JPS5940532A - 投影露光方法および装置 - Google Patents

投影露光方法および装置

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JPS5940532A
JPS5940532A JP57149332A JP14933282A JPS5940532A JP S5940532 A JPS5940532 A JP S5940532A JP 57149332 A JP57149332 A JP 57149332A JP 14933282 A JP14933282 A JP 14933282A JP S5940532 A JPS5940532 A JP S5940532A
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JP
Japan
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wafer
exposure
optical system
projection
width
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Pending
Application number
JP57149332A
Other languages
English (en)
Inventor
Susumu Komoriya
進 小森谷
Hiroshi Maejima
前島 央
Hiroshi Nishizuka
西塚 弘
Mitsuhiro Morita
光洋 森田
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70358Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Projection-Type Copiers In General (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はマスクのパターン全ウェーハ&CμW jt 
Tる際に用いて有効な投影露光方法および装置に関し、
特に投影解像度の向上および露光処勇I効帛の同上を図
った投影露光方法および装N、に関するものである。
所定のパターンを形成したマスクを牛祷体ウェーハ表面
に等倍で投影露光するT9’r謂1:1投影露光装置と
して従来から種々の構成のものが提案されているが、い
ずれのものも照明光学系を用いて光源ランプのスリット
光像全形成し、このスリット光1家全マスクに照射芒せ
ると同時に結像光q゛系’kJiJいてマスクのパター
ンtウェーハ表面に結像し、しかる上でスリット光像に
対してマスクとつ工−ハとt相対的に走査(スキャン)
することによりウェーハ全面への露光を行なう点でに共
通している。
ところで、従来のこの棟の投影露′jt、装置に1、ウ
ェーハへの露光全1回の走査で完了はせるように構Kt
、たものが殆んどである。したがって、前記したスリッ
ト光像に1回の走をでホトマスクの全面上照射できるよ
うな太き芒が要求ちれることになり、通常でn 30 
vm Nの長さの光源ランプを約5倍に拡大してスリッ
ト光像ゲ得、こnによシ125調の露つ゛C範囲を満た
丁ようにしCいる。しかしながら、このように光源ラン
プ分照明yC学系にて拡大した得られたスリット光像で
に、拡大に伴なってその照度(露光強度)が低下さハる
ため、所要の露光に;を得るためには露光時間が長くな
るという不具合がある。即ち、ウェーハにおける解像度
全維持するためにはスリット光像の幅寸床上1關程度に
限定する必要があシ、スリット光像の拡大倍率を大きく
丁ればそれだけ光源ランプから射出された光の有効、+
u用率か低減さ![るからである。
一方、前述のようにウエーノ・全面’に1回の走査で露
y0する場合には光学系に対する画角が大きくな9、し
たがって光学系の開口Fi(NA)k大きくするために
はこれに対応して光学系全大型化しなけnばならない。
しかじなが1〕、現実にはその大型化に限度があってN
Aも0.16稈度が一件であり、このIこめ、解像の向
上に限界が生じている。
1’c% NAと焦点深度とtri密接な関係があるが
、ウェーハをt回の走査で露光するためにはその焦点深
度を大きくする必要があシ、この要求からもNAの増大
に制限を受けている。即ち、ウェーハtri L’+面
にうねりや凹凸(前玉81での処理が原因とされるもの
もある)が存在しておシ、これらのうねりや凹凸?全て
焦点深度に入れるためには少なくとも±8μmの深度が
必要と烙れる。焦点深度にNAの2乗に反比例している
ため、前記した深度全確保するためには必然的にNAi
小ちくしなければならない。
更に、露光画角が犬きくなf′Lは、七ノ1だけ光学歪
も大きくなるのが通常であり、ウェーハ上におけるパタ
ーンの形状誤差が大きくなるという問題もある。
し友がって本発明の目的は、露光強度の向上と開口数の
増大?図って露光処理時間の短縮化および解像度の同上
ケ可能とし、これによシ微細パターンの半導体集積(ロ
)路等の電子部品を高能率で製造することができる投影
露光方法およびその装置?提供することにある。
このような目的を達成するために本発明の投影露光方法
は、1回の露光走査でウェーハの一部に露光7行ない、
ウェーハtステップ移動させながらこれ’kW数回走査
してウエーノ・全面の露光勿完了芒せるようにしている
また、本発明の投影露光装置は、光御ランプのスリット
光像を形成する照明光学系の倍率を等倍とし、スリット
光像を光源ランプと同一寸法状態にしてウェーハへの露
光走査全行ない得るようにしたものである。
以下、本発明を図示の実施列により説明する。
第1図は本発明の投影露光装置の一実施例の正面構成図
でめシ、図においてlは光源ランプ、2にマスクでsb
本実施的でにホトマスクである。
3は前記光源ランプ1のスリット光像を形成してホトマ
スク2を照射する照明光学系、41ユホトマスク2のパ
ターンケウエーハ5の表面に投影露光する投影光学系で
ある。そして、前記照明、投影の各光学系3.4は光源
ランプ1と共に固定ハウジング6内に設備さnる一方、
ホトマスク2やつエーハ5は夫々メp査テーブル7.8
上JC1lVl々芒している。
第2図に合わせて示すように、前iピ照明光学系3は、
前段部4ンと後段部10とで構成しておシ、前段部9は
円弧状に曲成芒れた前記光源ランプ1の等倍像奮同−円
弧状に形成したスリンl−11位置に結像し、後段部1
0はスリン) 1.1 ?f−通過したスリット光を前
記ホトマスク2上に円弧状スリット光像としてh″を像
することができる。そして、前記前段部9μ一対の平面
912.13と、曲率中心一致させた凹面鏡14および
凸面鏡15とで構成し、色収差にもとよシ非点収差等の
極めて少ないt:B等)倍藁の結像光♀糸紮形成してい
る。これによシ、光源ランプlの光6反射@12゜凹面
鏡14.凸面fi 1.5 、凹面伽【4、平面鐘13
の順に反射されてM像される。同碌[後段部lOも一対
の平面疎16.17と、曲率中心ケ一致芒せた凹面鏡1
8および凸面鏡19とで構成して込る。ここで、不同に
おいてに前記光itランプlに長手方向の寸法が30+
m+の従来と同一のものr使用し、かつスリットもこの
光源ランプ1と同一寸法でかつスリット幅が1間のもの
?使用1している。
史に前記投影光学系4も、一対の平面〜1ン20.21
と、曲率中心金一致させた凹面鏡22および凸面鏡23
とで構成し、前記スリット光塚VCで照射場れたホトマ
スク2のパターン像紮等倍率(l:1)で前記ウェーハ
5表面に結像する。この場合にも、この光学系でに反射
型結像系のため収差に殆んど生ぜず、形状、寸法誤差の
ないパターン像ケ得ることができる。
一方、前記ホトマスク2は、これン支持する路コ字型の
走査テーブル7がベース24上會x方向に往復移動逼れ
ることにより、これと一体にX方向に移動でき、この結
果前記スリット光源かX方向に相対的に走査される。前
配水トマスク2に、第3図に示すようにX方向に細長す
方Jヒ状に形成しており、形成でれたマスクパターン2
aの縦横寸法に、長手方向(X方向)の長嘆はつ? −
/・5の直径以上で、短い方向(Y方向)の長石は1i
IJ記スリット光1McC,同図に符号LAで示す)の
長さに等しいか若干小さくなっている。したがって、例
えは直径125頗のウェーハ全使用するときには、同一
のようにマスクパターン2a’iY方向に5個並設アれ
ばウェーハ5の全面をカバーすることができる。
f1ハ万、前記ウェーハ5?l−載置した走査テーブル
8は、前記走査テーブル7若しくは装置固定ベース上2
y方向に移動するYテーブル25と、このYテーブル2
5上でX方向に移動できるXテーブル26とからなるX
Yテーブル27上に悟載芒れ、自材ニウエーハ5ヶ上下
移動し得る2テーブルとして構成し、かつ内部にはウエ
ーノ・5のθ方向位置會鯛整するθ機構28全設けてい
るっまた、前記走育テーブル8の上面Kに、内部に光検
出素子29を内装しかつ上部VC微小スリット30ケ有
する光センサ31をウェーハ5の隣接位置に設ける一方
、七の測面にはレーザ反射fi#、32i取宥している
。前記元センサ31は微小スリット30【ウェーハ5表
面と同一高さに設け、その移動位置の変化に応じて前ロ
己スリット光171 A k検出し得ると共に後述する
位置設定器33の光量検出できる。
前記レーザ反射値32は公知のレーザ銅長4834と協
働して走査テーブル8、即ちウェーハ5のX、Y方向の
位置音検出することができる。
更に、前記ホトマスク2を支持している走査テーブル7
の一部には位置設定器33ケ設けている。
この位置設定器33は、3個のレンズ35.36.37
、ハーフミラ−38、光源39およびリニアイメージセ
ンサたとえばQC!D40がらな夛、光源39の元金レ
ンズ35葡通してハーフミラ−38で反射した後、レン
ズ36にて前記光センサ(詳細に見れば微小スリット3
0位置、換言丁れはウェーハ表面)31に結像できる。
また、その反射光はレンズ36ケ逆進してハーフミラ−
38ケ透過した後、レンズ37にて0OD40上に結像
され、(1!0D40において光量検出きれる。通常、
この0OD40により所狛パターン検出が可能とされる
なお、前記元センサ31.レーザ測長磯34、走査テー
ブル7.8とXYテーブル27の各駆動機構部に図外の
コンピュータ制御回路に接続して、総合的に制御できる
ようにしている。1だ、図示は省略するが、AI記投影
光学系4の一部には焦点位置検出部?r(・J設してお
シ、2テーブルとしての走査テーブル1(と協働しでホ
トマスクパターン像の焦点合ぜk i’11(iliに
している。
次に、以上のgiltの投影露光装置tkこよる露光方
法葡説明する。なお、本例においては、前記照明光学系
3や投影光学系4に凹、凸面鐘の曲率や径寸法を適宜に
足めることにxD、開口数(NA)?0.3に設定して
いるものとする。
先ず、走査テーブル7上に支扮したホトマスク2と、ウ
ェーハ5との位置合せ、 r9’を謂アライメント紮行
なう。XYテーブル271Cよシ走介テーブル8を移動
させ位置設定器33の光を光センサ31のスリン)・上
に照射し、スリット像1oCD面上に結像し、光電変換
することによシ位随設定器33の光111と元センサー
31のスリットの相対位置?検出する。このときの走査
テーブル8位置ぜレーザ測長機34にて検出する。次に
、走査デープル8を図示右方へ移動させながら、投影光
学系4によシ結像さ7″したマスクパターンの投影1象
2光センサ31で光像の強弱を電気信号に変換すると同
時にセンサー31の位置欠測長機341C−C検出する
ことにより、マスクパターン投影像の位16ケ検出する
。これにより、投影光学系4VCより結像1扛たマスク
パターン位置と位置設定器33の光軸間距離が求められ
る。このとき、光センサ31i利用してホトマスク位置
、投影1M!−M、焦点ケ算出しておく。しかる上で、
再び走査テーブル8を移動して今度はウェーI5i位置
設定器33下に位置はぜ、ウェーハ5上の各点のパター
ンやマーク等f00D40のパターン認識作用によって
検出し、ウェーハ位置とレジストレーション全測定する
そして、これらのホトマスク位置、投影像歪、ウェーハ
位置、ウェーハパターンレジストレーションのデータに
基づいて走査テーブルOi移動修正し、こt′Lによシ
ウエーハ5の露光rイIなう部分のX、  Y、  θ
方向?ホトマスク2[f対するように設定することがで
きる。
次いで、ウェーハ5表面にホトマスクパターンを投影露
光する。
先ず、光源ランプtV点灯【−1照明光学系3によりホ
トマスク2上にスリット光像IA7.(結像芒せる。し
かる上で走査テーブル7iX方向1c移動丁jば、本例
ではこれと同時に走査テーブル8も一体的に移動さn、
これによシホトマスク2とウェーハ5はスリット元1家
IA&て対してY方向に相対移vJ芒れて所謂走査が行
なわnる。(〜たがって、ホトマスク2の全長にわたっ
て走査を行なえば、第4図に示すウェーハ5のAの部分
の露光が完了芒れる。なお、上記露光中は前述の方法で
測定し友マスクパターンの投影像歪とウェハパターンの
レジストレーションのデータに基ついて、XYステージ
27i移移動上止ながら走査テーブル7?走査して、ヨ
ーイング、ピッチ等の補正盆行なう。
次に、走査テーブル8のみ2y方向VC移動させ、ii
J述と同様にして今度はウェーハ5のBの部分の焦点合
せ、X、Y、  θ方向の位置合せt行ない、しかる上
で前述と同様にして走査テーブル7に移動させながら投
影露光ヶ行なう。前記したY方向の移動量はホトマスク
2のY方向の長さに等しい。
これにより、同図のウェーハ5のBの部分の露光を完成
する。以下、これ會繰返丁ことにより、本例で1125
mのウェーハ5であることがら5回の露光(スリット光
像の長恣に30団)で同し巨j、D、E7)!光’!で
完了され、これにょルリエーハ全面の露光が完成される
のである。
以上のように、本例の投影露光方法でにウェーハ5の全
面y!:A〜Eに5分割して部分的に露光を行なうため
、次のような利点がある。即ち、第5図にウェーハの断
面形状奮示すように、通常つ工−ハにはうねシ等が生じ
ておシその表面は平坦でなhことが多い。この場合ウェ
ーハ5の全面’に1回の走査で露光するためには同図d
に示すような焦点深度が必要とされ、このため従来では
焦点深度(寸法dlk±8μm程に設定して込る。した
がって、従来でにこの焦点深度が大きいことと、ウェー
ハ全面2を回で露光するために露光画面(th角)が大
きくなることが相俟って開口数(NA)の増大には限度
があシ、またNAケ増太しようと丁れは光学系が大型化
するという問題が生じている。
ところが本例でにウエーノS’f5分割しているため、
A〜凡の各部の露光に際しては同図(IA〜dEに示す
ような寸法でよく、ウエーノ・全体の)J)合に比較し
て1回の露光に必侠とされる焦点深度に/J−さくでき
る。因みVC本不同は上2゜2μfrlC’Eで低減1
=il能となり、結局開口斂(NA)の値′Jt(1,
3にした本例装置に幻適なものとなる。つ’i5.NA
の増大が達成できる。これと同時に、本例では5分割露
光を行なうため、1回の露光における露光画面(画角、
gvct方同)勿小さくでき、従来と同一規格の元学系
紮使用したとき[はNA’ij尤分大きなものにできる
。セして、本例のようにNA’co、3VcL、Lとき
には、光学系ケ従来のものよシも小さくしても充分でお
り、結局本クリでは光学系3.4〒小型のものにするこ
とかできる。勿崗、露光II!11面が小さくなること
にニジアライメントが容易になり、それだけ軸度が同上
する。
一方、本例の投影露光装置に、ホトマスク2を照明する
照明光学系3孕等倍率に構J祝し、でいるので、スリッ
ト光像は光淵ランプlと同−倍省・りでホトマスク2を
照明する。このため、従来のように光源ランプケ拡大丁
てス+)ット光像k f*−Cし)たものに比較して単
位面積当シの照度に大きいものiiiられ、待にスリッ
トの幅かl +mnに制限さit ティても充分大きな
ものが得られる。したがって、照度分布のばらつきt小
石<シて平均化7図り、カムつ露光時間(走査速度〕の
低減τ図ることができるので、なお、走査時間r短縮す
ることにより、解像度の向上に効果もめる。
以上のように本例の投影露光装置によれば、開口数の増
大ケ図ることによυ解像度ケ向上でき1かつ一方では露
光時間の短縮?図ることができる。
因みに解像度に従来の1.5μmから0.8μm Ti
c向上できた。
第6図は本発明の池の実施例r示す。本1+11でにホ
トマスク勿支持した走査テーブル7を固定する一方、照
明、投影の各光学ホ3.4r内装した固定ハウジング6
Ai4査ノーウジングとしてf〜Ji’t I、、X方
向に移動できるようにしたものである。このような構成
とすることによ多走査ステージの小型化ができ装置の小
型化が可能となる。また、照明光学系3は、同図のよう
に一段型とし、スリット11にランプ1の直下位置に設
置したものである。
即ち、照明光学系3は、一対の平面鏡+2A、13Aと
、曲車中心r一致でせた凹面’J14Aおよび凸面鏡+
5Aからなり、光源ランフ1の光tスリット11にてス
リット光とした上でホトマスク2上に結像し照明するよ
うにしたものである。なお、他の部分は前列と同一でろ
シ、同一99号r付して説明に省略する。
一本列によれば、9エーノ・5のアライメントの完了後
に走査I・ウジングBA iXX四回移動子れは、照明
、投影の両光学系3.4がホトマスク2、ウェーハ5に
対して移動され、スリット光を走査して露光を完了する
。この場合、照明光学系3ta−膜構成でるることから
ランプlから照射された光がスリットt1[1i過する
ためiCに、ランプの発光1隔がスリット巾よシ十分広
い必要があるが、ランプ1とスリットtth近ずけるこ
とにまり、実用上それ椙問題にならない。
本例によっても前列と同様の効果が助侍でき、かつ走査
テーブル系と光学系の簡略化に図ることができるという
効果がある。
ここで、前記各実施例は本発明の一13i1?c小丁も
のであり、種々の変形が可能である。的2tばIt((
明、投影の各光年系の配置構造r適宜変架すること、ま
たホトマスクを従来と同様にウエーノ1と同一寸法に形
成して、ホトマスクもY方間に11114 ?’に移動
させなから露光を行ない得るように構成すること、ウェ
ーハ寸法に応じて露光分割数會適亘に果するごと等があ
る。
以上のように本発明によれば照明光学系の倍高r等倍率
に設定しているので、ウェーハ表面における準位面積当
りの露光強度を太きlものにできると共に照度分布の均
−化會図ることができ、こnによシ露光走査速度km大
して露光時間の短縮全実現でき、しかも尚梢度の露光7
行なうことができる。
1だ、本発明にウェーハr部分分割露光しているので、
焦点深度の低減および開口数の増大を司能にして解像度
の向上會実現できると共に、露光範囲が小石くなるため
光学歪等の誤差が小びくなシ形状精度の回」二ヶ図るこ
とができるという効果會奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明装置の正面構成図、 第2図は光学系の斜視構成図、 第3図にホトマスクの平面図、 第4図はウェーハの複数回露光を示す平面図、第5図に
ウェーハの断面図、 第6図は池の実施列の構成図でるる。 l・・・光源ランプ、2・・・ホトマスク、3・・・照
明光学系、4・・・投影光学系、5・・・ウェーハ、7
.8・・・走査テーブル、11・・・スリット、27・
・・XYテーブル、31・・・元センサ、33・・・位
置検出器、34・・・レーザ測長機。 代理人 弁理士 薄 1)利 辛 第  1  図 に 第  2  図 第  3  図 第  4  図 Δ 第  5  図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ■、 ウェー八表面にマスクパターンを投影露光するに
    際し、1回の露光走査でウエーノ・の一部に露光全行な
    い、かつウエーノS’を走査方向と直角にステップ移動
    させながら前記走査ヲ複数回a返してウェーハ全面に露
    光?完成すること全特徴とする投影露光方法。 2、マスクパターン幅會光源ランプと等倍高のスリット
    光像幅に一致させ、1回の露光幅tとのマスクパターン
    幅に設定した特許請求の範囲第1項記載の投影露光方法
    。 3、 マスクパターンをウェーハと同一寸法とし、光源
    ランプと等倍高のスリット光像幅で露光走査を行なう%
    rf蛸求の範囲第1項記載の投影露光方法。 4、 マスクパターンを照明する照明光学系と、マスラ
    バターン全ウェーハ我面に結像露光する投影光学系とを
    備え、少なくともウェー・・と前記投影光学系とを相対
    移動させることによυウェーハにマスクパターン?露光
    走査し得るようVCした投影露光装置において、前記照
    明光学系はその倍率を等倍に設定し、形成するスリット
    元像幅r光線うンプ幅と同一にしたこと全特徴とする投
    影露光装置。 5、光源ランプ幅tウェーハ径寸法よシも小石くしてな
    る特許請求の範囲第4項記載の投影露光装置。 6、照明光学系寂よび投影光学系は夫々曲車中心r一致
    させた凹面鏡と凸面鈴音Mするミラー光学系からなる特
    許請求の範囲第4項又は第5項記載の投影露光装置。 7、 ウェーハは投影光学系に対して前記露光走査方間
    と直角な方向に相対的にステップ移動できるように構成
    してなる特許請求の範囲第4項ないし第6項のいずれか
    に記載の投影露光装置。
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