JPS5972567A - Designing device of printed base board - Google Patents
Designing device of printed base boardInfo
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- JPS5972567A JPS5972567A JP57183591A JP18359182A JPS5972567A JP S5972567 A JPS5972567 A JP S5972567A JP 57183591 A JP57183591 A JP 57183591A JP 18359182 A JP18359182 A JP 18359182A JP S5972567 A JPS5972567 A JP S5972567A
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- JP
- Japan
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- parts
- unplaced
- printed circuit
- center
- circuit board
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/30—Circuit design
- G06F30/39—Circuit design at the physical level
- G06F30/394—Routing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Geometry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はCAD (Computer Aided
Design )装置に関し、特にプリント基板の部
品配置やプリント・パターンの設計等を自動的に行うプ
リント基板設計装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention is a CAD (Computer Aided
The present invention relates to a printed circuit board design device, and particularly to a printed circuit board design device that automatically arranges components on a printed circuit board, designs print patterns, etc.
従来、CADによりプリント基板を設計する自動設計装
置が知られており、この装置によりプリント基板上への
部品配置位置の決定やプリント・パターンの作成が自動
的に行われ、プリント基板設計に要する多大な労力と時
間を削減している。Conventionally, automatic design equipment for designing printed circuit boards using CAD has been known, and this equipment automatically determines the placement position of components on the printed circuit board and creates print patterns, reducing the amount of time required for designing printed circuit boards. This reduces labor and time.
この自動設計装置によるプリント基板の部品臼゛動配置
法としては重心法が知られている。The center-of-gravity method is known as a method for arranging printed circuit board components using this automatic design device.
この重心法は、基板上の部品を相互に接続する配線の1
本毎にその始点から終点への直線距離に仮想的な張力を
与え、ある部品に対する他のすべての部品からの張力の
合成ベクトルが零となる位置(以下、この位置を「重心
」という。)を求め、その重心にその部品を配置すると
いう処理を各部品それぞれについて繰り返して行い、配
線の総仮想配線長を短くする配線法である。This center-of-gravity method is based on one part of the wiring that interconnects the components on the board.
A virtual tension is applied to the straight line distance from the starting point to the ending point for each book, and the position where the composite vector of the tension from all other parts to a certain part is zero (hereinafter, this position is referred to as the "center of gravity"). This is a wiring method in which the total virtual wiring length of the wiring is shortened by repeatedly performing the process of finding the center of gravity of the wiring and arranging the component at the center of gravity for each component.
この配線法の長所は、部品の形や大きさに関係なく適用
できること、および基板上の総配線長を実質的に短くで
きることなどである。反面、その短所としては、基板上
の配線密度が基板中心部等の局所に集中するために、そ
の局所の配置密度が大きくなり、部品配置後に行われる
自動配線においてその部品に結線不能となる端子が生ず
る危険が大きいことが挙げられる。The advantages of this wiring method include that it can be applied regardless of the shape and size of the component, and that the total wiring length on the board can be substantially shortened. On the other hand, the disadvantage is that the wiring density on the board is concentrated in a local area such as the center of the board, so the placement density in that local area increases, and terminals that cannot be connected to the component during automatic wiring performed after component placement. There is a great danger that this will occur.
このため、この配線密度を分散させる配置法が必要とな
る。この方法としては、部品をそれぞれの結線力の相違
により複数のグループに分け、さらにプリント基板をそ
のグループ数と同し数の領域に分け、各部品グループを
適切な領域にそれぞれ割り当てた後に、その領域内に個
々の部品を配置するという方法が知られている。しかし
、この方法では、ある領域内における部品配置はその領
域内にある部品相互の位置関係のみに着眼して行われる
ため、他の領域の部品との相互位置関係を適切に反映す
ることができない。このため、配置密度の分散や総配線
長の短縮が必ずしも適切に行われているとはいえない。Therefore, an arrangement method is required to disperse this wiring density. This method involves dividing the components into multiple groups based on their different connection strengths, then dividing the printed circuit board into the same number of areas as the number of groups, assigning each component group to an appropriate area, and then It is known to arrange individual parts within a region. However, with this method, parts placement within a certain area is performed by focusing only on the mutual positional relationship of the parts within that area, so it is not possible to appropriately reflect the mutual positional relationship with parts in other areas. . For this reason, it cannot be said that distribution of placement density and shortening of total wiring length are necessarily performed appropriately.
本発明は上述の欠点を解決するためになされたものであ
り、その目的とするところは、プリント基板の異なる領
域間においても部品相互間の位置関係を適切に反映させ
て配置密度の分散および総配線長の短縮を図る設計を行
うことのできるプリント基板設計装置を提供することに
ある。The present invention has been made to solve the above-mentioned drawbacks, and its purpose is to appropriately reflect the positional relationship between components even between different areas of a printed circuit board, thereby dispersing the placement density and improving overall It is an object of the present invention to provide a printed circuit board design device capable of designing to shorten wiring length.
そして本発明の特徴とするところは、中央処理装置が、
プリント基板上の未配置部品についてその未配置部品が
配置されているべき領域の物理的な中心位置に各未配置
部品が配置されているものと仮想して全未配置部品の重
心を演算し、ある領域の未配置部品はその領域に隣接す
る領域方向に重心が片寄る未配置部品をその片寄り度合
が大きい順にその隣接領域に近づけて配置し、上記配置
した位置をその部品の実際の配置位置として残りの未配
置部品の重心を再び演算し、この再び演算した重心に基
づいて他の領域の未配置部品の配置を上記と同じ手順で
行う処理を繰り返して全部品の配置を行うように構成さ
れたことにある。The feature of the present invention is that the central processing unit
Calculate the center of gravity of all unplaced parts on the printed circuit board assuming that each unplaced part is placed at the physical center position of the area where the unplaced part should be placed, For unplaced parts in a certain area, the unplaced parts whose center of gravity is shifted toward the area adjacent to that area are placed closer to the adjacent area in the order of the degree of deviation, and the above placed position is set as the actual placement position of the part. The center of gravity of the remaining unplaced parts is calculated again, and the process of arranging the unplaced parts in other areas using the same procedure as above is repeated based on this recalculated center of gravity to place all parts. It's because of what happened.
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。Embodiments of the present invention will be described below based on the drawings.
第1図は本発明実施例装置のブロック構成図である。FIG. 1 is a block diagram of an apparatus according to an embodiment of the present invention.
この実施例装置はタブレット1やキーボード2等のキー
人力装置3と、CRT画像表示装置4と、ホト・プロッ
タ5と、テープパンチャ6とを含み、これら各装置はI
10ボート7を介して中央処理装置8にそれぞれ接続さ
れ、さらにこの中央処理装置8には記憶装置9が接続さ
れる。この中央処理装置8は、キー人力装置3から与え
られるプリント基板上の部品情報に従ってそのプリント
基板を複数ブロック(領域)に分け、その各ブロック間
配線結線数が最小となるように部品配置を行い、その配
置結果の図形を記憶装置9に記録し、さらにCRT画像
表示装置4に表示するとともに、ホト・プロッタ5にホ
ト・マスクとして出力するように構成されている。The device of this embodiment includes a keypad device 3 such as a tablet 1 and a keyboard 2, a CRT image display device 4, a photoplotter 5, and a tape puncher 6, each of which is connected to an I/O device.
10 ports 7 to a central processing unit 8, and a storage device 9 is further connected to this central processing unit 8. This central processing unit 8 divides the printed circuit board into a plurality of blocks (areas) according to the component information on the printed circuit board given from the key human power device 3, and arranges the components so that the number of wiring connections between each block is minimized. , the arrangement results are recorded in a storage device 9, further displayed on a CRT image display device 4, and outputted to a photoplotter 5 as a photomask.
次に、この実施例装置の中央処理装置8によりプリント
基板上に部品配置を行う設計動作手順の一実施例を説明
する。Next, an embodiment of a design operation procedure for arranging components on a printed circuit board by the central processing unit 8 of this embodiment apparatus will be described.
まず、初期分割とし”ζ次の作業を行う。First, initial division is performed and the next operation is performed.
第2図に示すように、XY直交座標上の第1象限にプリ
ント基゛板20が置かれているものとし、このプリント
基板20をその中心20aを通る縦横の線で4分割して
四つのブロック2(h 、202.203.204に分
ける。この分割した各ブロック内にあるコネクタ21の
端子や固定部品の端子と接続される部品をそれぞれのブ
ロックに割り当てる。そして、この各ブロックに割り当
てられた部品群が最も強く結線要求をしている部品、す
なわちこれらの部品群との結線数が最も多い部品を各ブ
ロックが順番に一つずつ自ブロックに取り込み、全ての
部品を均等に四つのブロックに分割する。As shown in FIG. 2, it is assumed that the printed circuit board 20 is placed in the first quadrant on the XY orthogonal coordinates, and the printed circuit board 20 is divided into four parts by vertical and horizontal lines passing through the center 20a. Block 2 (h) is divided into blocks 202, 203, and 204. Parts that are connected to the terminals of the connector 21 and fixed parts in each divided block are assigned to each block. Each block takes into its own block one by one the component for which the component group requested the most connection, that is, the component that has the largest number of connections with these component groups, and divides all components evenly into four blocks. Divide into.
次に上記のようにして初期分割した部品のブロック間部
品移動について説明する。Next, a description will be given of the inter-block component movement of the components initially divided as described above.
初期分割を終えた部品について、第3図に示すようなブ
ロック・部品量結線数表を作成する。この結線数表は横
方向に各部品を、また縦方向に部品の所属するブロック
を配置し、縦方向と横方向との交点には、その対応する
部品についての対応するブロックに入っている全部品と
の結線数を書き込む。この際、ブロック201 とプロ
・ツク203、あるいはブロック202とプロ・ツク2
04とのように、対角位置にあるブロックに対しては結
線数に係数を掛けて重み付けをする。For the parts that have undergone initial division, a block/component quantity and connection number table as shown in FIG. 3 is created. This connection number table arranges each component in the horizontal direction and the block to which the component belongs in the vertical direction. Write the number of connections with the product. In this case, block 201 and pro-tsuk 203, or block 202 and pro-tsuk 2
04, blocks located at diagonal positions are weighted by multiplying the number of connections by a coefficient.
この結線数表により部品のプロ・ツク間の配線数を調べ
、現在所属しているプロ・ツクから他の)゛ロックへ移
動した方がこのプロ・ツク間配線数が少なくなる部品を
選び出して上記他のプロ・ツクへ移動させる。この部品
移動に際して、移動先ブロックの最大部品許容数を越え
た場合には、そのプロ・ツク内の部品で他のブロックへ
移動させた方が結線数を減少できる部品を探し出し、そ
の部品を上記他ブロックへ移動させる。この処理を繰り
返し行って部品のブロック分割を行うことにより、各フ
゛ロック間の結線数を最少にできる。Check the number of wires between the parts' pro-to-blocks using this connection number table, and select parts for which the number of wires between pro-to-blocks will be reduced if you move from the pro-to-lock to which it currently belongs to another block. Move to the other pro-tsuku mentioned above. When moving parts, if the maximum allowable number of parts in the destination block is exceeded, find a part in the block that can reduce the number of connections by moving it to another block, and move that part to another block. Move to another block. By repeating this process and dividing the parts into blocks, the number of connections between each block can be minimized.
次に上記のようにしてプロ・ツク間部品移動を終えた各
ブロック内における部品の配置について説明する。Next, the arrangement of components within each block after the inter-program component movement has been completed as described above will be explained.
まず、第4図を用いてブロック201内における部品配
置を行う動作について説明する。各ブロック201〜2
04の中心座標20b〜20eの位置を求め、この位置
にそれぞれ各ブロックの未配置部品の端子座標があるも
のと仮想してブロック201内の全部品の重心を求める
。また、ブロック201に隣接するブロック202.2
04との境界に配置されるべき部品のスロット23a〜
23hを設ける。次に、ブロック201内の全部品から
、その重心がブロック204側に片寄っている部品、す
なわち求められた重心のY座標値の大きな部品をブロッ
ク204との境界のスロット23a〜23eの数だけ取
り出す。この取り出した部品をその重心のX座標値の大
きなもの、すなわちブロック202に片寄る度合の大き
いものから順にブロック202側から配置する。同様に
して、重心のX座標値の大きな部品をブロック202と
の境界のスロット23f〜23hの数だけ取り出し、こ
れらの部品をその重心のY座標値の大きなものから順に
ブロック204側から配置する。First, the operation of arranging components within block 201 will be described using FIG. 4. Each block 201-2
The center coordinates 20b to 20e of block 201 are found, and the centers of gravity of all the parts in block 201 are found assuming that the terminal coordinates of the unplaced parts of each block are located at these positions. In addition, block 202.2 adjacent to block 201
Slots 23a~ of components to be placed on the border with 04
23h will be provided. Next, from all the parts in the block 201, parts whose center of gravity is biased toward the block 204, that is, parts whose Y coordinate value of the obtained center of gravity is large, are extracted by the number of slots 23a to 23e at the boundary with the block 204. . The extracted parts are arranged from the block 202 side in descending order of the X-coordinate value of the center of gravity, that is, the parts that are more biased towards the block 202. Similarly, components with large X coordinate values of the center of gravity are taken out in the number of slots 23f to 23h at the boundary with the block 202, and these components are arranged from the block 204 side in descending order of the Y coordinate value of the center of gravity.
次にブロック202内の部品配置を前記同様の処理によ
り行う。ただし、この場合、ブロック202内の全部品
の重心を求めるには、ブロック201で配置完了した部
品はその実際の位置にあるものとし、残りの未配置部品
の端子座標はブロック201の残りの部分の中心座標2
0fに移動させて計算を行う。これにより、ブロック2
02内の部品配置に際してはブロック201内の部品配
置状態が反映されることとなる。Next, parts placement in block 202 is performed by the same process as described above. However, in this case, to find the center of gravity of all parts in block 202, it is assumed that the parts placed in block 201 are in their actual positions, and the terminal coordinates of the remaining unplaced parts are determined in the remaining part of block 201. center coordinates 2
Move to 0f and perform calculation. This results in block 2
When arranging parts in block 02, the arrangement state of parts in block 201 is reflected.
以下同様の処理をブロック203.204についても繰
り返して、すでに配置完了した部品についてはその配置
位置を絶対位置として各部品の重心を演算し直し、各ブ
ロック内の部品について具体的な配置を行う。Thereafter, similar processing is repeated for blocks 203 and 204, and for parts that have already been placed, the center of gravity of each part is calculated again using the placement position as the absolute position, and specific placement is performed for the parts in each block.
上記のようにして、ブロック201〜204の1回目の
ブロック内部品配置を完了したら、次にまだ部品配置が
なされていない各ブロック20〜204の一つ外側(中
心20aから遠ざかる方向)のスロットについても全く
同様の処理を繰り返し、このような処理をさらに外側の
スロットについても順次行うことによりすべての部品の
配置を完了する。。After completing the first intra-block component placement for blocks 201 to 204 as described above, next slots on the outside (in the direction away from the center 20a) of each block 20 to 204 for which component placement has not yet been performed are performed. The same process is repeated for the outer slots, and the arrangement of all the parts is completed by repeating the same process for the outer slots. .
このように、未配置部品の重心を一部の部品の配置位置
が決定する毎に計算しなおすことにより、部品配置に際
して個々の部品の相互の位置関係、特に他ブロックの部
品との位置関係を−ms切に反映させることができる。In this way, by recalculating the center of gravity of unplaced parts every time the placement position of some parts is determined, the mutual positional relationship of individual parts, especially the positional relationship with parts of other blocks, can be calculated when placing parts. - It can be reflected in seconds.
なお、本実施例ではブロックを四つに分割した場合の部
品配置について説明したが、本発明はこれに限定される
ことなく、一般にプリント基板を複数の領域に分割した
場合にも通用できるものである。Although this embodiment describes the component arrangement when a block is divided into four, the present invention is not limited to this, and can generally be applied to cases where a printed circuit board is divided into a plurality of areas. be.
このように本発明装置は、プリント基板上の部品配置を
次の(イ)〜(ヌ)の手順で行うことによって、その配
置部品相互の関係を適切に反映させて、後に行われる自
動配線の配線率を向上させるものである。In this way, the device of the present invention arranges components on a printed circuit board in accordance with the following steps (a) to (v), thereby appropriately reflecting the relationship between the arranged components and automatically wiring later. This improves the wiring rate.
(イ)プリント基板上に配置される部品をその配線結線
数の相違に基づいて複数のグループに分ける。(a) Divide the components arranged on the printed circuit board into multiple groups based on the difference in the number of wiring connections.
(ロ)プリント基板を上記グループ数の領域に分ける。(b) Divide the printed circuit board into the areas of the above number of groups.
(ハ)上記領域に上記グループの部品をそれぞれ割り当
てるとともに各領域間の配線結線数が最少になるように
各領域間で部品の移動を行う。(c) Allocate the components of the groups to the regions, and move the components between the regions so that the number of wiring connections between the regions is minimized.
(ニ)」二記各領域の物理的な中心位置を求め、この中
心位置にその領域内の全未配置部品が置かれているもの
と仮想する。(d) 2. Find the physical center position of each area, and assume that all unplaced parts in that area are placed at this center position.
(ホ)ある一つの領域についてその領域内の全未配置部
品の重心を求める。(e) Find the center of gravity of all unplaced parts in a certain area.
(へ)上記ある一つの領域に隣接する二辺上の隣接領域
それぞれについて、上記(ボ)の全未配置部品のうちか
らその隣接領域側に重心の片寄る部品をその片寄り度合
が大きい順に、その隣接領域との境界に沿い配置される
べき個数だuJ取り出す。(f) For each of the adjacent areas on the two sides adjacent to one area above, among all the unplaced parts in (b) above, the parts whose center of gravity is shifted toward the adjacent area are ranked in descending order of the degree of shift. The number uJ to be arranged along the boundary with the adjacent area is extracted.
(ト)上記のある一つの隣接領域との境界に沿ってその
隣接領域側に重心の片寄る部品を配置し、かつ、これら
部品の重心の他の隣接領域に片寄る度合は該他の隣接領
域から遠ざかる程その度合が小さくなるようにする。(G) Place parts whose centers of gravity are offset toward the adjacent region along the boundary with one of the adjacent regions, and the degree to which the centers of gravity of these components are offset toward the other adjacent region is determined from that other adjacent region. The degree of this decreases as the distance increases.
(ヂ)上記(ト)により配置した配置済部品については
その位置に配置されたものとし、その領域内の残りの未
配置部品についてはその領域の未配置部分の中心位置に
配置されたものと仮想する。(d) The placed parts placed according to (g) above are assumed to have been placed at that position, and the remaining unplaced parts in that area are assumed to be placed at the center position of the unplaced part of that area. Virtualize.
(す)まだ部品配置をしていない残りの領域すべてにつ
いて順次に上記(ホ)ないしくチ)の手順を行う。(S) Repeat steps (E) and (H) above for all remaining areas where parts have not yet been placed.
(ヌ)各領域の残りの部品未配置部分について、残りの
未配置部品の配置を上記(ホ)ないしくす)の手順を繰
り返すことにより行い、全部品を配置を行う。(J) For the remaining unplaced parts in each region, the remaining unplaced parts are placed by repeating the steps in (e) to (k) above, and all the parts are placed.
以下に説明したように、本発明によれば、部品を複数の
配置領域に分けて配置密度が局所に集中することを回避
でき、また各配置領域内での部品配置に際しては白領域
および他領域の部品の配置位置状態が適切に反映される
ものであるから、一層の配線密度の分散および総配線長
の短縮が図られ、さらにはこの部品配置の後に行われる
自動配線を効率的に行うことができる。As explained below, according to the present invention, parts can be divided into a plurality of placement areas to avoid local concentration of placement density, and when placing parts within each placement area, white areas and other areas can be Since the placement position state of the components is appropriately reflected, the wiring density can be further distributed and the total wiring length can be shortened, and furthermore, the automatic wiring performed after this component placement can be performed efficiently. I can do it.
第1図は本発明実施例装置のブロック構成図。
第2図はプリント基板ブロック分割方法を説明する図。
第3図はブロック・部品量結線数表を説明する図。
第4図はプリント基板の各ブロック内での部品配置を説
明する図。
3・・・キー人力装置、4・・・CRT画像表示装置、
5・・・ホト・プロッタ、8・・・中央処理装置、9・
・・記憶装置、20・・・プリント基板、201〜20
4・・・ブロック。
特許出願人 株式会社横河電機製作所
代理人 弁理士 井 出 直 孝FIG. 1 is a block diagram of an apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a diagram illustrating a printed circuit board block dividing method. FIG. 3 is a diagram illustrating a block/component quantity/connection number table. FIG. 4 is a diagram illustrating the arrangement of components within each block of the printed circuit board. 3... Key human power device, 4... CRT image display device,
5... Photoplotter, 8... Central processing unit, 9.
...Storage device, 20...Printed circuit board, 201-20
4...Block. Patent Applicant Yokogawa Electric Corporation Representative Patent Attorney Naotaka Ide
Claims (1)
・プロッタとにそれぞれ結合されこれらを制御する中央
処理装置と、 この中央処理装置に接続された記憶装置とを備え、 上記中央処理装置は、 上記キー人力装置から与えられるプリント基板上の部品
情報に従ってそのプリント基板を複数の領域に分りて各
領域に領域間配線結線数が最小となるように部品配置を
行い、 その配置結果の図形を上記記憶装置に記録し上記CRT
画像表示装置に表示するとともに上記ホト・プロッタに
ホト・マスクとして出力するように構成されたプリント
基板設計装置において、上記中央処理装置は、 上記プリント基板上の未配置部品についてその未配置部
品の配置されるべき領域の物理的な中心位置に上記各未
配置部品が集中的に配置されているものと仮想して全未
配置部品の重心を演算し、ある領域の未配置部品の配置
はその領域に隣接する領域方向に上記重心が片寄る未配
置部品をその片寄り度合が大きい順にその隣接領域に近
づけて配置し、 上記配置した位置をその部品の実際の配置位置として残
りの未配置部品の重心を再び演算し、この再び演算した
重心に基づいて他の領域の未配置部品の配置を上記と同
じ手順で行う処理を繰り返して全部品の配置について行
うように構成されたことを特徴とするプリント基板設計
装置。(1) a key manual device, a CRT image display device, a photoplotter, a central processing unit that is coupled to and controls the key device, the CRT image display device, and the photoplotter, respectively; and a storage device connected to the processing device, and the central processing device divides the printed circuit board into a plurality of regions according to the component information on the printed circuit board given from the key human power device, and divides the printed circuit board into a plurality of regions and divides the number of inter-region wiring connections into each region. The parts are arranged so that
In the printed circuit board design device configured to display the image on the image display device and output it as a photomask to the photoplotter, the central processing unit may arrange the unplaced components on the printed circuit board. The center of gravity of all unplaced parts is calculated assuming that each of the above unplaced parts is concentratedly placed at the physical center of the area where the unplaced parts should be placed, and the placement of unplaced parts in a certain area is based on that area. The unplaced parts whose center of gravity is offset in the direction of the area adjacent to the area are placed closer to the adjacent area in order of the degree of offset, and the above placed position is taken as the actual placement position of the part and the center of gravity of the remaining unplaced parts. is calculated again, and based on this re-calculated center of gravity, unplaced parts in other areas are placed in the same procedure as above, which is repeated for the placement of all parts. Board design equipment.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57183591A JPS5972567A (en) | 1982-10-18 | 1982-10-18 | Designing device of printed base board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57183591A JPS5972567A (en) | 1982-10-18 | 1982-10-18 | Designing device of printed base board |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5972567A true JPS5972567A (en) | 1984-04-24 |
JPS6259349B2 JPS6259349B2 (en) | 1987-12-10 |
Family
ID=16138494
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57183591A Granted JPS5972567A (en) | 1982-10-18 | 1982-10-18 | Designing device of printed base board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5972567A (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0518519Y2 (en) * | 1987-10-21 | 1993-05-17 |
-
1982
- 1982-10-18 JP JP57183591A patent/JPS5972567A/en active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6259349B2 (en) | 1987-12-10 |
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