JPS60140882A - 半導体製造用ペ−スト材料 - Google Patents

半導体製造用ペ−スト材料

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JPS60140882A
JPS60140882A JP58246951A JP24695183A JPS60140882A JP S60140882 A JPS60140882 A JP S60140882A JP 58246951 A JP58246951 A JP 58246951A JP 24695183 A JP24695183 A JP 24695183A JP S60140882 A JPS60140882 A JP S60140882A
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powder
layer
organic
paste material
semiconductor
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JP58246951A
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Inventor
Haruhiko Matsuyama
松山 治彦
Mitsuo Nakatani
中谷 光雄
Masaaki Okunaka
正昭 奥中
Ataru Yokono
中 横野
Tokio Isogai
磯貝 時男
Tadashi Saito
忠 斉藤
Kunihiro Matsukuma
邦浩 松熊
Sumiyuki Midorikawa
緑川 澄之
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022408Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/022425Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • H01B1/023Alloys based on aluminium
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
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    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、半導体製造用ペースト材料に係り、特に太陽
電池のバックサーフェイスフィールド(BSF)および
A1層を形成するのに好適なペースト材料に関する。
〔号−り〕
半導体素子の例として、太陽電池の代表的な構成例を歯
に示す。すなわち、太陽電池はP型シリコン基板1にル
+層2.P土層6を設けてW”/ P / P+接合を
形成し、受光面と長面に受光面電極4.裏面電極5を設
けた構造をしている。さらに一般には、反射防止膜等も
設けられる。
近年太陽電池の亘要課題は、製造コストの低減にあり、
受光面電極4.&面’lit、極5の形成は従来の真空
蒸着法にかわって、コストの安いメッキ法や印刷法が検
討されはじめた。
なかで本印刷法は、自動化が容易で生産性が高いことか
ら広く検討され工いる。
印刷法は、P土層3形成にも利用されており。
Allll粉末1鮎 A1ペーストをスクリーン印刷し、焼成してP1層6を
形成していた。このため太陽電池のP+層形成用、(j
ペーストは多棟市販されている。
しかし、これら市販AIペーストでP+層3を形成する
と、P+層と同時にA)層もしくはA11O。
層が形成してしまう。したがって太陽電池から電力を取
出すための引出電極(以下リード?、鋏と言う)を接続
する場合は、上記の77層もしくはAt、 O8層をエ
ツチングにより除去してから、この上にAyペーストを
印刷、焼成し、a面゛電極5を形成し、この裏面電極5
にリード胞を半田付していた。
上記の方法は、BSF効果は良好であるが。
上記のプロセスで製作するため、製造工程数の短紬、材
料コストの低減1が碌しく、太陽電池の製造コスト低減
の大きなめい路となっていた。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をなくし、太
陽電池の製造工程数、材料費が減る半導体製造用ペース
ト材料を提供するにある。
〔発明の概要〕
不発明の導電ペースト材料は、Aノ松末と。
Sn 、 Inから選ばれた少なくとも一種の金属と、
有機結合剤と、有MA溶剤からなることを特徴とし、更
にA!粉末の粒子形状が鱗片状であり、Aノ粉末は必要
に応じてステアリン酸。
ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸亜鉛のいずれ
かで表面コーティングがほどこされていることを特徴と
する。
本発明の導電ペースト材料が従来の導電ペーストと異な
る点は、A!粉末とSn 、 Inから悠ばれた少なく
とも一種の金属が混在することである。そして本発明の
導電ペースト材料を、基板上に印刷し、焼成すると、均
一なP+層と直接めっき皮膜が形成できる。fj層が同
時に形成される。
即ち、このAl1層上に半田濡れ性のよいNL。
Ctt 、 Ag 、 Au 、 Sn 、 Pb 、
 In ?”、Cどのめっき、3 。
を行なえは、従来必要であったA1層のエツチング、A
!1ペーストの印刷、焼成工程が全く不要となる。
次に本発明で使用する材料について説明する。有機結合
剤、有機溶剤は、従来の厚膜スクリーン印刷用ペースト
で用ているものと同様のものを用いる。なかでも有機結
合剤にはセルロース系化合物、ポリメタクリレート系化
合物が、有機溶剤には多価アルコール系のものが好適で
ある。
All粉末は、平均粒径2μm以下のものが良く。
特に粒子形状が鱗片状のものがよい。鱗片状のAj粉を
用いると、クラックや凝果のない均一なP+層と、(4
層が形成できる。
また、このA!粉の表面にステアリン酸、ステアリン酸
アルミニウム、ステアリン酸亜鉛のいずれかをコーティ
ングすると、A)粉の表面酸化が防止され、ペースト中
での分散が更に良好になる。
In 、 Sルから選ばれる少なくとも一種の金・ 4
 ・ 属の配合割合は、AI粉末100重量に対して5〜50
重量部が良好であり、12〜50重量部が更に好ましい
。51童部未満では形成された、(4層へのめっき析出
が悪くなり、50重量部をこえると形成されたP+層の
BSF効果が低減し太陽電池の効率低下を招き易くなる
〔発明の実施例〕
以下1本発明を実施例によって詳述する。
実施例1 表面をステアリン酸亜鉛でコーティングした平均粒径2
μm以下の鱗片状A!粉末100yと平均粒径10μm
以下のSn粉末を第1表に示すように0.5〜100y
秤量し、これにα−テルピネ、t−に95ij1部と1
0Cp2のエチルセルロース5重量部よりなる粘稠液を
加えながら充分に混練し、粘度が約150ポイズ(ずり
速度100/秒)のAI導電ペーストを得た。
次に図に示すようにP型シリコン基板1(平均比抵抗1
Ω−cm、直径3インチ丸型ウェハ)の表向に、イオン
打込み法で深さ0.2〜0.4μmのル+ff12(表
面シート抵抗son、”口)を形成し、このP汲シリコ
ン基板10巣面(1L十層2と反対面)に上記のAI導
体ペーストをスクリーン印刷し、150℃、10分間の
乾燥処理をしてから、この基板を酸素10pprnを含
む窒素ガス雰囲気中で700℃で10分間焼成した。
この後受光面電極4を形成し、次に電気ニッケルめっき
(液組成:スルファミン酸ニッケk 150!I/ I
、塩化二yケk 10g/l 、ホウ[40y/りでA
1層上と受光面電極4上にニッケルめっき皮膜を形成し
た。
(以下余白) ・ 7 ・ 、 8゜ このようにして製作した太陽電池の電流−電圧特性から
曲線因子(Fil Factor)を調べ、またニッケ
ルめっき皮膜析出性、半田濡れ性を脚べた。第1表に測
定結果を示した。7166〜准6はすべての特性が満足
すべきものであった。しかし、/I61.腐2./#6
Bはニッケルめっき皮膜析出性、半田濡れ性が悪<、4
7は曲線因子が0.79と悪かった。
実施例2 表面をステアリン酸コーティングした平均粒径2μm以
下の鱗片状A!粉末100yと、(α)平均粒径5μn
LK下のSfL粉末を10y 、 25y 、 (b)
平均粒径5μ扉以下のIn粉末を10!1.50!I、
もしくは(、?l平均粒径5μm以下のSn粉末を5〜
10y。
In粉末を5〜10!1を秤量し、これにα−テルピネ
オールSOZ量部とポリイソブチルメタクリレート20
重量部よりなる粘稠液を加えながら充分に混稼し、粘度
が約150ポイズ(ずり速度1007秒)のAI導電ペ
ーストを得た。
また、Sn粉末、In粉末を含まぬA!導電べ一ストも
用いた。
次に、電気めりきをビロリン酸銅90y / l。
ビロリン酸350/M、アンモニア3mi / Jのめ
っき液で電気銅めっきを行なった以外は実施例1と同様
にして太陽電池を製作した。
そし℃、実施例1と同様にして曲線因子。
銅めっき皮膜析出性、半田藺れ性を詭べた。
第2表に測定結果を示した。鷹9〜A613は。
すべての%性が満足すべきものであった。
それに対してA6層4は、銅めっき皮膜析出性。
半田諦れ性が悪かった。
また、Alめっき* AtLめっきでも、上記と同様の
結果が侮られる。
〔発明の効果〕
以上述べたように本発明の、4J4体ペースト材料は、
索子の特性を劣化させることなく、従来不1’T NQ
でめった71層上への電気めっきを可能にした。このた
め、このめっき皮膜を介しての半田1寸がEAT uF
:とT(った。
不発明のA14坏ペーストを太陽電池のP十形成用いる
と、従来必要であったA1層の除去、半円付用のAlペ
ーストの印刷転線工程が不必要になる。したがって材料
*、工程数が大幅に低減する。
【図面の簡単な説明】
図は太陽電池の代表的な構成を示した断面図である。 1・・・p7iシリコン基板 2・・・n中層 3・・・P土層 4・・・受光面電極 5・・・裏面電極

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 t All粉末と、 Sn 、 Inから選ばれた少な
    くとも一種の金属と、有機結合剤と、有機溶剤からなる
    ことを特徴とする半導体製造用ペースト材料。 2、A!粉末の粒子形状が鱗片状であり、必要に応じて
    ステアリン酸、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン
    酸亜鉛のいずれかで表面コーティングがほどこされてい
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体
    製造用ペースト材料。 五 Sn 、 Iルから選ばれた少なくとも一種の金属
    の配合割合が、 A7粉末100重量部に刈して5〜5
    0重量部であることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の半導体製造用ペースト材料。
JP58246951A 1983-12-28 1983-12-28 半導体製造用ペ−スト材料 Pending JPS60140882A (ja)

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