪ撓性シー１−の周辺をウェハリング
で保持して樹き伸ばし、各ペレット間°に間隙を形成さ
ぜることにより得られる。そしてこのウェハリングをペ
レットボンディング装置に装着させ、多数の半導体ペレ
ッｌ−を前記したシートよりコレットと呼ばれる吸着具
で１つずつ取り出し、基板の所定位置に移送する。By the way, the semiconductor wafer used in these pellet bonding devices is generally bonded to a flexible sheet 1, and the semiconductor wafer is spun fly-pinned and then diced to form a large number of semiconductor pellets. It is obtained by dividing the iJ flexible sheet 1- into 2 pellets, and then holding the periphery of the iJ flexible sheet 1- with a wafer ring and stretching it to form a gap between each pellet.Then, this wafer ring is placed in a pellet bonding machine. A large number of semiconductor pellets are taken out one by one from the sheet using a suction device called a collet, and transferred to a predetermined position on the substrate.
このようにペレットボンディング装置に装着される半導
体ペレットは前工程で種々の加工を必要とし、非能率的
であった。また上記した工？？てシート上に規則正しく
分割され、整列された半導体ペレッ１へか、つ］刃ｖリ
ングをペレットボンディング装置に装着するまでの移送
途中において、或いはウェハリングの装＠時において、
位置ずれを牛してしまうといった危険性があり、この位
置ずれはペレッｌ−ボンディング作業の自動化を行なう
上で問題となっていた。Semiconductor pellets loaded into a pellet bonding apparatus require various processing in the previous process, which is inefficient. Also the above-mentioned technique? ? to the semiconductor pellets 1 that are regularly divided and aligned on a sheet, or during the transfer until the blade V-ring is attached to the pellet bonding device, or during the loading of the wafer ring,
There is a risk of misalignment, and this misalignment has been a problem in automating pellet bonding work.
本発明は上記した欠点を除去でるために成された巳のて
、半導体つ〕−ハのダイシングまては従来と同様に行な
うが、可撓性シートの引き仲はしはシートの周辺を保持
しているウェハリングのペレットボンディング装置への
装着時に同時に行なうようにし、半導（本ペレットの製
造１稈を一部省略覆ることのできるペレットボンディン
グ装置にａ３（ブるウェハリング保持方法および保持装
置を提供することを目的とする。The present invention has been made to eliminate the above-mentioned drawbacks.In addition, semiconductor dicing is carried out in the same manner as before, but the flexible sheet is pulled by a pair of cutting edges that hold the periphery of the sheet. At the same time when the wafer ring is attached to the pellet bonding equipment, the wafer ring holding method and holding device are The purpose is to provide
以下本発明の一実施例を図面を参照し−Ｃ説明Ｊる。第
１図はペレットボンディング装置に組込まれるウェハリ
ング保持装置の平面図、第２図はその右正面の一部断面
図を各々示している。図において１は図示を省略したＸ
Ｙテーブル上に載置された基台、２はブラケットて、こ
のプラク゛ツ１〜２は長孔３を介して基台１にボルト４
等により固定されている。５は後述でるリングホルダ８
を保持する保持台で、ブラケッ１へ２に設けた貫通孔２
ａに装着され水平に保持されている。この保持台５はそ
の上部外周に図では円形の嵌合部６と、その上部に小径
部６ａ、中央部には貫通孔７とを有していて、小径部６
ａと保持台５の上面５ａとの交叉部分は滑らかに形成さ
札ている。８はリングホルダで、前記保持台５の嵌合部
６に嵌挿される。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of a wafer ring holding device incorporated into a pellet bonding device, and FIG. 2 is a partial sectional view of the right front side thereof. In the figure, 1 is an X whose illustration is omitted.
A base placed on a Y table, 2 is a bracket, and these plates 1 and 2 are attached to the base 1 through long holes 3 with bolts 4.
It is fixed by etc. 5 is a ring holder 8 which will be described later.
It is a holding stand that holds the through hole 2 provided in the bracket 1 to 2.
It is attached to a and held horizontally. This holding stand 5 has a circular fitting part 6 in the figure on its upper outer periphery, a small diameter part 6a in the upper part, and a through hole 7 in the center part.
The intersection portion between a and the upper surface 5a of the holding base 5 is smoothly formed. A ring holder 8 is fitted into the fitting part 6 of the holding base 5.
このリングホルダ８の外周の３ケ所には二叉状の突起９
．９が設りられている。そして第３図＜ａ）にその詳細
か示されているように、突起９．９間には爪１０か配置
され、この爪１０は突起９．９間に介した第３図（１）
〉に示されるような偏心ビン１１（偏心ｆｆｔｅ ＞に
支持され、突起９．９間にて回動自在とされている。な
お第１図にお（プる１１ａは偏心ピン１１の止めねじで
ある。また爪１０のみの側面図が第３図（Ｃ）に示され
ているが、爪１０の一端１０ａはボルト１２の頭１２ａ
が通らない程度の間隔を有する二叉１３になってＪ５す
、この二叉１３を介してリングホルダ８の一側端１４に
ボルト１２を締めイリ【プである。たたし爪１゜の一端
１０ａと、リングホルダ８の一側端１４との間には圧縮
ばね１５が介在させてあり、従ってボルト１２の締め付
（プ伍を変えることにより第３図（ａ ）にＪ−３いて
爪１０は実線で示される位置あるいは一点鎖線で示され
る位置にと、その設定位置を自由に調整で′きるように
なっている。Ｊ、た第４図に示されるように、リングボ
ルタ８の外周３ケ所にはボルト１Ｇの挿入用孔１７、ボ
／Ｌ、 ｌ−１６の頭部か当接する凹部１８、圧縮（Ｊ
ね１つ挿入用の凹部２０ ｂ）説１プられでおり、凹部
２ｏに圧縮はね１つを挿入後ボルト１６を保持台５に股
（）たねじ孔２１に紬めイ」（プることによりリングホ
ルダ８を１呆持台５に装着するようになっている。従っ
て３ケ所のボルト１Ｇの締め（＝Ｊけ量を調整すること
によりリングボルタ８の保持台５への装着位置は、保持
台５の上面５ａに略垂自方向において自由に調整するこ
とができる。There are forked protrusions 9 at three locations on the outer periphery of the ring holder 8.
．． 9 is set. As shown in detail in FIG. 3<a), a pawl 10 is arranged between the protrusions 9.9, and this pawl 10 is inserted between the protrusions 9.9 as shown in FIG. 3(1).
It is supported by an eccentric pin 11 (eccentric ffte) as shown in 〉 and is rotatable between projections 9 and 9. In addition, as shown in Fig. 1, the pull 11a is a set screw of the eccentric pin 11. Although a side view of only the claw 10 is shown in FIG. 3(C), one end 10a of the claw 10 is connected to the head 12a of the bolt 12
The bolt 12 is tightened to the one side end 14 of the ring holder 8 through the two prongs 13 with a spacing such that the ring holder 8 cannot pass through. A compression spring 15 is interposed between one end 10a of the tapping claw 1° and one side end 14 of the ring holder 8, so that the bolt 12 can be tightened (as shown in FIG. 3 by changing the position). a) In J-3, the setting position of the pawl 10 can be freely adjusted to the position shown by the solid line or the position shown by the dashed-dotted line. As shown, the ring bolt 8 has three holes on its outer periphery: a hole 17 for inserting the bolt 1G, a recess 18 where the head of the bolt 1G comes into contact, and a compression hole 18 (J).
Recess 20 for inserting one spring b) The compression spring is inserted into the recess 2o, and after inserting one compression spring into the recess 2o, insert the bolt 16 into the threaded hole 21 in the holding base 5. This allows the ring holder 8 to be mounted on the holder 5. Therefore, by adjusting the amount of tightening of the bolts 1G at three locations (=J), the mounting position of the ring bolt 8 on the holder 5 can be adjusted. , can be freely adjusted substantially perpendicularly to the upper surface 5a of the holding base 5.
第２図或いは第３図（ａ）、第４図に示されるように、
リンクボルタ８の上面には環状溝２２が設【プられてお
り、この溝２２内には環状のゴムリング２３が装着され
る。このゴムリングは、環状溝２２に装着された時に、
その上面がボルト１６の上面より上方に位置する厚さと
される。As shown in Fig. 2 or 3 (a), and Fig. 4,
An annular groove 22 is provided on the upper surface of the link bolter 8, and an annular rubber ring 23 is mounted within this groove 22. When this rubber ring is attached to the annular groove 22,
The thickness is such that the upper surface thereof is located above the upper surface of the bolt 16.
また保持台５の外周にＶ字状溝２４が形成されている。Further, a V-shaped groove 24 is formed on the outer periphery of the holding table 5.
一方ブラケット２の外周３ケ所には上記Ｖ字状渦２４に
対応する位置にボルト２５がねじ込まれており、このボ
ルト２５の先端部がＶ字状）芭２４に当接するようにな
っている。しかして保持台５をブラケット２に対し水平
方向にて回動させ、保持台５のブラケット２に対する位
置を調整したのら、その調整位置にてボルト２５を締め
付け、さらに固定ナツト２６を締め付（ブれば固定でき
るようになっている。On the other hand, bolts 25 are screwed into three locations on the outer periphery of the bracket 2 at positions corresponding to the V-shaped vortices 24, and the tips of the bolts 25 come into contact with the V-shaped spigots 24. After rotating the holding stand 5 horizontally relative to the bracket 2 and adjusting the position of the holding stand 5 relative to the bracket 2, tighten the bolt 25 at the adjusted position, and further tighten the fixing nut 26 ( It can be fixed if it is broken.
またリングホルダ８の上面２ケ所には第５図に示される
ように、ピン２７が突設されている。Furthermore, pins 27 are provided protruding from two locations on the upper surface of the ring holder 8, as shown in FIG.
さて上記実施例において用いられるウェハリング２８を
第６図に示しである。なお第１図にはその外形だ（、Ｊ
を一点鎖線で示しである。図に示されるようにウェハリ
ング２８の外周（４円形状から対向りる２ケ所ａ、１）
及びそれに挾まれた１ケ所Ｃが切断され、またピン２７
に対応する位置２ケ所に切欠さｄ、ｅが形成された形状
とされている。Now, the wafer ring 28 used in the above embodiment is shown in FIG. Figure 1 shows its outline (, J
is shown by the dashed line. As shown in the figure, the outer periphery of the wafer ring 28 (two locations a and 1 facing each other from the four-circular shape)
and one place C between them was cut off, and the pin 27
It has a shape in which notches d and e are formed at two positions corresponding to .
また中央部に貫通孔２９が形成され、この百通孔２９の
径は保持台５の嵌合部６の径ど略同−になっている。こ
のウェハリング２８のＦ面には可撓慴シート３０の外周
部が接着されてｄ３す、またシート３０の上面には、ダ
イシングまで施され個々の半導体ペレット３２に分割さ
れた半導体つＪハ３１が貼着されている。A through hole 29 is formed in the center, and the diameter of this hole 29 is approximately the same as the diameter of the fitting portion 6 of the holding base 5. The outer periphery of a flexible sheet 30 is adhered to the F side of the wafer ring 28, and a semiconductor chip 31, which has been diced and divided into individual semiconductor pellets 32, is attached to the upper surface of the sheet 30. is pasted.
次に上記構成にお（プる作用について説明彩る。Next, I will explain the effect of the above configuration.
まず第６図に示されるＪ：うなウェハリング２８を用意
する。前記したようにウェハリング２８にその外周が接
着された可撓性シート、３０上には、公知の方法により
スクライビング、／ダイシングが施され個々の半導体ペ
レット３２−分割された半導体ウェハ３１が貼着されて
いる。次にボルト１６の締めｆ」け具合を調整すること
により、保持台５に対りるリンクボルタ８の装着位置を
調整する。First, a wafer ring 28 shown in FIG. 6 is prepared. As described above, on the flexible sheet 30 whose outer periphery is adhered to the wafer ring 28, individual semiconductor pellets 32-divided semiconductor wafers 31 which have been scribed and/or diced by a known method are adhered. has been done. Next, by adjusting the tightening degree of the bolt 16, the mounting position of the link bolt 8 with respect to the holding table 5 is adjusted.
即らポル１〜１６の締め旬（〕量を多くずればリングボ
ルダ８は下降し、後述の説明で明らかなようにつ１ハリ
ング２８をリンクボルタ８に８１した詩、可撓性シート
３０の引き伸ばし世を多くすることができ、反対にボル
ト１６の締め付は弔を少なくすれば、可撓性シート３０
の引き伸ばし量を少なくすることができる。ボルト１６
の締めイ」け邑の調整後ウェハリンクの切欠きｄ、ｅを
リングホルダ８上に突設されたピン２７に当接させた後
ウェハリング２８全体を挟持台５に垂直方向に押しイ」
ける。この押し付けによりリングボルタ８はウェハリン
グ２Ｂと共に保持台５の外周を降下するが、可撓性シー
ト３０のウェハリング２８に接着されている近（Ｚは保
持台５の上面５ａに当接しているので、ウェハリング２
８の降下により可撓性シート３０は均一に引き伸ばされ
、この引き伸ばしにより各ベレット間には間隙が形成さ
れる。ウェハリング２８をさらに降下さ仕るとゴムリン
グ２３に当接しその降下を停止せしめられる。In other words, if the amount of tightening of ports 1 to 16 is increased, the ring bolt 8 will be lowered. If the tension of the bolt 16 can be increased, and the tightening of the bolt 16 can be reduced, the flexible sheet 30 can be increased.
The amount of stretching can be reduced. bolt 16
After adjusting the tightening position, the notches d and e of the wafer link are brought into contact with the pins 27 protruding on the ring holder 8, and then the entire wafer ring 28 is pushed vertically onto the holding table 5.
Let's go. Due to this pressing, the ring bolt 8 descends along the outer circumference of the holding table 5 together with the wafer ring 2B, but the part of the flexible sheet 30 that is adhered to the wafer ring 28 (Z is in contact with the upper surface 5a of the holding table 5) So, wafer ring 2
8 uniformly stretches the flexible sheet 30, and this stretching creates gaps between each pellet. When the wafer ring 28 is lowered further, it comes into contact with the rubber ring 23 and stops its lowering.
説明の順序は逆になるか、つ■ハリフグ２８を上記説明
したＪ：うに垂直方向に押し付りると、リンクボルタ８
の外周部３ケ所にＮＵ １，１られている爪１０（まウ
ェハリング２８の降下により圧縮はね１５に抗して外側
（第３図においてＩＩｌ′Ｊ泪方向）転方向せしめられ
、ウェハリング２８がゴムリング２３に当接した詩点、
即しリンクボルタ８に装着された詩点て圧縮はね１５に
より前記と反対方向（第３図において反詩計方向）に回
動し、この爪１０がウェハリング２８の上面を押しｆ＝
Ｊけ、リンクボルタ８に完全に固定する。なおボルト１
２の締め付（プ邑を調整することにより、第３図（ａ
）に示されるように爪１０ａ）偏心ピン１１を中心どす
る位置が調整され、また偏心ピン１１を回動さけること
によりリングホルダ８の半径方向に対する爪１０の位置
を調整でき、これら（ま予め使用されるウェハリングに
合わせ調整しておくようにする。Is the order of explanation reversed? ■ When the sea urchin is pressed vertically to the sea urchin described above, the link bolt 8
As the wafer ring 28 descends, the claws 10 (NU 1, 1) attached at three locations on the outer periphery of the wafer ring are turned outward (in the IIl'J direction in FIG. 3) against the compression spring 15. The point where 28 touches the rubber ring 23,
Then, the claw 10 is rotated in the opposite direction (in the opposite direction in FIG. 3) by the compression spring 15 attached to the link bolt 8, and this claw 10 pushes the upper surface of the wafer ring 28 so that f=
J, completely fix to the link bolter 8. Note that bolt 1
2. By adjusting the tightening force (Figure 3 (a)
), the position of the center of the claw 10a) is adjusted, and by avoiding rotation of the eccentric pin 11, the position of the claw 10 with respect to the radial direction of the ring holder 8 can be adjusted. Make sure to adjust it according to the wafer ring being used.
このようにノコセット小ルタ８に装＠後のウェハリング
２８に接着された可撓性シート３０は全体が均一に引き
伸ばされ、従って半導体ウェハ３１は個々の半導体ベレ
ット３２間には間隙が形成される。必要あらはつ土ハリ
ング２８をリングホルタ８に装着後、−ナツト２６、ボ
ルト２５をゆるめ、ブラウン１〜２に対し保持台５を回
動させて半導体ベレット３２のθ方向の向きを調整する
。In this way, the flexible sheet 30 bonded to the wafer ring 28 after being mounted on the saw set small router 8 is stretched uniformly as a whole, so that gaps are formed between the individual semiconductor pellets 32 of the semiconductor wafer 31. . After attaching the necessary hollow earth ring 28 to the ring holster 8, the -nut 26 and bolt 25 are loosened, and the holding table 5 is rotated relative to the Brauns 1 and 2 to adjust the orientation of the semiconductor pellet 32 in the θ direction.
以後は図示を省略したが、公知の突き上げピンでシート
３０の下方ｈ＋ ｒろ１個の半導体ベレット３２を押し
上げるとともに、シーｔ−３０の上方から吸着具を下降
さけて押し上げられノζ半導体ベレット３２を吸着保持
後、羽根の所定位置に移送し、固着する通常のベレット
ボンティング作業を行なう。Although illustration is omitted hereafter, one semiconductor pellet 32 is pushed up from below the sheet 30 using a known push-up pin, and the semiconductor pellet 32 is pushed up from above the sheet t-30 while avoiding lowering of the suction tool. After holding the blade by suction, the blade is transferred to a predetermined position on the blade, and the normal bullet bonding process is performed to fix it.
また、ウェハリング２８の取りはずしは、爪１０を外側
に押し広げ、ウェハリング２８を上方に持ち上げれば容
易に行なえるが、例えば少なくとも１個の爪１０に第７
図に示すような腕３３を設けておけば、この腕３３を倒
すことでより簡単に行なえる。Further, the wafer ring 28 can be easily removed by pushing the claws 10 outward and lifting the wafer ring 28 upward.
If an arm 33 as shown in the figure is provided, this can be done more easily by folding down this arm 33.
以上説明した本発明の実施例では、スクライビング、ダ
イシングまでが施され個々の半導体ベレン１〜３２に分
割された半導体ウェハ３１をリングホルダ８に装着する
段階でシー１へ３０の引き伸ばしを同時に行なうように
したのて、半導１ホペレツト３２の製造工程の一部を簡
素化でき作業能率の向上を図ることができる。またウェ
ハリング２８をリングボルダ８に装着する時に、同時に
シー１〜３０の引き伸ばしを行ない、シーミル３０上の
各ペレッ１へ３２間に間隙を形成するようにしたので、
シー１〜３０を引き伸ばした後にリングホルタ８に装着
する従来の装置に比べ、シー１〜３０上にＪ５ける半導
体ペレット３２の位置ずれを防１１ニすることか可能と
なる。またシート３０の引き伸ばし量をボルト１Ｇの締
め付【プ量を調整づるた（）て可変にすることかでき、
半導体ウェハ３１に合った引き伸ばし吊を術ることがで
きる。さらにウェハリンク２８をリングボルダ８に装着
完了後、半導体ベレット３２の基台１に対するθ方向の
位置はナツト２６、ボルト２５をゆるめ保持台５をブラ
ケット２に対して回動させることにより、また半導体ペ
レット３２−Ｌ面の基台１からの上下位置は、ボルト４
をゆるめ、ブラケット２を基台１に対して上下動させる
ことにより、それぞれ調整ザることかできる。In the embodiment of the present invention described above, when the semiconductor wafer 31, which has been subjected to scribing and dicing and has been divided into individual semiconductor wafers 1 to 32, is mounted on the ring holder 8, the sheet 1 is simultaneously stretched into 30 pieces. Accordingly, a part of the manufacturing process of the semiconductor 1-hopelette 32 can be simplified and work efficiency can be improved. Furthermore, when attaching the wafer ring 28 to the ring boulder 8, the seams 1 to 30 are stretched at the same time to form a gap between each pellet 1 and 32 on the sea mill 30.
Compared to the conventional device in which the sheets 1 to 30 are stretched and then attached to the ring holster 8, it is possible to prevent the semiconductor pellets 32 placed on the sheets 1 to 30 from shifting. In addition, the amount of stretching of the sheet 30 can be made variable by tightening the bolt 1G.
Stretching and hanging suitable for the semiconductor wafer 31 can be performed. Furthermore, after the wafer link 28 is attached to the ring boulder 8, the position of the semiconductor pellet 32 in the θ direction with respect to the base 1 can be adjusted by loosening the nut 26 and bolt 25 and rotating the holding base 5 with respect to the bracket 2. The vertical position of the pellet 32-L surface from the base 1 is the bolt 4
The brackets 2 can be adjusted by loosening them and moving the brackets 2 up and down with respect to the base 1.
以上の説明から明らかな如く、本発明はシートの引き伸
ばし工程をベレットボンディンダ装置へのウェハリング
装着時に同時に行なうようにしたので、半導１ホベレン
］への製造工程を一部省略することができ、即ちそれた
（プ簡素化でき、作業能率も向上する。As is clear from the above description, in the present invention, the sheet stretching process is performed at the same time as the wafer ring is attached to the bullet bonder, so that it is possible to omit part of the manufacturing process for semiconductors. In other words, the process can be simplified and work efficiency can be improved.
第１図は本発明の一実施例であるウェハリング保持装置
の平面図、第２図はその右正面の一部断面図、第３図は
ウェハリングのヂャック機構の詳細図で、同図＜ａ ＞
は正面図、（１））は偏心ピンの拡大図、（Ｃ）は爪の
右側面図、第４図はリングホルタの保持台への装着位置
の調整（幾構を示す詳細図、第５図はピンの詳細図、第
６図はウェハリングの一例を示す図で、同図（ａ ）は
平面図、（１））は側面図、第７図は爪の他の実施例を
示す正面図を各ノＺ示している。
１・・・基台、２・・・ブラウン１−１５・・・保持台
、６・・・嵌合部、８・・・リングホルタ、１０・・・
爪、１１・・・偏心ビン、１５．１９・・・圧縮ばね、
２３・・・ゴムリンク、２４・・・Ｖ字状溝、２８・・
・ウェハリング、３ｏ・・・可撓性シート、３１・・・
半導体ウェハ、３２・・・半導体ベレット。
特許出願人 東芝精機（・２、式会♀１手続ネｒｌｉ正
社）（自発）
昭和 ５１９・５月２８日
特許庁長官 若 杉 和 夫 殿
１、事イ！１の表示
昭和５９年特許願第２８４３７号
２、発明の名称
ベレン（〜ボンディング装置にお番プるウェハリング保
持方法およびウェハリング保持装置３、補正をする者
事イ′１どの関係 特許出願人
〒２４３−０４
住 所 神奈川県海老名市東伯ケ谷５丁目１４番３３号
電話 ０４６２ （３１） ８１１１ （代表）自発補
正
６、補正の内容
（１）願出を別紙のとおり補正刃る。
（２）明細書第９頁第１４行乃至第１５行の「この押し
イ」げにより・・・降下リ−るが、」の文言を
「この押し付けによりウェハリング２８はイ＾持台５の
外周を降下するが、」と補正刃る。
以上Fig. 1 is a plan view of a wafer ring holding device which is an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a partial sectional view of the right front thereof, and Fig. 3 is a detailed view of the wafer ring jack mechanism. a >
is a front view, (1)) is an enlarged view of the eccentric pin, (C) is a right side view of the claw, Fig. 4 is a detailed view showing how to adjust the mounting position of the ring holder on the holding base, and Fig. 5 The figure is a detailed view of the pin, Figure 6 is a diagram showing an example of a wafer ring, Figure (a) is a plan view, (1)) is a side view, and Figure 7 is a front view showing another example of the claw. The figure is shown in each section. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Base, 2... Brown 1-15... Holding stand, 6... Fitting part, 8... Ring holder, 10...
Claw, 11... Eccentric bottle, 15.19... Compression spring,
23...Rubber link, 24...V-shaped groove, 28...
・Wafer ring, 3o...Flexible sheet, 31...
Semiconductor wafer, 32... semiconductor pellet. Patent Applicant: Toshiba Seiki (2, Ceremony♀1 Procedures Nerli Seissha) (Voluntary) May 28, 1952 Director General of the Patent Office Kazuo Wakasugi 1, Matter! 1 Indication of Patent Application No. 28437 of 1983 2. Name of the invention: Belen (~ Wafer ring holding method and wafer ring holding device applied to bonding device 3; Person making the correction; 1) Relationship Patent applicant 243-04 Address 5-14-33 Higashihakugaya, Ebina City, Kanagawa Prefecture Telephone: 0462 (31) 8111 (Representative) Voluntary Amendment 6, Contents of Amendment (1) The application will be amended as shown in the attached sheet. (2) On page 9, lines 14 and 15 of the specification, the phrase ``By this pushing... causes the wafer ring 28 to descend...'' has been replaced with ``By this pushing, the wafer ring 28 descends on the outer periphery of the holder 5.'' However, it is corrected.
Claims (4)
記半導体ウェハにスクライビング、ダイシングを施して
個々の半導体ペレットに分割し、その後前記可１真性シ
ー１〜の外周部位をウェハリングで保持しながら前記ウ
ェハリン、グをウェハリング保持装置のリングホルダに
装着し、この装着段階で前記可撓性シートを引き伸ばし
前記各半導体ペレットの間に間隙を形成するようにした
ことを特徴とするベレットボンディング装置におけるウ
ェハリング保持方法。(1) A conductor wafer (2) (conductor wafer) is pasted on a flexible sheet, the semiconductor wafer is scribed and diced to divide it into individual semiconductor pellets, and then the outer peripheral portion of the The wafer ring is attached to a ring holder of a wafer ring holding device while being held by a ring, and the flexible sheet is stretched during this attachment step to form a gap between each of the semiconductor pellets. A method for holding a wafer ring in a bullet bonding machine.
周に嵌合部を有しかつ中央部に貫通孔を有する保持台と
、この保持台の前記嵌合部に嵌挿、装着されかつ前記保
持台への装着位置を調整可能とするリングホルダと、各
半導体ペレットに分割された半導体ウェハが貼着された
可撓性シートの外周部位を保持するウェハリンクどから
成り、前記リングホルダには前記ウェハリングを前記保
持台の上面に対し略直角方向に移動させた時に前記ウェ
ハリングを保持するチャックＨ￥ｈ （Ｍを有し、前記
ウェハリングの移動により前記各半導体ペレットの間に
間隙を形成することを特徴とづ−るベレットボンディン
グ装置におけるウェハリング保持装置。(2) a base, a holding base that is held horizontally on the base, has a fitting part on its upper outer periphery, and has a through hole in the center; and a holding table that is fitted into the fitting part of the holding stand; It consists of a ring holder which is mounted and whose mounting position on the holding table can be adjusted, and a wafer link which holds the outer circumferential portion of the flexible sheet to which the semiconductor wafer divided into each semiconductor pellet is adhered; The ring holder has a chuck H\h (M) that holds the wafer ring when the wafer ring is moved in a direction substantially perpendicular to the upper surface of the holding table, and the movement of the wafer ring causes the semiconductor pellets to A wafer ring holding device in a bullet bonding device characterized by forming a gap between the wafer rings.
にかつ調整位置にて固定されるにうにしたことを特徴と
する特Ｈ′ｆ請求の範囲第２項記載のベレットボンディ
ング装置におけるウェハリング保持装置。(3) Bullet bonding according to claim 2, characterized in that the holding base is rotatably adjustable in a horizontal plane with respect to the base and fixed at the adjusted position. Wafer ring holding device in equipment.
記ブラケットは前記基台に対し、その取り付は位置を鉛
直方向に調整可能としたことを特徴とする特許請求の範
囲第２項記載のベレットホンディング装置にお（プるウ
ェハリング保持装置。(4) The holding stand is held on the base via a bracket, and the bracket is attached to the base so that its mounting position can be adjusted in the vertical direction. The wafer ring holding device is attached to the bellet honding device described above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2843784A JPS60173851A (en) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | Method and device for holding wafer ring in pellet bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2843784A JPS60173851A (en) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | Method and device for holding wafer ring in pellet bonding device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60173851A true JPS60173851A (en) | 1985-09-07 |
| JPH0224379B2 JPH0224379B2 (en) | 1990-05-29 |
Family
ID=12248640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2843784A Granted JPS60173851A (en) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | Method and device for holding wafer ring in pellet bonding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60173851A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008025979A (en) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Noritz Corp | Heat source machine |
| JP2009030973A (en) * | 2004-08-09 | 2009-02-12 | Rinnai Corp | One-can type complex heat source machine |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS639375A (en) * | 1986-06-30 | 1988-01-16 | Shoichi Tanaka | Magnetic recording and reproducing device |
-
1984
- 1984-02-20 JP JP2843784A patent/JPS60173851A/en active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS639375A (en) * | 1986-06-30 | 1988-01-16 | Shoichi Tanaka | Magnetic recording and reproducing device |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009030973A (en) * | 2004-08-09 | 2009-02-12 | Rinnai Corp | One-can type complex heat source machine |
| JP2008025979A (en) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Noritz Corp | Heat source machine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0224379B2 (en) | 1990-05-29 |
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