JPS594643U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS594643U
JPS594643U JP9976982U JP9976982U JPS594643U JP S594643 U JPS594643 U JP S594643U JP 9976982 U JP9976982 U JP 9976982U JP 9976982 U JP9976982 U JP 9976982U JP S594643 U JPS594643 U JP S594643U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
semiconductor device
semiconductor
circuit board
attached
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Pending
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JP9976982U
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English (en)
Inventor
高橋　政夫
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の一例の半導体装置を示す上面図、第２図
は従来の一例の半導体装置におけるモールド型半導体の
取り付は方法を示す側面図である。 第３図は本考案の一実施例の半導体装置を示す上面図、
第４図は本考案の二実施例の半導体装置に−おけるモー
ルド型半導体の取り付は方法を示す側面図である。 なお図において、１．　１’・＝・・・・回路基板、２
・・・・・・抵抗、３−１〜３−４・・・・・・ダイオ
ード、４・・・・・・モールド型半導体、５−１．５−
２・・・・・・切り掛は部、である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 抵抗、ダイオード、モールド型半導体が取り付けられた
    回路基板を含む半導体装置において、前記回路基板の前
    記モールド型半導体が取り付けられる部品に半導体装置
    全体の厚さを薄くするための開孔部あるいは切り掛き部
    を有することを特徴とした半導体装置。
JP9976982U 1982-07-01 1982-07-01 半導体装置 Pending JPS594643U (ja)

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JP9976982U JPS594643U (ja) 1982-07-01 1982-07-01 半導体装置

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JPS594643U true JPS594643U (ja) 1984-01-12

Family

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JP9976982U Pending JPS594643U (ja) 1982-07-01 1982-07-01 半導体装置

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5522174B2 (ja) * 1975-07-24 1980-06-14
JPS5854693A (ja) * 1981-09-29 1983-03-31 セイコー京葉工業株式会社 回路基板及び製造法
JPS5849654U (ja) * 1981-09-28 1983-04-04 奥田　智恵子 高脚形笊

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5522174B2 (ja) * 1975-07-24 1980-06-14
JPS5849654U (ja) * 1981-09-28 1983-04-04 奥田　智恵子 高脚形笊
JPS5854693A (ja) * 1981-09-29 1983-03-31 セイコー京葉工業株式会社 回路基板及び製造法

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