JPS60147467A - 芳香族ポリエステル樹脂組成物 - Google Patents

芳香族ポリエステル樹脂組成物

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JPS60147467A
JPS60147467A JP256584A JP256584A JPS60147467A JP S60147467 A JPS60147467 A JP S60147467A JP 256584 A JP256584 A JP 256584A JP 256584 A JP256584 A JP 256584A JP S60147467 A JPS60147467 A JP S60147467A
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JP
Japan
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aromatic
polyester resin
aromatic polyester
formula
meta
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Pending
Application number
JP256584A
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English (en)
Inventor
Yoshihisa Goto
善久 後藤
Yojiro Onotani
小野谷 陽二郎
Toshihiko Tsutsumi
堤 敏彦
Norimasa Yamatani
山谷 典正
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Toatsu Chemicals Inc
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Publication date
Application filed by Mitsui Toatsu Chemicals Inc filed Critical Mitsui Toatsu Chemicals Inc
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、耐熱性、成形加工性の優れた芳香族ポリエス
テル樹脂組成物忙関する。
テレフタル酸とイソフタル酸またはこれらの誘導体ト、
2,2−ヒス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンまた
はその誘導体より製造される芳香族ポリエステルは、引
張り強度、曲げ強度などの機械−性質、熱蕎形温度、熱
分解温度などの熱的性質、その低電気的性質などにおい
て、優れた性能を有する樹脂であることが知られている
。しかしながら、ポリエチレンテレフタレートのような
芳香族脂肪族ポリエステルとの比較では熱的性質は改善
されてはいるものの、近年、高性能樹脂に要求されてい
る耐熱性を考慮すれば、上記の芳香族ポリエステルの熱
的性質は、必らずしも満足の行くものではない。
特に、これらの高性能樹脂は、電気、電子分野に使用さ
れることが多く、例え謙、半田浴中での耐熱性などが要
求されるまでになっている。実用分野におけるこのよう
な要求を満足させるためには、在来公知の上記したごと
き芳香族ポリエステルでは、明らかに性能的に不十分で
あり、樹脂の可使用温度範囲をさらに向上させることが
必要である。
全芳香族ポリエステル、特にテレフタル酸とイソフタル
酸またはこれらの誘導体と、2.2−ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)プロパンよF) ナルホリエステルにつ
いては、すでに詳細な検討が行なわれている(例えば、
W、M、Eareckson、J 。
Polmer Sci、、 ’40,399〜406(
1956))。このタイプのポリエステルは、溶融加工
が可能であり、しかも成形物は透明で、優れた機械的・
物性を有している。ところで、このポリマーのガラス転
移温度あるいは軟化温度は200℃以下であり、かつ成
形品の熱変形温度は170℃以下であるため、非常に耐
熱性が要求されたり、高温での寸法安定性が必要とされ
る分野に用いることはできない。
□ 一方、 2.2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
プロパンに代るビスフェノール成分としてビス(ヒドロ
キシフェニル)スルホンを用いた芳香族ポリエステルの
ガラス転移温度は、265℃付近に達し、著しく優れた
耐熱性が認められるものの、との種の芳香族ボ1Jzx
チーは、成形が困難で成形 r物が不透明ないし白濁し
やすく、しかも最適な条件で成形しても非常に脆く、ク
ラックがはいりゃすい。
本発明者らは、先に芳香族ポリエステルの優れた機械的
性質および電気的性質を犠牲にすることなく、熱的性質
がさらに向上した芳香族ポリエステルとして一般式−(
A) 、(B)および(C)′(式中、式(A) にお
いてカルボニル基は互いにメタまたはパラ位にあり、式
(B) において酸素原子はSO2基に対してメタまた
はパラ位にあり゛、式(C)において酸素原享はXに対
してメタまたはパラ位にある。式(C)におけるXは、
炭素数1〜10の2価の炭化水素基、−oL、−co−
、−s−、−5o−または一5O2−を示し、aは0ま
たは1である。I(r八はそれぞれ独立に水素原子、炭
素数1〜8の炭化水素基またはハロゲン原子を示す。但
し、Xが−S O,−かつaが1のとき、用〜搗のすべ
てが同時に水素ではない。)で表される構造単位よりな
る重合体で、重合体中の各構造単位の存在数をそれぞれ
Na、Nb、Ncとしたとき、 N b /N a 〜0.04〜1.06N c/N 
a = 0.04〜1.06(Nb+Nc )/Na 
〜0.99〜1.10であるものを見出した。この芳香
族ポリエステル樹脂は、引張強度、曲げ強度などの機械
的性質、熱変形温度および熱分解温度などの熱的性質、
固有抵抗値、絶縁破壊、耐アーク性、誘導率、誘電損失
などの電気的性質において、優れた性能を有しており、
このため押出成形法、射出成形法、圧縮成形法、回転成
形法等による成形品として、機械部品、航空部品、電気
、電子部品分野等への幅広い適用が期待されている。
しかしながら、該芳香族ポリエステル樹脂は、溶融粘度
が高く、そのため成形温度が高くなり、樹脂が熱劣化や
酸化を受けるので機械的特性が劣化し、また、小形成形
品、薄肉成形品の成形が困難である等の問題を有してい
る。
本発明者らは上述した特定の芳香族ポリエステル樹脂の
成形加工性を改良する方法を種々検討した結果、芳香族
ポリスルホン樹脂の添加が有効であることを見出し、本
発明を完成した。
本発明に於いて用いられる芳香族ポリエステル樹脂はテ
レフタル酸とイソフタル酸またはこれらの機能性誘導体
の混合物とビス(ヒドロキシフェニル−゛)スルホンを
含むビスフェノール類またはこれらの混合物より製造さ
れるものであり、例えば、特開昭57−180631号
、特開昭58−59218号、特開昭58−59219
号等に記載された方法により製造することができる。
本発明に用いられる芳香族ポリエステル樹脂の対数粘度
ηinhは後述の測定方法でめられるが、通常0.4〜
2.0、好ましくは0.5〜1.0の範囲にある。
本発明で用いられる芳香族ポリスルホン樹脂とは、アル
カリフェルレート基と電子吸引性スルホン基で活性化さ
れた芳香族ハロゲン基とを非プロトン性極性溶媒中で縮
合反応させることにより得られる重合体であり、アリー
レン結合(芳香族結合)、エーテル結合およびスルホン
結合の王者を必須の結合単位とする線状重合体である。
例えば、極めて代表的なものとして次のような構造単位
からなるものが挙げられる。
(]、) ]E−0−φ−8O2−φ−Cl−1゜(2
) (’−0−φ−8O□−φ−〇−φ−C−φ)CH
3 (3)印−φ−8O2−φ−〇−φ−0−φ)CH8 (4)&O−φ−8O2−φ−φ−〇−φ−C−φ±■ CH3 (5)(−0−φ−8O2−φ−0−φ−φ)(6) 
[−0−φ−8O2−φ−φ−8O2−φ−0−φ)(
7) eo−φ−8O2−d −0−φ−CH2−3−
 r(上式中−φ−はp−フェニレン基を示す。)これ
らの芳香族ポリスルホンは特公昭40−10067号、
特公昭42−7799号および特公昭47−617号な
どに記載の方法によって容易に製造することができる。
極めて代表的な市販品として英国インペリアルケミカル
インダースドリー社製VICTI(EX PES (商
標)がある。
本発明における芳香族ポリスルホン樹脂の配合割合は芳
香族ポリエステル樹脂 100重量部に対し5〜100
重量部、好ましくは10〜70重量部である。この添加
量より少ない場合には成形流動性改良効果が小さく、多
い場合には成形流動性改良効果は一層大となるが芳香族
ポリエステル樹脂の有する特性が失なわれてしまう。
本発明の芳香族ポリエステル樹脂への芳香族ポリスルホ
ン樹脂の添加は、一般には芳香族ポリエステル樹脂と芳
香族ポリスルホン樹脂とをヘンシェルミキサー等一般の
混合機で混合したのち、一般の押出機によりペレット化
することにより行なわれる。また本発明の芳香族ポリエ
ステル樹脂組成物にはタルク、炭酸カルシウム、マイカ
、ガラスピーズ等の充テン材、ガラス繊維、炭素繊維、
アラミド繊維等の繊維状強化材、安定剤、紫外線吸収剤
、滑剤、着色剤を樹脂組成物の品質を下げない範囲で混
和しても良い。
本発明の芳香族ポリエステル樹脂組成物は、射出成形法
、押出成形法、圧縮成形法、回転成形法等公知の成形法
により成形され実用に供される。
以下に実施例により本発明を具体的に説明する。
なお、対数粘度ηinhはフェノール/′テトラクロル
エタン(重量比6/4)の混合溶媒中で測定されるもの
である。なお濃度は0.5 g/’d7である。
実施例1〜4 テレフタロイルクロライドとイソフタロイルクロライド
のモル比が1=1の混合酸クロライドのジクロルメタン
溶液と、2.2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フロ
パンおよびビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホンの
アルカリ水溶液とより界面重合法により芳香族ポリエス
テル樹脂を製造シタ。2.2−ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)プロパンとビス(4−ヒドロキシフェニル)ス
ルホンのモル比は1:1とした。得られた樹脂の対数粘
度は、0.65であり、NMRスペクトルよりめり樹脂
中の2.2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン
残基とビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン残基の
存在比は約1:1であった。
このようにして得られた芳香族ポリエステル樹脂 10
0重量部に対し芳香族ポリスルポン樹脂+1VICTR
EX PES 200Pl+(商標、英国インペリアル
ケミカルインダストリー社製)を表−1に示した量添加
し、ヘンシェルミキサーで混合した後、口径30 mm
の単軸押出機によりシリンダ一温度340℃にてペレッ
ト化した。このベレットのメルトフローレイジオ(以降
MFRと略記する)をJIS K−7210に準じ、3
20℃、荷重2.16&9で測定した。結果を表−1に
示す。
また、このベレットにより成形温度360℃、射出圧力
15001cシ輩、金型温度150℃の条件における1
龍厚のスパイラルフロー長さを測定し、その結果も表−
1に示す。
比較例1 ポリエーテルスルホン樹脂を添加せずに実施例1と同様
の試験をした。その結果を表−1に示す。
表−1

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 】)一般式(A)、(B)および(C)(式(A)にお
    いてカルボニル基は互にメタまたはパラ位にあり、式(
    B)におい、て酸素原子はSO□基に対してメタまたは
    パラ位にあり、式(C)において酸素原子はXに対して
    メタまたはパラ位にある。 式(C)におけるXは炭素数1〜10の2価の炭化水素
    基、−o−、−co−、−s−、−5o−または−so
    、 −を示し、aはOまたは1である。R1へ曳はそれ
    ぞれ独立に水素原子、炭素数1〜8の炭化水素基または
    ハロゲン原子を示す。但し、Xが−SO□−かつaが1
    のときRt −R4のすべてが同時に水素でない。) で表わされる構造単位よりなる重合体で、重合体中の各
    構造単位の存在数を、Na、Nb、Ncとするとき、 Nb/Na 〜11.04〜1.06 、Nc/Na =(’1.04 ヘ1.06(Nb−1
    −N c )/Na==0.99〜1.10 −で示さ
    れる芳香族ボIJ xステル樹脂100重量部と芳香族
    ポリスルホン樹脂5〜100重量部からなることを特徴
    とする芳香族ポリエステル樹脂組成物。
JP256584A 1984-01-12 1984-01-12 芳香族ポリエステル樹脂組成物 Pending JPS60147467A (ja)

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JP (1) JPS60147467A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6358867A (ja) * 1986-08-29 1988-03-14 Sony Corp 半導体装置の製造方法
EP0321236A2 (en) * 1987-12-16 1989-06-21 Tosoh Corporation Production of composite resins

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6358867A (ja) * 1986-08-29 1988-03-14 Sony Corp 半導体装置の製造方法
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