JPS5972727U - ウエハの試料台への密着装置 - Google Patents
ウエハの試料台への密着装置Info
- Publication number
- JPS5972727U JPS5972727U JP16808582U JP16808582U JPS5972727U JP S5972727 U JPS5972727 U JP S5972727U JP 16808582 U JP16808582 U JP 16808582U JP 16808582 U JP16808582 U JP 16808582U JP S5972727 U JPS5972727 U JP S5972727U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample stage
- wafer
- adhering
- equalizing ring
- uniformizing
- Prior art date
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- Pending
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- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図面は、本考案によるウェハの試料台への密着装置の一
実施例を示す縦断面図である。 １２・・・・・・試料台、１３・・・・・・均一化リン
グ、２０・・・・・・加圧装置。
実施例を示す縦断面図である。 １２・・・・・・試料台、１３・・・・・・均一化リン
グ、２０・・・・・・加圧装置。
Claims (1)
- ウェハ載置用の試料台と、エツチング処理均一化用の均
一化リングと、前記試料台に載置されたウェハの外周部
を試料台を前記均一化リングとで挾み加圧する加圧装置
とで構成したことを特徴とするウェハの試料台への密着
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16808582U JPS5972727U (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | ウエハの試料台への密着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16808582U JPS5972727U (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | ウエハの試料台への密着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5972727U true JPS5972727U (ja) | 1984-05-17 |
Family
ID=30367554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16808582U Pending JPS5972727U (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | ウエハの試料台への密着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5972727U (ja) |
-
1982
- 1982-11-08 JP JP16808582U patent/JPS5972727U/ja active Pending
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