JPH01124226A - Molding die for resin sealing - Google Patents

Molding die for resin sealing

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Publication number
JPH01124226A
JPH01124226A JP28256287A JP28256287A JPH01124226A JP H01124226 A JPH01124226 A JP H01124226A JP 28256287 A JP28256287 A JP 28256287A JP 28256287 A JP28256287 A JP 28256287A JP H01124226 A JPH01124226 A JP H01124226A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cavity
gate
tools
mold
lead frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP28256287A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yukio Higuchi
幸雄 樋口
Masaaki Shimotomai
下斗米 将昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP28256287A priority Critical patent/JPH01124226A/en
Publication of JPH01124226A publication Critical patent/JPH01124226A/en
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/37Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
    • B29C45/376Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings adjustable

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE:To allow externally mounted packages of different widths to be easily formed by constituting a lateral side of the other side of a cavity by a wall member freely slidable to a gate in both approaching and departing directions. CONSTITUTION:Tools 10,... serving as wall members constructing walls positioned at the opposite end of a gate 5 are fitted in a recessed portions 3a, 3b. These tools 10,... are supported so that they are freely slidable relative to the gate 5 in both approaching and departing directions along the direction of arrow A, whereby in each tool 10 a long hole 10a for engagement is formed along the length and secured after being positioned to cavity blocks 1, 2 by a flush bolt 11 which passes through the long hole 10a. Thus by injecting a resin material into the cavity 3 through a runner 4 and the gate 5 after setting a clearance L1 between the gate which will make a lateral side of the cavity 3 in a mold and the tools 10,..., an externally mounted package 20 whose thickness is L1 is formed on a circumference around a lead frame 6.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ICなどを樹脂によって封止する際に使用
される樹脂封止用モールド金型に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a mold for resin sealing used when sealing ICs and the like with resin.

C従来の技術〕 従来から、この種の樹脂封止用モールド金型として、第
4図の縦断面図に示すような上下一対のキャビティブロ
ック1.2を備えてなるものが知られている。そして、
この下側キャビティブロック1の上面には、IC(図示
していない)を封止する外装パッケージを形成するため
の型枠空間としてのキャビティ3.3の下側を構成する
下側凹部3a、3aがその両側位置に形成され、力2つ
、これらの間には樹脂材料の流路となるランナー4が設
けられている。また、このランナー4と下側凹部3a、
3aとは、各凹部3aの内側面に開口してランナー4に
向かって傾斜状に形成された樹脂材料の注入口となるゲ
ート5によってそれぞれ連通接続されている。
C. Prior Art Conventionally, as this type of mold for resin sealing, a mold having a pair of upper and lower cavity blocks 1.2 as shown in the vertical cross-sectional view of FIG. 4 has been known. and,
On the upper surface of this lower cavity block 1, there are lower recesses 3a, 3a forming the lower side of a cavity 3.3 as a formwork space for forming an exterior package for sealing an IC (not shown). are formed on both sides thereof, and two runners 4 are provided between them to serve as a flow path for the resin material. In addition, this runner 4 and the lower recess 3a,
3a are connected to each other by gates 5, which are openings on the inner surfaces of the respective recesses 3a and are formed in an inclined shape toward the runners 4, and serve as injection ports for the resin material.

一方、上側キャビティブロック2の下面には、前記下側
凹部3a、3aと互いに対応してキャビティ3.3の上
側を構成する上側凹部3b、3bがそれぞれ形成されて
おり、これらの凹部3b。
On the other hand, on the lower surface of the upper cavity block 2, there are formed upper recesses 3b, 3b that correspond to the lower recesses 3a, 3a and constitute the upper side of the cavity 3.3, respectively.These recesses 3b.

3bそれぞれの両側には封止すべきICを搭載したリー
ドフレーム6の両側端部が位置決めして嵌合保持される
凹部が形成されている。
Recesses are formed on both sides of each of the lead frames 3b, into which both ends of the lead frame 6 on which the IC to be sealed is mounted are positioned and held.

そして、このモールド金型においては、両キャとティブ
ロック1,2によって構成された一対のキャビティ3,
3内それぞれにリードフレーム6゜6を水平状に架設し
てセツティングしたのち、ランナー4に連通接続された
ポット部(図示していない)から供給された樹脂材料を
プランジャ(図示していない)で加圧することによって
樹脂材料をランナー4およびゲート5.5を通じてキャ
ビティ3,3内に注入し、リードフレーム6.6の周囲
に外装パッケージ(図示していない)を形成するように
なっている。
In this mold, a pair of cavities 3, which are constituted by both cavities and tee blocks 1 and 2,
After installing and setting the lead frame 6°6 horizontally in each of the runners 3, the resin material supplied from the pot part (not shown) connected to the runner 4 is passed through a plunger (not shown). The resin material is injected into the cavities 3, 3 through the runners 4 and gates 5.5 by applying pressure to form an outer package (not shown) around the lead frame 6.6.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

ところで、前記構造のモールド金型においては、そのキ
ャビティブロック1.2によって構成されるキャビティ
3の大きさ、特に、その幅方向寸法が一定に固定化され
ているので、単一形状の外装パンケージだけしか製造す
ることができない。そのため、リードフレーム6の有す
るリード端子本数や外装パッケージ寸法の変更されると
、変更に応じて異なる仕様のモールド金型を数多く用意
しなければならず、その製造や保管に要するコストが増
大するという問題点があった。
By the way, in the mold having the above structure, the size of the cavity 3 constituted by the cavity block 1.2, especially the dimension in the width direction, is fixed constant, so that only an exterior pan cage of a single shape can be used. can only be manufactured. Therefore, if the number of lead terminals of the lead frame 6 or the dimensions of the outer package are changed, it is necessary to prepare many molds with different specifications according to the change, which increases the cost of manufacturing and storing them. There was a problem.

この発明は、このような問題点を解消するために創案さ
れたものであって、幅方向寸法の異なる外装パンケージ
を容易に形成することができる樹脂封止用モールド金型
の提供を目的としている。
This invention was devised to solve these problems, and aims to provide a mold for resin sealing that can easily form exterior pancages with different width dimensions. .

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

この発明においては、上記目的を達成するため、上下一
対のキャビティブロックによって構成されたキャビティ
と、その一方の側面に開口したゲートと、このゲートを
通じて前記キャビティ内に樹脂材料を注入するランナー
とを備え、前記キャビティ内に水平状で架設されたリー
ドフレームの周囲に所定形状の外装パッケージを形成す
る樹脂封止用モールド金型において、前記キャビティの
他方の側面を、前記ゲートに対して遠近自在に摺動し得
る壁部材によって構成したことに特徴を有している。
In order to achieve the above object, the present invention includes a cavity configured by a pair of upper and lower cavity blocks, a gate opened on one side of the cavity, and a runner for injecting a resin material into the cavity through the gate. , in a resin sealing mold for forming an exterior package of a predetermined shape around a lead frame installed horizontally in the cavity, the other side surface of the cavity is slidable in a manner that allows the other side of the cavity to move freely toward and from the gate; It is characterized by being composed of movable wall members.

〔作用〕[Effect]

上記構成によれば、壁部材をゲートに近づけてセットし
た状態でキャビティ内に樹脂材料を注入すれば、幅方向
寸法の狭い外装パッケージが形成され、また、前記壁部
材をゲートから遠ざけた状態で樹脂材料を注入すれば、
幅方向寸法の広い外装パフケージが形成されることにな
る。
According to the above configuration, if the resin material is injected into the cavity with the wall member set close to the gate, an exterior package with a narrow width dimension is formed, and when the wall member is set away from the gate, an exterior package with a narrow width dimension is formed. If you inject the resin material,
An exterior puff cage with a wide width dimension is formed.

〔実施例〕〔Example〕

以下、この発明に係る一実施例を図面に基づいて説明す
る。
Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described based on the drawings.

第1図(a)は樹脂封止用モールド金型の要部を示す縦
断面図、第1図(b)は第1図(a)の下側キャビティ
ブロックの要部を示す斜視図である。なお、本実施例で
は、そのキャビティの他方の側面を摺動し得る壁部材に
よって構成した以外、従来例と基本的に異ならないので
、第1図において第4図と互いに同一もしくは相当する
部品、部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
FIG. 1(a) is a longitudinal cross-sectional view showing the main parts of the mold for resin sealing, and FIG. 1(b) is a perspective view showing the main parts of the lower cavity block of FIG. 1(a). . This embodiment is basically the same as the conventional example except that the other side of the cavity is constructed of a slidable wall member, so parts in FIG. 1 that are the same as or equivalent to those in FIG. 4, The same reference numerals are given to the parts, and the explanation thereof will be omitted.

本実施例における下側キャビティブロック1の上面およ
び上側キャビティブロック2の下面には、キャビティ3
.3の一方の側面、すなわち、内側面に開口したゲート
5,5から離間する方向に沿って長く形成された下側凹
部3a、3aおよび3b、3bがそれぞれ設けられてお
り、各凹部3a。
In this embodiment, a cavity 3 is provided on the upper surface of the lower cavity block 1 and the lower surface of the upper cavity block 2.
.. Lower recesses 3a, 3a and 3b, 3b are provided, respectively, which are formed long along the direction away from the gates 5, 5 opened on one side surface of the recess 3a, that is, the inner surface.

3b内にはゲート5と反対側に位置する壁面を構成する
壁部材としてのツール10.・・・が嵌合されている。
3b includes a tool 10 as a wall member forming a wall surface located on the opposite side of the gate 5. ... are fitted.

そして、これらのツール10.・・・は図中の矢印入方
向に沿って、つまり、前記ゲート5に対して遠近自在に
摺動し得るように支持されている。
And these tools 10. . . . are supported so as to be able to freely slide toward and away from the gate 5 along the direction of the arrow in the figure, that is, with respect to the gate 5.

そのため、各ツール10にはその長手方向に沿う保合用
長孔10aが形成されるとともに、この長孔10aを挿
通する沈みボルト11によってキャビティブロック1.
2に位置決め固定されている。
Therefore, each tool 10 is formed with a retaining elongated hole 10a along its longitudinal direction, and the cavity block 1.
It is positioned and fixed at 2.

したがって、第1図に示すように、モールド金型におけ
るキャビティ3の側面となるゲート5とツール10.・
・・との離間寸法をLlに設定したうえで、このキャビ
ティ3内にランナー4およびゲート5を通じて樹脂材料
を注入すれば、第3図(a)の平面図に示すように、リ
ードフレーム6の周囲に幅寸法Llの外装パッケージ2
0が形成されることになる。
Therefore, as shown in FIG. 1, a gate 5 and a tool 10.・
By setting the distance from the lead frame 6 to Ll and injecting the resin material into the cavity 3 through the runner 4 and the gate 5, the lead frame 6 will be separated from the lead frame 6 as shown in the plan view of FIG. 3(a). Exterior package 2 with width dimension Ll around
0 will be formed.

また、各沈みボルト11をゆるめて各ツール10をゲー
ト5に対して遠ざかる所定位置まで矢印A方向に沿って
摺動させ、第2図(a) 、 (b)に示すように、キ
ャビティ3の両側面の離間間隔をL2としたうえで再び
固定しておけば、このキャビティ3内に樹脂材料を注入
することにより、第3図(b)に示すように、リードフ
レーム6の周囲に幅寸法L2の外装パフケージ21が形
成されることになる。
Also, each sinking bolt 11 is loosened and each tool 10 is slid in the direction of arrow A to a predetermined position away from the gate 5, and as shown in FIGS. By setting the distance between both sides to L2 and fixing them again, by injecting the resin material into the cavity 3, the width dimension around the lead frame 6 can be set as shown in FIG. 3(b). The outer puff cage 21 of L2 will be formed.

なお、以上の説明においては、長孔10aと沈みボルト
11とによってツール10を摺動自在に構成するものと
しているが、これに限定されるものではなく、他の構成
によって摺動自在としてもよいことはいうまでもない。
In the above description, the tool 10 is configured to be slidable by the elongated hole 10a and the sink bolt 11, but the tool 10 is not limited to this, and may be configured to be slidable by other configurations. Needless to say.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように、この発明に係る樹脂封土用モール
ド金型によれば、キャビティの他方の側面を、その一方
の側面に開口したゲートに対して遠近自在に摺動し得る
壁部材によって構成しているので、壁部材をゲートに近
づけた状態でキャビティ内に樹脂材料を注入すれば、幅
方向寸法の狭い外装パフケージが形成され、また、前記
壁部材をゲートから遠ざけた状態で樹脂材料を注入すれ
ば、幅方向寸法の広い外装パッケージが形成されること
になる。
As explained above, according to the mold for resin sealing according to the present invention, the other side of the cavity is constituted by a wall member that can freely slide near and far with respect to the gate opened on one side. Therefore, if the resin material is injected into the cavity with the wall member close to the gate, an exterior puff cage with a narrow width dimension will be formed, and if the resin material is injected with the wall member away from the gate. In this way, an exterior package with a wide dimension in the width direction is formed.

そのため、1つのモールド金型により、幅方向寸法が種
々に異なる外装パッケージを容易に形成することができ
るという効果が得られる。
Therefore, it is possible to easily form exterior packages with various widthwise dimensions using one mold.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図ないし第3図は本発明の実施例に係り、第1図(
a)は樹脂封止用モールド金型の要部を示す縦断面図、
第1図(b)は第1図(a)の下側キャビティブロック
の要部を示す斜視図、第2図(a)、(b)はそれぞれ
第1図に対応する縦断面図および斜視図であり、第3図
はリードフレームに形成された外装パフケージを示す平
面図である。また、第4図は従来例に係り、モールド金
型の要部を示す縦断面図である。 図において、1は下側キャビティブロック、2は上側キ
ャビティブロック、3はキャビティ、4はランナー、5
はゲート、6はリードフレーム、10はツール(壁部材
)、20.21は外装パッケージである。 なお、図中の同一符号は、互いに同一もしくは相当する
部品、部分を示している。
1 to 3 relate to embodiments of the present invention, and FIG.
a) is a vertical cross-sectional view showing the main parts of the mold for resin sealing;
FIG. 1(b) is a perspective view showing the main parts of the lower cavity block in FIG. 1(a), and FIGS. 2(a) and (b) are a vertical sectional view and a perspective view corresponding to FIG. 1, respectively. FIG. 3 is a plan view showing an exterior puff cage formed on the lead frame. Furthermore, FIG. 4 is a longitudinal cross-sectional view showing the main parts of a mold according to a conventional example. In the figure, 1 is the lower cavity block, 2 is the upper cavity block, 3 is the cavity, 4 is the runner, and 5 is the cavity block.
is a gate, 6 is a lead frame, 10 is a tool (wall member), and 20.21 is an exterior package. Note that the same reference numerals in the drawings indicate parts and portions that are the same or correspond to each other.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)上下一対のキャビティブロックによって構成され
たキャビティと、その一方の側面に開口したゲートと、
このゲートを通じて前記キャビティ内に樹脂材料を注入
するランナーとを備え、前記キャビティ内に水平状で架
設されたリードフレームの周囲に所定形状の外装パッケ
ージを形成する樹脂封止用モールド金型において、 前記キャビティの他方の側面を、前記ゲートに対して遠
近自在に摺動し得る壁部材によって構成したことを特徴
とする樹脂封止用モールド金型。
(1) A cavity formed by a pair of upper and lower cavity blocks, and a gate opened on one side of the cavity,
a runner for injecting a resin material into the cavity through the gate, and forming an exterior package of a predetermined shape around a lead frame installed horizontally in the cavity; A mold for resin sealing, characterized in that the other side of the cavity is constituted by a wall member that can freely slide toward and away from the gate.
JP28256287A 1987-11-09 1987-11-09 Molding die for resin sealing Pending JPH01124226A (en)

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JP (1) JPH01124226A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6713882B2 (en) 2001-09-20 2004-03-30 Renesas Technology Corp. Resin sealing apparatus and resin sealing method
CN105346012A (en) * 2015-11-13 2016-02-24 大连理工大学 Thin-wall injection molding mold with continuously-variable cavity size

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