JPS5936844B2 - Decorative board manufacturing method - Google Patents
Decorative board manufacturing methodInfo
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- JPS5936844B2 JPS5936844B2 JP54015982A JP1598279A JPS5936844B2 JP S5936844 B2 JPS5936844 B2 JP S5936844B2 JP 54015982 A JP54015982 A JP 54015982A JP 1598279 A JP1598279 A JP 1598279A JP S5936844 B2 JPS5936844 B2 JP S5936844B2
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- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、基材上にオーバーレイシート材をα−オレ
フィン無水マレイン酸共重合樹脂含有成形用水系樹脂組
成物の層を介して樹脂製エンボス賦型板を用いてエンボ
ス成型することにより、顕著な凹凸効果を有する化粧板
を安価で作業性良く製造する方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention involves embossing an overlay sheet material on a base material using a resin embossing mold plate through a layer of a water-based molding resin composition containing an α-olefin maleic anhydride copolymer resin. The present invention relates to a method of manufacturing a decorative board having a remarkable unevenness effect at low cost and with good workability by molding.
従来、基材表面にプリント薄紙を接着剤で貼着し、更
に凹凸を有するエンボス賦型板にて押圧或いは熱圧成形
して立体感を有する化粧板を製造することが知られてい
る(例えば、特公昭49−35139号、特公昭50−
10914号など)。Conventionally, it has been known to produce a decorative board with a three-dimensional effect by pasting a printed thin paper onto the surface of a base material with an adhesive, and then pressing or hot-pressing it with an embossed molding plate having irregularities (for example, , Special Publication No. 35139, 1984, Special Publication No. 1977-
10914 etc.).
しかし、これらはいずれも多くの欠点を有し、また製造
方法が複雑になるため、実用化するには困難がある。た
とえば、基材の表面に薄紙を接着剤で貼合せ金属製エン
ボス賦型板を使用して高圧、高温で成形し基材にまで凹
凸を付与しなければならない為に、基材としては軟かい
合板が主であり、硬度の高いパーチクルボード、ハード
ボード等の有機質材又は石綿スレート、ケイ酸カルシウ
ム板等の無機質板には顕著な凹凸を有するエンボス加工
は困難であつた。更に、基材表面の凹凸(合板の割れ、
ピンホール等)が表面に現出してしまうので、目止め、
サンデング等を充分に行う必要があつた。また、薄紙を
接着させる為に通常接着剤が使用されるが、接着剤が基
材中に浸透して接着不良を起すのを防止する為に目止め
剤を使用した場合は、接着剤の水分の揮散が出来なくな
り、パックや紙割れを発生するため、乾燥工程を必要と
することになる。また、基材上への接着剤の塗布量を多
くしてエンボス加工を行う試みもなされているが、現状
の接着剤では樹脂固型分が低く、多量に塗布した場合に
は、硬化する過程で、目やせやシワの発生、紙割れの発
生、接着剤水分によるパンクの発生などをみる欠点があ
る。別の方法として、基材と薄紙の間に、ポリビニール
アルコール、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂等の熱可塑
性樹脂或いはメラミン、フエノール、ベンゾグアナミン
、ジアリルフタレート、アルキツド樹脂等の熱硬化性樹
脂を含浸した含浸紙を挿入し、エンボス賦型板での加熱
加圧によりエンボス加工をする試みもなされているが、
熱可塑性樹脂では熱圧後に冷圧プレスを使用しなければ
ならず、得られた化粧板の性能が耐熱性、耐薬品性、耐
溶剤性に劣り、表面硬度も低い欠点がある。However, all of these have many drawbacks and require complicated manufacturing methods, making it difficult to put them into practical use. For example, thin paper is bonded to the surface of the base material with adhesive and molded at high pressure and high temperature using a metal embossing molding plate to create irregularities on the base material, so the base material is soft. Plywood is the main material, and embossing is difficult to perform on hard organic materials such as particle board and hardboard, or inorganic boards such as asbestos slate and calcium silicate boards, which have significant irregularities. Furthermore, irregularities on the surface of the base material (cracks in plywood,
Pinholes, etc.) may appear on the surface, so do not use sealant,
It was necessary to perform sufficient sanding, etc. In addition, adhesive is usually used to bond thin paper, but if a filler is used to prevent the adhesive from penetrating into the base material and causing poor adhesion, the moisture in the adhesive It becomes impossible to volatilize the liquid, causing packs and paper cracks, which requires a drying process. In addition, attempts have been made to perform embossing by increasing the amount of adhesive applied to the base material, but current adhesives have a low resin solid content, and if a large amount is applied, the hardening process However, there are disadvantages such as thinning of the eyes, wrinkles, paper cracking, and punctures caused by moisture in the adhesive. Another method is to impregnate the base material and the thin paper with a thermoplastic resin such as polyvinyl alcohol, ethylene vinyl acetate copolymer resin, or a thermosetting resin such as melamine, phenol, benzoguanamine, diallyl phthalate, or alkyd resin. Attempts have also been made to insert paper and apply heat and pressure using an embossing template, but
Thermoplastic resins require the use of cold press after hot pressing, and the performance of the resulting decorative board is poor in heat resistance, chemical resistance, and solvent resistance, and the surface hardness is also low.
他方、熱硬化性樹脂含浸紙を使用してエンボス成型する
方法は、成形条件が限定され、例えばメラミン樹脂では
成形温度150℃、圧力801<g/Cd、時間30分
、また、ジアリルフタレート樹脂では成形温度135℃
、圧力151<fl/Cll、時間15分を要するなど
、高温、高圧及び長時間を必要とするのが通例であり、
加えて、いずれも高価な含浸紙を必要とし、工程も増加
するという重大な欠点がある。本発明者等は、このよう
な従来方法の欠点を排除すべく鋭意研究の結果、基材と
オーバーレイシート材との間に特定の成形用水系樹脂の
厚い層を介在させることにより、安価な樹脂製エンボス
賦型板が使用出来、多少の凹凸を有する基材であつても
目止め等をする必要がなく、更に、硬い基材にもポリユ
ーム感のある顕著な凹凸(従来の接着剤使用の場合には
凹凸差が150μ程度のミクロンオーダーであつたのに
対し、5mm程度のミリメートルオーダーの凹凸差も可
能)を付与出来る経済的な作業性の良好なオーバーレイ
・エンボス化粧板の製造方法を見出した。On the other hand, the method of emboss molding using thermosetting resin-impregnated paper has limited molding conditions; for example, for melamine resin, the molding temperature is 150°C, the pressure is 801<g/Cd, and the time is 30 minutes, and for diallyl phthalate resin, Molding temperature 135℃
, a pressure of 151<fl/Cl, and a time of 15 minutes, which typically requires high temperature, high pressure, and a long time.
In addition, both require expensive impregnated paper and require an increased number of steps, which are serious disadvantages. As a result of intensive research to eliminate these drawbacks of conventional methods, the present inventors have developed an inexpensive resin by interposing a thick layer of a specific water-based resin for molding between the base material and the overlay sheet material. Embossed templates can be used, and there is no need to seal even if the base material has some unevenness.Furthermore, even on hard base materials, it is possible to use embossed mold plates with a polyurethane feel. We have discovered a method for manufacturing overlay/embossed decorative boards that is economical and has good workability, allowing unevenness differences to be on the order of millimeters (approximately 5 mm), whereas in some cases the unevenness was on the micron order of about 150 μm. Ta.
すなわち、本発明によれば、基材の上にd−オレフイン
無水マレイン酸共重合樹脂を含む成形用の水系樹脂組成
物より成る層を施し、該層の上にオーバーレイシート材
を貼着し、次いで凹凸模様を施した樹脂製エンボス賦型
板をその上に重ねたのち、加熱加圧することによつて、
上記成形用の水系樹脂組成物より成る層を上記賦型板の
凹凸模様に対応する凹凸模様を有する硬化樹脂層に成形
すると同時に上記オーバーレイシート材を該硬化樹脂層
を介して基材上に強固に固着させることを特徴とする、
表面に顕著な凹凸模様を有する化粧ノ板の製造方法が提
供される。That is, according to the present invention, a layer made of a water-based resin composition for molding containing a d-olefin maleic anhydride copolymer resin is applied on a base material, an overlay sheet material is stuck on the layer, Next, a resin embossed mold plate with an uneven pattern is placed on top of it, and then heated and pressurized.
The layer made of the water-based resin composition for molding is molded into a cured resin layer having an uneven pattern corresponding to the uneven pattern of the shaping plate, and at the same time, the overlay sheet material is firmly fixed onto the base material through the cured resin layer. characterized by being fixed to
A method for manufacturing a decorative board having a prominent uneven pattern on its surface is provided.
本発明の方法において使用可能な基材は、合板、ハード
ボード、パーチクルボード、石膏ボード、石綿スレート
板、ケイ酸カルシウム板、木質セメント板、樹脂板など
、化粧板基材として使用できる基材であれば別に限定さ
れないが、従来方法では深いエンボス付与が困難であつ
た。Substrates that can be used in the method of the present invention include any substrate that can be used as a decorative laminate substrate, such as plywood, hardboard, particle board, gypsum board, asbestos slate board, calcium silicate board, wood cement board, and resin board. Although not particularly limited, it has been difficult to provide deep embossing with conventional methods.
ハードボード、パーチクルボード、石綿スレート板、石
膏ボード、ケイ酸カルシウム板などの使用が可能なこと
は本発明の大きな特徴である。基材上に厚い層として施
されるd−オレフイン無水マレイン酸共重合樹脂を含む
水系樹脂組成物は、従来の接着剤では解決出来なかつた
ポリユーム感ある立体構造を成形するための重要な材料
であつて、パンク、目やせ、紙割れなどが出ず、成形性
が良好で、しかも接着性も兼備していることが必要であ
る。公知の成形用樹脂組成物は揮発性成分が殆んど皆無
で、樹脂組成分が100%に近いものである。例えば、
古くから知られている熱硬化性樹脂と近来需要量が増大
した熱可塑性樹脂が成形用樹脂の双壁であるが、何れも
樹脂組成中に水分は含有されていない。すなわち、熱硬
化性樹脂について述べると、エリア樹脂、メラミン樹脂
及びフエノール樹脂がその主な種類であるが、これらは
ホルムアルデヒド系樹脂ともいわれるように、ホルマリ
ンが主原料の一つであり、合成反応完了時点でホルマリ
ン中の水分が混和されて樹脂分と揮発性成分(主に水)
とが大略半分ずつとなるので、これを成形用樹脂にする
ために水分を自然分離し、さらに加熱減圧法などで除去
した後、冷却、粉砕及び篩分けがなされる。この場合、
合成反応完了後、大量の水分を除去するのにエネルギー
を大量に消費する。また、除去された水分及び蒸気中に
ホルムアルデヒドが含有されているので、廃水処理を行
う場合、排水の水質基準に適合されなければならない。
また、蒸気中に含有されたホルムアルデヒドは焼却法に
より再度大量のエネルギーを消費しなければならない。
このように、工程が反応一水分除去一粉砕一篩分けと長
く、しかも除去した水分の処理に難点があり、生産性が
悪い。一方、熱可塑性樹脂は、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、塩化ビニール、エチレン酢酸ビニル等が主要な
種類であるが、これらの樹脂は粉末又はペレツト状で、
当然水分は含有されていない。A major feature of the present invention is that hardboard, particle board, asbestos slate board, gypsum board, calcium silicate board, etc. can be used. A water-based resin composition containing a d-olefin maleic anhydride copolymer resin that is applied as a thick layer on a base material is an important material for molding polyurethane-like three-dimensional structures that cannot be achieved with conventional adhesives. It is necessary to have good moldability without punctures, thinning, or paper cracking, and also to have adhesive properties. Known molding resin compositions have almost no volatile components and have a resin composition close to 100%. for example,
Thermosetting resins, which have been known for a long time, and thermoplastic resins, whose demand has increased in recent years, are the two main molding resins, but neither of them contains water in their resin compositions. In other words, when talking about thermosetting resins, the main types are area resins, melamine resins, and phenol resins, but these are also called formaldehyde resins, and formalin is one of the main raw materials, and the synthesis reaction is completed. At this point, the water in formalin is mixed with the resin and volatile components (mainly water).
In order to use this as a molding resin, moisture is naturally separated and removed by heating and decompression, followed by cooling, pulverization, and sieving. in this case,
After the synthesis reaction is complete, a large amount of energy is consumed to remove a large amount of water. In addition, since formaldehyde is contained in the removed water and steam, wastewater treatment must meet wastewater quality standards.
Further, the formaldehyde contained in the steam must be incinerated again, which requires a large amount of energy to be consumed again.
As described above, the process is long, consisting of reaction, water removal, crushing, and sieving, and there are difficulties in processing the removed water, resulting in poor productivity. On the other hand, the main types of thermoplastic resins are polyethylene, polypropylene, vinyl chloride, ethylene vinyl acetate, etc., but these resins are in powder or pellet form.
Naturally, it does not contain water.
従つて、生産性については特に問題はないが、成形加工
時に樹脂の軟化点よりも少なくとも50℃高い温度に加
熱熔融して液状体とされるので、エネルギーを大量に消
費することと冷却しなければならないことが難点である
と共に、燃焼し易いという重大な欠点がある。このよう
に、従来からの成形用樹脂組成物は、基本的には加熱溶
融して流動性をもたせた状態で成形し硬化させるもので
あるから、揮発性成分が皆無であることを必須条件とし
ていた。Therefore, there are no particular problems with productivity, but during the molding process, the resin is heated and melted to a temperature at least 50°C higher than the softening point of the resin to become a liquid, which consumes a large amount of energy and requires cooling. It has the disadvantage that it cannot be burned, and also has the serious disadvantage of being easily combustible. In this way, conventional molding resin compositions are basically molded and cured in a state in which they are heated and melted to give them fluidity, so the essential condition is that they contain no volatile components. there was.
これらの樹脂組成物は、成形性能自体は良いけれども、
化粧板製造の場合のようにオーバーレイシートを同時に
成形する場合には、オーバーレイシートに可塑性が与え
られないため、紙割れを発生する。本発明におけるd−
オレフイン無水マレイン酸共重合樹脂を含む水系樹脂組
成物は、適度の水分を含んでいるので、オーバーレイシ
ートに可塑性を与えることができ、且つ取扱いが容易で
、しかも安価である。α−オレフイン無水マレイン酸共
重合樹脂を含む水系樹脂組成物は、d−オレフイン無水
マレイン酸共重合樹脂水溶液固形分として0.1〜20
重量部、酢酸ビニル樹脂エマルジヨン固形分として20
〜60重量部、エリアホルムアルデヒド樹脂初期縮合物
固形分として2〜15重量部及び充填剤(木粉、繊維、
炭酸カルシウムなど)5〜100重量部を混合すること
によつて形成される水分含量10〜40重量%の組成物
である。Although these resin compositions have good molding performance,
When an overlay sheet is molded at the same time as in the production of decorative laminates, paper cracking occurs because the overlay sheet is not given plasticity. d- in the present invention
Since the aqueous resin composition containing the olefin maleic anhydride copolymer resin contains an appropriate amount of water, it can impart plasticity to the overlay sheet, is easy to handle, and is inexpensive. The aqueous resin composition containing the α-olefin maleic anhydride copolymer resin has a solid content of 0.1 to 20% as the solid content of the d-olefin maleic anhydride copolymer resin aqueous solution.
20 parts by weight, solid content of vinyl acetate resin emulsion
~60 parts by weight, 2 to 15 parts by weight as solid content of area formaldehyde resin initial condensate, and fillers (wood flour, fiber,
The composition has a water content of 10 to 40% by weight and is formed by mixing 5 to 100 parts by weight of calcium carbonate, etc.).
本発明において成形に使用される上記の水系樹脂組成物
は、熱可塑性樹脂である酢酸ビニル樹脂エマルジヨンの
熱による適当な流動性及び熱可塑性樹脂が持つ耐クラツ
ク性の良い性質と、熱硬化性樹脂であるエリアホルムア
ルデヒド樹脂初期縮合物の熱により急速に硬化して硬い
樹脂層を形成する性質とが組み合わせられると共に、α
−オレフイン無水マレイン酸共重合樹脂を配合すること
による熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とのバランス的効果
及び架橋効果が相剰されて、耐熱、耐クラツク、強靭性
等の耐久性及び成形性において、本発明の目的に極めて
適合している。また、該樹脂組成物は、水分が10〜4
0%含有されているので粘稠液体として利用出来ること
及び流れがよいことが凹凸模様を成形する上で好都合で
ある。この流れがよいことは、低圧及び低温で作業出来
ること、基材及び薄紙等との濡れが良くなつて接着性が
向上すること、薄紙等のオーバーレイシートを適当に柔
軟化することなど、本発明に種々の利益をもたらす。充
填剤の添加は水分の調整、コストの低下及び性能の向上
を目的としている。例えば、耐燃焼性を加味するには無
機質系粉末を、粘着性や耐衝撃性を加味するには有機質
系粉末を、その目的に広じて広範囲に配合することがで
きる。本発明の方法を実施するに際しては、先ず、以上
に述べたような成形用の水系樹脂組成物を、ボトムコー
ター、リバースコーター ロールコーターなどの如きコ
ーターを使用して、第1図に示すように基材1の上面に
、所望の深さの凹凸模様が最終的に形成されるに十分の
量、具体的には固形分として30〜4507/Trl程
度(比較のためいうと、通常の接着剤による化粧板の製
造における接着剤の塗工量は3〜107/m”程度であ
る)均一に厚い層2として塗工し、該層の上に15〜2
007/Rrl程度のオーバーレイシート(紙又は不織
布)3を貼着する。これらのオーバーレイシートは、着
色又は印刷模様(木目模様、抽象柄など)を施したもの
であつても施さないものであつてもよく、また、該着色
又は印刷模様の上にラツカ一、ウレタン、アミノアルキ
ツド等の如き塗料によるコートを施したものであつても
施さないものであつてもよい。該コートは成形が終了し
てから最終工程として施すのが通常である。このように
して形成された、基材1の上に水系樹脂組成物の層2を
介してオーバーレイシート3が貼着されたものを、次に
、第1図に示すように、所望の顕著な凹凸模様が施され
た樹脂製エンボス賦型板4を懸架したプレス6中に装入
し、該賦型板の凹凸模様面とオーバーレイシートの表面
とを接触させて、温度50〜120℃、圧力1〜15k
g/CTl、時間30〜200秒の条件で熱圧成形する
(第1図において5はクツシヨンゴムシートである)。The above aqueous resin composition used for molding in the present invention has the advantage of having suitable fluidity due to heat of the vinyl acetate resin emulsion, which is a thermoplastic resin, and good crack resistance of the thermoplastic resin, and the properties of the thermosetting resin. In combination with the property of rapidly curing and forming a hard resin layer by heat of the area formaldehyde resin initial condensate, α
- By blending the olefin maleic anhydride copolymer resin, the balanced effect and crosslinking effect of the thermosetting resin and thermoplastic resin are mutually enhanced, resulting in improved durability such as heat resistance, crack resistance, toughness, etc., and moldability. , is highly suitable for the purpose of the present invention. Further, the resin composition has a moisture content of 10 to 4
Because it contains 0%, it can be used as a viscous liquid and has good flow, which is convenient for forming uneven patterns. The advantages of this invention include being able to work at low pressure and low temperature, improving adhesion by improving wetting with the base material and thin paper, and appropriately softening the overlay sheet such as thin paper. brings various benefits to The addition of fillers is aimed at regulating moisture content, lowering costs and improving performance. For example, an inorganic powder may be used to add flame resistance, and an organic powder may be used to add adhesion or impact resistance, depending on the purpose. When carrying out the method of the present invention, first, the aqueous resin composition for molding as described above is coated using a coater such as a bottom coater, reverse coater, roll coater, etc. as shown in FIG. An amount sufficient to finally form an uneven pattern of the desired depth on the upper surface of the base material 1, specifically, about 30 to 4507/Trl in terms of solid content (for comparison, ordinary adhesive The amount of adhesive applied in the manufacture of decorative boards by
An overlay sheet (paper or nonwoven fabric) 3 of approximately 007/Rrl is attached. These overlay sheets may or may not be colored or printed with a pattern (wood grain pattern, abstract pattern, etc.), and may be coated with lacquer, urethane, urethane, etc. on the colored or printed pattern. It may or may not be coated with a paint such as aminoalkyd. This coating is usually applied as a final step after molding is completed. Next, as shown in FIG. A resin embossed forming plate 4 with an uneven pattern is placed in a suspended press 6, and the uneven patterned surface of the forming plate is brought into contact with the surface of the overlay sheet at a temperature of 50 to 120°C and a pressure. 1~15k
g/CTl for 30 to 200 seconds (in FIG. 1, 5 is a cushion rubber sheet).
斯くして、第2図に示すように、賦型板の顕著な凹凸模
様なりの顕著な凹凸模様に成形された硬化樹脂2′及び
オーバーレイシート3′が基材1の上面に固着された化
粧板が得られる。本発明は、熱圧成形条件が上記のよう
に極めて低温、低圧且つ短時間であるので、樹脂製のエ
ンボス賦型板を使用し得る点でも特徴的である。In this way, as shown in FIG. 2, the cured resin 2' and overlay sheet 3' formed into a pronounced uneven pattern similar to the pronounced uneven pattern of the forming plate are fixed to the upper surface of the base material 1. A board is obtained. The present invention is also characterized in that a resin embossing mold plate can be used because the hot-press molding conditions are extremely low temperature, low pressure, and short time as described above.
樹脂製のエンボス賦型板は、金属製のものに較べて物理
的耐久性では劣るけれども、本発明における程度の熱圧
には十分に耐えることができ、熱圧成形時の揮発水分に
よつて侵されることがなく、軽量で作業性が良く、大量
に複製できて安価であるという利点がある。複製は、例
えば、メラミン、エポキシ、ジアリルフタレートなどの
如き熱硬化性樹脂を含浸した紙を用いて、天然又は人工
のオリジナル原型から、或いは該原型に基いて作成した
母型から、簡単に製造することができる。以上のように
して得られた顕著な凹凸模様を有する成形品は、通常使
用される透明塗料、着色塗料例えばラツカ一、ポリエス
テル、ウレタン、アルキツド、エポキシ、アミノ樹脂塗
料等を施すことにより、表面性能及び意匠効果を向上さ
せることが可能である。次に、本発明を実施例によつて
具体的に説明する。各実施例における部及び%はいずれ
も重量基準である。実施例 1
厚さ2.7mmラワン合板に、スプレツダ一を用いて、
なる処方の不揮発分64%の水系樹脂組成物を1507
/イ塗工し、グラビア印刷にて褐色の単色刷りを施した
重量23r/イのプリント薄紙を重ね、皮革模様の凹凸
を付したジアリルフタレート樹脂製エンボス賦型板(千
代田グラビア印刷社製「ランプレート」)を懸架した成
型ブレス中に挿入し、100℃、5kg/(1−JモV1
,30秒の条件で熱圧成形したのち、プレス中より取り
出したところ、基材合板の導管等による目ヤセ現象の影
響がなく、皮革模様の微細な且つ所により凹凸模様のあ
る表面を忠実に再現したエンボス面が得られた。Although resin-made embossed mold plates are inferior in physical durability compared to metal ones, they can sufficiently withstand the level of heat and pressure used in the present invention, and are resistant to volatile moisture during hot-press molding. It has the advantages of being indestructible, lightweight, easy to work with, can be reproduced in large quantities, and is inexpensive. Reproductions are easily produced from original natural or artificial models, or from master molds made from them, using paper impregnated with thermosetting resins such as melamine, epoxy, diallyl phthalate, etc. be able to. The molded product having a remarkable uneven pattern obtained in the above manner can be coated with commonly used transparent paints, colored paints such as lacquer, polyester, urethane, alkyd, epoxy, amino resin paints, etc. to improve its surface properties. It is also possible to improve the design effect. Next, the present invention will be specifically explained using examples. All parts and percentages in each example are based on weight. Example 1 Spretsuda was used on lauan plywood with a thickness of 2.7 mm,
1507 is an aqueous resin composition with a non-volatile content of 64%.
A printed thin paper of weight 23R/A coated with brown monochrome gravure printing is layered on a diallyl phthalate resin embossed mold plate with leather pattern unevenness ("Ran" manufactured by Chiyoda Gravure Printing Co., Ltd.). Plate) was inserted into a suspended molded press, and heated at 100°C with a weight of 5 kg/(1-JMo V1
, After being hot-pressed for 30 seconds and taken out from the press, it was found that there was no effect of grain fading due to the conduit of the base plywood, and the surface with fine leather patterns and irregularities in some places was faithfully reproduced. A reproduced embossed surface was obtained.
次に、この面にロールコーターでウレタン樹脂を塗付し
、乾燥することにより、凹凸面を有する化粧板を得た。
実施例 2
2011パーチクルボードに、スプレツダ一を用いて、
なる処方の不揮発分70%の水系樹脂組成物を500y
/Cll塗工し、その上に暗赤褐色の単色刷りが施され
た80V/イのチタン紙を貼着し、その上から深い凹凸
のある鎌倉彫模様を付したジアリルフタレート樹脂製エ
ンボス賦型板を重ねた構成材を成形プレス中に挿入し、
80℃、5kg/Cd、200秒の条件で熱圧成型し、
冷却後ラツカ一塗装を行つた結果、従来のエンボス化粧
板にみられない深彫の鎌倉彫模様の化粧板を得た。Next, a urethane resin was applied to this surface using a roll coater and dried to obtain a decorative board having an uneven surface.
Example 2 2011 particle board using Spretzda,
500y of a water-based resin composition with a non-volatile content of 70%
/Cll coating, 80V/A titanium paper with dark reddish brown monochrome printing was pasted on top of it, and on top of that, a diallyl phthalate resin embossing template with a deep uneven Kamakura-bori pattern was attached. Insert the stacked components into a forming press,
Hot and pressure molded under the conditions of 80℃, 5kg/Cd, 200 seconds,
After cooling, a coat of paint was applied, resulting in a decorative board with a deeply engraved Kamakura-bori pattern, which is not seen in conventional embossed decorative boards.
実施例 3
厚さ9m1tの石膏ボードに、ロールコーターを用いて
、なる処方の不揮発分72%の水系樹脂組成物を200
V/イ塗布し、グラビア印刷にて35r/Cdの薄紙原
反に木目模様を次いでウレタン系透明塗料を施したプレ
コート化粧紙を貼着し、その上に該木目模様に同調する
深い凹凸模様を付したジアリルフタレート樹脂製エンボ
ス賦型板を重ねた構成材を成形プレス中に挿入し、12
0℃、3kg/(−JモV1、60秒の条件で熱圧成形し
た結果、顕著な凹凸のプレコート薄紙同彫エンボス化粧
石膏ボードを得た。Example 3 A gypsum board with a thickness of 9 ml was coated with 200% of a water-based resin composition with a non-volatile content of 72% using a roll coater.
A wood grain pattern was applied to a 35r/Cd thin paper using gravure printing, and then a pre-coated decorative paper coated with a urethane transparent paint was applied, and a deep uneven pattern that matched the wood grain pattern was created on top of it. Insert the constituent material in which the attached diallyl phthalate resin embossed mold plates are stacked together into a molding press, and press 12.
As a result of hot pressing under the conditions of 0° C., 3 kg/(-JMo V1, 60 seconds), a precoated thin paper embossed decorative gypsum board with noticeable irregularities was obtained.
第1図は本発明の工程を示す一部断面側面図、第2図は
本発明による化粧板の断面図である。
図において、1は基材、2はα=オレフイン無水マレイ
ン酸共重合樹脂を含む成形用の水系樹脂組成物の塗工層
、2’はそれが成形硬化された層、3はオーバーレイシ
ート、ぎは成形硬化されたオーバーレイシート、4は樹
脂製エンボス賦型板、5はクツシヨンゴムシート、6は
プレスである。FIG. 1 is a partially sectional side view showing the process of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of a decorative board according to the present invention. In the figure, 1 is a base material, 2 is a coating layer of an aqueous resin composition for molding containing α = olefin maleic anhydride copolymer resin, 2' is a layer formed by molding and hardening it, 3 is an overlay sheet, and 4 is a molded and cured overlay sheet, 4 is a resin embossed mold plate, 5 is a cushion rubber sheet, and 6 is a press.
Claims (1)
脂を含む成形用の水系樹脂組成物より成る層を施し、該
層の上にオーバーレイシート材を貼着し、次いで凹凸模
様を施した樹脂製エンボス賦型板をその上に重ねたのち
、加熱加圧することによつて、上記成形用の水系樹脂組
成物より成る層を上記賦型板の凹凸模様に対応する凹凸
模様を有する硬化樹脂層に成形すると同時に上記オーバ
ーレイシート材を該硬化樹脂層を介して基材上に強固に
固着させることを特徴とする、表面に顕著な凹凸模様を
有する化粧板の製造方法。 2 成形用の水系樹脂組成物が、α−オレフィン無水マ
レイン酸共重合樹脂水溶液固形分として0.1〜20重
量部、酢酸ビニル樹脂エマルジョン固形分として20〜
60重量部、ユリアホルムアルデヒド樹脂初期縮合物固
形分として2〜15重量部及び充填材50〜100重量
部から成る水分10〜40重量%の組成物である特許請
求の範囲第1項の方法。 3 成形用の水系樹脂組成物を固形分として30〜45
0g/m^2の量で基材の上に層として施す特許請求の
範囲第1項の方法。[Scope of Claims] 1. A layer made of a water-based resin composition for molding containing an α-olefin maleic anhydride copolymer resin is applied on a base material, an overlay sheet material is stuck on the layer, and then A resin embossed mold plate with a concavo-convex pattern is placed thereon, and then heated and pressurized to form a layer made of the water-based resin composition for molding into a concave-convex pattern corresponding to the concave-convex pattern of the mold plate. A method for producing a decorative laminate having a prominent uneven pattern on its surface, which comprises forming a patterned cured resin layer and at the same time firmly fixing the overlay sheet material onto a base material via the cured resin layer. 2. The aqueous resin composition for molding has a solid content of 0.1 to 20 parts by weight in the α-olefin maleic anhydride copolymer resin aqueous solution and 20 to 20 parts in solid content of the vinyl acetate resin emulsion.
The method according to claim 1, which is a composition having a water content of 10 to 40% by weight, comprising 60 parts by weight, 2 to 15 parts by weight as a solid content of a urea formaldehyde resin precondensate, and 50 to 100 parts by weight of a filler. 3 Solid content of water-based resin composition for molding is 30 to 45
2. A method according to claim 1, which is applied as a layer on the substrate in an amount of 0 g/m^2.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP54015982A JPS5936844B2 (en) | 1979-02-16 | 1979-02-16 | Decorative board manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP54015982A JPS5936844B2 (en) | 1979-02-16 | 1979-02-16 | Decorative board manufacturing method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS55109700A JPS55109700A (en) | 1980-08-23 |
JPS5936844B2 true JPS5936844B2 (en) | 1984-09-06 |
Family
ID=11903874
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP54015982A Expired JPS5936844B2 (en) | 1979-02-16 | 1979-02-16 | Decorative board manufacturing method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5936844B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020165229A (en) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 大日本印刷株式会社 | Decorative material |
-
1979
- 1979-02-16 JP JP54015982A patent/JPS5936844B2/en not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020165229A (en) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 大日本印刷株式会社 | Decorative material |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS55109700A (en) | 1980-08-23 |
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