JPS5851521A - Decing jig and dicing method - Google Patents
Decing jig and dicing methodInfo
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- JPS5851521A JPS5851521A JP56149438A JP14943881A JPS5851521A JP S5851521 A JPS5851521 A JP S5851521A JP 56149438 A JP56149438 A JP 56149438A JP 14943881 A JP14943881 A JP 14943881A JP S5851521 A JPS5851521 A JP S5851521A
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はウェーハを全自動的にダイシングするダイシン
グ治具およびダイシング方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a dicing jig and a dicing method for fully automatically dicing a wafer.
半導体集積回路装置の製造において、半導体ウェーハを
高速回転させたブレードにより切断して半導体素子（ベ
レット）化するダイシング方法が一般に採用され工いる
。しかしながら、従来のダイシング＃ＣＷＡシては、ダ
イシング前後のウェーハ搬送等の自動化を図るため、ウ
ェーハは厚さ方向に全部切断することなく切残しを設け
、ダイシング後もウェーハの形状を保つようにした方法
が採られていた。このため、後工程としてのウェーハの
プレー中ングエ機を必要として１楊を複雑化するととも
に、ダイレクトベレット付方法ではベレットの割れや欠
けが生じて歩留低下の原因となっている。In the manufacture of semiconductor integrated circuit devices, a dicing method is generally employed in which a semiconductor wafer is cut into semiconductor elements (bullets) using a blade rotating at high speed. However, in conventional dicing #CWA, in order to automate the wafer transportation before and after dicing, the wafer is not completely cut in the thickness direction, but an uncut portion is created, so that the wafer retains its shape even after dicing. method was adopted. For this reason, a platen machine is required during wafer play as a post-process, which complicates the process, and in the direct pelleting method, cracks and chips occur in the pellets, causing a decrease in yield.
このため、ウェーハの裏面に粘着テープを貼りつけ、切
断されたベレットがばらばらにならないようにした上で
つ！−ハを完全切断する方法も提案されている。しかし
ながら、単に粘着テープな貼りつけるのみでは粘着テー
プの巻ぎぐせなどにより切断されたウェーハがテープと
ともにカールし、ハンドリング等の後工程の作業が面倒
になるという問題もある。For this reason, we pasted adhesive tape on the back side of the wafer to prevent the cut pellets from falling apart. A method of completely cutting off the -C has also been proposed. However, simply pasting an adhesive tape has the problem that the cut wafer curls together with the tape due to curling of the adhesive tape, making post-process operations such as handling troublesome.
したがう七本発明の目的は、外周一部に切欠きを有する
円環状の枠体と、この枠体の−ＩＷＫＭｋ着しその１１
面にり２−ハを接着する粘着テープとで構成し、ウェー
ハの完全切断を可能にするとともに後工程におけるハン
ドリングを容易にし、しかもダイシングの全自動化な可
能にしたダイシング治具を提供することにある。Accordingly, the object of the present invention is to provide an annular frame having a notch in a part of its outer periphery, and -IWKMk attachment of this frame.
To provide a dicing jig consisting of an adhesive tape for adhering a wafer to a surface, which enables complete slicing of wafers, facilitates handling in post-processes, and enables fully automated dicing. be.
また１本発明の他の目的は、外周一部に切欠きを有する
円環状の枠体の一面に粘着テープな取着してなるダイシ
ング治具に所定の位置関係な保ってウェーハを貼着する
とともに、このダイシング治具の切欠きを利用してクエ
ー・・の位置決めな行ない、その後ウェーへの完全切断
およびハンドリングを行なうことによりウェーハの全自
動ダイシングな行なうことを特徴とするものである。Another object of the present invention is to adhere a wafer in a predetermined positional relationship to a dicing jig, which is formed by attaching an adhesive tape to one surface of an annular frame having a notch on a part of its outer periphery. In addition, the wafer is characterized in that the notch of the dicing jig is used to position the quay, and then the wafer is completely cut and handled to perform fully automatic dicing of the wafer.
以下１本発明を図示の実施例により説明する。The present invention will be explained below with reference to illustrated embodiments.
第１図および第２図は本発明のダイシング治具を示して
おり、このダイシング治具ｌはダイシングされるつｚ−
”Ｗの外径よりも内径寸法が大きくまたウェーノ・Ｗの
厚さよりも若干厚さ寸法の大きな円環板状の枠体２を有
し℃いる。この枠体２はその外周の一部につ工−ハのオ
リ７うと同様の直線状の切欠き３を形成しており、後述
する位置合せに利用される。一方、前記枠体２の下面に
は枠体の外形と同一形状に形成した粘着テープ４を緊張
状態に張設して貼付している。この粘着テープ４は比較
的に厚い材料を使用しており、しかもその厚さ方向の一
部が切断された場合にも簡単には切裂されないようにな
っている。FIGS. 1 and 2 show a dicing jig according to the present invention, and this dicing jig l is used for dicing.
It has an annular plate-shaped frame 2 whose inner diameter is larger than the outer diameter of the W and whose thickness is slightly larger than the thickness of the W. A linear notch 3 similar to the ori 7 of the tool holder is formed, and is used for positioning as described later.On the other hand, a notch 3 in the same shape as the outer shape of the frame is formed on the lower surface of the frame 2. The adhesive tape 4 is stretched and pasted under tension.This adhesive tape 4 is made of a relatively thick material, and even if a part of the thickness is cut, it can be easily removed. is designed not to be torn apart.
このように構成したダイシング治具ＩＫは、第２図に示
すように、枠体２内の粘着テープ４上面にウェーハＷが
貼着される。このウェーハＷは治ＪｌｌｌｌＫ対して所
定の相対位置関係となるようにして貼着しており１例え
ば治具ｌの中心とウスーノ・Ｗの中心を一致させるとと
もに切欠ｆ！：３とオリ７うＷＯとを同一方向に向けて
いる。因みに、ダイシング治具ｌにウェーハＷを貼着す
る場合には第３図に示す装置な利用する。即ち、ダイシ
ング治具１固定台５上の所定位置にセットする一方。In the dicing jig IK constructed in this manner, as shown in FIG. 2, the wafer W is attached to the upper surface of the adhesive tape 4 within the frame 2. This wafer W is attached to the jig JllllK in a predetermined relative positional relationship.For example, the center of the jig I and the center of the Usuno-W are aligned, and the notch f! :3 and Ori 7 WO are facing in the same direction. Incidentally, when attaching the wafer W to the dicing jig I, the apparatus shown in FIG. 3 is used. That is, one side is set at a predetermined position on the dicing jig 1 fixing base 5.
治具ｌの所定位置上方に一対の馴黴鏡６Ｔ６１ｔ’設置
する。次いで、Ｘアーム７、Ｙアーム８に支持された環
状の吸着ヘッド９の下面につｚ −７％ Ｗを真空吸着
し℃治具ｌ上にまで移動する。そして、前記−黴鏡６（
６）ｔ−用いてつ菰−７１表面を観察しながらＸアーム
フ、Ｙアーム８を作動させ、ウエーノ・を所定の位置に
設定する。しかる後、吸着へラド９を下動すればウェー
ハＷはダイシング治具ｌの所定位置に貼着される。A pair of mildew mirrors 6T61t' are installed above the jig 1 at a predetermined position. Next, z-7% W is vacuum-adsorbed onto the lower surface of the annular suction head 9 supported by the X arm 7 and the Y arm 8, and the head is moved onto the °C jig l. And, the above-mentioned - Mold mirror 6 (
6) Operate the X arm and Y arm 8 while observing the surface of Tsutomu-71 using T-U, and set Ueno to the predetermined position. Thereafter, by moving the suction pad 9 downward, the wafer W is stuck to a predetermined position on the dicing jig l.
次に１以上の構成のダイシング治具な使用したダイシン
グ方法な説明する。第４図に示すように。Next, a dicing method using a dicing jig having one or more configurations will be described. As shown in Figure 4.
ウェーハＷはダイシング治ＡＩＫ貼着された状ｌで−−
ダｌＯにセットされ、搬送手段１１によりプリアライメ
ント１２に搬送される。プリアライメント１２ではウェ
ーハの位置決め用として３本ローラ１３を有し、３本ロ
ーラ１３の回転にてダイシング治具ｌを回転させながら
切欠き３ｔ３本ローラ１３に合わせて位置決めな行なう
。次いで、ダイシング治具ｌは搬送手！（図示せず）に
よりアライメント位置１５へ搬送され、ここでダイシン
グテーブル１６上に載置される。グイシングチ−プル１
６上では従来と同様にウエーノ１Ｗを基準に微細なアラ
イメントが行なわれるが、プリアライメントにおいて治
具１’介して位置決めヲ行なっているのでウェーノ・は
殆んど位置合せされた状態にありこのアライメントは極
（短時間で完了される。その後、ダイクングテーブプル
１６はウェーハＷおよび治具１ダイシング位置１７へ移
動させ、第５図のようにウエーノ・Ｗの全厚さおよび粘
着テープ４の一部にわたってのダイシングを完了する。The wafer W is pasted with AIK for dicing.
It is set in the holder 10 and is transported to the pre-alignment 12 by the transport means 11. The pre-alignment 12 has three rollers 13 for positioning the wafer, and the dicing jig l is rotated by the rotation of the three rollers 13 to align the notch 3t with the three rollers 13. Next, the dicing jig l is the conveyor! (not shown) to an alignment position 15, where it is placed on a dicing table 16. Guising Cheeple 1
6, fine alignment is performed using Ueno 1W as a reference, as in the past, but since positioning is performed via jig 1' in pre-alignment, Ueno 1 is almost aligned, and this alignment After that, the dicing table pull 16 moves the wafer W and the jig 1 to the dicing position 17, and as shown in FIG. Complete dicing across sections.
ダイシングの完了後、治具ｌはスピンナ洗浄五８へ移動
され高速回転されながら洗浄される。このとき、ダイ４
シング治具ｌは円形であるので高速回転によりバランネ
を失うことはない。そして、乾燥後、もしくは、乾燥さ
れながら搬送手Ｒ１９によりアンローダ２０へ移動され
２ダイシングの全工程が完了されるのである。After the dicing is completed, the jig 1 is moved to the spinner cleaning 58 and is cleaned while being rotated at high speed. At this time, die 4
Since the sing jig l is circular, it will not lose its balance due to high speed rotation. Then, after drying or while being dried, it is moved to the unloader 20 by the conveyor R19, and the entire process of 2-dicing is completed.
したがって１以上のダイシング方法では、ダイシング治
具ｔｔｔつ寡−）−と同様にして搬送、アライメント、
洗浄な行ないながらウエーノ１のダインングを行なうこ
とができるので、ウェーへの取扱いを容易なものができ
るとともにウエーノ・の位置決め等なも容易にしてダイ
シング作業な行ない易くする。また、ウェーハを完全切
断してもウェーハケダイシング前と同じ状＠に保持でき
るので。Therefore, in one or more dicing methods, transportation, alignment,
Since the wafer 1 can be diced while being cleaned, the wafer 1 can be easily handled, and the wafer 1 can be easily positioned, thereby facilitating the dicing operation. Also, even if the wafer is completely cut, it can be kept in the same state as before dicing.
機工１ｉＫおけるハンドリングを容易なものにし。Makes the handling of the machine 1iK easier.
ダイシングの自動化はもとよりベレット付までの工程を
も自動化することができる。It is possible to automate not only dicing but also the process up to pelleting.
ここで、ダイシング治具１に対するウヱーノＳＷの貼着
位置は両者の位置関係が一定であれば前述の例Ｋａられ
るものではない。また、ダイシング治具１の外周に形成
する切欠きはアライメントに対応し℃適宜その形状を変
更することができる。Here, the adhesion position of the Ueno SW to the dicing jig 1 is not the same as the above-mentioned example Ka, as long as the positional relationship between the two is constant. Further, the shape of the notch formed on the outer periphery of the dicing jig 1 can be changed as appropriate in accordance with alignment.
以上のように本発明のダイシング作業によれば。According to the dicing operation of the present invention as described above.
切欠きを有する円環板状の枠体に粘着テープを堆層し、
その表面にウエーノ１？：貼着するように構成している
ので、クエーノ〜の完全切断な行なってもその取扱いを
容易なものとしてダイシングの全自動化を構成できる。Adhesive tape is layered on a circular plate-shaped frame with a notch,
Ueno 1 on that surface? : Since it is configured to be pasted, it is easy to handle even if the cube is completely cut, and the dicing can be fully automated.
また１本発明のダイシング方法によれば、前述したダイ
シング治具を使用してグリアライメント、アライメント
、ダイシング。Further, according to the dicing method of the present invention, the dicing jig described above is used for glial alignment, alignment, and dicing.
洗浄環な行なうので、ウェーハのアライメントやダイシ
ング作業更には後工程におけるハンドリング作業等を容
易なものにしてダイシング作業の省力化およぶ歩留の向
上な図ることができる。Since a cleaning ring is performed, wafer alignment, dicing work, and handling work in subsequent steps can be facilitated, thereby making it possible to save labor in dicing work and improve yield.
第１図は本発明のダイシング治具の斜視図、第２図はそ
の断面図、第３図はダイシング治具にウェーハを貼着す
る装置な示す断面図、第４ｍは本発明方法の工程を示す
図％第５図はダイシング状ｍな示す断面図である。
ｌ・・・ダイシング治具、２・・・枠体、３・・・切欠
き。
４・・・粘着テープ、１０・・・ローダ、１２・・・プ
リアライメント、１５・・・アライメント、１７・・・
ダイシング、１８・・・スピンナ洗浄、２０・・・アン
ローダ、Ｗ−ウェーハ。Fig. 1 is a perspective view of the dicing jig of the present invention, Fig. 2 is a cross-sectional view thereof, Fig. 3 is a cross-sectional view showing an apparatus for attaching a wafer to the dicing jig, and Fig. 4m shows the steps of the method of the present invention. Figure 5 is a sectional view showing a dicing shape. l... Dicing jig, 2... Frame, 3... Notch. 4... Adhesive tape, 10... Loader, 12... Pre-alignment, 15... Alignment, 17...
Dicing, 18... Spinner cleaning, 20... Unloader, W-wafer.
Claims (1)
体と、この枠体の一面に取着しその表面につ菰−八を貼
着可能な粘着テープとを備えたことを特徴とするダイシ
ング治具。 ２、外周一部に切欠きを有する円環状の枠体の一面に粘
着テープを取着してなるダイシング治具に、所定の相対
位置関係をもってウェーハを貼着するとともに、前記ダ
イシング治具の切欠きを利用してウェーハのアライメン
トを行ない、かつダイシング時にはウェーハの完全切断
を行なうようにしたことを特徴とするダイシング方法。[Claims] 1. An annular frame body having a notch for positioning on a part of its outer periphery, and an adhesive tape that can be attached to one side of the frame body and that can be affixed to the surface thereof. A dicing jig characterized by comprising: 2. Attach the wafer in a predetermined relative position to a dicing jig, which is made by attaching adhesive tape to one side of an annular frame having a notch on a part of its outer periphery. A dicing method characterized in that the wafer is aligned using the notch and the wafer is completely cut during dicing.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56149438A JPS5851521A (en) | 1981-09-24 | 1981-09-24 | Decing jig and dicing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56149438A JPS5851521A (en) | 1981-09-24 | 1981-09-24 | Decing jig and dicing method |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63107646A Division JPS63288714A (en) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | Dicing jig |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5851521A true JPS5851521A (en) | 1983-03-26 |
| JPH0143459B2 JPH0143459B2 (en) | 1989-09-20 |
Family
ID=15475111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56149438A Granted JPS5851521A (en) | 1981-09-24 | 1981-09-24 | Decing jig and dicing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
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Also Published As
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| JPH0143459B2 (en) | 1989-09-20 |
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