JPS5971331A - 連続式マウントキユア装置 - Google Patents
連続式マウントキユア装置Info
- Publication number
- JPS5971331A JPS5971331A JP18251482A JP18251482A JPS5971331A JP S5971331 A JPS5971331 A JP S5971331A JP 18251482 A JP18251482 A JP 18251482A JP 18251482 A JP18251482 A JP 18251482A JP S5971331 A JPS5971331 A JP S5971331A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- heater
- oven
- sensors
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、連続式マウントキュア装置に関する。
樹脂封止型の半導体装置は、フレーム上に複数個の半導
体素子を装着した後、モールド工程で半導体素子を樹脂
封止体で封止し、その各々をフレームから打ち抜くこと
ζこより製造されている。而して、樹脂封止体は、モー
ルド工程で形成された後、マウントキュア装置内でキュ
ア処理が施されて樹脂の硬化をより確実なものｌこ仕上
げられている。このようなマウントキュア装置として、
従来第１図（こ示す如き箱型の密閉構造のものが使用さ
れていた。このマウント牛ニア装置視は、正面（こ設け
られた開き扉１から、モールド処理後の複数個のフレー
ムをオーブン２内に入れ、オープンＺ内を所定温度ｌこ
加熱することをこより、キュア処理を施すようｌこなっ
ている。このようなマウントキュア装置ｐは、密閉構造
であるためオーブン内の任意の１点の温度を制御するこ
とにより、キュア処理温度を調節している。
体素子を装着した後、モールド工程で半導体素子を樹脂
封止体で封止し、その各々をフレームから打ち抜くこと
ζこより製造されている。而して、樹脂封止体は、モー
ルド工程で形成された後、マウントキュア装置内でキュ
ア処理が施されて樹脂の硬化をより確実なものｌこ仕上
げられている。このようなマウントキュア装置として、
従来第１図（こ示す如き箱型の密閉構造のものが使用さ
れていた。このマウント牛ニア装置視は、正面（こ設け
られた開き扉１から、モールド処理後の複数個のフレー
ムをオーブン２内に入れ、オープンＺ内を所定温度ｌこ
加熱することをこより、キュア処理を施すようｌこなっ
ている。このようなマウントキュア装置ｐは、密閉構造
であるためオーブン内の任意の１点の温度を制御するこ
とにより、キュア処理温度を調節している。
密閉構造のマウントキュア装置ｐでは、前工程であるモ
ールド工程から士数秒（１０〜１２秒）間隔でモールド
処理後のフレームが供給されてくるが、各々のフレーム
（こ施すキュア処理には士数分を必要とするため、自動
化された操作で連続的なキュア処理を施すことができな
かった。しかも、オーブン内へのフレームの出入操作も
全て人手による手作業にて行われていた。
ールド工程から士数秒（１０〜１２秒）間隔でモールド
処理後のフレームが供給されてくるが、各々のフレーム
（こ施すキュア処理には士数分を必要とするため、自動
化された操作で連続的なキュア処理を施すことができな
かった。しかも、オーブン内へのフレームの出入操作も
全て人手による手作業にて行われていた。
その結果、キュア処理に長時間を要し、極めて作業性が
悪い問題があった。
悪い問題があった。
本発明は、自動化された操作によって多数個の被処理体
に連続的にキュア処理を施し、作業性の向上を達成した
連続式マウントキュア装置を提供することをその目的と
するものである。
に連続的にキュア処理を施し、作業性の向上を達成した
連続式マウントキュア装置を提供することをその目的と
するものである。
本発明は、オーブン内の任意の地点の温度制御を可能に
して、自動化された操作により多数個の被処理体に連続
的にキュア処理を施し、作業性の向上を達成した連続式
マウントキュア装置である。
して、自動化された操作により多数個の被処理体に連続
的にキュア処理を施し、作業性の向上を達成した連続式
マウントキュア装置である。
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第２図は、本発明の一実施例の概略構成を示す説明図で
ある。図中２０は、反応炉２ノの上部の対向する壁部に
被処理体の搬入口２２と搬出口２３を設け、かつ、略中
夫の壁部に反応炉２１内を加熱するヒーター２４を設け
たオーブンである。ヒーター２４は、反応炉２ノ内を全
域に亘って均一に加熱するように例スば多数本のシーズ
ヒーターを所定間隔で組合わせたもので構成されている
。オーブン２０内には、″ａ数個の温度センサー２５ａ
・・２５ｆが被処理体の炉内の移送路に沿って所定間隔
で配置されている。温度センサ−２５ａ・・・２５ｂの
反応炉２１内の位置は、オーブン２０の外部に設けられ
た手動の移動機構２６により、任意の位置に移動できる
ようになっている。温度センサー２５ａ・・・２ｓｆは
、オーブン２０の外部に設けられた操作部２７に電気的
に接続されている。操作部２７とヒーター２４間には、
信号伝送ケーブル２８を介して温度制御部２９が介在さ
れている。
ある。図中２０は、反応炉２ノの上部の対向する壁部に
被処理体の搬入口２２と搬出口２３を設け、かつ、略中
夫の壁部に反応炉２１内を加熱するヒーター２４を設け
たオーブンである。ヒーター２４は、反応炉２ノ内を全
域に亘って均一に加熱するように例スば多数本のシーズ
ヒーターを所定間隔で組合わせたもので構成されている
。オーブン２０内には、″ａ数個の温度センサー２５ａ
・・２５ｆが被処理体の炉内の移送路に沿って所定間隔
で配置されている。温度センサ−２５ａ・・・２５ｂの
反応炉２１内の位置は、オーブン２０の外部に設けられ
た手動の移動機構２６により、任意の位置に移動できる
ようになっている。温度センサー２５ａ・・・２ｓｆは
、オーブン２０の外部に設けられた操作部２７に電気的
に接続されている。操作部２７とヒーター２４間には、
信号伝送ケーブル２８を介して温度制御部２９が介在さ
れている。
操作部２７は、切替スイッチユニット２７Ｂと、温度設
定ユニツｌ−’ ７ｂと、位置設定ユニット２７ｃとで
構成されている。切替スイッチユニット２７ａは、複数
個の温度センサ−２５ａ・・・２５ｆから所望の１つを
選んでその温度センサー、？ ｓａ （或は２５ｂ−２
５ｆ’）の出力を温度制御部２９に供給する機能を有し
ている。温度設定ユニット２７ｂは、後述する温度制御
部２９内の基準温度記憶回路２９ａに所望の基準温度を
指定する機能を有している。また、温度設定ユニット、
？７ｂは、切替スイッチユニット２７ａで指定された温
度センサー２５ａ・・・２５ｆの温度を表示する機能を
有している。位置設定ユニット２７Ｃは、移動機構２６
と連動して温度センサー２５ａ・・・２５ｆを反応炉２
１内の所望位置に自在に設定する機能を有してＧする。
定ユニツｌ−’ ７ｂと、位置設定ユニット２７ｃとで
構成されている。切替スイッチユニット２７ａは、複数
個の温度センサ−２５ａ・・・２５ｆから所望の１つを
選んでその温度センサー、？ ｓａ （或は２５ｂ−２
５ｆ’）の出力を温度制御部２９に供給する機能を有し
ている。温度設定ユニット２７ｂは、後述する温度制御
部２９内の基準温度記憶回路２９ａに所望の基準温度を
指定する機能を有している。また、温度設定ユニット、
？７ｂは、切替スイッチユニット２７ａで指定された温
度センサー２５ａ・・・２５ｆの温度を表示する機能を
有している。位置設定ユニット２７Ｃは、移動機構２６
と連動して温度センサー２５ａ・・・２５ｆを反応炉２
１内の所望位置に自在に設定する機能を有してＧする。
温度制御部２９をこは、基準温度記憶回路２９ａ１比較
回路２９ｂ１袖正回路２９Ｃが内蔵されている。基準温
度記憶回路２９ａは、反応炉２１内の任意の領域の加熱
温度を予め記憶しておく機能を有している。基準温度記
憶回路２″９ａは、記憶情報に応じた出力を比較回路２
９ｂに出力するようになっている。比較回路２９ｂは、
基準温度記憶回路２９ａから供給された信号と、操作部
２７から供給された所定の温度センサー２５Ｂ・・・２
ｓｆの温度に対応する信号とを比較して、その差の信号
を補正回路２９Ｃに供給するようになっている。補正回
路２９Ｇは、比較回路２９ｂからの信号に応じて、反応
炉２１内を所定温度にするために必要な加熱信号を信号
伝送ケーブル２８を介してヒーター２４に供給するよう
になっている。
回路２９ｂ１袖正回路２９Ｃが内蔵されている。基準温
度記憶回路２９ａは、反応炉２１内の任意の領域の加熱
温度を予め記憶しておく機能を有している。基準温度記
憶回路２″９ａは、記憶情報に応じた出力を比較回路２
９ｂに出力するようになっている。比較回路２９ｂは、
基準温度記憶回路２９ａから供給された信号と、操作部
２７から供給された所定の温度センサー２５Ｂ・・・２
ｓｆの温度に対応する信号とを比較して、その差の信号
を補正回路２９Ｃに供給するようになっている。補正回
路２９Ｇは、比較回路２９ｂからの信号に応じて、反応
炉２１内を所定温度にするために必要な加熱信号を信号
伝送ケーブル２８を介してヒーター２４に供給するよう
になっている。
而して、このように構成された連続式マウントキュア装
置りによれば、操作部２７と温度制御部２９によりヒー
ター２４の駆動状態を制御して反応炉２１を所定温度に
設定した後、被処理体であるマウント処理後のフレーム
を搬入口２２から反応炉２１内瘉こ連続的に供給して、
所定長の反応炉２１を経て搬出口２３から搬出される間
（こキュア処理を施すことができる。しかも、多数個の
被処理体の連続的な出入動作ζこまって、反応炉２１内
の温度が変化しても、操作部２７と温度制御部２９の連
動番こより、反応炉２１内の任意の地点の温度を測定、
表示すると共に、必要な加熱処理をヒーター２４によっ
て行うことができる。その結果、多数個の被処理体の連
続キュア処理を極めて円滑に行い、作業性を著しく向上
させることができる。
置りによれば、操作部２７と温度制御部２９によりヒー
ター２４の駆動状態を制御して反応炉２１を所定温度に
設定した後、被処理体であるマウント処理後のフレーム
を搬入口２２から反応炉２１内瘉こ連続的に供給して、
所定長の反応炉２１を経て搬出口２３から搬出される間
（こキュア処理を施すことができる。しかも、多数個の
被処理体の連続的な出入動作ζこまって、反応炉２１内
の温度が変化しても、操作部２７と温度制御部２９の連
動番こより、反応炉２１内の任意の地点の温度を測定、
表示すると共に、必要な加熱処理をヒーター２４によっ
て行うことができる。その結果、多数個の被処理体の連
続キュア処理を極めて円滑に行い、作業性を著しく向上
させることができる。
以上説明した如く、本発明に係る連続式マウントキュア
装置によれば、自動化された操作によって多数個の被処
理体擾こ連続的ζこキュア処理を施し、作業性を著しく
向上させることができる等顕著な効果を奏するものであ
る。
装置によれば、自動化された操作によって多数個の被処
理体擾こ連続的ζこキュア処理を施し、作業性を著しく
向上させることができる等顕著な効果を奏するものであ
る。
第１図は、従来のマウントキュア装置の斜視図、第２図
は、本発明の一実施例の概略構成を示す説明図 ２０・・・オーブン、２ノ・・・反応炉、２２・・・搬
入口、２３・・・搬出口、２４・・・ヒーター、２５ａ
。 ２５ ｂ 、２５ｃ、２５ｄ、２５ｅ 、２５ｆ・−
Ｑ度センサー、２６・・・移動機構、２７・・・操作部
、２７ａ・・・切替スイッチユニット、２７ｂ・・・温
度設定ユニット、２７ｃ・・・位も１設定ユニツト、２
８・・・信号伝送ケーブル、２９・・・温度制御部、２
９ａ・・・基準温度記憶回路、２９ｂ・・・比較回路、
２９Ｇ−’・補正回路、３ｏ・・連続式マウントキュア
装置。 出願人代理人 弁理モ 鈴 江 武 彦第１図 現 第２図 ２もＣ
は、本発明の一実施例の概略構成を示す説明図 ２０・・・オーブン、２ノ・・・反応炉、２２・・・搬
入口、２３・・・搬出口、２４・・・ヒーター、２５ａ
。 ２５ ｂ 、２５ｃ、２５ｄ、２５ｅ 、２５ｆ・−
Ｑ度センサー、２６・・・移動機構、２７・・・操作部
、２７ａ・・・切替スイッチユニット、２７ｂ・・・温
度設定ユニット、２７ｃ・・・位も１設定ユニツト、２
８・・・信号伝送ケーブル、２９・・・温度制御部、２
９ａ・・・基準温度記憶回路、２９ｂ・・・比較回路、
２９Ｇ−’・補正回路、３ｏ・・連続式マウントキュア
装置。 出願人代理人 弁理モ 鈴 江 武 彦第１図 現 第２図 ２もＣ
Claims (1)
- 被処理体の搬入口と搬出口を有する所定長さの反応炉に
該反応炉内を加熱するヒーターを設けたオーブンと、該
オーブン内に移動自在に設けられた複数個の温度センサ
ーと、該温度センサーの移動機構と、該温度センサーと
前記ヒーター間に電気的に介在された温度制御部と、該
温度制御部内ζこ設けられた基準温度記憶回路、比較回
路、補正回路とを具備することを特徴とする連続式マウ
ントキュア装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18251482A JPS5971331A (ja) | 1982-10-18 | 1982-10-18 | 連続式マウントキユア装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18251482A JPS5971331A (ja) | 1982-10-18 | 1982-10-18 | 連続式マウントキユア装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5971331A true JPS5971331A (ja) | 1984-04-23 |
Family
ID=16119625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18251482A Pending JPS5971331A (ja) | 1982-10-18 | 1982-10-18 | 連続式マウントキユア装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5971331A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04321244A (ja) * | 1991-04-22 | 1992-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法および装置 |
| US7877895B2 (en) * | 2006-06-26 | 2011-02-01 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
-
1982
- 1982-10-18 JP JP18251482A patent/JPS5971331A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04321244A (ja) * | 1991-04-22 | 1992-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法および装置 |
| US7877895B2 (en) * | 2006-06-26 | 2011-02-01 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR880000227B1 (ko) | 히터가 부설된 전자렌지 | |
| US3624836A (en) | Temperature gradient bar sealer | |
| GB2131144B (en) | Temperature control device for a refrigerating apparatus associated with heating and cooling means | |
| EP0594308A1 (en) | Method of controlling temperature of metallic mold in permanent mold casting facility and apparatus therefor | |
| JPS5971331A (ja) | 連続式マウントキユア装置 | |
| US7028913B2 (en) | Process for humidifying the useful space in an incubator and in a controlled atmosphere incubator | |
| US6861018B2 (en) | Temperature control method and apparatus for injection molding structure | |
| JPS5363459A (en) | Process and apparatus for mold temperature control | |
| JPH0679764A (ja) | 射出成形機の射出成形部用温度制御装置 | |
| US3909590A (en) | Furnace assembly for firing dental products | |
| CN207908993U (zh) | 电脑微波固化反应器 | |
| GB2050092B (en) | Temperature regulating device for electric heating apparatus | |
| JP2954607B2 (ja) | インライン式真空熱処理炉 | |
| JPH01249421A (ja) | 加熱筒の周囲温度制御装置 | |
| JPS5686819A (en) | Control method of car air conditioning and device for the same | |
| CN214491253U (zh) | 一种塑胶骨架封胶前膨胀装置 | |
| JPS56160668A (en) | Device for eliminating defective semiconductor device | |
| CN2215371Y (zh) | 可编程铝钎焊空气炉 | |
| SU1527624A1 (ru) | Система регулировани температуры смеси | |
| EP0094458A1 (en) | Temperature distribution regulating sample holder-adapter for forming conditions for gradient heat treatment in heat treatment ovens or furnaces | |
| JPS5974242A (ja) | 焼入れ条件設定方法および装置 | |
| JPH04308045A (ja) | 熱処理炉の温度制御方法 | |
| JPS531628A (en) | Temperature control apparatus for metal mould cooling heating and casting takeeout | |
| JP2878820B2 (ja) | 多区間炉の炉温間接制御方法 | |
| JPH0571351B2 (ja) |