JPS60101488A - 積層型熱交換器 - Google Patents

積層型熱交換器

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Publication number
JPS60101488A
JPS60101488A JP20857483A JP20857483A JPS60101488A JP S60101488 A JPS60101488 A JP S60101488A JP 20857483 A JP20857483 A JP 20857483A JP 20857483 A JP20857483 A JP 20857483A JP S60101488 A JPS60101488 A JP S60101488A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat exchanger
holes
heat
diameter
heat transfer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20857483A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsukasa Wada
司 和田
Satoshi Yasuda
聡 安田
Keiji Okuma
啓嗣 大熊
Koji Ishizuka
石塚 光二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP20857483A priority Critical patent/JPS60101488A/ja
Publication of JPS60101488A publication Critical patent/JPS60101488A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/08Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning
    • F28F3/086Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning having one or more openings therein forming tubular heat-exchange passages

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、積層型熱交換器に係シ、特に、尚一層の高効
率化を図れるようにした積層型熱交換器に関する。
〔発明の背景技術とその問題点〕
従来、冷凍装置等に組込む小型の熱交換器として積層型
熱交換器が知られている。この積層温熱交換器は、複数
枚の伝熱板を相互間に断熱板を介在させて積層した積層
体中に上記伝熱板および断熱板によって仕切られるよう
に2系統の流体通路を形成し、上記2系統の流体通路間
で上記伝熱板を介して熱交換させるようにしたもので、
他の熱交換器に較べて熱交換効率が勝れていると云う特
徴を備えている。
ところで、このような積層型熱交換器は、一般に1第1
図に示すように、熱伝導の良好なアルミニウムの薄板等
で、たとえば円板状に形成された伝熱板1と、繊維強化
プラスチックの薄板で上記伝熱板1と同径に形成された
断熱板2とを第2図に示すように交互に積層した積層体
構成となっている。上記各断熱板2には第1の流体を通
流させるだめのスリット状の孔3が放射状に形成されて
おシ、これら孔相互間に第2の流体を通流させるための
孔4がそれぞれ形成されている。また、伝熱板1の前記
孔3に対応形成されておシ、さらに、孔4に対応する位
置にも複数の孔6が形成されている。そして、断熱板2
の孔3と伝熱板1の孔5、および断熱板2の孔4と伝熱
板1の孔6とがそれぞれ連通するように両板1.2を接
着剤で貼シ合せ、かつ伝熱板1と断熱板2とが交互に位
置するように次々に貼シ合せて第3図に示すような積層
体8を形成したものとなっている。したがって、積層体
8中には、第4図に示すように、孔3と孔5とを交互に
接続した第1の流体通路9と、孔4と孔6とを交互に接
続した第2の流体通路10とが積層方向に平行に延びた
状態に存在していることにな)、これら第1の流体通路
9に図中実線矢印で示すように高温流体を通流させると
ともに第2の流体通路10に図中破線矢印で示すように
低温流体を通流させることにより、両流体間で伝熱板1
を介して熱交換させるようにしている。
しかしながら、上記のように構成された従来の積層型熱
交換器にあっても尚一層の熱交換効率向上化が望まれて
いる。熱交換効率を向上させる手段としては幾つか考え
られるが、その1つに各流体通路9,10を通流する流
体の各伝熱板1へ接触する面積を増加させることが考え
られる。このように各伝熱板1への接触面積を増加させ
るには各伝熱板1に設けられる孔5゜6の径を小さくシ
、これら孔5,6の数を増す失が大きくなって充分な流
量が得られない虞れがある。
〔発明の目的〕
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、圧力損失を許容し得る値に抑え
ることができるとともに熱交換効率を向上させ得る積層
型熱交換器を提供するととKある。
〔発明の概要〕
本発明者らは、種々の実験を行なった結果、流体通路を
構成するために伝熱板に設けられる孔は、孔の内面間距
離が0.3順以上のものであればよいことを見出した。
すなわち、本発明は、伝熱板の孔を、孔の内面間距離が
0.3 trrra以上の孔径に設定したことを特徴と
している。
〔発明の効果〕
上記のように、伝熱板の孔径が0.3 ttn以上であ
れば、孔数を増加させることができるばかシか、圧力損
失も許容範囲に抑えることが容易となる。したがって、
圧力損失を抑えた状態で熱交換効率を向上させることが
できる。また、孔が接着剤によってふさがれるのもある
程度防止することができる。
〔発明の実施例〕
本発明は、伝熱板に設けられる孔の径に特徴することに
する。
発明者らは、厚さ0.5+m++の伝熱板を210枚用
い、これら伝熱板の表面に設定された一定面積内に一定
間隔に160個の円形の孔を設け、これら孔が設けられ
ている範囲が流路となるように上記伝熱板と厚さ0.5
tmnの孔開き断熱板とを接着剤を介して交互に積層し
、積層型熱交換器の積層体中に形成される流体通路と等
価な流体通路を形成した。このように形成された流体通
路に、入口圧が10−klfcm2となるようにHeが
スを通流させ、このときの流量と、前記伝熱板に設けら
れた孔径(但し孔数は同じ。)との関係を調べてみた。
この結果、第5図に示す結果を得た。
この第5図から判るように伝熱板に設けられる孔の径が
0.3 wn未満であると、圧力損失が非常に大きくな
)、流量を確保できないことが判った。したがって、孔
径を0.3調以上に設定する必要がある。このように設
定すると実用上許容できる範囲に圧力損失を抑えること
ができる。
また、孔径を0.3 try近傍、たとえば0.4 t
ramに設定することによシ、孔数を増加させることが
できる。したがって、熱交換効率を向上させることがで
きる。
なお、本発明は、上述した例に限定されるものではない
。すなわち、伝熱板に設けられる孔の形状は、円形に限
られるものではなく楕円形、四角形、スリット状等の非
円形でもよい。要は・孔の内面間距離が0.3閣以上で
あればよい。
【図面の簡単な説明】
第1図は積層型熱交換器の構成要素を示す斜視図、第2
図は同要素の一部である伝熱板の局部的平面図、第3図
は同要素を組合せた積層体の斜視図、第4図は第3図に
おけるX−X線切断矢視図、第5図は本発明の限定理由
を説明するだめの実験結果を示す図である。 1・・・伝熱板、2・・・断熱板、5,6・・・孔、8
・・・積層体、9・・・第1の流体通路、10・・・第
20流体通路。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦篤1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数枚の伝熱板を相互間に断熱板を介在させて積層した
    積層体中に上記伝熱板に設けられた孔および断熱板に設
    けられた孔によって2系統の流体通路を積層方向に形成
    し、上記2系統の流体通路間で上記伝熱板を介して熱交
    換させるようにした積層型熱交換器において、上記伝熱
    板に設けられた孔は、孔の内面間距離が0.3 tm以
    上の孔径に設定されてなることを特徴とする積層型熱交
    換器。
JP20857483A 1983-11-07 1983-11-07 積層型熱交換器 Pending JPS60101488A (ja)

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JP20857483A JPS60101488A (ja) 1983-11-07 1983-11-07 積層型熱交換器

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JP20857483A JPS60101488A (ja) 1983-11-07 1983-11-07 積層型熱交換器

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JPS60101488A true JPS60101488A (ja) 1985-06-05

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EP0563951A2 (en) * 1992-04-02 1993-10-06 Nippondenso Co., Ltd. A heat exchanger
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JPS5837070B2 (ja) * 1980-07-25 1983-08-13 ナショナル住宅産業株式会社 電気溶接機の電極構造

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