JPS60133600A - Semiconductor memory device - Google Patents

Semiconductor memory device

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JPS60133600A
JPS60133600A JP58241278A JP24127883A JPS60133600A JP S60133600 A JPS60133600 A JP S60133600A JP 58241278 A JP58241278 A JP 58241278A JP 24127883 A JP24127883 A JP 24127883A JP S60133600 A JPS60133600 A JP S60133600A
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JP
Japan
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parity
circuit section
outputs
output
input
Prior art date
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Pending
Application number
JP58241278A
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Japanese (ja)
Inventor
Masaaki Yoshida
正昭 吉田
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS60133600A publication Critical patent/JPS60133600A/en
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    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/07Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
    • G06F11/08Error detection or correction by redundancy in data representation, e.g. by using checking codes
    • G06F11/10Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's
    • G06F11/1076Parity data used in redundant arrays of independent storages, e.g. in RAID systems
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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    • G06F11/07Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
    • G06F11/08Error detection or correction by redundancy in data representation, e.g. by using checking codes
    • G06F11/10Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's
    • G06F11/1008Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's in individual solid state devices

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Detection And Correction Of Errors (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

PURPOSE:To reduce a chip occupying area as small as possible by using a part of an encoder part and a decoder part of Hamming code in common. CONSTITUTION:One Hamming code read out from a memory cell 4 is selectively inputted to a parity syndrome formation circuit parts 1-3 through a bus and the syndrome outputs are decoded by decoders 15-21 to correct the error of the read-out Hamming code. A part of the outputs from the decoders 15-21 is outputted to data bus through multiplexers 25-28 and writing buffers 32-35 and the residual of the outputs is outputted to a parity bus through the multiplexers 22-25 and writing buffers 29-31. The information on both the buses is rewritten in the cell 4.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体メモリ装置に関し、さらに詳しくはハミ
ング省号を用いこ誤り自己訂正回路を組み込んだ半導体
メモリ装置に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a semiconductor memory device, and more particularly to a semiconductor memory device incorporating a Hamming error self-correction circuit.

近年、ソフトエラーをメモリチップ内部で自動的に検出
し、?A Dを訂正してチップ外に出力する誤シ自己訂
正回路を組み込んだ半導体メモリ装置が脚光を浴びてい
る。誤り自己訂正回路(以下肛と呼ぶ)を組み込む場合
には1goo部がチップ面積に占める割合が小さいこと
、及びEOO部による遅延時間が短かいことが要求され
る。どの様な方式のgCOを組み込むかも上述の動点か
ら決定される。システムレベルで広く用いられているハ
ミング符号は、検査対象となる情報ビット群及び付加し
た検査ビット群の任意のビットの1ビット誤シを検出、
修正出来るので、多ビツト構成のメモリ装置に組み込む
場合に適した方法であると考えられる。
In recent years, soft errors have been automatically detected inside memory chips. Semiconductor memory devices incorporating an error self-correction circuit that corrects AD and outputs it outside the chip are attracting attention. When incorporating an error self-correction circuit (hereinafter referred to as a circuit), it is required that the 1GOO section occupies a small proportion of the chip area and that the delay time due to the EOO section is short. What type of gCO to incorporate is also determined from the above-mentioned operating point. The Hamming code, which is widely used at the system level, detects a single bit error in any bit of the information bit group to be checked and the added check bit group.
Since it can be modified, it is considered to be a method suitable for incorporating into a memory device with a multi-bit configuration.

ハミング符号により誤り訂正を行なうには、情報ビット
群から検査ビット群を生成し、ノ・ミンク符号を生成す
るエンコーダ部、読み出さtした/・ミンク符号を解読
し、訂正信号を生成するデコータ。
To perform error correction using a Hamming code, an encoder section generates a check bit group from a group of information bits and generates a mink code, and a decoder decodes the read mink code and generates a correction signal.

部が心安となる。The department feels safe.

このデコーダ部は、読み出されたノ・ミンク符号カラシ
ンドロームを生成するシンドローl、生成部と、シンド
ロームをデコードして誤り訂正信号を生DV、 するシ
ンドローノ、デコーダ部に分けること75;出来る。
This decoder section can be divided into a syndrome generation section that generates the read out No. 1 mink code color syndrome, and a syndrome decoder section that decodes the syndrome and generates an error correction signal as a raw DV.

従来、システムレベルではこのノ・ミンク符号のエンコ
ーダは別個の独立した回路で構成されていた。前述した
様にtr、 o cをメモリチップ内に組み込むにはE
CU部がチップ面積に占める割合の74%さいことが必
須条件であり、この点から、従来のエンコーダとデコー
ダを独立しておくという事は、大きな欠点となっている
Traditionally, at the system level, the encoder for this No-Mink code was constructed as a separate and independent circuit. As mentioned above, to incorporate tr, oc into a memory chip, E
It is essential that the CU section occupy 74% of the chip area, and from this point of view, it is a major drawback to keep the conventional encoder and decoder independent.

本発明の目的は、上記の欠点を改善し、よりチップ占有
面積の小さい・・ミンク符号を用いた誤り自己訂正回路
を有する半導体メモリ装装置を提イ共することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to improve the above-mentioned drawbacks and to provide a semiconductor memory device having an error self-correction circuit using a mink code, which occupies a smaller chip area.

本発明によれば、ノ・ミンク符号を用いた誤り自己訂正
回路を有する半導体メモリ装置において、メモリセルア
レイから読み出された複数の情報ビットデータ及び複数
の検査ビットデータのうちの特定の複数の情報ビットデ
ータを入力とし、該入力に対応した第1の検査ビットデ
ータを出ノコとする第1の回路部と、 該第1の回路部の出力及び前記メモリセルアレイから読
み出された複数の検査ビットデータのうちの前記第1の
回路部の入力に対応した第2の1tL査ビツトデータを
入力とし、該入力に対応したシンドロームを出力とする
第2の回路部と、該第2の回路部の出力及び前記第2の
検査ビットデータを入力とし、第3の検査ビットデータ
を出力とする第3の回路部と、 該第3の回路部の出力及び前記第1の回路部の出力を入
力とし、選択的に一方の入力を出力するマルチプレクサ
回路を備えたことを特徴とする半導体メモリ装置が得ら
れる。
According to the present invention, in a semiconductor memory device having an error self-correction circuit using a No. Mink code, a plurality of specific pieces of information out of a plurality of pieces of information bit data and a plurality of pieces of check bit data read out from a memory cell array. a first circuit section that receives bit data as an input and outputs first test bit data corresponding to the input; and an output of the first circuit section and a plurality of test bits read from the memory cell array. a second circuit section which receives as input second 1tL scan bit data corresponding to the input of the first circuit section of the data and outputs the syndrome corresponding to the input; a third circuit section that receives the output and the second test bit data as input and outputs the third test bit data; and the output of the third circuit section and the output of the first circuit section as inputs. , a semiconductor memory device characterized in that it includes a multiplexer circuit that selectively outputs one input is obtained.

以下、図面を参照しながら本発明の詳細な説明するC第
1図は、本発明の典型的な一実施例を示す図で、情報ビ
ットが4ビツト(1)6. DI、 D2、Da)で、
パリティビットが3ビツト(Po、P+、P2)の場合
について本発明によるEOO部の構成例を示した図であ
る、図において】、2.3の番号で示した回路ブロック
が本発明の中心となる部分で、ノ・ミンク符号のエンコ
ーダ部つまυパリティ生成回路とハミング符号のデコー
ダ部のうちのシンドローム生成回路とを共通化したパリ
ティ、シンドローノ・生成回路ブロックである。従来の
例ではパリティ生成回路部と/ンドローム生成回路部は
独立に在任し、パリティ生成回路部はメモリセルへの情
報の書き込み動作時にのみ活性化され、シンドローム生
成回路部はメモリセルからの情報の読み出l−動作時に
のみ活性1化され、パリティ生成回路部及びシンドロー
ム生成回路部の出力は別の径路でパリティバス及びデー
タバスに出力される。本実施例の場合にはパリティ、シ
ンドローム生成回路部1.2.3は読み串し動作時、書
き込み動作時のいずれの場合にも活性化され、いずれの
場合にもパリティ(PO,Pi、 P2 )とシンドロ
ーム(SO−81−82)の両方を出力する。・くリテ
イ・くスには読み出し動作時にシンドローム(So、S
l、82)を用いて訂正されたパリティ情報(POO,
PIO,P2O)を出力する必要があり、書き込み動作
時に情報ビット群から生成したパリティ(Po、p、、
P2 ) を出力する必要がある為、両方の信号を選択
的に切り換えるマルチプレクサ回路(22,23,24
)が必要となる。
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Figure 1 shows a typical embodiment of the present invention, in which the information bits are 4 bits (1), 6. DI, D2, Da),
FIG. 2 is a diagram showing an example of the configuration of the EOO section according to the present invention when the parity bits are 3 bits (Po, P+, P2). This part is a parity/syndrono/generating circuit block in which the encoder section of the Normink code, ie, the υ parity generation circuit, and the syndrome generation circuit of the decoder section of the Hamming code are shared. In the conventional example, the parity generation circuit section and the syndrome generation circuit section operate independently, with the parity generation circuit section being activated only when information is written to a memory cell, and the syndrome generation circuit section being activated when information is written from a memory cell. It is activated to 1 only during a read 1- operation, and the outputs of the parity generation circuit section and the syndrome generation circuit section are output to the parity bus and the data bus through separate routes. In the case of this embodiment, the parity and syndrome generation circuit section 1.2.3 is activated in both the read operation and the write operation, and in both cases, the parity (PO, Pi, P2 ) and syndrome (SO-81-82).・Syndrome (So, S) occurs during read operation.
parity information (POO, 82) corrected using
It is necessary to output the parity (Po, p, . . . PIO, P2O) generated from the information bit group during the write operation.
Since it is necessary to output P2), a multiplexer circuit (22, 23, 24) is used to selectively switch both signals.
)Is required.

第1図をもとに本発明による/・ミンク符号を用いた誤
り自己訂正回路部の動作を説明する。1ず読み出し動作
を説明する。メモリセル4から読み出された1つのハミ
ング符号(Po、P+、P2、Do、D、、D2.1)
3)はパスに出力され、選択的にパリティ、シンドロー
ム生成回路部1.2.3に入力され、パリティ出力P1
0. pr、、P’2及びシンドローム出力So、81
、S2が出力される。シンドローム出力5osS1、S
2はデコーダ15〜21によりデコードされ、読み出さ
れたハミング符号(P os P i、P2、DO,D
、、D2.1)3)に&ffがあれば訂正し、poc、
 P、0. p、c、1)oc、 D10%D20. 
])3cとなる。
The operation of the error self-correction circuit section using the /.mink code according to the present invention will be explained based on FIG. First, the read operation will be explained. One Hamming code (Po, P+, P2, Do, D, , D2.1) read from memory cell 4
3) is output to the path, selectively input to the parity and syndrome generation circuit section 1.2.3, and the parity output P1
0. pr, , P'2 and syndrome output So, 81
, S2 are output. Syndrome output 5osS1,S
2 is decoded by the decoders 15 to 21 and read out Hamming code (Pos Pi, P2, DO, D
,, D2.1) If there is &ff in 3), correct it, poc,
P, 0. p, c, 1) oc, D10%D20.
]) 3c.

1)oo、 Dlo、I)20.1j3C1はD)ut
に出力されると共にマルチプレクサ回路25.26.2
7.28及び書き込みバッファ32.33.34.35
を通してデータバスに出力される。一方PoC,P、O
,P2O,P2Oはマルチプレクサ回路22.23.2
4,254iき込みバッファ29.30.31を通して
パリティパスに出力される。データバス、パリティパス
の情報はメモリ也ル4に再書き込みされ、読み出し動作
は終了する。41:き込み時はI)i rから書き込み
データDo、D1】)2、D3が読み込まれ、マルチプ
レクサ回路25.26.27.28及び1き込みバッフ
ァ32.33.3435を通してデータバスに出力され
る。データバスに出たデータはパリティ、シンドローム
生成回路部1.2、:うに選択的に人力されパリティP
′o、11/、 、 p/、を出力する、パリティ、 
pi、、、 l)/、、P′2はマルチプレクサ22.
23.24及び書き込みバッファ29.30.31を通
してパリティパスに出力される。データバス及びパリテ
ィパスの情報がメモリセルに書き込まれ書き込み動作が
終了する。
1) oo, Dlo, I) 20.1j3C1 is D) ut
and the multiplexer circuit 25.26.2
7.28 and write buffer 32.33.34.35
is output to the data bus through On the other hand, PoC, P, O
, P2O, P2O are multiplexer circuits 22.23.2
It is output to the parity path through the 4,254i write buffer 29.30.31. The information on the data bus and parity path is rewritten into the memory 4, and the read operation is completed. 41: When writing, the write data Do, D1])2, and D3 are read from I)ir and output to the data bus through the multiplexer circuit 25.26.27.28 and the write buffer 32.33.3435. Ru. The data output to the data bus is selectively manually inputted into the parity and syndrome generation circuit sections 1.2 and 2, and the parity P
Parity, which outputs ′o,11/, , p/,
pi, , l)/, , P'2 is the multiplexer 22.
23.24 and the write buffer 29.30.31 to the parity path. Information on the data bus and parity path is written into the memory cell, and the write operation is completed.

以上述べた様に本発明によるハミング符号を用いた誤シ
自己訂正回路を有する半導体メモリ装置では、従来と同
様の動作が可能で、しかもハミング符号のエンコーダ部
とデコーダ部の一部を共有しているので付加回路規模が
従来のものべ較べて小さくてすみ、極めて有用である。
As described above, the semiconductor memory device having the error self-correction circuit using the Hamming code according to the present invention can operate in the same way as the conventional one, and moreover, it can share part of the encoder section and decoder section of the Hamming code. Because of this, the scale of the additional circuitry can be smaller than that of conventional ones, making it extremely useful.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、本発明によるハミング符号を用いたi!!I
b自己訂正回路を有する半導体メモリ装置の一実施例の
EOO部の構成を示す図であり、図において 1.2.3・・・・パリティ、シンドローム生成回路ブ
ロック1 4・・・・・メモリセル、 5.6.7.8.9.10.11.12,13.14・
・・・・・排他的論理和ゲート、 15.16.17.1H,19,20,21・・・デコ
ーダ(NO)もゲート)。 22.23.24.25.26.27.28−・・・・
・マルチプレクサ回路、 29、:30、;(1,32,33,34、コ35・・
・・書き込み用バッファ1 を示し、Po、 P、、P2、P2O,13/、、P′
2はパリティピットイ6号、Do、 Dl、1〕2.1
)3、は情報ピット13号、So、S。 S2はシンドローム信号、P 00. P IO,P 
20はi!!49訂正後のパリティピット信号1)60
. Dlo、 D20. D3uは誤り訂1E後の情報
ピット信号をそれぞれ示す。
FIG. 1 shows i! using the Hamming code according to the present invention. ! I
b is a diagram showing the configuration of an EOO section of an embodiment of a semiconductor memory device having a self-correction circuit, in which 1.2.3... Parity, syndrome generation circuit block 1 4... Memory cell , 5.6.7.8.9.10.11.12, 13.14・
...Exclusive OR gate, 15.16.17.1H, 19, 20, 21... Decoder (NO) also gate). 22.23.24.25.26.27.28-...
・Multiplexer circuit, 29, :30,; (1, 32, 33, 34, ko 35...
...indicates write buffer 1, Po, P,,P2,P2O,13/,,P'
2 is parity piti No. 6, Do, Dl, 1] 2.1
) 3, Information Pit No. 13, So, S. S2 is a syndrome signal, P 00. PIO,P
20 is i! ! Parity pit signal after 49 correction 1) 60
.. Dlo, D20. D3u indicates the information pit signal after error correction 1E.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] ハミング符号を用いた誤り自己訂正回路を有する半導体
メモリ装置において、メモリセルアレイから読み出さ7
’した複数の情報ビットデータ及び複数の倹をビットデ
ータのうちの特定の複数の情報ピノ1データを入力とし
、該入力に対応し、た第1の検査ビン1データを出力と
する第1の回路部と、該第1の回路部の出力及び前記メ
モリセルアレイから読み出された複数の検査ビットデー
タのうちの前記第1の回路部の入力に対応した第2の検
査ビットデータを入力とし、該入力に対応したシンドロ
ームを出力と一ノーる第2の回路部と、該第2の回路部
の出力及び前記第2の検査ビットブー〃を人力とし、第
3の検査ビットデータを該第3の回路部の出力及び前記
第1の回路部の出力を入力とし、選択的に一方の入力を
出力するマルチプレクサ回路を備えたことを特徴とする
半導体メモリヂ1し
In a semiconductor memory device having an error self-correction circuit using Hamming codes, reading from a memory cell array
A first test bin that takes as input a plurality of specific information bit data and a plurality of information bit data, and outputs the first inspection bin 1 data that corresponds to the input. a circuit section, and an output of the first circuit section and second test bit data corresponding to the input of the first circuit section among the plurality of test bit data read from the memory cell array, A second circuit section that outputs the syndrome corresponding to the input; the output of the second circuit section and the second test bit are manually operated, and the third test bit data is input to the third test bit data. A semiconductor memory 1 characterized in that it includes a multiplexer circuit which receives an output of a circuit section and an output of the first circuit section and selectively outputs one of the inputs.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62175846A (en) * 1985-11-08 1987-08-01 テキサス インスツルメンツ インコ−ポレイテツド Error detection/correction random access semiconductor memory
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