JPS60152691A - Die for plastic molding and its production - Google Patents

Die for plastic molding and its production

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JPS60152691A
JPS60152691A JP811584A JP811584A JPS60152691A JP S60152691 A JPS60152691 A JP S60152691A JP 811584 A JP811584 A JP 811584A JP 811584 A JP811584 A JP 811584A JP S60152691 A JPS60152691 A JP S60152691A
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metal layer
alloy
cadmium
layer
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Abstract

PURPOSE:To produce a titled die having extremely high accuracy and resistance to compression by forming an electroforming metallic layer including the die surface of a cavity part on the outside surface of a matrix made of a metal and laminating and forming successively a plating metal layer and casting metal layer on the rear surface thereof. CONSTITUTION:An electroforming metallic layer 11 including the die surface of a cavity part is formed by an electroforming method on the outside surface of a metallic matrix having the same shape as the shape in the prescribed part of a desired molding. A plating metal layer 12 for adhesion is then formed on the rear of the layer 11 and thereafter a casting alloy is further cast on the rear thereof to form a casting alloy layer 13 as a backing member, by which a die 1A for plastic molding is obtd. The layer 11 is preferably constituted of at least one kind among Cu, Ni, Ni-Co alloy, Ni-Fe alloy and Ni-P alloy, the layer 12 of at least one kind among Sn, Sn-Zn alloy and Sn-Pb alloy and the layer 13 of at least one kind among alloys consisting of Bi, Sn, Zn, Cd, Pb, Ag, Sb, etc.

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明はプラスデック成形用金型およびその製造方法、
特に、超高精度でかつ耐圧縮性に優れた金型およびその
製造方法に関する。
[Detailed Description of the Invention] Technical Field The present invention relates to a plastic molding mold and a method for manufacturing the same;
In particular, the present invention relates to a mold with ultra-high precision and excellent compression resistance, and a method for manufacturing the same.

従来技術 プラスチック成形用金型の雄型部あるいは雌型部(キャ
ビティ部)は、主として、金属材料の機械加工、金属の
鋳造、あるいはあらかじめ作製された母型上に電気メッ
キにより金属層を形成するいわゆる電鋳法などによって
造られる。このうち。
Prior Art The male or female mold part (cavity part) of a plastic molding mold is mainly formed by machining a metal material, casting a metal, or forming a metal layer on a prefabricated mother mold by electroplating. It is made using the so-called electroforming method. this house.

機械加工法では凹形金型面を超高精密に仕上げることは
不可能である。金属の鋳造法は、複雑な形状の金型を作
成するうえで製作時間が短くてすみかつ技術的に簡単で
あるという点で優れているが。
It is impossible to finish the concave mold surface with ultra-high precision using machining methods. The metal casting method is advantageous in that it requires a short manufacturing time and is technically simple to create molds with complex shapes.

この方法では精密な寸法や精密な表面状態の要求される
型面に仕上げることは不可能である。電鋳法は前二者に
比較して精度という観点からは極端に優れ、この方法に
よれば超高精度な型面の金型を製造することができる。
With this method, it is impossible to finish the mold surface that requires precise dimensions and precise surface conditions. The electroforming method is extremely superior to the former two methods from the viewpoint of precision, and this method allows the production of molds with ultra-high precision mold surfaces.

しかしながら、金型の製作にあまりにも長時間を要する
という点に致命的な欠点がある。たとえば、5mm厚さ
の金属層を形成するには約3〜4週間もの長期間を要す
る。
However, it has a fatal drawback in that it takes too long to manufacture the mold. For example, it takes about 3 to 4 weeks to form a 5 mm thick metal layer.

そこで、これら金型製造法の長所のみを生かして、金属
マスター型(母型)にニッケルなどを用いである厚さの
電鋳を行い、その上にバッキング用として亜鉛合金など
を鋳造する方法がある。この方法は、しかしながら、見
かけ上は金型の体をなしているが電鋳金属層と鋳造合金
層とがまったく接着していないため、使用しているうち
に両層が剥離し、ついには破損してしまう。しかも、鋳
造金属の固化収縮のために、金型が変形したり。
Therefore, a method that takes advantage of only the advantages of these mold manufacturing methods is to electroform a metal master mold (mother mold) of nickel or the like to a certain thickness, and then cast a zinc alloy or the like as a backing material on top of it. be. However, although this method looks like a mold body, the electroformed metal layer and the cast alloy layer do not adhere at all, so both layers peel off during use and eventually break. Resulting in. Moreover, the mold may become deformed due to the solidification and shrinkage of the cast metal.

ときには鋳造金属の収縮のために母型と電鋳型を離型す
ることができなくなる。その結果、精密な金型を製作す
ることはできない。
Sometimes shrinkage of the cast metal makes it impossible to separate the master mold from the electroforming mold. As a result, precise molds cannot be manufactured.

それゆえ、もし電鋳金属と鋳造金属を完全に接着するこ
とができ、さらに鋳造金属の固化収縮を制御できたなら
ば、精度が高く、キャビティ製造工程も大幅に短縮でき
、生産価格も低減できる金型ができると予測される。
Therefore, if electroformed metal and cast metal could be completely bonded together, and the solidification shrinkage of the cast metal could be controlled, accuracy would be high, the cavity manufacturing process could be significantly shortened, and production costs could be reduced. It is predicted that a mold will be made.

発明の目的 本発明の目的は、超高精度なキャビティ部を有するプラ
スチック成形用金型およびその製造方法を提供すること
にある。本発明の他の目的は、耐圧縮性に優れたプラス
チック成形用金型およびその製造方法を提供することに
ある。
OBJECTS OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a plastic molding die having an ultra-high precision cavity portion and a method for manufacturing the same. Another object of the present invention is to provide a plastic molding die with excellent compression resistance and a method for manufacturing the same.

発明の要旨 本発明は電鋳金属層の表面に錫、各種組成の錫−亜鉛合
金、もしくは各種組成の錫−鉛合金を電気メツキ法によ
り5〜20μmの厚さにメッキしこのメッキ層の表面に
亜鉛、錫−亜鉛合金、錫、錫−鉛合金5 もしくは亜鉛
−錫−アルミニウム合金を鋳造すると電鋳金属層と鋳造
金属層とは強固に接着し決して剥離しないという本発明
者の発見にもとづいて完成された。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention involves plating the surface of an electroformed metal layer with tin, tin-zinc alloys of various compositions, or tin-lead alloys of various compositions to a thickness of 5 to 20 μm by electroplating. Based on the inventor's discovery that when zinc, tin-zinc alloy, tin, tin-lead alloy5 or zinc-tin-aluminum alloy is cast, the electroformed metal layer and the cast metal layer are strongly bonded and never separate. It was completed.

したがって1本発明のプラスチック成形用金型は、キャ
ビティ部の型面を含む電鋳金属層と、該電鋳金属層の背
面に位置するメッキ金属層と、該メッキ金属層の背面に
位置するバンキング部材としての鋳造合金層とを有し、
そのことにより上記目的が達成される。また、この金型
の製造方法は。
Therefore, the plastic molding mold of the present invention includes an electroformed metal layer including the mold surface of the cavity portion, a plated metal layer located on the back side of the electroformed metal layer, and a banking located on the back side of the plated metal layer. and a cast alloy layer as a member,
This achieves the above objective. Also, how is this mold manufactured?

(1)所望成形品の所定部分の形状と同一の形状を有す
る金属製母型の外表面に電鋳法によりキャビティ部の型
面を含む電鋳金属層を形成する工程、(2)該電鋳金属
層の背面にメッキ法によりメッキ金属層を形成する工程
、そして(3)該メッキ金属層の背面に鋳造合金を鋳造
してバッキング部材としての鋳造合金層を形成する工程
、を包含し、そのことにより上記目的が達成される。
(1) A step of forming an electroformed metal layer including the mold surface of the cavity portion by electroforming on the outer surface of a metal mother mold having the same shape as a predetermined portion of the desired molded product; A step of forming a plated metal layer on the back surface of the cast metal layer by a plating method, and (3) a step of casting a cast alloy on the back surface of the plated metal layer to form a cast alloy layer as a backing member, This achieves the above objective.

本発明の金型は、さらに、上記鋳造合金層を第2のメッ
キ金属層を介して包囲する補強用金属外壁を有し、その
ことにより上記目的が達成される。
The mold of the present invention further includes a reinforcing metal outer wall surrounding the cast alloy layer via a second plated metal layer, thereby achieving the above object.

0 この金型の製造方法は、(1)所望成形品の所定部分の
形状と同一の形状を有する金属製母型の外表面に電鋳法
によりキャビティ部の型面を含む電鋳金属層を形成する
工程、(2)該電鋳金属層の背面にメッキ法により第1
メッキ金属層を形成する工程。
0 This mold manufacturing method consists of: (1) forming an electroformed metal layer including the mold surface of the cavity portion on the outer surface of a metal mother mold having the same shape as a predetermined portion of a desired molded product by electroforming; (2) forming a first layer on the back surface of the electroformed metal layer by a plating method;
The process of forming a plating metal layer.

(3)該第1メッキ金属層から所定の間隔をもって。(3) At a predetermined distance from the first plated metal layer.

第2メッキ金属層を設けた補強用金属外壁をその第2メ
ッキ金属層側を第1メッキ金属層に対向させて配置する
工程、そして(4)該メッキ金属層間に鋳造合金を注入
してバッキング部材としての鋳造合金層を形成する工程
、を包含し、そのことにより上記目的が達成される。
A step of arranging a reinforcing metal outer wall provided with a second plated metal layer so that the second plated metal layer side faces the first plated metal layer, and (4) injecting a casting alloy between the plated metal layers to form a backing. forming a cast alloy layer as a member, thereby achieving the above object.

上記電鋳金属層は1例えば、銅、二・7ケル、ニッケル
ーコバルト合金、ニッケルー鉄合金およびニッケルーリ
ン合金からなる群から選ばれる少なくとも一種で構成さ
れる。その金属層厚には、特に制限はないが2作業性や
出来上がる金型の使用条件などに依存する。通常、 0
.2 w〜5Nの範囲に設定される。
The electroformed metal layer is made of at least one member selected from the group consisting of, for example, copper, 2.7 Kel, nickel-cobalt alloy, nickel-iron alloy, and nickel-phosphorus alloy. The thickness of the metal layer is not particularly limited, but it depends on the workability and usage conditions of the resulting mold. Usually 0
.. It is set in the range of 2w to 5N.

上記メッキ金属層は9例えば、錫、錫二亜鉛合1 金および錫−鉛合金からなる群から選ばれる少なくとも
一種で構成される。この金属層は、電鋳金属層と鋳造合
金層とを接着させる接着剤として機能すればよく、その
厚さには特に制限はない。通常、数μm〜数IOμm1
例えば5μm〜20μmの範囲に設定される。
The plated metal layer is made of at least one member selected from the group consisting of, for example, tin, tin dizinc alloy, gold, and tin-lead alloy. This metal layer may function as an adhesive for bonding the electroformed metal layer and the cast alloy layer, and its thickness is not particularly limited. Usually several μm to several IOμm1
For example, it is set in a range of 5 μm to 20 μm.

上記バッキング用金属としての鋳造合金は、鋳造収縮率
が小さいほど得られる金型キャビティの寸法精度および
表面が超高精度になりうる。膨張性の金属を用いてもよ
い。このような鋳造合金としては、ビスマス−スズ、ビ
スマス−スズ−亜鉛。
The smaller the casting shrinkage of the casting alloy used as the backing metal, the higher the dimensional accuracy and surface accuracy of the resulting mold cavity. Expandable metals may also be used. Such casting alloys include bismuth-tin and bismuth-tin-zinc.

ビスマス−カドミウム、スズー鉛−カドミウム。Bismuth-cadmium, tin-lead-cadmium.

スズ−カドミウム、スズー鉛、スズー亜鉛、スズー銀、
鉛−カドミウム、カドミウム−亜鉛およびカドミウム−
アンチモンからなる群から選ばれる少なくとも一種が用
いられる。バンキング用金属の鋳造に際し、銅などでな
る水冷用およびもしくは加熱用管を同時に鋳込むことに
よりプラスチック材の成形時の金型温度の調節を可能と
することがで曇る。また、鋳造合金にメッキ処理を施し
た2 直径が0.5〜5Nはどの微細な鉄などでなる金属粒を
20〜40重量%の割で混合して用いると鋳造合金の固
化収縮率を微小に抑制することができ、鋳造合金の耐圧
縮性を向上させることができる。この金属粒は鋳造合金
の固化収縮率を極少にしうるものであり、その金属の種
類に特に制限はない。
tin-cadmium, tin-lead, tin-zinc, tin-silver,
Lead-cadmium, cadmium-zinc and cadmium-
At least one selected from the group consisting of antimony is used. When casting metal for banking, water cooling and/or heating tubes made of copper or the like are cast at the same time, thereby making it possible to control the temperature of the mold during molding of the plastic material. In addition, if a cast alloy is plated with 20 to 40% by weight of fine metal grains such as iron, which have a diameter of 0.5 to 5N, the solidification shrinkage rate of the cast alloy can be minimized. The compression resistance of the cast alloy can be improved. These metal particles can minimize the solidification shrinkage rate of the cast alloy, and there are no particular restrictions on the type of metal.

実施例 以下に本発明を実施例について述べる。Example The present invention will be described below with reference to examples.

実施例1 雄型の黄銅型の母型上に電鋳法により銅、ニッケル、ニ
ッケルーコバルト合金、ニッケルー鉄合金、ニッケルー
リン合金もしくはニッケルースズ合金を約0.2〜5 
mmの厚さに電鋳し、第1図に示すように、電鋳金属層
11を形成した。この金属層11の背面にさらに錫−亜
鉛合金を電気メツキ法により10μmの厚さにメッキし
てメッキ金属層12を形成した。これを鋳型に入れ錫−
亜鉛合金を鋳造し鋳造合金層13を形成した。得られた
金型IAの電鋳金属層11と鋳造合金層13とは完全に
一体となった。錫−亜鉛の鋳造合金の固化収縮も小さく
Example 1 Copper, nickel, nickel-cobalt alloy, nickel-iron alloy, nickel-phosphorus alloy, or nickel-tin alloy is deposited on a male brass mold by electroforming by about 0.2 to 5%.
Electroforming was performed to a thickness of mm to form an electroformed metal layer 11 as shown in FIG. The back surface of this metal layer 11 was further plated with a tin-zinc alloy to a thickness of 10 μm by electroplating to form a plated metal layer 12. Put this into a mold and tin
A cast alloy layer 13 was formed by casting a zinc alloy. The electroformed metal layer 11 and the cast alloy layer 13 of the obtained mold IA were completely integrated. Solidification shrinkage of tin-zinc casting alloy is also small.

3 それゆえに、超高精度な型面が得られた。14は取付用
ねじ穴である。これを射出成形型に組込んで各種熱可塑
性プラスチック材料を用いて射出成形したところ、 1
0万回の使用においても何らの異常もなく十分な耐久性
を有することがわかった。
3 Therefore, an ultra-high precision mold surface was obtained. 14 is a mounting screw hole. When this was assembled into an injection mold and injection molded using various thermoplastic materials, 1
It was found that it had sufficient durability without any abnormality even after being used 00,000 times.

実施例2 実施例1のキャビティ製作工程において、金型IAの耐
圧縮性を改善する目的で、第2図に示ずように、接着用
メッキ層15を設けた鉄鋼材製の補強用外壁16を装着
した形で鋳造合金を鋳造し、メッキ層12および15を
介してそれぞれ電鋳金属層11および補強用外壁16と
強固に一体化した鋳造合金層13を形成した。得られた
金型IBは補強用鉄外壁16の効果により耐圧縮性を大
幅に改善することができた。
Example 2 In the cavity manufacturing process of Example 1, for the purpose of improving the compression resistance of the mold IA, as shown in FIG. A cast alloy was cast in a state in which the electroformed metal layer 11 and the reinforcing outer wall 16 were firmly integrated through the plating layers 12 and 15, respectively, to form a cast alloy layer 13. The resulting mold IB was able to significantly improve its compression resistance due to the effect of the reinforcing iron outer wall 16.

実施例3 実施例1と同じ手法で作製した電鋳金属層11の背面上
に、第3図に示すように、電鋳型とほぼ相似形状の、接
着用メッキ層15を設けた鉄製バッキングケース17を
配置し、鋳造合金をパッキングヶ4 −ス17の注入孔170より加圧下で注入し鋳造合金層
13を形成した。得られた金型ICの電鋳金属層11と
バッキングケース17とは注入合金による金属層13に
より完全に一体化し強固に接着された。このキャビティ
金型ICは耐圧縮性および寸法精度において最もすぐれ
たものであった。
Example 3 As shown in FIG. 3, an iron backing case 17 was provided with an adhesive plating layer 15 having a shape almost similar to that of the electroforming mold, on the back surface of the electroformed metal layer 11 produced by the same method as in Example 1. was placed, and the cast alloy was injected under pressure from the injection hole 170 of the packing case 4-17 to form the cast alloy layer 13. The electroformed metal layer 11 of the obtained mold IC and the backing case 17 were completely integrated and firmly adhered to each other by the metal layer 13 made of the injection alloy. This cavity mold IC had the best compression resistance and dimensional accuracy.

実施例4 実施例1および2の金型製作時に、第4図に示すように
、水冷孔もしくは加熱孔として外面に接着用メッキ層1
80を施した鋼管18を配置して鋳造合金層13を形成
した。得られた金型IDを射出成形型に組み込み、この
鋼管18を水冷孔もしくは加熱孔として用いて金型温度
の調節を行ったところ。
Example 4 When manufacturing the molds of Examples 1 and 2, as shown in FIG.
The cast alloy layer 13 was formed by disposing the steel pipe 18 subjected to the coating. The obtained mold ID was assembled into an injection mold, and the mold temperature was adjusted using the steel pipe 18 as a water cooling hole or heating hole.

成形時間の短縮などが可能となった。得られた成形品の
外観や寸法精度を向上させることもできた。
This makes it possible to shorten molding time. It was also possible to improve the appearance and dimensional accuracy of the obtained molded product.

実施例5 実施例fl+、 (21,+31および(4)に使用し
た鋳造合金に、あらかじめ表面を接着用メッキ処理した
微細な鉄粒(直径1〜31■)を重量で30%混合し、
これを用いて鋳造合金層を構成したところ、鋳造台5 金の固化収縮率をさらに微小に抑制することができた。
Example 5 30% by weight of fine iron particles (diameter 1 to 31 cm) whose surface had been previously plated for adhesion was mixed into the cast alloy used in Examples fl+, (21, +31, and (4)),
When a cast alloy layer was constructed using this, the solidification shrinkage rate of the gold on the casting table 5 could be suppressed to an even smaller level.

そして、鋳造合金の耐圧縮性をさらに改善することがで
きた。
Furthermore, the compression resistance of the cast alloy could be further improved.

発明の効果 本発明の金型は、このように、電鋳金属層と鋳造合金層
とをメッキ金属層により強固に接着固定するものであり
、かつ型面を構成する電鋳金属層は寸法精度において超
高精度でありこれをバンキングする鋳造合金層は短時間
のうちに簡単に形成されるという特性を有する。それゆ
え2本発明の金型は、精度が著しく高く容易かつ安価に
製造できる。しかも、耐圧縮性にも著しく優れている。
Effects of the Invention In this way, the mold of the present invention firmly adheres and fixes the electroformed metal layer and the cast alloy layer by the plated metal layer, and the electroformed metal layer constituting the mold surface has high dimensional accuracy. The cast alloy layer that banks this has ultra-high precision and can be easily formed in a short period of time. Therefore, the mold of the present invention has extremely high precision and can be manufactured easily and inexpensively. Moreover, it has extremely good compression resistance.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図〜第4図はそれぞれ本発明の金型の一実施例を示
す断面正面図である。 IA、IB、IC,ID・・・金型、11・・・電鋳金
属層、12,15,180・・・接着用メッキ層、13
・・・鋳造合金層、16・・・補強用外壁、17・・・
バッキングケース。 以上 代理人 弁理士 山本秀策 6 第1図 I 第2図 第3図 IC 1 第4図 手続補正書(自発) 昭和60年2月8日 特許庁長官殿 プラスチック成形用金型およびその製造方法3、補正を
する者 事件との関係 特許出願人 住所 大阪府大阪市旭区高殿5丁目5番1号名称 株式
会社 ナクロ 代表者 数軒 勝 (ばか1名) 4、代理人 〒530 住所 大阪府大阪市北区西天満4丁目3番17号5、補
正により増加する発明の数:0 6、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄。 7、補正の内容 (1)明細書第15頁6行の「であった。」の次に以下
の文言を追加します:[特に、バッキングケース17は
垂直方向に関し逆テーパーに形成されているため、メッ
キ層15の接着力がこのバンキングケース17と鋳造合
金層13とに有効にはたらき、バンキングケース17が
合金層13に強力に密着し決して離脱することがない。 」
1 to 4 are cross-sectional front views showing one embodiment of the mold of the present invention, respectively. IA, IB, IC, ID... Mold, 11... Electroformed metal layer, 12, 15, 180... Adhesive plating layer, 13
...Casting alloy layer, 16... Reinforcing outer wall, 17...
backing case. Attorney: Patent Attorney Shusaku Yamamoto 6 Figure 1 I Figure 2 Figure 3 IC 1 Figure 4 Procedural Amendment (Voluntary) February 8, 1985 Commissioner of the Japan Patent Office Plastic molding molds and their manufacturing method 3 , Relationship with the case of the person making the amendment Patent Applicant Address 5-5-1 Takadono, Asahi-ku, Osaka City, Osaka Name Nacro Co., Ltd. Representative Masaru Kaken (1 idiot) 4. Agent 530 Address Osaka, Osaka Prefecture 4-3-17-5 Nishitenma, Ichikita-ku, Number of inventions increased by amendment: 0 6, Detailed description of the invention in the specification to be amended. 7. Contents of the amendment (1) The following words will be added next to "was." on page 15, line 6 of the specification: [In particular, the backing case 17 is formed with a reverse taper in the vertical direction. Therefore, the adhesive force of the plating layer 15 works effectively between the banking case 17 and the cast alloy layer 13, and the banking case 17 strongly adheres to the alloy layer 13 and never separates. ”

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、キャビティ部の型面を含む電鋳金属層と。 該電鋳金属層の背面に位置するメッキ金属層と。 該メッキ金属層の背面に位置するバンキング部材として
の鋳造合金層とを有し、該電鋳金属層と該鋳造合金層と
が該メッキ金属層により強固に接着されてなるプラスチ
ック成形用金型。 2、前記電鋳金属層が銅、ニッケル、ニッケルーコバル
ト合金、ニッケルー鉄合金およびニッケルーリン合金か
らなる群から選ばれる少なくとも一種でなる特許請求の
範囲第1項に記載の金型。 3、前記メッキ金属層が錫、錫−亜鉛合金および錫−鉛
合金からなる群から選ばれる少なくとも一種でなる特許
請求の範囲第1項に記載の金型。 4、前記鋳造合金層がビスマス−スズ、ビスマス−スズ
−亜鉛、ビスマス−カドミウム、スズー鉛−カドミウム
、スズ−カドミウム、スズー鉛。 スズ−亜鉛、スズ−銀、鉛−カドミウム、カドミウム−
亜鉛およびカドミウム−アンチモンからなる群から選ば
れる少なくとも一種でなる特許請求の範囲第1項に記載
の金型。 5、前記鋳造合金層内に少なくとも水冷用もしくは加熱
用管が鋳込まれてなる特許請求の範囲第1項に記載の金
型。 6、前記鋳造合金層に表面をメッキ処理した微細な金属
粒が混入されてなる特許請求の範囲第1項に記載の金型
。 7、キャビティ部の型面を含む電鋳金属層と。 該電鋳金属層の背面に位置する第1のメッキ金属層と、
該メッキ金属層の背面に位置するバンキング部材として
、の鋳造合金層と、該鋳造合金層を第2メッキ金属層を
介して包囲する補強用金属外壁とを有し、該電鋳金属層
と該鋳造合金層とが該メッキ金属層により強固に接着さ
れた耐圧縮性に優れたプラスチック成形用金型。 8、前記電鋳金属層が鼾3 ニッケル、ニッケルーコバ
ルト合金、ニッケルー鉄合金および二ソケルーリン合金
からなる群から選ばれる少なくとも一種でなる特許請求
の範囲第7項に記載の金型。 9、前記メッキ金属層が錫、錫−亜鉛合金および錫−鉛
合金からなる群から選ばれる少なくとも一種でなる特許
請求の範囲第7項に記載の金型。 10、前記鋳造合金層がビスマス−スズ、ビスマス−ス
ズ−亜鉛、ビスマス−カドミウム、スズー鉛−カドミウ
ム、スズ−カドミウム、スズー鉛。 スズ−亜鉛、スズ−銀、鉛−カドミウム、カドミウム−
亜鉛およびカドミウム−アンチモンからなる群から選ば
れる少なくとも一種でなる特許請求の範囲第7項に記載
の金型。 11、前記補強用金属外壁が鉄鋼材でなる特許請求の範
囲第7項に記載の金型。 12、前記鋳造合金層内に少なくとも水冷用もしくは加
熱用管が鋳込まれてなる特許請求の範囲第7項に記載の
金型。 13、前記鋳造合金層に表面をメッキ処理した微細な金
属粒が混入されてなる特許請求の範囲第7項に記載の金
型。 14111所望成形品の所定部分の形状と同一の形状を
有する金属製母型の外表面に電鋳法によりキャビティ部
の型面を含む電鋳金属層を形成する工程。 (2)該電鋳金属層の背面にメッキ法によりメッキ金属
層を形成する工程、そして (3)該メッキ金属層の背面に鋳造合金を鋳造してバッ
キング部材としての鋳造合金層を形成する工程。 を包含し2該電鋳金属層と該鋳造合金層とが該メッキ金
属層により強固に接着されるプラスチック成形用金型の
製造方法。 15、前記電鋳金属層が銅、ニッケル、ニッケルーコバ
ルト合金、ニッケルー鉄合金およびニッケルーリン合金
からなる群から選ばれる少なくとも一種でなる特許請求
の範囲第14項に記載の金型。 16、前記メッキ金属層が錫、錫−亜鉛合金および錫−
鉛合金からなる群から選ばれる少なくとも一種でなる特
許請求の範囲第14項に記載の金型。 17、前記鋳造合金層がビスマス−スズ、ビスマス−ス
ズ−亜鉛、ビスマス−カドミウム、スズー鉛−カドミウ
ム、スズーカドミウム、スズー鉛。 スズ−亜鉛、スズ−銀、鉛−カドミウム、カドミウム−
亜鉛およびカドミウム−アンチモンからなる群から選ば
れる少な(とも一種でなる特許請求の範囲第14項に記
載の金型。 18、前記鋳造合金層内に少なくとも水冷用もしくは加
熱用管が鋳込まれてなる特許請求の範囲第14項に記載
の金型。 19、前記鋳造合金層に表面をメッキ処理した微細な金
属粒が混入されてなる特許請求の範囲第14項に記載の
金型。 20111所望成形品の所定部分の形状と同一の形状を
有する金属製母型の外表面に電鋳法によりキャビティ部
の型面を含む電鋳金属層を形成する工程。 (2)該電鋳金属層の背面にメッキ法により第1メッキ
金属層を形成する工程。 (3)該第1メッキ金属層から所定の間隔をもって、第
2メッキ金属層を設けた補強用金属外壁をその第2メッ
キ金属層側を第1メッキ金属層に対向させて配置する工
程、そして (4)該メッキ金属層間に鋳造合金を注入してバッキン
グ部材としての鋳造合金層を形成する工程。 を包含し、該電鋳金属層と該鋳造合金層とが該メッキ金
属層により強固に接着された耐圧縮性に優れたプラスチ
ック成形用金型の製造方法。 21、前記電鋳金属層が銅、ニッケル、ニッケルーコバ
ルト合金、ニッケルー鉄合金およびニッケルーリン合金
からなる群から選ばれる少なくとも一種でなる特許請求
の範囲第20項に記載の金型。 22、前記メッキ金属層が錫、錫−亜鉛合金および錫−
鉛合金からなる群から選ばれる少なくとも一種でなる特
許請求の範囲第20項に記載の金型。 23、前記鋳造合金層がビスマス−スズ、ビスマス−ス
ズ−亜鉛、ビスマス−カドミウム、スズー鉛−カドミウ
ム、スズ−カドミウム、スズー鉛。 スズ−亜鉛、スズ−銀、鉛−カドミウム、カドミウム−
亜鉛およびカドミウム−アンチモンからなる群から選ば
れる少なくとも一種でなる特許請求の範囲第20項に記
載の金型。 24、前記鋳造合金層内に少なくとも水冷用もしくは加
熱用管が鋳込まれてなる特許請求の範囲第20項に記載
の金型。 25、前記鋳造合金層に表面をメッキ処理した微細な金
属粒が混入されてなる特許請求の範囲第20項に記載の
金型。
[Claims] 1. An electroformed metal layer including a mold surface of a cavity portion. a plated metal layer located on the back side of the electroformed metal layer; A plastic molding die having a cast alloy layer as a banking member located on the back side of the plated metal layer, the electroformed metal layer and the cast alloy layer being firmly adhered by the plated metal layer. 2. The mold according to claim 1, wherein the electroformed metal layer is made of at least one member selected from the group consisting of copper, nickel, nickel-cobalt alloy, nickel-iron alloy, and nickel-phosphorus alloy. 3. The mold according to claim 1, wherein the plated metal layer is made of at least one member selected from the group consisting of tin, tin-zinc alloy, and tin-lead alloy. 4. The cast alloy layer is bismuth-tin, bismuth-tin-zinc, bismuth-cadmium, tin-lead-cadmium, tin-cadmium, tin-lead. Tin-zinc, tin-silver, lead-cadmium, cadmium-
The mold according to claim 1, which is made of at least one member selected from the group consisting of zinc and cadmium-antimony. 5. The mold according to claim 1, wherein at least a water cooling or heating tube is cast into the casting alloy layer. 6. The mold according to claim 1, wherein fine metal particles whose surface is plated are mixed into the casting alloy layer. 7. An electroformed metal layer including the mold surface of the cavity part. a first plated metal layer located on the back side of the electroformed metal layer;
A banking member located on the back side of the plated metal layer includes a cast alloy layer and a reinforcing metal outer wall surrounding the cast alloy layer via a second plated metal layer, and the electroformed metal layer and the A mold for plastic molding with excellent compression resistance, in which a cast alloy layer is firmly bonded to the plated metal layer. 8. The mold according to claim 7, wherein the electroformed metal layer is made of at least one member selected from the group consisting of nickel, nickel-cobalt alloy, nickel-iron alloy, and dissolurin alloy. 9. The mold according to claim 7, wherein the plated metal layer is made of at least one member selected from the group consisting of tin, tin-zinc alloy, and tin-lead alloy. 10. The cast alloy layer is bismuth-tin, bismuth-tin-zinc, bismuth-cadmium, tin-lead-cadmium, tin-cadmium, tin-lead. Tin-zinc, tin-silver, lead-cadmium, cadmium-
The mold according to claim 7, which is made of at least one member selected from the group consisting of zinc and cadmium-antimony. 11. The mold according to claim 7, wherein the reinforcing metal outer wall is made of steel. 12. The mold according to claim 7, wherein at least a water cooling or heating tube is cast into the casting alloy layer. 13. The mold according to claim 7, wherein fine metal particles whose surface is plated are mixed into the casting alloy layer. 14111 A step of forming an electroformed metal layer including the mold surface of the cavity portion by electroforming on the outer surface of a metal mother mold having the same shape as a predetermined portion of a desired molded product. (2) a step of forming a plated metal layer on the back surface of the electroformed metal layer by a plating method; and (3) a step of casting a cast alloy on the back surface of the plated metal layer to form a cast alloy layer as a backing member. . 2. A method for manufacturing a plastic mold, wherein the electroformed metal layer and the cast alloy layer are firmly bonded by the plated metal layer. 15. The mold according to claim 14, wherein the electroformed metal layer is made of at least one member selected from the group consisting of copper, nickel, nickel-cobalt alloy, nickel-iron alloy, and nickel-phosphorus alloy. 16. The plated metal layer is tin, tin-zinc alloy and tin-
The mold according to claim 14, which is made of at least one member selected from the group consisting of lead alloys. 17. The cast alloy layer is bismuth-tin, bismuth-tin-zinc, bismuth-cadmium, tin-lead-cadmium, tin-cadmium, tin-lead. Tin-zinc, tin-silver, lead-cadmium, cadmium-
The mold according to claim 14, consisting of one or more metal molds selected from the group consisting of zinc and cadmium-antimony. 18. At least a water cooling or heating tube is cast into the cast alloy layer. 19. The mold according to claim 14, wherein fine metal grains whose surface is plated are mixed in the cast alloy layer. 20111 Desired. A step of forming an electroformed metal layer including the mold surface of the cavity part by electroforming on the outer surface of a metal master mold having the same shape as a predetermined part of the molded product. (2) Forming the electroformed metal layer including the mold surface of the cavity part Step of forming a first plated metal layer on the back surface by a plating method. (3) At a predetermined interval from the first plated metal layer, place the reinforcing metal outer wall provided with the second plated metal layer on the side of the second plated metal layer. and (4) injecting a cast alloy between the plated metal layers to form a cast alloy layer as a backing member. A method for producing a plastic molding die having excellent compression resistance, in which the electroformed metal layer is firmly adhered to the plated metal layer by the plated metal layer. 21. The mold according to claim 20, which is made of at least one member selected from the group consisting of iron alloys and nickel-phosphorus alloys.22.
The mold according to claim 20, which is made of at least one member selected from the group consisting of lead alloys. 23. The cast alloy layer is bismuth-tin, bismuth-tin-zinc, bismuth-cadmium, tin-lead-cadmium, tin-cadmium, tin-lead. Tin-zinc, tin-silver, lead-cadmium, cadmium-
The mold according to claim 20, which is made of at least one member selected from the group consisting of zinc and cadmium-antimony. 24. The mold according to claim 20, wherein at least a water cooling or heating tube is cast into the casting alloy layer. 25. The mold according to claim 20, wherein fine metal particles whose surface is plated are mixed into the casting alloy layer.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH02301816A (en) * 1989-05-16 1990-12-13 Canon Inc Electronic equipment
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US8403659B2 (en) * 2006-08-02 2013-03-26 Robert E. Szokolay Mold tooling with integrated thermal management fluid channels and method
JP2014205317A (en) * 2013-04-15 2014-10-30 株式会社イケックス工業 Resin molding die and manufacturing method thereof
JP2016055607A (en) * 2014-09-12 2016-04-21 株式会社イケックス工業 Mold and production method thereof

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