JPS5943035A - 電磁シ−ルド性の優れたプラスチツク成形品の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電磁シールド性の優れたプラスチック成形品の
＠造に関する。

プラスチックの電磁シールド性を改良する方法としては
、−電性塗料により塗装量る万□法Ｊ金属粉等をプラス
チック自体に練り込む方法、プラスチック表面に金属溶
射する方−一プラスチックの表面をメシギする力法赴ど
示知られている。

導電性塗料で塗装する方法は塗料自体が高価であるばか
りでなく、シールド性を十分に付与するためには１００
ミクロン近い喫厚２要するケースもあり、難点が多い□
また金属粉等をプラスチック自体に練り込む方法では表
面′Ｍ観を□損うばかりでなく、プラスチック自体に練
り込□み得る金属粉の量に自ら制限がある□ので十分な
、−７゜ド性、８得６ゎ。、くいよ。：う難点力、あ、
。

ブラスチレク表面（こ金属溶射する′方法は表面外観を
損うば力ζっで２＜、密着性が悪ム□と□いう１点があ
る。プラスチック表面をメツ＋′讐る方法は比較的難点
が少ないが、通常プラスチック表面を化学エツチングし
たのち無電解メッキを施し、しかる後電気メッキを行う
ため工程が繁雑であるばかりでなく、メッキ俟の保護□
及宕装飾の目的でプラスチックメッキ表面に更に塗装す
るという工程をとることが多く、その場合メッキ表面と
保護塗装膜との密着性が得られにくい。この点を改良す
る方法としてプラスチック成形品の外面を予めエッチン
グ液に侵されにくい塗料で塗装したのち成形品の内面の
みをメツキすや部分メ゛ごキ方法力ｊあるが、工程が、
更に繁、、、、、、、、、。

雑にη「るばかりでなく、電気メッキの際、メッキ用ラ
ツ々ゐ接点部分□及び低電流４楢度都昇−：の無″胃電
解メ゛イキ侯が俯解し、タリす、ヤことに起因する　。

メッキ未着現象のために十分な電磁シールド性・。

が得られにくい。

本発明者はこの様な状況に鑑み十分な電磁シール下柱を
付与し、且つメッキ膜と保護塗膜との密層性を改良する
こと及びメッキ未着現象の：１　　、　　　′。

発生を防ぐ上とを目的として脱揮検討した結果本発明に
判御した。　　　　　　　　　、、。

本発明＋４ブラスチッ、り成、１１品の表面を化学エツ
チングし、次いで一層或いは多層の無電解メッキを施し
たのち、塗料を用毀て塗装仕上げすることを特徴とする
電磁シールド性の優れたプラスチック成形品の製造法で
ある。

本発明において無電解メッキのみで、電気メッキを行う
ことなく、その上に直接仕上げの塗装を行うことにより
プラスチック成形品を製造すると最終塗装の保護塗膜と
メッキ嗅との密着、　性が著しく向上し、且つ電磁シー
ルド効果をも・　　、□′、・■：　： 十分に得ることが出来る。更に前述の部分メッキ□・方
□法、：の場谷でも電気メッキの際に発生するよ、７＋
　１１．　Ｑツキ未着現、卆、も発生ぜずＮ映写さえ十
分で瀉れば十分な電磁シールド効果が得られる。

□、−更に無電解銅及び無１！解−：ツケル、′なζヲ
組ミ合わせて多層電解メッキ層を形成することにより耐
食性及び電磁シールド性のより優れたプラスチック成形
品を製造烹るこ、とが出来る。。

本発明に用いられるプラス皐ツク基何としてはＡＢＳ樹
脂・ポリプロピレン樹脂、ＡＳＩ脂、ｌリアミ　ド樹脂
１．．ホン１エチレ、ンテレフタ、レート樹脂、変性ボ
リフェ巴しどオ、キサイド樹脂、ポリアセタール樹脂、
ポリ、、カーボネー□トブレンドＡＢＳ１ｉ！ｌｌｒ脂
などがあげられるが、成形性、メッキの密着性などの点
からＡＢＳ樹脂の使用が望ましい。

また本発明に用いられる無１！解メツキ液としてはニッ
ケル、銅、銀、コバルトの他、種々の無電解合金メッキ
液などがあげられるが、実用性、コスト、などの点から
ニッケル及び銅が望ましい。

実施例１ たて１００ｍｍ、よこ１００ｍｍ、厚さ３ｍｍのＡＢＳ
成形板を無電解メッキするためにまず中性洗剤６０ｇ／
ｌの水溶液中に６０℃で５分間浸漬して脱脂を行なった
のち、無水クロム酸４００ｇ、硫酸（９８％）２００ｃ
ｃに水を加え、１０００ｃｃとしたエツチング液に６０
℃で１０分間浸漬してエツチングした。

次いで塩酸（３５％）１００ｃｃ／ｌの水溶液中に２０
℃で１分間浸漬して残存クロムを除去したのち、塩化パ
ラジウム、塩化第一錫等を含む市販のキャタリスト原液
（、奥方−、園、工業株：式会、些製、キ、す、１．７
．）Ａ、−、？　°、〕′容・　塩＠（３に％）、　／
　彎・水、Ｓ容から成る触媒液にλ、ＯＣで２分間浸漬
した。

次いで硫酸（ｑｇ％）　／　Ｏ，θｃｃ／、ｌの水溶液
中に１ＩＯＣで３分間浸漬して活、柱体したのち、硫′
１：・　・　□　　　　　　　　　　　　　　　・　　
　　　′：（ｊ） 酸銀、ホルムア：、ルデヒド１．ロッセル、塩等を含む
市販の無電解銅液（奥野製薬工業株式会社製無電解銅Ａ
　／　００　）のＡ液ｌ容、Ｂ液ｌ容１．水グ寮からな
る液に一〇、、Ｃ４’／Ｓ分間浸漬早て無電解銅メッキ
を施した。

しかるのち、エアースプレ二で表面の水、滴を除去し、
ｔｏｃｃｖ±アーぞ−：／ンで７９分間乾燥したのち、
室温迄冷却し、アクリル系塗、料で塗装置に０　、リ　
　　　・　　　　　。

）１１ こ？盛形板の、電磁シールド性を測定枠たところ／　０
０ＭＨｚ　Ｎ１０Ｎ１０Ｏ０の周塘数ｒ測定。

限界域（６０〜ｇ、、　Ｏ，ｄ、　１３　）の電磁ｒ−
）−ド効果が得られた。、、、、、・□ 又保＊ｍｓとメッキ＠件の密着性を、ＴＩＳ規格Ｉ）７
；７（７−〇、、、コニ、、（イー角、イＯｅ、儒）に
基づいてテストしたところ、堡設塗、膜０．）剥離は４
＜、　ｈ、　＝１１　１　明　　□　　　□ 好な密！′シ、１ら９シ、、、、。

なお１．、、、、実施例に、おける電磁シールドの測定
は図面に示すような方法で行なった。

、、、、、、′： （６〕 実施例コ たて７００ｍ＊ｓよこ１００關、厚さ３１のＡＢＳ成形
板に無電解メッキするために実施例１と同様の操作を行
ない、しかるのち硫酸ニッケル、次亜リン酸ソーダ等を
含む市販の無電解ニッケルメッキ液（奥野製薬工業株式
会社製ＴＭＰ　）のＡ液／容、Ｂ液ｌ容、水グ容から成
る無電解ニッケルメッキ液にＪＳＣで５分間浸漬して無
％解ニッケルメッキを行なった。

次いでエアースプレーで表面の水滴を除去し、ＡＯＣの
エアーオーブンで１０分間乾燥したのち、室温迄冷却し
ウレタン二液型塗料で塗装した。

この成形板の電磁シールド性を測定したところ、／θＯ
ＭＨｚ　Ｎｉ０Ｎ１０Ｏ０の周波数でｔＩＯ−！０ｅＬ
Ｂの電磁シールド効果が得られた。

更に保護塗膜とメッキ膜との密着性を実施例／と同様の
試験方法でテストしたところ、保護塗膜の剥離はなく、
良好な密着性が得らｎた。

（７） 比較例７′　　　　　　　　　　・ たて１０１００ｔよこ／　００　ｍ＋、厚さ′３ｕのＡ
ＢＳ成形板に実施例１と同様の操作を行なったのち、電
気メツキ工程で電気銅メッキ（／、！ｉｔクロン）を行
ない、その上に涌１気ニッケルメッキ（７０ミクロン）
を行ない、更にその上に電気クロムメッキ（０２ミクロ
ン）を行なった。

次いでエアーを吠きつけて表面の水滴を除去し、６０Ｃ
のエアーオーブンで７０分間乾燥したのち、室温迄冷却
し、アグリル系塗料史塗装した。

この成形板の電磁シールド性は十分な結果が得られたが
、保護塗膜とメッキ膜との密着性について実施例／と同
様の方法でテストしたところＳＯ％〜１００％保護塗膜
が剥離した６

【図面の簡単な説明】

図面は電磁シールド性の測定法を説明する略図である□ 特許出願人　　三菱レイヨン株式会社 手続補正書 １、事件の表示 特願昭Ｓクー／！；３９＆を号・ ２、発明の名称 ′電磁シールド性に優れたプラスチック成形品の製造法
３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 東京都中央区京橋二丁１］３番１９号 （６０３）三菱レイヨン株式会社　　　　：取締役社長
　金　澤　脩　三 ４、代理人 東京都中央区京橋二丁目３番１９号　　　　　　・・１
三菱レイヨン株式会社内 （６９４９）弁理士吉沢敏夫 ５、補正命令の口付　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　１自　　　　発 ６、補正の対象 明　　細　　書 ７、補正の内容 明細掛ダ頁ワ行における「多Ｉｌｌ　電解」を１多層無
電解」に訂正する□　　　。 ′　　（以　上〕

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プラスチック成形品の表面を化学エツチングし、次いで
   無電解メッキを施したのちＪ塗料を□用いて塗装仕上げ
   することを特徴とする電磁シールド性の優れたプラスチ
   ック成形品の製造法。