JPS5938760B2 - 両面基板 - Google Patents
両面基板Info
- Publication number
- JPS5938760B2 JPS5938760B2 JP755581A JP755581A JPS5938760B2 JP S5938760 B2 JPS5938760 B2 JP S5938760B2 JP 755581 A JP755581 A JP 755581A JP 755581 A JP755581 A JP 755581A JP S5938760 B2 JPS5938760 B2 JP S5938760B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- double
- insulating
- sided board
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、両面基板の改良に関する。
従来、両面基板は第１図に示す如く、エポキシ樹脂から
なる基板１の両面に、絶縁性の接着剤層２を形成し、こ
の接着剤層２の表面に所定パターンの銅簿からなる配線
層３を形成したものが使用されている。
なる基板１の両面に、絶縁性の接着剤層２を形成し、こ
の接着剤層２の表面に所定パターンの銅簿からなる配線
層３を形成したものが使用されている。
しかしながら、このような両面基板４は、基板１が熱伝
導性の悪いエポキシ樹脂で形成されているため高出力の
回路を形成できなかつた。
導性の悪いエポキシ樹脂で形成されているため高出力の
回路を形成できなかつた。
また、接着剤層２が樹脂で形成されているため熱に弱く
配線層２が基板１から剥離し易い欠点があつた。本発明
は、かかる点に鑑みてなされたもので、高出力回路を形
成することができ、しかも機械的強度の高い両面基板を
提供するものである。以下、本発明の実施例について図
面を参照して説明する。第２図は、本発明の一実施例の
断面図である。
配線層２が基板１から剥離し易い欠点があつた。本発明
は、かかる点に鑑みてなされたもので、高出力回路を形
成することができ、しかも機械的強度の高い両面基板を
提供するものである。以下、本発明の実施例について図
面を参照して説明する。第２図は、本発明の一実施例の
断面図である。
この両面基板は、金属基板１０の両面に絶縁樹脂を含有
した絶縁層１１を形成し、絶縁層１１上に所定パターン
の配線層１２を形成したものである。ここで、金属基板
１０は、熱伝導性に優れたアルミニウム、銅などで形成
されている。絶縁層１１の厚さは、電気的な耐圧を高め
て電圧による破壊を防止するために３０μｍ以上とし、
また放熱特性を向上させるために３００μｍ以下に設定
するのが望ましく、特に５０〜２００１ｔｍの範囲で設
定するのが望ましい。絶縁層１１の形成は、まず基板１
０上に溶射法により良熱伝導性物質からなる薄層を形成
し、この薄層中に存在するピンホール等の欠陥をのぞく
ために薄層中に絶縁性樹脂を含浸せしめることにより絶
縁性の強化を行う。良熱伝導性物質としては、セラミッ
クアルミナ粉末などを使用し、３０〜３００μｍの薄層
を形成する。また、配線層１２は、銅などの良熱伝導性
物質で形成されている。配線層１２の形成方法としては
、絶縁層１１上に所定パターンのマスクを載置し、この
マスクを介して例えば溶射法により良熱伝導性物質を形
成するのが望ましい。このように構成された両面基板１
３によれば、絶縁層１１が良熱伝導性物質の溶射により
形成されており、しかも絶縁層１１中には絶縁性樹脂が
含浸されてピンホール等の欠陥が消失しているので、極
めて高い絶縁耐圧を有し、且つ絶縁層１１が高密度の良
熱伝導性物質で形成されているので優れた放熱特性を有
する。
した絶縁層１１を形成し、絶縁層１１上に所定パターン
の配線層１２を形成したものである。ここで、金属基板
１０は、熱伝導性に優れたアルミニウム、銅などで形成
されている。絶縁層１１の厚さは、電気的な耐圧を高め
て電圧による破壊を防止するために３０μｍ以上とし、
また放熱特性を向上させるために３００μｍ以下に設定
するのが望ましく、特に５０〜２００１ｔｍの範囲で設
定するのが望ましい。絶縁層１１の形成は、まず基板１
０上に溶射法により良熱伝導性物質からなる薄層を形成
し、この薄層中に存在するピンホール等の欠陥をのぞく
ために薄層中に絶縁性樹脂を含浸せしめることにより絶
縁性の強化を行う。良熱伝導性物質としては、セラミッ
クアルミナ粉末などを使用し、３０〜３００μｍの薄層
を形成する。また、配線層１２は、銅などの良熱伝導性
物質で形成されている。配線層１２の形成方法としては
、絶縁層１１上に所定パターンのマスクを載置し、この
マスクを介して例えば溶射法により良熱伝導性物質を形
成するのが望ましい。このように構成された両面基板１
３によれば、絶縁層１１が良熱伝導性物質の溶射により
形成されており、しかも絶縁層１１中には絶縁性樹脂が
含浸されてピンホール等の欠陥が消失しているので、極
めて高い絶縁耐圧を有し、且つ絶縁層１１が高密度の良
熱伝導性物質で形成されているので優れた放熱特性を有
する。
その結果、絶縁層１１上には高出力の回路を形成するこ
とができる。また、配線層１２は絶縁層１１を介して金
属基板１０上に形成されているので、両面基板１３の形
状を容易に所望のものに設定できる。更に、溶射による
良熱伝導性物質からなる絶縁層１１と金属基板１０が用
いられているので、従来のセラミック基板やエポキシ樹
脂基板を用いた両面基板に比べて遥かに高い機械的強度
を有するものである。以上説明した如く、本発明に係る
両面基板によれば、絶縁性樹脂を含浸した良熱伝導性物
質を溶射することによつて絶縁層を形成し、この絶縁層
に絶縁性樹脂を含浸させた構造としたので、この両面基
板上に高出力回路を形成することができ、しかも極めて
高い機掛的強度を有するものである。
とができる。また、配線層１２は絶縁層１１を介して金
属基板１０上に形成されているので、両面基板１３の形
状を容易に所望のものに設定できる。更に、溶射による
良熱伝導性物質からなる絶縁層１１と金属基板１０が用
いられているので、従来のセラミック基板やエポキシ樹
脂基板を用いた両面基板に比べて遥かに高い機械的強度
を有するものである。以上説明した如く、本発明に係る
両面基板によれば、絶縁性樹脂を含浸した良熱伝導性物
質を溶射することによつて絶縁層を形成し、この絶縁層
に絶縁性樹脂を含浸させた構造としたので、この両面基
板上に高出力回路を形成することができ、しかも極めて
高い機掛的強度を有するものである。
第１図は、従来の両面基板の断面図、第２図は、本発明
の一実施例の断面図である。 １０・・・・・・金属基板、１１・・・・・・絶縁層、
１２・・・・・・配線層、１３・・・・・・両面基板。
の一実施例の断面図である。 １０・・・・・・金属基板、１１・・・・・・絶縁層、
１２・・・・・・配線層、１３・・・・・・両面基板。
Claims (1)
- １ 金属基板の両面に絶縁性の良熱伝導性物質を溶射法
により被着して形成された絶縁層と、この絶縁層に含浸
された絶縁樹脂と、該絶縁層上に形成された所定パター
ンの配線層とを具備することを特徴とする両面基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP755581A JPS5938760B2 (ja) | 1981-01-21 | 1981-01-21 | 両面基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP755581A JPS5938760B2 (ja) | 1981-01-21 | 1981-01-21 | 両面基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57121292A JPS57121292A (en) | 1982-07-28 |
| JPS5938760B2 true JPS5938760B2 (ja) | 1984-09-19 |
Family
ID=11669039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP755581A Expired JPS5938760B2 (ja) | 1981-01-21 | 1981-01-21 | 両面基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5938760B2 (ja) |
-
1981
- 1981-01-21 JP JP755581A patent/JPS5938760B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57121292A (en) | 1982-07-28 |
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