JPS60163388A - 可撓性回路部材及び回路盤の組合せ体並びにそれらを連結する方法 - Google Patents
可撓性回路部材及び回路盤の組合せ体並びにそれらを連結する方法Info
- Publication number
- JPS60163388A JPS60163388A JP60005636A JP563685A JPS60163388A JP S60163388 A JPS60163388 A JP S60163388A JP 60005636 A JP60005636 A JP 60005636A JP 563685 A JP563685 A JP 563685A JP S60163388 A JPS60163388 A JP S60163388A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- opening
- flexible circuit
- conductor
- circuit member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
- H01R4/027—Soldered or welded connections comprising means for positioning or holding the parts to be soldered or welded
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/048—Second PCB mounted on first PCB by inserting in window or holes of the first PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/055—Folded back on itself
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09081—Tongue or tail integrated in planar structure, e.g. obtained by cutting from the planar structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、引き続き行われる半田付は作業のための準備
において、別個の連結用部品を使用せずに回路盤に可撓
性回路部材を連結するための方法及びｂ」撓性回路コネ
タタに関１゛る。
において、別個の連結用部品を使用せずに回路盤に可撓
性回路部材を連結するための方法及びｂ」撓性回路コネ
タタに関１゛る。
可撓性の回路部材は、回路盤相互を連結するだめ、才だ
、回路盤を他の回路部品と連結するだめ（・こ６了装置
内で丈用されてきでいる。多くの異るコネクタが、簡η
ｊｆ女価（ｌこ、必をとされる品質の連結を構成するた
めに開発されてきている。しかし、可撓性回路部材を回
路盤に連結するだめの従来の装＠は全で、別個に作られ
た連結用部品を必要としている。そのような連結用部品
が比較的に簡単で安価なものであったとしても、それら
（は作られる製品の価格、複雑さ及び重量を増し、１だ
、その設定スペースをも大きくする。更に、可撓性回路
部材が当該製品の最初の組立の後で分解したり、取り外
したりする必要のない状態でケース内に永久的に半田（
＝１けされるような場合でも、該可撓性回路部材を一時
的に所定位置に保持するためによく使用される。
、回路盤を他の回路部品と連結するだめ（・こ６了装置
内で丈用されてきでいる。多くの異るコネクタが、簡η
ｊｆ女価（ｌこ、必をとされる品質の連結を構成するた
めに開発されてきている。しかし、可撓性回路部材を回
路盤に連結するだめの従来の装＠は全で、別個に作られ
た連結用部品を必要としている。そのような連結用部品
が比較的に簡単で安価なものであったとしても、それら
（は作られる製品の価格、複雑さ及び重量を増し、１だ
、その設定スペースをも大きくする。更に、可撓性回路
部材が当該製品の最初の組立の後で分解したり、取り外
したりする必要のない状態でケース内に永久的に半田（
＝１けされるような場合でも、該可撓性回路部材を一時
的に所定位置に保持するためによく使用される。
可撓性回路部材を後で外ず必要のない場合［ｔこも上記
別個の連結用％４（＜品を必要とするのは、半田例けな
とて連結を永久的なものにする１では、ｂ］涜外性回路
部材十分に回路盤と一時的に連結することが必要なため
である。従って、可撓性回路部材を回路盤に連結するの
に、連結部には不必要な部品（すなわち、連１拮用部品
）を用い、そｆ′ｌ−により、その費用、スペース、重
量が増すことになるのである。
別個の連結用％４（＜品を必要とするのは、半田例けな
とて連結を永久的なものにする１では、ｂ］涜外性回路
部材十分に回路盤と一時的に連結することが必要なため
である。従って、可撓性回路部材を回路盤に連結するの
に、連結部には不必要な部品（すなわち、連１拮用部品
）を用い、そｆ′ｌ−により、その費用、スペース、重
量が増すことになるのである。
発明の目的
本発明の目的は、上述した従来の欠点を無くずことにあ
る。
る。
具体的には、本発明は弾性で７ｊ］撓性のある回路部利
金別個の連結用部品を用いることなしに回路盤に連結す
る方法であって、半田例は工程を通さ扛る筐で、組立て
る製品の竜導体全榛く近接した状態または接触した状態
に保持する方法及びその方法で使用さ扛る可撓性回路部
イ］及び回路盤の組合せ体を提供することを目的として
いる。
金別個の連結用部品を用いることなしに回路盤に連結す
る方法であって、半田例は工程を通さ扛る筐で、組立て
る製品の竜導体全榛く近接した状態または接触した状態
に保持する方法及びその方法で使用さ扛る可撓性回路部
イ］及び回路盤の組合せ体を提供することを目的として
いる。
すなわち、本発明に係る方法では、少くとも１つの導電
体を有する細長い可焼性回路部材で、折返しができるよ
うに十分な可撓性のある連結部を有する凸■撓性回路部
材を用意し、少くとも１つの導電体ケ有する比較的剛性
のある回路盤で、少くとも上記連結部の幅に等しい長さ
を有する開口金石し、当該回路盤上の導電体の端部が該
開口の側線にあるようにした回路盤を用意１〜、上記連
結部を、その導電体が外側表面上に露呈するようにして
折返し、折返した連結部を上記開口内に挿入してそのり
ｉ側表面−七にある導電体全回路盤の導電体の上記端部
と整合し、且つ、近接若しくは接触した状態となし、こ
赴ら導電体の半田接続を行う才で、該連結部の弾性力に
より５該連結部を開口の側縁に弾性係合して該開口内６
て係止する工程金倉む。
体を有する細長い可焼性回路部材で、折返しができるよ
うに十分な可撓性のある連結部を有する凸■撓性回路部
材を用意し、少くとも１つの導電体ケ有する比較的剛性
のある回路盤で、少くとも上記連結部の幅に等しい長さ
を有する開口金石し、当該回路盤上の導電体の端部が該
開口の側線にあるようにした回路盤を用意１〜、上記連
結部を、その導電体が外側表面上に露呈するようにして
折返し、折返した連結部を上記開口内に挿入してそのり
ｉ側表面−七にある導電体全回路盤の導電体の上記端部
と整合し、且つ、近接若しくは接触した状態となし、こ
赴ら導電体の半田接続を行う才で、該連結部の弾性力に
より５該連結部を開口の側縁に弾性係合して該開口内６
て係止する工程金倉む。
また、上記方法（／こおいて用いられる本発明に係る可
撓性導電体と回路盤との組合せ体は、少くとも１つの導
電体を有する細長い弾性的で可撓性のある回路部拐と、
少くとも１つの４電体を有する比較的剛性の回路盤との
組合せ体であって、上記可撓性回路部材が上記導電体が
外側表面上に配置されるように折返すのに十分な可焼性
のある弾性部材の連結部を有し、上記回路盤が折返した
連結部を受け入れるための少くとも該連結部の幅に等し
い長さの開口を有し、当該回路盤の上記導電体の端部が
、該開口中に受け入れられた連結部の上記導電体と整合
し且つ近接若しくは接触した状態にできるように当該開
口の縁に位置するようになされており、開口内に受け入
れられた折返し連結部はその弾性力により開口の側部に
弾性係合して当該開口内く・て係止されるようになされ
ている。
撓性導電体と回路盤との組合せ体は、少くとも１つの導
電体を有する細長い弾性的で可撓性のある回路部拐と、
少くとも１つの４電体を有する比較的剛性の回路盤との
組合せ体であって、上記可撓性回路部材が上記導電体が
外側表面上に配置されるように折返すのに十分な可焼性
のある弾性部材の連結部を有し、上記回路盤が折返した
連結部を受け入れるための少くとも該連結部の幅に等し
い長さの開口を有し、当該回路盤の上記導電体の端部が
、該開口中に受け入れられた連結部の上記導電体と整合
し且つ近接若しくは接触した状態にできるように当該開
口の縁に位置するようになされており、開口内に受け入
れられた折返し連結部はその弾性力により開口の側部に
弾性係合して当該開口内く・て係止されるようになされ
ている。
実施例
以下、本発明を添付図面に示した実施例に基づき詳細に
説明する。
説明する。
第１図はフラットな細長い可焼性の回路部４］ｌＯを示
（−でいろ。該回路部材は相〃に近接し平行にして離さ
れ、絶縁カバーで包まれた複数の導電体１２．１４’ｉ
有している。絶縁カバーはほぼ完全に各導電体を包み、
隣接する導電体から電気絶縁している。可撓性回路部材
は通常は平らな電気ケーブルで、それはエツチング、コ
レイティング、押出し、個別の絶縁ワイヤとの溶着など
の汎用の方法によって作られろ。
（−でいろ。該回路部材は相〃に近接し平行にして離さ
れ、絶縁カバーで包まれた複数の導電体１２．１４’ｉ
有している。絶縁カバーはほぼ完全に各導電体を包み、
隣接する導電体から電気絶縁している。可撓性回路部材
は通常は平らな電気ケーブルで、それはエツチング、コ
レイティング、押出し、個別の絶縁ワイヤとの溶着など
の汎用の方法によって作られろ。
図示した。Ｊ撓性マルチコンダクタケーブルは、Ｋａｐ
ｔｏ？ｌ絶縁フィルムのような非剛性の弾性絶縁ベース
ストリップの表面上に接着された複数の導電体１２．１
４を有している。導電体１２．１４は絶縁ベースストリ
ップ上で大体均一に離され、その上に保護Ｋｇ（２縁フ
イルム１８が設けられている。
ｔｏ？ｌ絶縁フィルムのような非剛性の弾性絶縁ベース
ストリップの表面上に接着された複数の導電体１２．１
４を有している。導電体１２．１４は絶縁ベースストリ
ップ上で大体均一に離され、その上に保護Ｋｇ（２縁フ
イルム１８が設けられている。
導電体は、可撓性ベースストリップの上に設けられた金
属フィルム全フォトエツチングによって作ることができ
る。各導電体１２は、導電体の端部の保護絶縁フィルム
１８を取り除くことにより端末接触部２０を形成する。
属フィルム全フォトエツチングによって作ることができ
る。各導電体１２は、導電体の端部の保護絶縁フィルム
１８を取り除くことにより端末接触部２０を形成する。
露出された端末接触部２０は、周知の方法で、貴金属を
メッキしたり′電着することにより強化（７、また、酸
化しないよう（Ｃすることができる。
メッキしたり′電着することにより強化（７、また、酸
化しないよう（Ｃすることができる。
回路盤３０（徒、銅層伺フェノールシート材やエボギシ
ーガラス銅コーティング回路盤ベース材などの周知のベ
ース材から作られる。本発明を理解する上では、導電体
や、当該回路盤に設けられる取伺孔などの詳細は重要で
Ｑコないので、導電体３２．３３を示すのみでその他の
詳ａｉｔｌ （’Ｉ示していない。
ーガラス銅コーティング回路盤ベース材などの周知のベ
ース材から作られる。本発明を理解する上では、導電体
や、当該回路盤に設けられる取伺孔などの詳細は重要で
Ｑコないので、導電体３２．３３を示すのみでその他の
詳ａｉｔｌ （’Ｉ示していない。
第１図（ｆ′ｃ示すように、回路盤３０には、その側縁
３５から内力に伸びている開口３４が設けられている。
３５から内力に伸びている開口３４が設けられている。
縁３５のところの開口３４には、テーパ部３８が設けら
れ、折り返さＩ′Ｉだ回路部材が該開口内に入りやすく
されており、−また、同開［コの内向洞部３９は挿入さ
れた回路部詞全開口内に保持する作用金なす。回路盤上
の導電体３２．３３は開口３４の１隊で終っており、可
撓性回路部材」二の端末接触部２０と類似した端末接触
部３Ｇが設けられている。第１図に示した実施例におい
ては、２つの組の導電体が開口３４０両側で終るように
示されている。１つの端末接触部３６ａは開口の両側に
共通であるものとして示されている。開１］の側部に沿
う接触部の配置は、可撓性回路部材の端末接触部が彷り
返されて開口１メ９ ｉ’ｌｃ挿入されたときに、該接
触部の対応する導電体が整合し近接した状態となるよう
にされる。
れ、折り返さＩ′Ｉだ回路部材が該開口内に入りやすく
されており、−また、同開［コの内向洞部３９は挿入さ
れた回路部詞全開口内に保持する作用金なす。回路盤上
の導電体３２．３３は開口３４の１隊で終っており、可
撓性回路部材」二の端末接触部２０と類似した端末接触
部３Ｇが設けられている。第１図に示した実施例におい
ては、２つの組の導電体が開口３４０両側で終るように
示されている。１つの端末接触部３６ａは開口の両側に
共通であるものとして示されている。開１］の側部に沿
う接触部の配置は、可撓性回路部材の端末接触部が彷り
返されて開口１メ９ ｉ’ｌｃ挿入されたときに、該接
触部の対応する導電体が整合し近接した状態となるよう
にされる。
可撓性回路部材１０は２組の導電体Ｊ２、工４を有して
おり、該回路部材がｖｌり返されている折返線４０に隣
接した連結部分３７内に配置された端末接触部２０全有
している。ひずみ逃し孔４２が可撓性回路部材のベース
ス１． リップ１６内に折返線４０に沿って設けらフル
ている。連結部３７には棟だ、ノツチ４４．４６が設け
られており、該連結部３７が折り返さｆｑで開口３４内
に挿入されたときに、開口３４の側部３９及び端部４７
と係合するようになされている。第１図に示すように、
”］撓性回回路拐上の２組の導電体】２、］４は、ベー
スストリップ】６の同じ面上に設けられており、それが
折り返されたときに、端末接触部２０が連結部の外表面
上に来るようにされる。従って、ｂ］撓注性回路部Ａ１
折り返されて回路盤３０の開口３４内に挿入されると、
導電体の端末接触部２０が回路盤上の導電体３２．３３
の端末接触部３６と整合し、非常に近接した状態となる
。可撓性回路部（オの連結部３７の寸法と、回路盤３０
の開口３４の長さ及び幅は、可撓性回路部材１０の折返
部分が開口３４内に挿入され、該ｉｉＪ撓注都拐のベー
スストリップ材の弾性により同開口＋ｊｑに保持される
ようなものとされろ。可撓性回路部Ａオの開口３４内で
の整合は、別個に用意した連結用部品なしに、開口３４
の縁と係合して、−ｊ？−電体の整合及び接触を行うノ
ツチ４４．４６によって行われる。
おり、該回路部材がｖｌり返されている折返線４０に隣
接した連結部分３７内に配置された端末接触部２０全有
している。ひずみ逃し孔４２が可撓性回路部材のベース
ス１． リップ１６内に折返線４０に沿って設けらフル
ている。連結部３７には棟だ、ノツチ４４．４６が設け
られており、該連結部３７が折り返さｆｑで開口３４内
に挿入されたときに、開口３４の側部３９及び端部４７
と係合するようになされている。第１図に示すように、
”］撓性回回路拐上の２組の導電体】２、］４は、ベー
スストリップ】６の同じ面上に設けられており、それが
折り返されたときに、端末接触部２０が連結部の外表面
上に来るようにされる。従って、ｂ］撓注性回路部Ａ１
折り返されて回路盤３０の開口３４内に挿入されると、
導電体の端末接触部２０が回路盤上の導電体３２．３３
の端末接触部３６と整合し、非常に近接した状態となる
。可撓性回路部（オの連結部３７の寸法と、回路盤３０
の開口３４の長さ及び幅は、可撓性回路部材１０の折返
部分が開口３４内に挿入され、該ｉｉＪ撓注都拐のベー
スストリップ材の弾性により同開口＋ｊｑに保持される
ようなものとされろ。可撓性回路部Ａオの開口３４内で
の整合は、別個に用意した連結用部品なしに、開口３４
の縁と係合して、−ｊ？−電体の整合及び接触を行うノ
ツチ４４．４６によって行われる。
可撓性回路部材の弾性力は、他の組立工程の間、該部材
の端末接触部を回路盤−にの端末接触部と整合して保持
するのに十分である。他の組立工程には、半田付工程が
會捷れており、この工程でＣ，Ｊ、各端末接触部が第２
図及び第３図Ｑ′こ示すように、半田５０によって相互
に連結される。ノツチ４４．４６は組立及びその後にお
ける整合をし易くする。
の端末接触部を回路盤−にの端末接触部と整合して保持
するのに十分である。他の組立工程には、半田付工程が
會捷れており、この工程でＣ，Ｊ、各端末接触部が第２
図及び第３図Ｑ′こ示すように、半田５０によって相互
に連結される。ノツチ４４．４６は組立及びその後にお
ける整合をし易くする。
理想的には、用撓性回路部イ」の導電体−にの各接触部
は、回路盤上の接触部と物理的に接触するが、実際上は
、十Ｈ」が２つの接触部間のわずかな間隙全橋絡（ブリ
ッジ）することができるので、それらは整合され且つ近
接した状態にされればよい。
は、回路盤上の接触部と物理的に接触するが、実際上は
、十Ｈ」が２つの接触部間のわずかな間隙全橋絡（ブリ
ッジ）することができるので、それらは整合され且つ近
接した状態にされればよい。
良く知られているように、可涜イ１回路都イ２及び（ロ
）路盤上の端末接触部は相互に接続されるが、それらの
間における回路盤ベース材料及び可撓性回路部４２０ベ
ース月料上では、その非ウェット性のだめ橋絡されない
。
）路盤上の端末接触部は相互に接続されるが、それらの
間における回路盤ベース材料及び可撓性回路部４２０ベ
ース月料上では、その非ウェット性のだめ橋絡されない
。
弾性可撓性部材を比較的に剛性のある回路盤に連結する
方法は次の通りである。回路盤３０は少くとも１つの導
電体３２．３３を有している。一方、可撓性回路部材も
少くとも１つの導電体１２．１４全有している。可焼性
回路部材は十分な可撓性を有しており、それが折り返さ
れて、所女の幅及び厚さの連結部３７が形成されるよう
なものとされている。開口３４を回路盤に設けるが、そ
の長さは少くとも可撓性回路部材の連結部の幅と等しく
され、且つ、少くとも連結部の折返部分の厚さに等しい
幅とされる。開口は回路盤上の導電体と父れるように作
られる。可撓性回路部材の連結部３７は折返線４０に沿
って折り返され、導電体が外側衣面上に現れ、連結部３
７が矢印方向４１で開口３４内に挿入されたときに、可
撓性回路部材上の導電体が回路盤の導電体と整合、近接
するようにされろ。連結部３７は、折返しによって生じ
る弾性力により開口３４の縁に１糸合して保持される。
方法は次の通りである。回路盤３０は少くとも１つの導
電体３２．３３を有している。一方、可撓性回路部材も
少くとも１つの導電体１２．１４全有している。可焼性
回路部材は十分な可撓性を有しており、それが折り返さ
れて、所女の幅及び厚さの連結部３７が形成されるよう
なものとされている。開口３４を回路盤に設けるが、そ
の長さは少くとも可撓性回路部材の連結部の幅と等しく
され、且つ、少くとも連結部の折返部分の厚さに等しい
幅とされる。開口は回路盤上の導電体と父れるように作
られる。可撓性回路部材の連結部３７は折返線４０に沿
って折り返され、導電体が外側衣面上に現れ、連結部３
７が矢印方向４１で開口３４内に挿入されたときに、可
撓性回路部材上の導電体が回路盤の導電体と整合、近接
するようにされろ。連結部３７は、折返しによって生じ
る弾性力により開口３４の縁に１糸合して保持される。
その後、回路盤の導電体と可撓性回路部材の導電体はそ
の整合され近接さ扛た部分が半田により接続される。
の整合され近接さ扛た部分が半田により接続される。
第４図及び第５図には、本発明の他の実施例が示しであ
る。この実施例において、前述の第１の実施例における
エレメントと同じエレメントには同じ参照番号に百の位
の” １ ” ’ｉ付けて示しである。すなわち、可撓
性回路部材は１１０、回路盤は１３θとなる。
る。この実施例において、前述の第１の実施例における
エレメントと同じエレメントには同じ参照番号に百の位
の” １ ” ’ｉ付けて示しである。すなわち、可撓
性回路部材は１１０、回路盤は１３θとなる。
この実施例において、可焼性回路部材１１０及び回路盤
１３０には導電体１１４．１３２が設けられている。図
示の回路盤では、端末接触部１３６は開口１３４の一側
縁に沿って設けられている。
１３０には導電体１１４．１３２が設けられている。図
示の回路盤では、端末接触部１３６は開口１３４の一側
縁に沿って設けられている。
同様に、可撓性回路部材上の端末接触部１２０は連結部
１３７の折返線１４０の一方の側に設けられている。折
返線１４０の反対側には導電体を有していない部分１６
０が設けらｎている。この折返された連結部は第１の実
施例の連結部と同様に組立て及び整合を容易にする。
１３７の折返線１４０の一方の側に設けられている。折
返線１４０の反対側には導電体を有していない部分１６
０が設けらｎている。この折返された連結部は第１の実
施例の連結部と同様に組立て及び整合を容易にする。
第３の実施例が第６図に示されており、第１の実施例の
エレメントと同様のエレメントには同じ参照番号に百の
位の“’ ２ ” ’に付して示しである。
エレメントと同様のエレメントには同じ参照番号に百の
位の“’ ２ ” ’に付して示しである。
この実施例においては、第１の実施例におけるノツチ４
４．４６が設けられておらず、一対のタブ２５０がベー
スストリップ２１６０両側から突出しており、この谷対
のタブ２５０の対向する縁は回路盤の厚さに実質的に等
しい間隔だけ離されており、回路盤及び可撓性回路部材
の導電体全整合して保持するための力？、折返しによる
弾性力に加えて与えている。
４．４６が設けられておらず、一対のタブ２５０がベー
スストリップ２１６０両側から突出しており、この谷対
のタブ２５０の対向する縁は回路盤の厚さに実質的に等
しい間隔だけ離されており、回路盤及び可撓性回路部材
の導電体全整合して保持するための力？、折返しによる
弾性力に加えて与えている。
本明細書において用いているパ剛性″及び゛′司撓性″
という用語は、相対的意味で用し・てし・るものであり
、例えば本発明における回路部材を表わすだめの“可撓
性″とは、該回路部材が壊れることなしに所要の範囲内
で曲げられること全意味する。所要の回路設計において
、必要とされる可撓性の程度が決定される。回路盤を表
わすのに用℃・られた″剛性″とは、半田などによって
可撓性回路部材の直接の組立、接続を可能とするのに十
分な剛性を意味するものである。
という用語は、相対的意味で用し・てし・るものであり
、例えば本発明における回路部材を表わすだめの“可撓
性″とは、該回路部材が壊れることなしに所要の範囲内
で曲げられること全意味する。所要の回路設計において
、必要とされる可撓性の程度が決定される。回路盤を表
わすのに用℃・られた″剛性″とは、半田などによって
可撓性回路部材の直接の組立、接続を可能とするのに十
分な剛性を意味するものである。
上述の実施例においてはｏｉＪ撓性同性回路部材電体の
；ｌＡを有するものとして説明したが、当業者周知のよ
うに、抵抗や、コンデンサやダイオード等を含むことが
でき、本発明はそのようなものをも包含するものである
。
；ｌＡを有するものとして説明したが、当業者周知のよ
うに、抵抗や、コンデンサやダイオード等を含むことが
でき、本発明はそのようなものをも包含するものである
。
効果
本発明は、回路盤中に開口を設け、可撓性回路部材をそ
の中に入れて、該部材の弾力により該回路部材全回路盤
に係止させるようにしたので、別にクリップや他の連結
用部品を必要とせずに両者の半田付けのだめの連結全行
うことができ、従って、クリップ等を使った場合のよう
に、最終製品の寸法、重量、コスト等を増大することが
ない。
の中に入れて、該部材の弾力により該回路部材全回路盤
に係止させるようにしたので、別にクリップや他の連結
用部品を必要とせずに両者の半田付けのだめの連結全行
うことができ、従って、クリップ等を使った場合のよう
に、最終製品の寸法、重量、コスト等を増大することが
ない。
第１図は、本発明に係る組立てられる状ＢＶＣある可撓
性回路部材及び回路盤の斜視図；第２図は、第１図の部
品が組立てられた後、半田付けされた状態全釈す斜視図
； 第３図は、第２図の３−３線断面図； 第４図は、他の実施例に係る組立てられる状態とされて
いる回路盤及び可撓性回路部材の斜視図：第５図は、組
立てられ半田付けされた第４図の部品の一部を示す断面
図； 第６図は、更に他の゛実施例に係る可撓性回路部材の斜
視図；である。 １０．１１０．２１０・・可撓性回路部材１２．１４．
１１４．２１２．２１４ ・（可撓性回路部材」二の）
導電体 ３０．１３０・・・回路盤 ３２．３３、■−３２・・（回路盤上の）導電体３４．
１３４・・・開口 ３７．１３７．２３７・・・（可撓性回路部材の）連結
部 ４０．１４０．２４０・・・折返線 ５０．１５０．２５０−・半田 ０ １
性回路部材及び回路盤の斜視図；第２図は、第１図の部
品が組立てられた後、半田付けされた状態全釈す斜視図
； 第３図は、第２図の３−３線断面図； 第４図は、他の実施例に係る組立てられる状態とされて
いる回路盤及び可撓性回路部材の斜視図：第５図は、組
立てられ半田付けされた第４図の部品の一部を示す断面
図； 第６図は、更に他の゛実施例に係る可撓性回路部材の斜
視図；である。 １０．１１０．２１０・・可撓性回路部材１２．１４．
１１４．２１２．２１４ ・（可撓性回路部材」二の）
導電体 ３０．１３０・・・回路盤 ３２．３３、■−３２・・（回路盤上の）導電体３４．
１３４・・・開口 ３７．１３７．２３７・・・（可撓性回路部材の）連結
部 ４０．１４０．２４０・・・折返線 ５０．１５０．２５０−・半田 ０ １
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （］）少くとも１つの導電体を有する細長い可撓性回路
部材で、折返しができるように十分な可撓性のある連結
部を有する可撓性回路部材を用意し、少くとも１つの導
電体を有する比較的剛性のある回路盤で、少くとも上記
連結部の幅に等しい長さを有する開口を有し、当該回路
盤上の導電体の端部が該開口の側縁にあるようにした回
路盤を用意し、 上記連結部を、その導電体が外側表面上に露呈するよう
にして折返し、 折返した連結部を上記開口内に挿入してその外側表面上
にある導電体を回路盤の導電体の上記端部と整合し、且
つ、近接若しくは接触した状態となし、これら導電体の
半田接続を行う１で、該連結部の弾性力により当該連結
部を開口の側縁に弾性係合して該開口内に係止する工程
を含む可撓性回路部材を回路盤に連結する方法。 （２）少くとも１つの導電体を有する細長いｂ」撓件の
ある回路部材と、少くとも１つの導電体を有する比較的
剛性の回路盤との組合せ体であって、上記可撓性回路部
材がその導電体を外側表面上に配置されるようにして折
返すのに十分な可撓性のある連結部を有し、上記回路盤
が折返した連結部を受け入れるだめの少くとも該連結部
の幅に等しい長さの開口を有し、当該回路盤上の上記導
電体の端部が、該開口中に受け入れられる連結部の上記
導電体と整合し且つ近接若しくは接触した状態にできる
ように当該開口の側縁に位置するようになされており、
開口内に受け入れられた折返し連結部はその弾性力によ
り開口の側部に弾性係合して当該開口内に係止されるよ
うになされている可撓性回路部材と回路盤との組合せ体
。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US57129884A | 1984-01-16 | 1984-01-16 | |
| US571298 | 1984-01-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60163388A true JPS60163388A (ja) | 1985-08-26 |
Family
ID=24283100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60005636A Pending JPS60163388A (ja) | 1984-01-16 | 1985-01-16 | 可撓性回路部材及び回路盤の組合せ体並びにそれらを連結する方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60163388A (ja) |
| KR (1) | KR850006300A (ja) |
| GB (1) | GB2154077A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3848480B2 (ja) * | 1998-06-08 | 2006-11-22 | アルプス電気株式会社 | フレキシブルプリント基板の取付構造及びそれを用いた記録再生装置 |
| KR20160110861A (ko) | 2015-03-13 | 2016-09-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2451115A1 (fr) * | 1979-03-08 | 1980-10-03 | Jaeger | Dispositif de raccordement entre un circuit conducteur souple et un circuit conducteur rigide |
-
1985
- 1985-01-15 KR KR1019850000102A patent/KR850006300A/ko not_active Application Discontinuation
- 1985-01-16 GB GB08501076A patent/GB2154077A/en not_active Withdrawn
- 1985-01-16 JP JP60005636A patent/JPS60163388A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2154077A (en) | 1985-08-29 |
| KR850006300A (ko) | 1985-10-02 |
| GB8501076D0 (en) | 1985-02-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3727168A (en) | Flat cable harness | |
| US3803533A (en) | Edge connector | |
| US6722898B2 (en) | Connector with improved grounding means | |
| EP0284012B1 (en) | Printed circuit connection system | |
| US20070054544A1 (en) | Holder for flat flexible circuitry | |
| JP2582043B2 (ja) | 電気コネクタ組立体 | |
| US6270358B1 (en) | Low-voltage male connector | |
| EP0107288A1 (en) | Electrical connector assembly for terminating flat shielded electrical cable | |
| JPH08190903A (ja) | 印刷回路基板用の改良したバッテリーホルダ | |
| JPH06208874A (ja) | カードリーダ用電気コネクタ | |
| US5755592A (en) | Combined ground strap and board lock for electrical connector assembly | |
| US3995931A (en) | Terminal for apertured circuit panel | |
| US3960425A (en) | Harness cable connector | |
| US6464534B1 (en) | Flexible circuit assembly having a flexible circuit support connected to a flexible circuit | |
| US5348484A (en) | Grounding spring clip for modular jacks | |
| JPS60163388A (ja) | 可撓性回路部材及び回路盤の組合せ体並びにそれらを連結する方法 | |
| JP3512088B2 (ja) | フラットケーブルの接続構造 | |
| JPH05217630A (ja) | シールド型電気コネクタ | |
| US6325682B1 (en) | Collapsible electrical leads for engaging a substrate | |
| US8197266B2 (en) | Surge protection plug and ground bus | |
| US5246382A (en) | Crimpless, solderless, contactless, flexible cable connector | |
| US7210944B1 (en) | Connector | |
| JPS6316144Y2 (ja) | ||
| US3383638A (en) | Electrical contact | |
| US4598963A (en) | Circuit board composite connector |