JPS5996728A - レジストパタ−ン形成方法 - Google Patents

レジストパタ−ン形成方法

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JPS5996728A
JPS5996728A JP20643282A JP20643282A JPS5996728A JP S5996728 A JPS5996728 A JP S5996728A JP 20643282 A JP20643282 A JP 20643282A JP 20643282 A JP20643282 A JP 20643282A JP S5996728 A JPS5996728 A JP S5996728A
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JP
Japan
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pattern
resist
electron beam
dose
substrate
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JP20643282A
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English (en)
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JPH0568848B2 (ja
Inventor
Shigeru Furuya
茂 古谷
Yasuhide Machida
町田 泰秀
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (al  発明の技術分野 本発明は集積回路等の製造に用いられるレジストパター
ンの形成方法に係り特にポジ型レジストに対して、レジ
スト断面形状が垂直となるパターンを、電子ビーム賞光
により形成する方法に関する。
(b)  技術の背景 基板上に微細1パターンを形成する方法として、b子ビ
ーム鮪光による方法が実用化されつつある。
即ち、基板上に塗布されたレシスH片を、形成す、べき
パターンに従って電子ビームを走食蕗光し、所定の珈角
(を行ない、隆沼拡散、工、チング等のためのレジスト
パターンを形成するものである。
この秒、な電子ビーム露光法によれは微細パターンの形
成が可能となる。周知のとりD 、’7.子ビーム露光
で中いられるレジストに4力型とポジ型の7種類がある
。ポジ型レジストは、電子ビームが照射された所が埃像
液に浴酔されるレジストであり、ネガ型よりもパターン
解鍼性が良いので広く用いられている。ポジ型レジスト
に′電子ビームを照射すると、照射した電子ビームの大
小により納1図に示す様に基体1上のレジスト2のi!
T面形状がa)台形b)垂直、C)逆台形と食化するこ
と、(照射量tD ial、 (b+、 (c、+の順
に多い)又、犬きての異なるパターンに対してレジスト
断面形状か一定の形状(たとえば垂直)となる電子ビー
ムの照射量は第2図に示した様にパターンの大きさが小
さいほど照射量°は多く必要とすること等が知られてい
る。
ところで集積回路を製造するための半導体プロセスは尚
柄度パターンを形成する目的でエツチング液を用いない
、いわゆるドライエツチング化が進み、この様なドライ
エツチングのマスク材として前記ポジ型レジストを用い
る場合、サイドエッチを少なくシ、加工精度向上を図る
ために、その断面形状にレジスト底面の幅と上面の幅が
等しい即ち、Q1図(b)に示した断面垂直のパターン
形状であることが要求される。
任意の大きさのパターンに対して断面形状が垂直となる
照射角・を得るためにね°第2図に示した関係を求めて
おく必1;Sる。。
(C)  従来技術と問題点 従来、第2図の関係に各種の大きさの矩形をそれぞれ電
子ビームの照射量を変えて露光し、レジスト断面形状が
垂直になる廓をプロットして、笑1llIJより得てい
た。
しかしながら、実験により第2図の関係を求める方法で
に多数の測定点に対してレジストの断面形状を′丙子顕
微欽・で観測する必要かあり多大な時間を値するため、
露光条件が変化した場合迅速に第2図の関係を求めるこ
とができない。
(dl  発明の目的 本発明の目的は上記従来技術の欠点を除き、任意の大き
さのパターンに対してレジスト断面形状が垂直となる獅
子ビームの照射量を容易に決定し、その照射量で露光す
ることにより断面垂直なレジストパターンを形成する方
法を提供するにある。
(eJ  発明・考案の&取 基体上に塗布されたレジストの残膜率と電子ビーム照射
量の関係から得られた所定のレジストパターンの残膜率
がOべとなる該電子ビームの照射量と物、像された該レ
ジストパターンの側面が該基体に対して垂直となる電子
ビームの照射量との比率を用いて、該レジストパターン
とは異なる大きさのパターンに対して側面が該基体に対
して垂直となる電子ビームの照射量を求め、該釆めた照
射量で露光を行ない枦像することを特徴とする。
ff)  発明の実施例 即ち本発明は第3図(al、 (bjに示した様に任意
の大きさのパターンに対し、そのパターンを露光し、現
像した後レジスト2の底面が基板1に達した時の1!@
射角Qo、Qol(残膜率0・系の照射量・)とそのパ
ターンのレジスト断面形状が第3図(C1,(dl g
示す様に垂直となる時の照射量Qv、 Qv’の比率D
Idレジスlitり厚や現像条件等の周囲の条件が定ま
ればパターンの大きさによらずはぼ一定であるという事
実を実験的に見出し、この比率一定の1ヅj係から、任
意のパターンに対し、断面垂直となる照射量を求めるこ
とができるという知見を得て成されたものである。
以下で本発明による任意のパターンに対する照射量の次
定法の十舶について述べる。第4図はポジ型レジストの
感度曲線(残膜厚曲縁)を示している。電子ビーム照射
量を垢加していくと膜厚が激少し、Qoの照射でゼロ、
即ちレジスト底面が基板に達する。(一般にこの感度曲
線は5μm以上(実線で示づ−)のパターンをが身1.
電を亥−えて露光し2その−のレジスト膜厚の変化を表
面あらさ針切。
により測定することで求めている)さらに即#、Itを
増加しレジスト断面形状が畢(至)となる照射iQvを
レジスト断面形状を観察することでy、い出す。
コワからQ v/Q vを計1!!−すると比率りが求
まる。任が゛の大きさのパターンのレジスト断面形状が
垂直となる照射シの*め方はゆ、下の様である。任意の
大きさのパターン(破内で示す)も残胎厚ゼロの熱々〕
a Q。jcが存在する。そしてQvxは先に求めた比
率りと一致するからこのパターンに対してQoxがわか
れば、QvXは容易に求めることができる。
Qoxは以上の計算から求める。
電子ビームがレジスト中に熱々Jされた場合の散乱1i
f1分布f(rjid、ビーム中上・からの距kV r
 )関数として次式 %式% で表わされ第1項は削方散乱、扼2狽は後方散乱によっ
て与えられる。(1)式でA、 B、 CU定足数ある
。又レジストにパターンが形成される時の現像エネルギ
ー5度Eは照射部゛QOと(1)式を描画ノくター= 
Qo F’(’l・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・(3)ここで91に感島曲肪から得られ
たQOを1(太し、和分した値がF (R1で両名の組
として現併エネルギーが1;度Eが水捷る。
ところで、未知パターンの大きさがXμm2でああると
すれば次式も又成り立つO E = Q、oxづJ x((「)dx = QoxF
(xl−=・=−(zli、°、Qox = E/ )
i”l−−・= fFi+″jなわち(!+1式かられ
かるように未知)(ターンに対し、そのパターンにわた
って′ホ子ビームoyz跣賢良分亜を和分したイ1i#
で感度曲縁から求めた机像エネルギー社晟を割ることで
残恥辱ゼロの鍬、牙1量Q、oxが求■る。めとりこの
Q。Xと先に求めたDととのit>i−で断面形状が乗
置となる照射jt QN、l $か求まる。
(gi  発明の効果 以上のように、本発明を用いることにより知、子顕像鋳
による断面形状の観鮎に911えに5μm以上のパター
ン(感度曲縁を得るためのパターン)の−粒・類につい
てのみ行なえは艮く測定の工欽が従来、に比較して大幅
に短縮することができ、又任意の大ききのパターンに対
して迅速にそのパターンの断面形状が垂直となる電子ビ
ームの脂身・刷を決定することができる。
4−1僚1の簡単なg57明 5、第1図は照#4鎗の変化に対してレジスト断面形状
が変化する過程を示した図、第2区1は描画パターンの
大きさと照射量と断面形状の関係を表わした図、第3図
は本発明の幕下となる脂身・−倉の比率一定の関係を説
明するための図、犯4図は本発明の一実施例を説明する
ための図である。
図において1に基体、214レジストを示す。
躬 1 図 莞 2 図 第3 圀 第 4 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基体上に塗布されたレジストの残紗率と電子ビーム照射
    1°の関係から得られた所定のレジストノくターンの残
    #率が0チとなる該電子ビームの照身4弁とり像された
    該レジストパターンの側面が該基体に対して垂直となる
    電子ビームの照射量との比率を用いて該レジストパター
    ンとは異なる大きさのパターンに対して側面が該基体に
    対して垂直となる物、子ビームの照射量−を求め、該求
    めた照射量で露光を行ない現像することを%徴とするレ
    ジストパターン形成方法。
JP20643282A 1982-11-25 1982-11-25 レジストパタ−ン形成方法 Granted JPS5996728A (ja)

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JPS5996728A true JPS5996728A (ja) 1984-06-04
JPH0568848B2 JPH0568848B2 (ja) 1993-09-29

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10397578B2 (en) 2010-10-01 2019-08-27 Dolby International Ab Nested entropy encoding

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5562730A (en) * 1978-11-02 1980-05-12 Toshiba Corp Electron beam exposure device
JPS57162337A (en) * 1981-03-31 1982-10-06 Nec Corp Charged particle beam type lithographic method

Patent Citations (2)

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