JPS60141177U - 多層配線基板 - Google Patents

多層配線基板

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Publication number
JPS60141177U
JPS60141177U JP2523884U JP2523884U JPS60141177U JP S60141177 U JPS60141177 U JP S60141177U JP 2523884 U JP2523884 U JP 2523884U JP 2523884 U JP2523884 U JP 2523884U JP S60141177 U JPS60141177 U JP S60141177U
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JP
Japan
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wiring board
wiring
multilayer wiring
layers
utility
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Pending
Application number
JP2523884U
Other languages
English (en)
Inventor
哲雄 野村
稲熊 克章
Original Assignee
鳴海製陶株式会社
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Publication date
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Priority to JP2523884U priority Critical patent/JPS60141177U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例に係る多層配線基板を示す斜
視図、及び第2図は第1図の基板の製作、法を説明する
ための平面図である。 記号の説明、10:品種識別マーク、11:エツジパタ
ーン、14:セラミック薄層、15・・・配線パターン
、16・・・外形線。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 1 上面、下面、及び該上下面間を結ぶ側面を有し、゛
    前記上面を与える最上層から前記下面を与える最下層ま
    で、それぞれ配線パターンを施された配線層を複数枚積
    層した多層配線基板において、前記側面に前記各配線層
    の積層位置に対応して設けられたエツジパターン含有す
    ることを特徴とする多層配線基板。 2 実用新案登録請求の範囲第1項に記載された多層配
    線基板において、前記エツジパターンは前記各配線層上
    に形成される配線パターンと同一の材料によって形成さ
    れていることを特徴とする多層配線基板。     ゛
JP2523884U 1984-02-25 1984-02-25 多層配線基板 Pending JPS60141177U (ja)

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JP2523884U JPS60141177U (ja) 1984-02-25 1984-02-25 多層配線基板

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JPS60141177U true JPS60141177U (ja) 1985-09-18

Family

ID=30520131

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JP2523884U Pending JPS60141177U (ja) 1984-02-25 1984-02-25 多層配線基板

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