JPS5967950U - 半導体撮像素子の取付装置 - Google Patents

半導体撮像素子の取付装置

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JPS5967950U
JPS5967950U JP16299582U JP16299582U JPS5967950U JP S5967950 U JPS5967950 U JP S5967950U JP 16299582 U JP16299582 U JP 16299582U JP 16299582 U JP16299582 U JP 16299582U JP S5967950 U JPS5967950 U JP S5967950U
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JP
Japan
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image sensor
semiconductor image
mounting device
sensor mounting
circuit board
Prior art date
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Pending
Application number
JP16299582U
Other languages
English (en)
Inventor
山本　進一
Original Assignee
シャープ株式会社
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Publication date
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Publication of JPS5967950U publication Critical patent/JPS5967950U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　　ｂは本考案の半導体撮像素子の取付装置
の断面図及び正面図、第２図は同取付装置と調整治具の
斜視図、第３図ａ、　　ｂ、　　ｃ、　　ｄは同取付装
置での取付位置の調整状態を表わす説明図である。 １・・・・・・半導体撮像素子、２・・・・・・プリン
ト基板、２ａ・・・・・・長円孔、３・・・・・・基台
、３ａ・・・・・・透孔、４・・・・・・ネジ、８・・
・・・・調整治具、８ａ・・・・・・摘み、８Ｃ・・・
・・・偏心軸、８ｄ・・・・・・位置決めピン。 （Ｇ）　　　Ｌ−一−″− Ｌｊ （ｂ）

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 少なくとも２個の長軸方向が直交する複数個の長円孔を
    穿設し半導体撮像素子を半田付するプリント基板と、該
    半導体撮像素子とプリント基板との間に挾まれ前記各長
    円孔の中心部分に対応する位置にそれぞれガイド孔を穿
    設した基台とからなり、前記プリント基板と基台とを複
    数個のネジにより取付けすることを特徴とする半導体撮
    像素子の取付装置。
JP16299582U 1982-10-26 1982-10-26 半導体撮像素子の取付装置 Pending JPS5967950U (ja)

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JP16299582U JPS5967950U (ja) 1982-10-26 1982-10-26 半導体撮像素子の取付装置

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JPS5967950U true JPS5967950U (ja) 1984-05-08

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01175068U (ja) * 1988-05-30 1989-12-13
JPH02223281A (ja) * 1989-07-11 1990-09-05 Asahi Optical Co Ltd 撮像素子支持装置
JP2015179238A (ja) * 2014-02-28 2015-10-08 三星電子株式会社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． レンズ鏡筒、撮像素子保持構造及び電子ビューファインダ

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US10120160B2 (en) 2014-02-28 2018-11-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Lens barrel, imaging element support structure, electronic view finder, and imaging device

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