JPS5938049Y2 - Mold die lower die chain block - Google Patents
Mold die lower die chain blockInfo
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- JPS5938049Y2 JPS5938049Y2 JP17448280U JP17448280U JPS5938049Y2 JP S5938049 Y2 JPS5938049 Y2 JP S5938049Y2 JP 17448280 U JP17448280 U JP 17448280U JP 17448280 U JP17448280 U JP 17448280U JP S5938049 Y2 JPS5938049 Y2 JP S5938049Y2
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- runner
- block
- mold
- gap
- edge
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- Expired
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、モールド金型の下型チェスブロックに関し、
ＩＣモールド等の成形を行う半導体封じ込み用モールド
金型の下型チェスブロックにあ−いて、特にオープンフ
レームタイプのリードフレームのフレームエンド部分に
成形樹脂が流れ込寸ないようにした下型チェスブロック
に関する。[Detailed description of the invention] The invention relates to a lower chess block of a mold die.
This is a lower chess block for semiconductor encapsulation molds used to mold IC molds, etc., and is designed to prevent molding resin from flowing into the frame end portions of open frame type lead frames. Regarding.
従来の下型チェスブロックは、第１図及び第２図に示す
ように、上面中央長手方向に樹脂流入用のランナー１が
穿設され、このランナー１の両側縁部２，２の両側方に
平面状の凹所３が形成されたキャビティブロック４と、
このキャビティブロック４の両側端面に装着された側板
５とからなる。As shown in FIGS. 1 and 2, a conventional lower-type chess block has a runner 1 for resin inflow in the longitudinal direction at the center of the upper surface, and runners 1 on both sides of both side edges 2, 2 of this runner 1. a cavity block 4 in which a planar recess 3 is formed;
It consists of side plates 5 attached to both end surfaces of this cavity block 4.
ここにむいて、第１図からも明らかなように、キャビテ
ィブロック４の平面状凹所３に嵌装されるリードフレー
ム６は、その嵌装を容易ならしめるため、その内側棧７
とランナー１の縁部２との間及びフレームエンド部分１
１と側板５との間にある程度の間隙８及び８′が形成さ
れるように外側柱７′のビン穴にピンを差し込んで位置
決めして固定される。As is clear from FIG. 1, the lead frame 6 to be fitted into the planar recess 3 of the cavity block 4 has an inner side 7 in order to facilitate its fitting.
and the edge 2 of the runner 1 and the frame end portion 1
1 and the side plate 5, pins are inserted into the pin holes of the outer pillar 7', positioned and fixed.
このような状態で上型をセットし、ランナー１から成形
樹脂を流し込むと、そのゲート９から上記間隙８内にも
樹脂が流れ込み、間隙８の両端部１０からはリードフレ
ーム６のフレームエンド部分１１に形成された間隙８′
にも流れ込んで、第２図に示すように、ＩＣモールド１
２等のリード端子１３に上記樹脂が付着１４することと
なる。When the upper mold is set in this state and molding resin is poured from the runner 1, the resin also flows into the gap 8 from the gate 9, and from both ends 10 of the gap 8, the frame end portions 11 of the lead frame 6 are poured. gap 8' formed in
It also flows into the IC mold 1, as shown in Figure 2.
The resin adheres 14 to the second lead terminal 13 and the like.
従って、成形が終ったあとに、上記リードフレーム６の
側部や両端部に付着した樹脂を除去しなげればならない
が、特にオープンフレームタイプのリードフレーム６に
あっては、ＩＣモールド１２等のリード端子１３がフレ
ームエンド部分に露出しているため、上記除去作業に訃
いてこれを変形又は折損したりすることがあった。Therefore, after molding is completed, it is necessary to remove the resin attached to the sides and both ends of the lead frame 6, but especially in the case of an open frame type lead frame 6, it is necessary to remove the resin attached to the sides and both ends of the lead frame 6. Since the lead terminals 13 are exposed at the end of the frame, they may be deformed or broken during the removal process.
これに対処して、従来、第１図に示すように、ランナー
１の縁部２の側端部付近に樹脂止め穴１５を設けてい”
たが、第一回目の成形時には全く樹脂止めの効果が発揮
できず、又第二回目以降においても上記穴１５にたまっ
た樹脂が折損することがありその効果は不十分なもので
あった。To deal with this, conventionally, a resin stopper hole 15 has been provided near the side end of the edge 2 of the runner 1, as shown in FIG.
However, during the first molding, the resin was unable to retain the resin at all, and even after the second molding, the resin accumulated in the holes 15 was sometimes broken, and the effect was insufficient.
本考案は、上記欠点を除去するためになされたもので、
リードフレームのフレームエンド部分に成形樹脂が流れ
込まないようにした半導体封じ込み用モールド金型の下
型チェスブロックを提供することを目的とする。The present invention was made to eliminate the above-mentioned drawbacks.
To provide a lower chess block for a semiconductor encapsulation mold which prevents molding resin from flowing into the frame end portion of a lead frame.
以下、本考案の実施例を添付図面に基いて詳細に説明す
る。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.
本考案による半導体封じ込み用モールド金型の下型チェ
スブロックは、第３図及び第４図に示すように、キャビ
ティブロック４と、側板５とからなる。The lower chess block of the semiconductor encapsulation mold according to the present invention comprises a cavity block 4 and a side plate 5, as shown in FIGS. 3 and 4.
上記キャビティブロック４の上面中央長手方向には断面
半円形状の樹脂流入用のランナー１が穿設され、このラ
ンナー１０両側縁部２の両側方には、リードフレーム６
の板厚が納１りうる平面状の凹所３が形成されている。A runner 1 having a semicircular cross section for resin inflow is bored in the center longitudinal direction of the upper surface of the cavity block 4, and lead frames 6 are provided on both sides of both side edges 2 of the runner 10.
A planar recess 3 is formed in which the thickness of the plate can be accommodated.
上記ランナー１からは上記平面状凹所３の複数箇所に穿
設されたＩＣモールド１２等の雌型に至るゲート９が設
けられている。Gates 9 are provided from the runner 1 to a female mold such as an IC mold 12 bored at a plurality of locations in the planar recess 3.
なお、上記ランナー１の縁部２の側端部付近には樹脂止
め穴１５が穿設されている。Note that a resin stopper hole 15 is bored near the side end of the edge 2 of the runner 1.
このように形成されたキャビティブロック４の両側端面
には、内側面中央部に上記ランナー１及びその両側線部
２，２並びにその両側方に形成される間隙８，８を合せ
た横幅と等しい横幅の突出部１６を有する側板５′が装
着されている。Both side end faces of the cavity block 4 formed in this way have a width equal to the total width of the runner 1, its both side line parts 2, 2, and the gaps 8, 8 formed on both sides thereof. A side plate 5' having a protrusion 16 is attached.
すなわち、上記キャビティブロック４の両側端面中央部
に上記の横幅と等しい横幅の凹部を形成し、この凹部内
に上記突出”川６を嵌合して側板５か装着されている。That is, a concave portion having a width equal to the width described above is formed in the center of both end faces of the cavity block 4, and the side plate 5 is mounted by fitting the protrusion 6 into the concave portion.
従って、リードフレーム６をキャビティブロック４の平
面状凹所３に、嵌装した場合、第３図及び第４図に示す
ように、上記リードフレーム６の内側柱７の両端部が上
記突出部１６の側部１７に密着して嵌装されることとな
り、上記側部１Ｔによりランナー１の縁部２とリードフ
レーム６の内側柱７との間に形成された間隙８の両端部
を閉塞することができる。Therefore, when the lead frame 6 is fitted into the planar recess 3 of the cavity block 4, as shown in FIGS. The side portion 1T closes both ends of the gap 8 formed between the edge 2 of the runner 1 and the inner column 7 of the lead frame 6. Can be done.
第５図は他の実施例を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing another embodiment.
この実施例においては、側板５の形状は表化させず、ラ
ンナー１の両側縁部２，２の両端部に上述の間隙８内に
一杯に突出する突出部１８を設けている。In this embodiment, the shape of the side plate 5 is not shown, but protrusions 18 are provided at both ends of the side edges 2, 2 of the runner 1 to fully protrude into the above-mentioned gap 8.
従って、このランナー１の両端突出部１８によって、上
述の第一実施例の場合と同様に間隙８０両端部を閉塞す
ることができる。Therefore, the protrusions 18 at both ends of the runner 1 can close both ends of the gap 80 as in the first embodiment described above.
なお、上記突出部１６及び１８は、いずれもリードフレ
ーム６の内側柱Ｉよりも硬い材料であることが望ましい
。Note that it is desirable that the protrusions 16 and 18 are both made of a harder material than the inner column I of the lead frame 6.
本考案は地上のように構成されたので、側板５′の突出
部１６又はランナー縁部２の突出部１８でランナー１の
縁部２とリードフレーム６の内側柱７との間に形成され
る間隙８の両端部を閉塞することにより、第４図及び第
５図に示すように、リードフレーム４のフレームエンド
部分１１に成形樹脂が流れ込むのを防止することができ
、従って、上記フレームエンド部分１１に露出したＩＣ
モールド１２等のリード端子１３に成形樹脂が付着する
のを防止できる。Since the present invention is constructed as above ground, the protrusion 16 of the side plate 5' or the protrusion 18 of the runner edge 2 is formed between the edge 2 of the runner 1 and the inner column 7 of the lead frame 6. By closing both ends of the gap 8, it is possible to prevent the molding resin from flowing into the frame end portion 11 of the lead frame 4, as shown in FIGS. 4 and 5. IC exposed to 11
It is possible to prevent molding resin from adhering to the lead terminals 13 of the mold 12 and the like.
このことにより、上記リード端子１３にくい込んで除去
しにくかった従来のフレームエンド部分１１の樹脂除去
作業を不要にすると共に、この作業に伴って生起する上
記リード端子１３の変形や折損等を防止することができ
る。This eliminates the need for the conventional work of removing the resin from the frame end portion 11, which was difficult to remove because the lead terminals 13 were embedded, and also prevents the lead terminals 13 from being deformed or broken due to this work. be able to.
また、樹脂の流れ込み防止の効果は、第一回目の成形時
から完全に発揮され、第二回目以降に釦いては樹脂止め
穴１５と共にその効果を発揮する。Further, the effect of preventing the resin from flowing in is fully exhibited from the first molding time, and the effect is exhibited together with the resin stopper hole 15 when the button is pressed from the second time onwards.
第１図は従来の下型チェスフロックを示す一側方を省略
した平面図、第２図はその要部斜視図、第３図は本考案
による下型チェスブロックを示す一側方を省略した平面
図、第４図はその要部斜視図、第５図は他の実施例を示
す要部斜視図である。
１・・・ランナー、２・・・ランナーの縁部、３・・・
凹所、４・・・キャビティブロック、５．５’・・・側
板、６・・・リードフレーム、・７・・・内側柱、８・
・・間隙、１０・・・間隙の両端部、１６・・・側板の
突出部、１８・・・ランナー縁部の突出部。Fig. 1 is a plan view showing a conventional lower chess block with one side omitted, Fig. 2 is a perspective view of its main parts, and Fig. 3 is a lower chess block according to the present invention with one side omitted. A plan view, FIG. 4 is a perspective view of the main part thereof, and FIG. 5 is a perspective view of the main part showing another embodiment. 1... Runner, 2... Edge of runner, 3...
Recess, 4... Cavity block, 5.5'... Side plate, 6... Lead frame, 7... Inner column, 8...
... Gap, 10... Both ends of the gap, 16... Projection of side plate, 18... Projection of runner edge.
Claims (1)
このランナーの両側縁部の両側方にリードフレームの板
厚が納まりうる平面状の凹所が形成され、との凹所の複
数箇所にはモールド雌型が穿設されたキャビティブロッ
クと、このキャビティブロックの両側端面に装着された
側板とからなるモールド金型の下型チェスブロックにお
いて、上記キャビティブロックの平面状凹所の嵌装され
るリードフレームの内側棧と上記ランナーの縁部との間
に形成される間隙の両端部内に側板の内側面又はランナ
ーの縁部を突出することによって、上記間隙の両端部を
閉塞するようにしたことを特徴とするモールド金型の下
型チェスブロック。A runner for resin inflow is drilled in the longitudinal direction of the center of the top surface.
A planar recess into which the thickness of the lead frame can be accommodated is formed on both sides of both edges of the runner, and a cavity block in which mold female molds are bored in multiple places in the recess, and this cavity In a lower chess block of a mold die consisting of side plates attached to both end faces of the block, there is a gap between the inner edge of the lead frame to be fitted in the planar recess of the cavity block and the edge of the runner. A lower chess block for a mold die, characterized in that both ends of the gap are closed by protruding the inner surface of the side plate or the edge of the runner into both ends of the gap.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17448280U JPS5938049Y2 (en) | 1980-12-05 | 1980-12-05 | Mold die lower die chain block |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17448280U JPS5938049Y2 (en) | 1980-12-05 | 1980-12-05 | Mold die lower die chain block |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5797944U JPS5797944U (en) | 1982-06-16 |
| JPS5938049Y2 true JPS5938049Y2 (en) | 1984-10-22 |
Family
ID=29966498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17448280U Expired JPS5938049Y2 (en) | 1980-12-05 | 1980-12-05 | Mold die lower die chain block |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5938049Y2 (en) |
-
1980
- 1980-12-05 JP JP17448280U patent/JPS5938049Y2/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5797944U (en) | 1982-06-16 |
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