JPS5942089U - 回路基板取付装置 - Google Patents

回路基板取付装置

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JPS5942089U
JPS5942089U JP13877782U JP13877782U JPS5942089U JP S5942089 U JPS5942089 U JP S5942089U JP 13877782 U JP13877782 U JP 13877782U JP 13877782 U JP13877782 U JP 13877782U JP S5942089 U JPS5942089 U JP S5942089U
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JP
Japan
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circuit board
board mounting
mounting equipment
adhesive layer
support base
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Pending
Application number
JP13877782U
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English (en)
Inventor
英明 安藤
稔 西園
Original Assignee
株式会社東芝
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の回路基板取付装置を示す斜視図、第２図
は第１図の■−■間を示す部分縦断面図、第３図は別の
従来の回路基板取付装置を示す斜視図、第４図は本考案
の回路基板取付装置の一実施例を示す側面図、第５図〜
第７図は本考案の回路基板取付装置の組立工程を示す断
面図および斜視図、第８図および第９図は本考案の他の
実施例を示す斜視図である。 １・・・支持基板（シャーシ）、２・・・ボス、３・・
・ねじ孔、６・・・ねじ、５，５ａ、５ｂ・・・回路基
板、９・・・両面粘着テープ、−１０・・・絶縁性支持
台。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 上面に接着層の形成された絶縁性支持台を支持基板に取
    付け、前記絶縁性支持台の上面に前記接着層にて回路基
    板を止着してなることを特徴とする回路基板取付装置。
JP13877782U 1982-09-13 1982-09-13 回路基板取付装置 Pending JPS5942089U (ja)

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JP13877782U JPS5942089U (ja) 1982-09-13 1982-09-13 回路基板取付装置

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JPS5942089U true JPS5942089U (ja) 1984-03-17

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