JPS5979530A - 化合物半導体結晶のエツチング液 - Google Patents
化合物半導体結晶のエツチング液Info
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- JPS5979530A JPS5979530A JP19105882A JP19105882A JPS5979530A JP S5979530 A JPS5979530 A JP S5979530A JP 19105882 A JP19105882 A JP 19105882A JP 19105882 A JP19105882 A JP 19105882A JP S5979530 A JPS5979530 A JP S5979530A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(a、) うh明の技術分野
本発明は化合物半導体結晶のエツチング液に係り、特に
Hg−Cd−Teからなる半導体結晶の結晶性をエツチ
ング法によって評価するに用いて好適なエツチング液に
関するものである。
Hg−Cd−Teからなる半導体結晶の結晶性をエツチ
ング法によって評価するに用いて好適なエツチング液に
関するものである。
(b)技術の背景
先広74検知軍子、フォトダイオード等の各種赤外線検
知用光電変換素子の形成材料としては、エネルギーギャ
ップの狭い水銀・カドミウム・テルル・(’H(<・C
d−Te)からなる化合物半導体の単結晶が用いられて
いる。これら単結晶内には結晶成長1侍において結晶の
転位、結晶粒界等の欠陥が発生することがある。このよ
うな結晶欠陥が存在する結欠陥をあらかじめ敏速にかつ
正確に評価することは極めて重要である。
知用光電変換素子の形成材料としては、エネルギーギャ
ップの狭い水銀・カドミウム・テルル・(’H(<・C
d−Te)からなる化合物半導体の単結晶が用いられて
いる。これら単結晶内には結晶成長1侍において結晶の
転位、結晶粒界等の欠陥が発生することがある。このよ
うな結晶欠陥が存在する結欠陥をあらかじめ敏速にかつ
正確に評価することは極めて重要である。
(C)従来技術と問題点
従来、Hg、 CdS’reからなる化合物半導体結晶
に対する結晶粒界および転位等の結晶欠陥を評価する方
法としては、例えば結晶粒界については、」皿板単結晶
の一主表面を一旦研磨、および暁闇仕上げを行った後、
該単結晶を清浄な石英アンフ諏し中に真空状態に収容し
、約420℃程度で所定時間熱処理を行い、しかる後石
英アンプル中より取り出した単結晶の表面状態を顕微鏡
等を用いて観察することにより、熱処理によって結晶欠
陥である結晶粒界部分よりHg成分が抜は出ることによ
って出現する結晶粒界を検出するようにしている。
に対する結晶粒界および転位等の結晶欠陥を評価する方
法としては、例えば結晶粒界については、」皿板単結晶
の一主表面を一旦研磨、および暁闇仕上げを行った後、
該単結晶を清浄な石英アンフ諏し中に真空状態に収容し
、約420℃程度で所定時間熱処理を行い、しかる後石
英アンプル中より取り出した単結晶の表面状態を顕微鏡
等を用いて観察することにより、熱処理によって結晶欠
陥である結晶粒界部分よりHg成分が抜は出ることによ
って出現する結晶粒界を検出するようにしている。
まだ転位については、結晶欠陥部分が他の部分とエツチ
ング速度の異なることを利用して、王水系のエツチング
液、例えば36重量%の」塩酸と61重量%の硝酸とさ
らに水を容量化で3:I:8〜12の割合で混合したエ
ツチング液(常温)中にあらかじめ一主表面を鏡面仕上
げしてなる前記単結晶をnr定時間浸漬してエツチング
処理を行ない、その後、該エツチング液より単結晶を取
り出してずばやく水洗乾燥し、かかる単結晶の表面状態
を顕微鏡によって観察することによってエッチピットと
して現われる結晶の転位密度を検出してこれらの結晶性
を呼価している。
ング速度の異なることを利用して、王水系のエツチング
液、例えば36重量%の」塩酸と61重量%の硝酸とさ
らに水を容量化で3:I:8〜12の割合で混合したエ
ツチング液(常温)中にあらかじめ一主表面を鏡面仕上
げしてなる前記単結晶をnr定時間浸漬してエツチング
処理を行ない、その後、該エツチング液より単結晶を取
り出してずばやく水洗乾燥し、かかる単結晶の表面状態
を顕微鏡によって観察することによってエッチピットと
して現われる結晶の転位密度を検出してこれらの結晶性
を呼価している。
ところが前者の結晶粒界の検出手段にあってはi・ト価
すべき単結晶を真空加熱処理するため、かかる評価工程
に該単結晶の鏡面仕上げ処理を含めて約2時間程度と長
時間を要する欠点があった。まだ後者の結晶転位の検出
手段においては、エツチング液によりエツチング中の単
結晶表面に、該エツチング反応によって発生する気泡に
よって部分的なエツチング液らや酸化膜が生じ、エツチ
ングすべき単結141:表面の全面にわたって均等にエ
ツチングを施すことがむづかしく単結晶の転位f J3
1を正確に検出しにくい欠点があった。そこでエツチン
グ’ i′flを攪拌して発生する気泡を111結晶3
F辺より強制的に排除することも試み/ζが、」皿板エ
ツチング液の攪拌によってエツチング速度が速くなりエ
ッチピットが出現するまでに単結晶を過度にエツチング
してt;、9層化してし−まう不都合があった。このよ
うなことから前記Hg−Cd−TOからなる単結晶の結
晶粒界と転位等の欠陥を同時に出現させることがでさる
エツチング液が望1Lシていた。
すべき単結晶を真空加熱処理するため、かかる評価工程
に該単結晶の鏡面仕上げ処理を含めて約2時間程度と長
時間を要する欠点があった。まだ後者の結晶転位の検出
手段においては、エツチング液によりエツチング中の単
結晶表面に、該エツチング反応によって発生する気泡に
よって部分的なエツチング液らや酸化膜が生じ、エツチ
ングすべき単結141:表面の全面にわたって均等にエ
ツチングを施すことがむづかしく単結晶の転位f J3
1を正確に検出しにくい欠点があった。そこでエツチン
グ’ i′flを攪拌して発生する気泡を111結晶3
F辺より強制的に排除することも試み/ζが、」皿板エ
ツチング液の攪拌によってエツチング速度が速くなりエ
ッチピットが出現するまでに単結晶を過度にエツチング
してt;、9層化してし−まう不都合があった。このよ
うなことから前記Hg−Cd−TOからなる単結晶の結
晶粒界と転位等の欠陥を同時に出現させることがでさる
エツチング液が望1Lシていた。
(C1,) 発明の目的
本発明は、上記した従来の実情に鑑み、)(ε・Ccl
、−Teからなる化合物半導体結晶の一主表面の全面に
わたって均等に結晶粒界および転位等の欠陥検出のため
のエツチングを施すことができ、かつ前記結晶欠陥の評
価精度を向上し得る新規なるエツチング液を提供するこ
とを目的とするものである。
、−Teからなる化合物半導体結晶の一主表面の全面に
わたって均等に結晶粒界および転位等の欠陥検出のため
のエツチングを施すことができ、かつ前記結晶欠陥の評
価精度を向上し得る新規なるエツチング液を提供するこ
とを目的とするものである。
(e)発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば、三酸化クロム(Cr
03)と塩酸(HC/()および水(H2O)とを重量
比で】°(1〜3):(3〜6)の割合で混合してなる
ことを特徴とする水銀・カドミウム・チルyv (la
p!; −Cod −’I’e )よりなる化合物半導
体結晶のエツチング液を提供することによって達成され
る。
03)と塩酸(HC/()および水(H2O)とを重量
比で】°(1〜3):(3〜6)の割合で混合してなる
ことを特徴とする水銀・カドミウム・チルyv (la
p!; −Cod −’I’e )よりなる化合物半導
体結晶のエツチング液を提供することによって達成され
る。
(ゴ)発明の実施例
以下本発明に係るエツチング液の実施例につい−C詳細
に説明する。
に説明する。
まずHat ] −XcdXTeの単結晶爪板の一主表
面を平坦に研磨した後、該表面をさらに既知のプローム
(Br)とメタノール(CH30H)の混合液によって
鏡面エツチングを行う。次に上記単結晶、1人板を本発
明のエツチング液、例えばC〕”03 : HCi :
H20=1:2ニーbの重−に比の割合で混合調整し
たエツチング面に05分間〜5分間程度浸漬してエツチ
ング全面が均等にエツチングされる。しかる後、該エツ
チング液より前記単結晶基板を取シ出して、水洗し、迅
速に乾燥して例えば800倍の金属顕W鏡によって(1
10)面のエツチング面を観察すると、図ノ写真に示す
ようにエツチングされた結晶表面の17Ij方位(lこ
よって例えば三角錐状の腐蝕孔からなるエッチピットで
現われる1訳位1の分布状態が観察される。寸だ同時に
三角錐状せたd、方形状のエッチピットで現われる転位
が規則的に線状に配列して互いに小さな角度の傾きで境
界を形成している小煩角結晶粒界2、さらに大傾角結晶
粒界3り1も観察することができる。従ってかかる単結
晶表面のエツチングパターンを所定の倍率で顕微鏡写真
撮影することによシ直ちに転位の分布および結晶粒界の
パターンを記録することが可能となり、この写真パター
ンによシ、前記結晶欠陥、即ち転位密度の値および結晶
粒界の状ρ鞠が素子形成用の結晶!1(板としてi+T
容値内にあるか否かの評価を乞1時間で正確にしかもm
j単に判定することができる。
面を平坦に研磨した後、該表面をさらに既知のプローム
(Br)とメタノール(CH30H)の混合液によって
鏡面エツチングを行う。次に上記単結晶、1人板を本発
明のエツチング液、例えばC〕”03 : HCi :
H20=1:2ニーbの重−に比の割合で混合調整し
たエツチング面に05分間〜5分間程度浸漬してエツチ
ング全面が均等にエツチングされる。しかる後、該エツ
チング液より前記単結晶基板を取シ出して、水洗し、迅
速に乾燥して例えば800倍の金属顕W鏡によって(1
10)面のエツチング面を観察すると、図ノ写真に示す
ようにエツチングされた結晶表面の17Ij方位(lこ
よって例えば三角錐状の腐蝕孔からなるエッチピットで
現われる1訳位1の分布状態が観察される。寸だ同時に
三角錐状せたd、方形状のエッチピットで現われる転位
が規則的に線状に配列して互いに小さな角度の傾きで境
界を形成している小煩角結晶粒界2、さらに大傾角結晶
粒界3り1も観察することができる。従ってかかる単結
晶表面のエツチングパターンを所定の倍率で顕微鏡写真
撮影することによシ直ちに転位の分布および結晶粒界の
パターンを記録することが可能となり、この写真パター
ンによシ、前記結晶欠陥、即ち転位密度の値および結晶
粒界の状ρ鞠が素子形成用の結晶!1(板としてi+T
容値内にあるか否かの評価を乞1時間で正確にしかもm
j単に判定することができる。
なお、上記エツチング液としては、CrO3:HCl
:)120の混合割合いを1:(1〜3):(3〜6)
の範囲で変えてもほぼ同様の効果を得ることができた。
:)120の混合割合いを1:(1〜3):(3〜6)
の範囲で変えてもほぼ同様の効果を得ることができた。
軟)発明の効果
1″:)十の説明から明らかなように本発明に係る化合
物半2、す体結晶のエツチング液を用いて、Hl”:
+ −xCd、;<Teからなる結晶をエツチングする
ことにより、簡単に1波結晶の転位(エッチピット)分
布および結晶れ′f界等の結晶欠陥を同時に検出するこ
とができる利点を有し、Hg1 ycdXTeからなる
結晶基板の転位密度j;−,1’び結晶粒界等に係る許
容結晶性の良否の評価を短時間に、かつ正確に行うこと
が可能となり、実用上すぐれた効果を奏する。まだ、■
IF、1−XC:dXTeからなる結晶基板の上記結晶
欠陥の検出に限らず、例えばCclTe結晶基板上にエ
ビタキシャ)V成長法によって形成されたHう1−yc
dXTeかしなる結晶層の結晶欠陥の検出にも適用でき
ることは云う−までもない。
物半2、す体結晶のエツチング液を用いて、Hl”:
+ −xCd、;<Teからなる結晶をエツチングする
ことにより、簡単に1波結晶の転位(エッチピット)分
布および結晶れ′f界等の結晶欠陥を同時に検出するこ
とができる利点を有し、Hg1 ycdXTeからなる
結晶基板の転位密度j;−,1’び結晶粒界等に係る許
容結晶性の良否の評価を短時間に、かつ正確に行うこと
が可能となり、実用上すぐれた効果を奏する。まだ、■
IF、1−XC:dXTeからなる結晶基板の上記結晶
欠陥の検出に限らず、例えばCclTe結晶基板上にエ
ビタキシャ)V成長法によって形成されたHう1−yc
dXTeかしなる結晶層の結晶欠陥の検出にも適用でき
ることは云う−までもない。
図は本発明に係る化合物半導体結晶のエツチング液を用
いてエツチングすることによって現出したHJJ、−X
CdXTθ結晶基板の(l]O)■におけるエッチピッ
ト(転位)および各種結晶粒界を示す顕餓鏡写真である
。 2 1 1゜手 沼k ?市
正 書(方式) 事件の表示 昭和57年特詐願第191058号 発明の名称 化合物゛1′ノη体結晶のエノヂンダ液ンfli
il′、 を ず る 5t1′事件との関
係 特許1旧9n人 住 所 神奈川県用崎市中原区」二小田中1015番地
(522)名称冨士通株式会社 代表者 山 木 車 「 代理人 郵便番号 2]1 住 所 神奈川県用崎市中原区上小lj中1015番地
補正命令の日付 昭和58年2月2日(1) 明
細書第5頁20行の「800倍」をr 1200倍」と
訂正する。 (2)明細書の添付図面を別紙のとおり訂正する。 8、 添付書類の目録 補正図面 1 通以上 3
いてエツチングすることによって現出したHJJ、−X
CdXTθ結晶基板の(l]O)■におけるエッチピッ
ト(転位)および各種結晶粒界を示す顕餓鏡写真である
。 2 1 1゜手 沼k ?市
正 書(方式) 事件の表示 昭和57年特詐願第191058号 発明の名称 化合物゛1′ノη体結晶のエノヂンダ液ンfli
il′、 を ず る 5t1′事件との関
係 特許1旧9n人 住 所 神奈川県用崎市中原区」二小田中1015番地
(522)名称冨士通株式会社 代表者 山 木 車 「 代理人 郵便番号 2]1 住 所 神奈川県用崎市中原区上小lj中1015番地
補正命令の日付 昭和58年2月2日(1) 明
細書第5頁20行の「800倍」をr 1200倍」と
訂正する。 (2)明細書の添付図面を別紙のとおり訂正する。 8、 添付書類の目録 補正図面 1 通以上 3
Claims (1)
- 二酸化クロム(Cr03)と填酩(HCff)および水
(H2O)とを、iJi量比で1°(1〜3):(8〜
6)の割合で混合してなることを特徴とする水銀・カド
ミウム、チル/l/(Hg−Cd−Te)よりなる化合
物半導体結晶のエツチング液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19105882A JPS5979530A (ja) | 1982-10-29 | 1982-10-29 | 化合物半導体結晶のエツチング液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19105882A JPS5979530A (ja) | 1982-10-29 | 1982-10-29 | 化合物半導体結晶のエツチング液 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5979530A true JPS5979530A (ja) | 1984-05-08 |
JPH0255939B2 JPH0255939B2 (ja) | 1990-11-28 |
Family
ID=16268183
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19105882A Granted JPS5979530A (ja) | 1982-10-29 | 1982-10-29 | 化合物半導体結晶のエツチング液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5979530A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2619423C1 (ru) * | 2016-06-06 | 2017-05-15 | Акционерное общество "НПО "Орион" | Состав селективного травителя для теллурида кадмия-ртути |
RU2676626C1 (ru) * | 2018-02-19 | 2019-01-09 | Акционерное общество "НПО "Орион" | Способ выявления дислокаций различного типа в структурах теллурида кадмия-ртути с кристаллографической ориентацией (310) |
-
1982
- 1982-10-29 JP JP19105882A patent/JPS5979530A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2619423C1 (ru) * | 2016-06-06 | 2017-05-15 | Акционерное общество "НПО "Орион" | Состав селективного травителя для теллурида кадмия-ртути |
RU2676626C1 (ru) * | 2018-02-19 | 2019-01-09 | Акционерное общество "НПО "Орион" | Способ выявления дислокаций различного типа в структурах теллурида кадмия-ртути с кристаллографической ориентацией (310) |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH0255939B2 (ja) | 1990-11-28 |
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