JPS5943068B2 - 電気絶縁用光硬化性樹脂組成物 - Google Patents

電気絶縁用光硬化性樹脂組成物

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JPS5943068B2
JPS5943068B2 JP808380A JP808380A JPS5943068B2 JP S5943068 B2 JPS5943068 B2 JP S5943068B2 JP 808380 A JP808380 A JP 808380A JP 808380 A JP808380 A JP 808380A JP S5943068 B2 JPS5943068 B2 JP S5943068B2
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JP
Japan
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resin composition
oil
photocurable resin
electrical insulation
weight
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JP808380A
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JPS56115363A (en
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明 内山
雄次 四十物
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Resonac Corp
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Hitachi Chemical Co Ltd
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  • Organic Insulating Materials (AREA)
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  • Paints Or Removers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、速硬化性で塗膜は外観、密着性、電気絶縁性
などですぐれ、さらに可とう性を有する電気絶縁用被覆
組成物として有用な光硬化性樹脂組成物に関する。
従来液状ポリブタジエンの無水マレイン酸付付物を一般
式R1 0R2 CH2=C−C−0−CH2−CH−0Hで示されるヒ
ドロキシ化合物(ただし、R1 、R2は水素原子また
はメチル基である)でエステル化させて得られる樹脂お
よび光増感剤からなる光硬化性樹脂組成物については知
られていた。
しかしながら、硬化被膜が硬いため、たとえば電源トラ
ンス、モータ等の電気機器のコイル含浸処理を行なつた
場合(1)口出し線として使用している塩化ビニルリー
ード線が寒冷時において、折れやすくなる、(2)外観
および寸法上からワニス硬化物を削る際、削り難い、(
3)乾燥後の架台等から取りはずし難い等の欠点があり
、また、上記樹脂は価格的にも高価であつた。
本発明者らは、これらの欠点を改善するために種々検討
の結果、(2)液状ポリブタジエンの無水マレイン酸付
加物を、一般式R1 OR2 CH2=C−C−0−CH2−CH−0H(ただしR1
、R2は水素原子又はメチル基である)で示されるヒド
ロキシ化合物でエステル化させて得られる樹脂(2)油
成分の量が10〜60重量%の範囲にある油変性不飽和
ポリエステルおよび (C)光増感剤 を含有し、(4)と(B)を、CA)/(B)が重量比
で90/10〜10/90としてなる光硬化性樹脂組成
物を用いることによりポリブタジエン系樹脂の特長であ
る電気特性、硬化性をそこなうことなく、特に可とう性
に優れ、価格的にも安価な電気絶縁用光硬化性樹脂組成
物を提供しうることを見出した。
本発明において、組成物のA成分は液状ポリブタジエン
の無水マレイン酸付加物を、一般式で示されるヒドロキ
シ化合物でエステル化させて得られる樹脂である(ただ
しR,,R2は水素原子又はメチル基である)。前記の
液状ポリブタジエンは、分子量500〜5000好まし
くは700〜30001粘度(30℃)200〜100
00好ましくは500〜5000センチボアズを有する
液状ポリブタジエンであり、そのミクロ構造においては
特に制限されない。
前記の液状ポリブタジエンとしては、末端に水酸基、カ
ルボキシル基、アミノ基、その他の官能基を有するもの
でもよい。さらに液状ポリブタジエンとして、ブタジエ
ンのホモ重合体、または全単量体単位に対してブタジエ
ン単位を70%以上を有するブタジエンとアクリロニト
リル、スチレン、アクリル酸エステル、メタクリル酸エ
ステルなどとの共重合体が挙げられる。
液状ポリブタジエンの無水マレイン酸付加物は、例えば
、液状ポリブタジエンと無水マレイン酸とを有機溶媒及
び必要により触媒の存在下で100〜190℃の温度で
数時間以上反応させて得られ、その製造法には制限はな
い。
液状ポリブタジエンの無水マレイン酸付加物をエステル
化するために使用される一般式(ただしRl,R2は水
素原子またはメチル基である)で示されるヒドロキシ化
合物としては、例えば2−ヒドロキシエチルメタクリレ
ート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロ
キシプロピルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピル
アクリレートが挙げられる。
そのエステル化反応には制限がなく、公知の方法で行な
うことができる。本発明において(自)成分として使用
される油変性不飽和ポリエステルは、アルコール成分、
酸成分および油成分、必要に応じて変性成分等を用いて
合成され、その製造方法については制限はない。
アルコール成分としては、エチレングリコール、プロピ
レングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレン
グリコール、ブタンジオール、ネオペンチルグリコール
、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリス
リトールなどが使用される。酸成分としては、マレイン
酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコ
ン酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチ
ルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒ
ト口無水フタル酸等の不飽和酸、フタル酸、無水フタル
酸、イソフタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、安息香
酸等の反応性の不飽和結合を有しない酸、油成分として
は、アマニ油、桐油、大豆油、トール油、アン油、ヒマ
シ油等から得られる植物油脂肪酸およびこれらの誘導体
などが用いられる。
不飽和ポリエステル中の油成分の量を10〜60重量%
に制限した理由は10重量%未満であれば(4)成分と
は相溶せず、また60重量%を越えると電気特性、硬化
特性に劣り、実用上好ましくないからである。変性成分
としては、シンクロペンタジエン、シクロペンタジエン
、これらの誘導体などが使用できる。
(C)成分の光増感剤としてはベンゾイン、ベンゾイン
エチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾ
インフエニルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテ
ル類、ベンゾインチオエーテル類、ベンゾフエノン、ア
セトフエノン、2−エチルアントラキノン、塩化デシル
などが使用できる。
増感剤(C)は上記の(4)および(B)100重量部
に対して0.5〜10重量部用いることが好ましい。な
お、本発明になる樹脂組成物は、通常、架橋性単量体に
溶解して用いられる。架橋性単量体としては、スチレン
およびその誘導体、ジビニルベンゼン、アクリル酸エス
テル、メタクリル酸エステルなどが用いられ、特に制限
はない。また必要に応じて樹脂組成物にラジカル開始剤
を添加することができる。
これにより電気機器の複雑な形状による、光の不透過な
いし不充分な透過の部分があるとしても加熱することに
より、そのような部分の硬化を促進することができる。
ラジカル開始剤は通常用いられる量で用いられ特に制限
はない。ラジカル開始剤としてはベンゾイルパーオキサ
イド、アセチルパーオキサイド等のアシルパーオキサイ
ド、ターシヤリブチルパーオキサイド、キユメンヒドロ
パーオキサイドなどのヒドロパーオキサイド、メチルエ
チルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキ
サイドなどのケトンパーオキサイド、ジターシヤリブチ
ルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイドなどのオキ
シパーオキサイドなどが用いられる。
またラジカル開始剤を使用する場合、硬化促進剤として
は鉄、コバルト、鉛、マンガン、ニツケル、スズ、亜鉛
等のナフテン酸塩、オクテン酸塩等を併用することがで
きる。重合禁止剤としてはハイドロキノン、パラターシ
ヤリブチルカテコール、ピロガロール等のキノン類、そ
の他一般に使用されるものが用いられる。
本発明になる樹脂組成物は、必要に応じて水酸化アルミ
ニウム、炭酸カルシウム、二酸化ケイ素、アルミナ、ガ
ラス繊維、有機繊維などの充てん剤、補強材などを含有
してもよい。実施例及び比較例を示す。
部とあるのは重量部、%とあるのは重量%である。1.
樹月電んの製造 液状ポリブタジエンの無水マレイン酸付加物(日本石油
化学株式会社製商品名:M−1000、以下、マレイン
化PBと略す。
)100部、2ヒドロキシエチルメタクリレート18.
6部を四つロフラスコに仕込み80〜100℃で反応さ
せ、赤外吸収スペクトル分析によるマレイン化PBの無
水マレイン酸環の吸収ピーク(1760?−1および1
810?−1)がなくなるまで反応させ樹脂(.A)を
得た。2.不飽和ポリエステル樹脂の製造 無水フタル酸、無水マレイン酸、大豆油脂肪酸、プロピ
レングリコールを表1に示すような配合にし四つロフラ
スコに仕込み、窒素ガスを吹き込み下に撹拌し、180
℃に1時間保ち、210〜220℃で反応を続け、酸価
20〜15の不飽和ポリエステル樹脂を得た。
なお配合量は、モル重量で示す。3.ワニスの作成 表2に樹脂A1不飽和ポリエステル樹脂、光増感剤架橋
性単量体およびラジカル開始剤を使用したワニス配合と
特性を示す。
表2の特性は次のように測定した。
硬化性: 第1図に示すステータ(コア内径70W!11コアノみ
35m1L)をワニス中に3分間浸漬後、取り出し5分
間余滴滴下後、2kWの水銀灯、2機でステータの両側
、照射距離50m1Lで3分間光照射し、コイル及びコ
ア表面の硬化性を確認した。
0:良好 △:若干べとつき X:未硬化とした。
ワニスの削り取り性: 硬化性を調べたステータを用いてワニスだまり部分をナ
イフで削り、取れやすさを調べた。
○:容易に削れる △:削りにくい ×:削れないとし
た。電気特性: ステンレス板(0.3×120×20071Lm)にバ
ーコータ≠28で硬化皮膜厚35〜40μに塗布し2k
Wの水銀灯を用い、照射距離10(V7!で光照射3分
し、皮膜の絶縁抵抗を調べた。
塩化ビニルリード線の低温屈曲性 第2図に示すような低温屈曲性試験片(75×150X
0.8m7!Lの鉄板4に、日立電線株式会社製のUL
lOl5橙色、ULlOO7橙色の塩化ビニルリード線
3を20本、ポリエステルフイルム製粘着テープ6(幅
10mj厚さ0.05mm)で固定し、塩化ビニルリー
ド線が鉄板をはさむように折り曲げ、さらに、塩化ビニ
ルリード線3が動かないように、ポリエステルフイルム
製粘着テープ6にて固定する。
)を用い、ワニス中に浸漬3分、余滴滴下5分後2kW
の水銀灯2機を用いて50mmの距離から第2図に示す
ようにワニス浸漬部を3分間照射し、さらに100℃,
15分で硬化させた。クラツクの試験条件は、0℃の低
温槽に4時間放置後直ちに、リード線を180度の角度
まで広げ、リード線に発生したクラツクの発生数を確認
した。○:クラツクの発生0% Δ:クラツクの発生1
〜50% X:クラツクの発生51〜100%とした。
本発明になる電気絶縁用光硬化性樹脂組成物は、ポリブ
タジエン系ワニスの特長である、電気特性、硬化性をそ
こなうことなく、油変性不飽和ポリエステル樹脂の特長
である可とう性に優れ、特に低温時における塩化ビニル
リード線の折れの防止、ワニスだまり等の削り取り等の
作業性に優れている。
【図面の簡単な説明】
第1図は、比較例および実施例で行なつた硬化性、ワニ
スの削り取り性試験用のステータ処理方法を示す図およ
び第2図A,bは比較例および実施例で行なつた低温屈
曲性試験方法を示す図である。 符号の説明、1・・・・・・ステータ(内径70m71
t1コア厚357!L7lL)、2・・・・・・高圧水
銀灯、3・・・・・・塩化ビニルリード線、4・・・・
・・鉄板、5・・・・・・高圧水銀灯、6・・・・・・
ポリエステルフイルム製粘着テープ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 (A)液状ポリブタジエンの無水マレイン酸付加物
    を一般式▲数式、化学式、表等があります▼ (ただしR_1、R_2は水素原子またはメチル基であ
    る)で示されるヒドロキシ化合物でエステル化させて得
    られる樹脂(B)油成分の量が10〜60重量%の範囲
    にある油変性不飽和ポリエステルおよび (C)光増感剤 を含有し(A)と(B)を(A)/(B)が重量比で9
    0/10〜10/90としてなる電気絶縁用光硬化性樹
    脂組成物。
JP808380A 1980-01-25 1980-01-25 電気絶縁用光硬化性樹脂組成物 Expired JPS5943068B2 (ja)

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JP2015071683A (ja) * 2013-10-02 2015-04-16 三洋化成工業株式会社 活性エネルギー線硬化性樹脂及びそれを含有する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物

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