JPS60119763A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS60119763A JPS60119763A JP22803483A JP22803483A JPS60119763A JP S60119763 A JPS60119763 A JP S60119763A JP 22803483 A JP22803483 A JP 22803483A JP 22803483 A JP22803483 A JP 22803483A JP S60119763 A JPS60119763 A JP S60119763A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cubicle
- cooling
- cooler
- air
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、半導体電力変換器、特に大電流用半導体電
力変換器を有する半導体装置の冷却構造に関する。
力変換器を有する半導体装置の冷却構造に関する。
従来のこの種の装置では、第１図に示す如く、半導体電
力変換器ｌとその付属機器（トリガー装置やサージ吸収
器等）２を収めたキユービクル３に外付けした風胴４内
に空気冷却器５と冷却ファン６を設け、該空気冷却器５
で冷却した循環冷却風を上下の通風孔７．７を通してキ
ユービクル３内に循環させる冷却構造となっている。８
はキユービクル３の共通ベースであって、この上に半導
体電力変換器１と付属機器２が据付けられている。
力変換器ｌとその付属機器（トリガー装置やサージ吸収
器等）２を収めたキユービクル３に外付けした風胴４内
に空気冷却器５と冷却ファン６を設け、該空気冷却器５
で冷却した循環冷却風を上下の通風孔７．７を通してキ
ユービクル３内に循環させる冷却構造となっている。８
はキユービクル３の共通ベースであって、この上に半導
体電力変換器１と付属機器２が据付けられている。
この冷却構造では、空気冷却器５で冷却された空気が下
側の通風孔６からキユービクル３内に流入し、半導体電
力変換器１とその付属機器２から熱を奪熱して上方の通
風孔７から風胴４に流出する循環冷却風となるが、奪熱
して空気冷却器５へ循環した空気中の水蒸気が結露する
と、結露水が循環冷却風にのって下側の通風孔７からキ
ユービクルｌ内に入って収納機器の金属物を腐食させた
り、絶縁劣化を招いたりする恐れがある他、風胴４部分
がキユービクル３に外付けされるので、それだけ装置の
据付は面積が大きくなると云う問題があった。
側の通風孔６からキユービクル３内に流入し、半導体電
力変換器１とその付属機器２から熱を奪熱して上方の通
風孔７から風胴４に流出する循環冷却風となるが、奪熱
して空気冷却器５へ循環した空気中の水蒸気が結露する
と、結露水が循環冷却風にのって下側の通風孔７からキ
ユービクルｌ内に入って収納機器の金属物を腐食させた
り、絶縁劣化を招いたりする恐れがある他、風胴４部分
がキユービクル３に外付けされるので、それだけ装置の
据付は面積が大きくなると云う問題があった。
この発明は、上記した従来の問題点に鑑みてなされたも
ので、空気冷却器をキユービクルの共通ベース上に配置
し該共通ベースにキユービクル内ｇｌと連通ずる空胴を
設けて循環冷却風通路の一部とすることにより、結露水
がキユービクル内に入る恐れが無い他、従来に比し据付
は面積を小さくすることができる半導体装置を提案する
ものである。
ので、空気冷却器をキユービクルの共通ベース上に配置
し該共通ベースにキユービクル内ｇｌと連通ずる空胴を
設けて循環冷却風通路の一部とすることにより、結露水
がキユービクル内に入る恐れが無い他、従来に比し据付
は面積を小さくすることができる半導体装置を提案する
ものである。
第２図はこの発明の一実施例を示したもので、空気冷却
器５はキユービクル３の共通ベースＢ上、半導体電力変
換器２の下方に配設されている。
器５はキユービクル３の共通ベースＢ上、半導体電力変
換器２の下方に配設されている。
共通ベース８は空胴９を有し該空胴は左右の通風孔１０
、工０を通してキュービクル３内部と連通し循環冷却風
通路の一部を形成している。１１は風仕切板であって、
共通ベース８上に立設され、半導体電力変換器１と付属
装置２の間を通して伸び、キユービクル３内を上部で連
通ずるが半導体電力変換器１側部分と付属装置２部分と
に仕切っている。
、工０を通してキュービクル３内部と連通し循環冷却風
通路の一部を形成している。１１は風仕切板であって、
共通ベース８上に立設され、半導体電力変換器１と付属
装置２の間を通して伸び、キユービクル３内を上部で連
通ずるが半導体電力変換器１側部分と付属装置２部分と
に仕切っている。
この冷却構造においては、空気冷却器５で冷却された空
気は矢印で示す如く冷却風となって上昇し、半導体電力
変換器１を冷却した後、風仕切板１１を越えて付属装置
２側に流れ、該付属機器２冷却しつつ流下して通風孔１
０がら空胴１１内に入り、空胴１１内から通風孔１０を
経て空気冷却器５へ循環する。
気は矢印で示す如く冷却風となって上昇し、半導体電力
変換器１を冷却した後、風仕切板１１を越えて付属装置
２側に流れ、該付属機器２冷却しつつ流下して通風孔１
０がら空胴１１内に入り、空胴１１内から通風孔１０を
経て空気冷却器５へ循環する。
この実施例では、空気冷却器５で水蒸気が結露すると、
その結露水は冷却ファンにより吹き飛はされることなく
共通ベース８に落下するので、キユービクル３内に循環
しない。
その結露水は冷却ファンにより吹き飛はされることなく
共通ベース８に落下するので、キユービクル３内に循環
しない。
また、この実施例では、風案内板１１を設けであるので
、半導体電力変換器１から伺属機器２を通過する冷却風
循環路が形成され、冷却風の偏流が防がれる。
、半導体電力変換器１から伺属機器２を通過する冷却風
循環路が形成され、冷却風の偏流が防がれる。
この発明は以上説明した通り、空気冷却器をキユービク
ル内に収納し、該キユービクルの共通ベース内を風胴と
して利用する構成としたことにより、従来の外付けの風
胴が不要になるので、従来に比し装置据付は面積を小さ
くすることができる他、空気冷却器で生ずる結露水によ
る腐食や奢色縁破壊を防ぐことができる利点がある。
ル内に収納し、該キユービクルの共通ベース内を風胴と
して利用する構成としたことにより、従来の外付けの風
胴が不要になるので、従来に比し装置据付は面積を小さ
くすることができる他、空気冷却器で生ずる結露水によ
る腐食や奢色縁破壊を防ぐことができる利点がある。
第１図は従来の半導体装置の内部を示す側面図、第２図
はこの発明の一実施例の内部を示す側面図である。 図において、■−・・半導体電力変換器、２−・−イ］
属機器、キユービクル、５−・−空気冷却器、６・・−
ン令去１１用ファン、８−共通ヘース、９−・空胴、１
０・−通風化、１３−風仕切板。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄
はこの発明の一実施例の内部を示す側面図である。 図において、■−・・半導体電力変換器、２−・−イ］
属機器、キユービクル、５−・−空気冷却器、６・・−
ン令去１１用ファン、８−共通ヘース、９−・空胴、１
０・−通風化、１３−風仕切板。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１１半導体電力変換器とその付属機器を収納するキユ
ービクルの共通ベース上に空気冷却器が配設され、該共
通ベースが上記キユービクル内部と連通して冷却風循環
通路の一部を形成する空胴を有していることを特徴とす
る整流装置。 （２）半導体電力変換器とその付属機器との間が共通ベ
ースに立設された風仕切板で仕切られていることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22803483A JPS60119763A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22803483A JPS60119763A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60119763A true JPS60119763A (ja) | 1985-06-27 |
Family
ID=16870156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22803483A Pending JPS60119763A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60119763A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5671805A (en) * | 1993-12-22 | 1997-09-30 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Method and device for cooling in closed spaces |
| US7651890B2 (en) | 2006-09-15 | 2010-01-26 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for prevention of solder corrosion |
-
1983
- 1983-11-30 JP JP22803483A patent/JPS60119763A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5671805A (en) * | 1993-12-22 | 1997-09-30 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Method and device for cooling in closed spaces |
| US7651890B2 (en) | 2006-09-15 | 2010-01-26 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for prevention of solder corrosion |
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