JPS60141177U - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
- Publication number
- JPS60141177U JPS60141177U JP2523884U JP2523884U JPS60141177U JP S60141177 U JPS60141177 U JP S60141177U JP 2523884 U JP2523884 U JP 2523884U JP 2523884 U JP2523884 U JP 2523884U JP S60141177 U JPS60141177 U JP S60141177U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- wiring
- multilayer wiring
- layers
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案の一実施例に係る多層配線基板を示す斜
視図、及び第2図は第1図の基板の製作、法を説明する
ための平面図である。 記号の説明、10:品種識別マーク、11:エツジパタ
ーン、14:セラミック薄層、15・・・配線パターン
、16・・・外形線。
視図、及び第2図は第1図の基板の製作、法を説明する
ための平面図である。 記号の説明、10:品種識別マーク、11:エツジパタ
ーン、14:セラミック薄層、15・・・配線パターン
、16・・・外形線。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 上面、下面、及び該上下面間を結ぶ側面を有し、゛
前記上面を与える最上層から前記下面を与える最下層ま
で、それぞれ配線パターンを施された配線層を複数枚積
層した多層配線基板において、前記側面に前記各配線層
の積層位置に対応して設けられたエツジパターン含有す
ることを特徴とする多層配線基板。 2 実用新案登録請求の範囲第1項に記載された多層配
線基板において、前記エツジパターンは前記各配線層上
に形成される配線パターンと同一の材料によって形成さ
れていることを特徴とする多層配線基板。 ゛
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2523884U JPS60141177U (ja) | 1984-02-25 | 1984-02-25 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2523884U JPS60141177U (ja) | 1984-02-25 | 1984-02-25 | 多層配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60141177U true JPS60141177U (ja) | 1985-09-18 |
Family
ID=30520131
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2523884U Pending JPS60141177U (ja) | 1984-02-25 | 1984-02-25 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60141177U (ja) |
-
1984
- 1984-02-25 JP JP2523884U patent/JPS60141177U/ja active Pending
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