JPS598767A - 塗料用組成物 - Google Patents
塗料用組成物Info
- Publication number
- JPS598767A JPS598767A JP11712882A JP11712882A JPS598767A JP S598767 A JPS598767 A JP S598767A JP 11712882 A JP11712882 A JP 11712882A JP 11712882 A JP11712882 A JP 11712882A JP S598767 A JPS598767 A JP S598767A
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- epoxy resin
- bisphenol
- varnish
- viscosity
- epoxy
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、塗料組成物に関する。更に詳しくは、エポキ
シ樹脂系の塗料組成物に関する。
シ樹脂系の塗料組成物に関する。
エポキシ当社が約５００〜２５００のビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂に、フェノール樹脂、アミン樹脂などの
硬化剤を配合し、これらを溶剤でワニス化して、金属板
、金属缶などの塗料として用いることは従来から周知で
ある。
型エポキシ樹脂に、フェノール樹脂、アミン樹脂などの
硬化剤を配合し、これらを溶剤でワニス化して、金属板
、金属缶などの塗料として用いることは従来から周知で
ある。
ところで、最近は省資源の観点から、ワニスの調製にお
いてより少ない溶剤の使用が求められている。捷だ、従
来からの要求として、塗装作業性の改善のために、ワニ
スの低粘度化の指向がみられた。
いてより少ない溶剤の使用が求められている。捷だ、従
来からの要求として、塗装作業性の改善のために、ワニ
スの低粘度化の指向がみられた。
本発明は、ビスフェノールＡをエポキシ樹脂から調製さ
れる塗料の長所をその件ま保持しつつ、１成物は、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ） １００重量１部に
対しビスフェノールＦを約１０〜６０ｉｉ部反応させて
得られる、エポキシ当射が約５ｏｏ〜２５００のエポキ
シ樹脂（Ｂ）および硬化剤を含有してなる。
れる塗料の長所をその件ま保持しつつ、１成物は、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ） １００重量１部に
対しビスフェノールＦを約１０〜６０ｉｉ部反応させて
得られる、エポキシ当射が約５ｏｏ〜２５００のエポキ
シ樹脂（Ｂ）および硬化剤を含有してなる。
ビスフェノールＡ型エポキシ化１月旨（Ａ）は、ヒ゛ス
フエノールＡとエピクロルヒドリンとを反応させて得ら
れる周知のものであり、一般にエポキシ当量が約５００
以下のものが使月］される。これより高いニオ°ギシ当
量のものを用いると、これにビスフェノールＦを反応さ
せて得られるエポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ当量が約５
００〜２５００のものが求められてし）るので、ヒ゛ス
フエノールＦ 、ｌｌｔ佇び）割０が二ｐなくなってし
まうことになり、所期の目的を達成させることができ難
くなる。また、エポキシ当量１７５以下のものは、入手
し難いので、一般には使用されない。
フエノールＡとエピクロルヒドリンとを反応させて得ら
れる周知のものであり、一般にエポキシ当量が約５００
以下のものが使月］される。これより高いニオ°ギシ当
量のものを用いると、これにビスフェノールＦを反応さ
せて得られるエポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ当量が約５
００〜２５００のものが求められてし）るので、ヒ゛ス
フエノールＦ 、ｌｌｔ佇び）割０が二ｐなくなってし
まうことになり、所期の目的を達成させることができ難
くなる。また、エポキシ当量１７５以下のものは、入手
し難いので、一般には使用されない。
上記エポキシ樹脂（Ａ）に反応させるビスフユノ、。
ルＦは、一般式
テ示すれ、例えばビス（４−ヒドロキシフェニル）メタ
ン、ビス（２−ヒドロキシフェニル）メタン、４−ヒド
ロキシフェニル−２′−ヒドロキシ７エ二ルメタンおよ
びこれらの混合物などの総称である。
ン、ビス（２−ヒドロキシフェニル）メタン、４−ヒド
ロキシフェニル−２′−ヒドロキシ７エ二ルメタンおよ
びこれらの混合物などの総称である。
両者間の反応は、次式の如くに進行するものと推定され
る。
る。
この反応に用いられるビスフェノールＦの使用量は、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当はや
反応生成物たるエポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ当量によ
っても大幅に変り得るが、一般にビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して約１０〜６０重
ハ部、好ましくは約１５〜４５重量部の割合で用いられ
る。これ以上の割合でビスフェノールＦを用いると、反
応生成物たるエポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ当量が大き
くなりすぎ、一方これ以下では改質効果があ゛まり、ろ
られない。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当はや
反応生成物たるエポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ当量によ
っても大幅に変り得るが、一般にビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して約１０〜６０重
ハ部、好ましくは約１５〜４５重量部の割合で用いられ
る。これ以上の割合でビスフェノールＦを用いると、反
応生成物たるエポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ当量が大き
くなりすぎ、一方これ以下では改質効果があ゛まり、ろ
られない。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）とビスフェノー
ルＦとの間の反応は、一般に約１２０〜２００℃Ｄ温度
で約３〜２０時間程度両者を溶融荷押する二とにより行
われる。この反応の際、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリ
ウムなどの塩基性触媒、テトラアルキルアンモニウムハ
ライド、アリールトリアルキルアンモニウムハライド、
アラルキルトリアルキルアンモニウムハライドなどの４
級アンモニウム塩ｍ媒、ｈリフェニルホスフインなどの
リン系触媒など、エポキシ基とフェノール性水酸基との
反応に通常用いられるそれ自体公知の触媒を、エポキシ
樹脂（Ａ）に対して約２０〜２００ ｐｐｍ程度用いる
ことが好ましい。
ルＦとの間の反応は、一般に約１２０〜２００℃Ｄ温度
で約３〜２０時間程度両者を溶融荷押する二とにより行
われる。この反応の際、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリ
ウムなどの塩基性触媒、テトラアルキルアンモニウムハ
ライド、アリールトリアルキルアンモニウムハライド、
アラルキルトリアルキルアンモニウムハライドなどの４
級アンモニウム塩ｍ媒、ｈリフェニルホスフインなどの
リン系触媒など、エポキシ基とフェノール性水酸基との
反応に通常用いられるそれ自体公知の触媒を、エポキシ
樹脂（Ａ）に対して約２０〜２００ ｐｐｍ程度用いる
ことが好ましい。
この反応の結果得られるエポキシ樹脂（Ｂ）は、約５０
０〜２５００、好ましくは約８００〜２０００のエポキ
シ当量を有するように合成される。これ以下のエポキシ
樹脂では、ビスフェノールＦ単位のＨＪ 合カ少ないの
で改質効果があまりみられず、一方これ以上のエポキシ
当量のものは、より高分子量となるため、作業性を招わ
ない、ｐ、（度の粘度を有するワニスを調製するには、
多量の溶剤が必要となってくる。
０〜２５００、好ましくは約８００〜２０００のエポキ
シ当量を有するように合成される。これ以下のエポキシ
樹脂では、ビスフェノールＦ単位のＨＪ 合カ少ないの
で改質効果があまりみられず、一方これ以上のエポキシ
当量のものは、より高分子量となるため、作業性を招わ
ない、ｐ、（度の粘度を有するワニスを調製するには、
多量の溶剤が必要となってくる。
塗料用組成物の調製は、このようにして得られたエポキ
シ樹脂（Ｂ）に硬化剤を配合することにより行われる。
シ樹脂（Ｂ）に硬化剤を配合することにより行われる。
硬化剤としては、通常のエボぷシ樹脂用硬化剤、例えば
アミン系および酸無水物系硬化剤、アミノ樹脂およびフ
ェノール樹脂、その他ジシアンジアミド、三フッ化ホウ
素などがそのまま用いられる。これらの硬化剤は、その
種類によっても異なるが、一般にエポキシ樹脂（Ｂ）１
００重量部に対して約４〜４０重量部の割合で用いられ
る。
アミン系および酸無水物系硬化剤、アミノ樹脂およびフ
ェノール樹脂、その他ジシアンジアミド、三フッ化ホウ
素などがそのまま用いられる。これらの硬化剤は、その
種類によっても異なるが、一般にエポキシ樹脂（Ｂ）１
００重量部に対して約４〜４０重量部の割合で用いられ
る。
塗料用組成物は、細粉化して粉体塗料として用いること
もできるが、一般にはワニス化して用いられる。ワニス
調製のために用いられる溶剤としテハ、トルエン、キシ
レンなどの芳香族炭化水素類、アセトン、メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンな
どのケトン類、エチレングリコールモノメチルエーテル
、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレング
リコールモノブチルエーテルおよびこれらのアセテート
、更にはエチレングリコールジブチルエーテルなどのグ
リコールエーテル類が用いられる。そして、これらの溶
剤は、ワニスの中に占める固形分濃度が約５０〜８０％
で、かつワニス自体の粘度が約５０〜４００ ｃｐｓ
（２５℃）となるような量で用いられる。
もできるが、一般にはワニス化して用いられる。ワニス
調製のために用いられる溶剤としテハ、トルエン、キシ
レンなどの芳香族炭化水素類、アセトン、メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンな
どのケトン類、エチレングリコールモノメチルエーテル
、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレング
リコールモノブチルエーテルおよびこれらのアセテート
、更にはエチレングリコールジブチルエーテルなどのグ
リコールエーテル類が用いられる。そして、これらの溶
剤は、ワニスの中に占める固形分濃度が約５０〜８０％
で、かつワニス自体の粘度が約５０〜４００ ｃｐｓ
（２５℃）となるような量で用いられる。
ワニスにＷ１Ｍ製された塗料の場合には、ｌ！＃霧、ロ
ールコート、バーコードなどの一般の塗装方法ニより、
亜鉛引きＭ板、トタンなどの鉄板、アルミニウム板など
各種金属板に好んで適用される。
ールコート、バーコードなどの一般の塗装方法ニより、
亜鉛引きＭ板、トタンなどの鉄板、アルミニウム板など
各種金属板に好んで適用される。
次に、実施例について本発明を説明する。
実施例
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当Ｉ！ １
８９ ）１００重量部およびビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）メタン４３．３５重量部を容ｆｔ５００ゴのセパ
ラブルフラスコに仕込み、更に触媒として０．ＩＮ水酸
化ナトリウム水溶液１．２ ｍｌ！をこれに加えた。
８９ ）１００重量部およびビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）メタン４３．３５重量部を容ｆｔ５００ゴのセパ
ラブルフラスコに仕込み、更に触媒として０．ＩＮ水酸
化ナトリウム水溶液１．２ ｍｌ！をこれに加えた。
これらの混合物を、窒素封入下で借拌しながら加熱し、
１５５℃で９時間反応させた。その結果、エポキシ当量
が１９００、粘度（ガードナー）が２２のエポキシ樹脂
（Ｂ）が得られた。
１５５℃で９時間反応させた。その結果、エポキシ当量
が１９００、粘度（ガードナー）が２２のエポキシ樹脂
（Ｂ）が得られた。
比較例
実施例において、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタ
ンを用いずに、ビスフェノールＡ５エポキシ樹脂４９．
６６ ｊ（１ｈ’ｓ部のみについて、同一操作を行なっ
た。その結果、エポキシ樹脂が１９１０ 、粘度（ガー
ドナー）が（ｚ４−ｚ５）＋のビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂が得られた。
ンを用いずに、ビスフェノールＡ５エポキシ樹脂４９．
６６ ｊ（１ｈ’ｓ部のみについて、同一操作を行なっ
た。その結果、エポキシ樹脂が１９１０ 、粘度（ガー
ドナー）が（ｚ４−ｚ５）＋のビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂が得られた。
上記実施例および比較例でそれぞれ得られたエポキシ樹
脂を用い、下記の処方でワニス化し、それの粘度（回転
粘度、２５℃）およびゲルタイム（１８０℃、熱板法）
を測定した。
脂を用い、下記の処方でワニス化し、それの粘度（回転
粘度、２５℃）およびゲルタイム（１８０℃、熱板法）
を測定した。
エポキシ樹脂の５０％酢忠゛セルソルブ溶液 ７
重社部混合溶１１ （ジアセトンアルコール２：セロソ
ルフ１：キシレン１） ６．６７ ／／測定結果は
、次の表に示される。
重社部混合溶１１ （ジアセトンアルコール２：セロソ
ルフ１：キシレン１） ６．６７ ／／測定結果は
、次の表に示される。
例ワニス粘＆（ｃｐｓ） ゲルタイム（秒）実施
例 ６８ １６５比較例
１１０ この結果から、同−分子量（エポキシ当量）のエポキシ
樹脂を／ＪｌいたワニスをＪ−Ｊｓ Ｇすると、Δ＼発
明に係る塗゛ｆ＋１用お１成物を用いたワニスの方が低
粘度であることが分り、ゲルタイムについては同じ［直
を示し一〇いる。
例 ６８ １６５比較例
１１０ この結果から、同−分子量（エポキシ当量）のエポキシ
樹脂を／ＪｌいたワニスをＪ−Ｊｓ Ｇすると、Δ＼発
明に係る塗゛ｆ＋１用お１成物を用いたワニスの方が低
粘度であることが分り、ゲルタイムについては同じ［直
を示し一〇いる。
史に、上記ワニス粘度のワニスに前記混合溶剤を加え、
それぞれその粘度を５Ｑ ｃｐｓ （２５℃）に調整
した。この場合のエポキシ樹脂濃度を算出すると、実施
例のものにあっては２８％、１だ比較例のものでは２５
％となった。
それぞれその粘度を５Ｑ ｃｐｓ （２５℃）に調整
した。この場合のエポキシ樹脂濃度を算出すると、実施
例のものにあっては２８％、１だ比較例のものでは２５
％となった。
この結果、同一分子量（エポキシ′当Ｎ）のエポキシ樹
脂を用いたワニスを比１咬すると、同一粘度のワニスを
用い、同一樹脂量の塗料を塗布する場合、それに相当す
る塗料の調製に用いられる浴剤量は、本発明に係る塗料
用組成物を用いたものの方が約１０％強少なくて済むこ
とになる。
脂を用いたワニスを比１咬すると、同一粘度のワニスを
用い、同一樹脂量の塗料を塗布する場合、それに相当す
る塗料の調製に用いられる浴剤量は、本発明に係る塗料
用組成物を用いたものの方が約１０％強少なくて済むこ
とになる。
粘度を５０ＣｐＩＩＩに調整した上記実施例および比較
例のワニスを、バーコーターを用いてブリキ板（５ＰＴ
Ｅ ＋５０、Ｊ工５ｏ−３３０３）に塗装し、２００℃
で１０分間焼付けを行なった。硬化膜の厚ぎは、約８〜
１０μであった。
例のワニスを、バーコーターを用いてブリキ板（５ＰＴ
Ｅ ＋５０、Ｊ工５ｏ−３３０３）に塗装し、２００℃
で１０分間焼付けを行なった。硬化膜の厚ぎは、約８〜
１０μであった。
この塗装ブリキ板について、加工性を調べるため、予め
２ｆｌ径の軸を中心にして１８０°折り曲げ、軸を外し
た後、試験機によって衝撃的に屈曲した。
２ｆｌ径の軸を中心にして１８０°折り曲げ、軸を外し
た後、試験機によって衝撃的に屈曲した。
実施例および比較例いずれのものも、屈曲面に１０％迄
の割れが塗膜に認められた。
の割れが塗膜に認められた。
址だ、形成された塗膜の耐薬品性を調べるため、１２０
℃の水、乳酸水溶液または炭酸ソーダ水溶液中にそれぞ
れ３０分間、オートクレーブ内で浸漬した。実施例およ
び比較例いずれのものも、水および乳酸水溶液では塗膜
外観に異常が認められなかったが、炭酸ソーダ水溶液の
場合にはわずかに帰りがみられた。
℃の水、乳酸水溶液または炭酸ソーダ水溶液中にそれぞ
れ３０分間、オートクレーブ内で浸漬した。実施例およ
び比較例いずれのものも、水および乳酸水溶液では塗膜
外観に異常が認められなかったが、炭酸ソーダ水溶液の
場合にはわずかに帰りがみられた。
代理人
弁理士 吉 １）俊 夫
手 続 補 止 書 （自発）昭和５７年８ｆ
％Ｆ日 特許「１″擾官 若 杉 和 夫 殿】事件
の表示 昭和５７年特許頗第１１７１２８８ ２発明の名称 塗料用組成物 ３ｈ（１正をする者 事件どの関係 特許出願人 名 称 （５８８） 三井石？ｂ化学王゛首株式会社４
、代 ］Ｊ１１ 人 住 所 東京都港区芝大門１−２−７ 阿藤ビル５
０１号−ル／、＋イｉち２，２−ビス（４−ヒドロキシ
フェニル）プロパン４９６６重重部を用い、同一の操（
’＋；、ｆｉ ｉＪイｌ”ｉｔする。
％Ｆ日 特許「１″擾官 若 杉 和 夫 殿】事件
の表示 昭和５７年特許頗第１１７１２８８ ２発明の名称 塗料用組成物 ３ｈ（１正をする者 事件どの関係 特許出願人 名 称 （５８８） 三井石？ｂ化学王゛首株式会社４
、代 ］Ｊ１１ 人 住 所 東京都港区芝大門１−２−７ 阿藤ビル５
０１号−ル／、＋イｉち２，２−ビス（４−ヒドロキシ
フェニル）プロパン４９６６重重部を用い、同一の操（
’＋；、ｆｉ ｉＪイｌ”ｉｔする。
Claims (1)
- ■、ビスフェノール人型エポ゛キシ樹脂（Ａ）１００重
量部に対しビスフェノールＦを約１０御６０応させて得
られる、エポキシ当量が約５００〜２５００のエポキシ
樹脂（Ｂ）および硬化剤を含有してなる塗料用組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11712882A JPS598767A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | 塗料用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11712882A JPS598767A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | 塗料用組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS598767A true JPS598767A (ja) | 1984-01-18 |
Family
ID=14704129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11712882A Pending JPS598767A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | 塗料用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS598767A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5654382A (en) * | 1995-06-30 | 1997-08-05 | The Dow Chemical Company | Epoxy resin high in ortho bisphenol F |
| WO2001021697A1 (en) * | 1999-09-17 | 2001-03-29 | Resolution Research Nederland B.V. | Epoxy resin composition and resin encapsulation type semiconductor device |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS492899A (ja) * | 1972-03-13 | 1974-01-11 | ||
| JPS5474898A (en) * | 1977-11-29 | 1979-06-15 | Asahi Glass Co Ltd | Preparation of epoxy resin |
| JPS55112231A (en) * | 1979-02-22 | 1980-08-29 | Sumitomo Chem Co Ltd | Production of modified epoxy resin |
-
1982
- 1982-07-06 JP JP11712882A patent/JPS598767A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS492899A (ja) * | 1972-03-13 | 1974-01-11 | ||
| JPS5474898A (en) * | 1977-11-29 | 1979-06-15 | Asahi Glass Co Ltd | Preparation of epoxy resin |
| JPS55112231A (en) * | 1979-02-22 | 1980-08-29 | Sumitomo Chem Co Ltd | Production of modified epoxy resin |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5654382A (en) * | 1995-06-30 | 1997-08-05 | The Dow Chemical Company | Epoxy resin high in ortho bisphenol F |
| WO2001021697A1 (en) * | 1999-09-17 | 2001-03-29 | Resolution Research Nederland B.V. | Epoxy resin composition and resin encapsulation type semiconductor device |
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