JPS5928387A - 光電変換装置 - Google Patents
光電変換装置Info
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- JPS5928387A JPS5928387A JP57138225A JP13822582A JPS5928387A JP S5928387 A JPS5928387 A JP S5928387A JP 57138225 A JP57138225 A JP 57138225A JP 13822582 A JP13822582 A JP 13822582A JP S5928387 A JPS5928387 A JP S5928387A
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Classifications
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
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- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
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- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、単結晶半導体と非単結晶半導体とを複合化し
て設けた半導体装置、特にフォトトランジスタ機能を有
する光電変換装置に関する。
て設けた半導体装置、特にフォトトランジスタ機能を有
する光電変換装置に関する。
本発明は単結晶半導体上に設けられたコレクタ上の単結
晶半導体のベースと、このベース上に二型ツタ機能を有
する水素またはハ四ゲン元素が添加された光照射により
光起電力を発生ずる非単結晶半導体が設けられた半導体
装置に関する。
晶半導体のベースと、このベース上に二型ツタ機能を有
する水素またはハ四ゲン元素が添加された光照射により
光起電力を発生ずる非単結晶半導体が設けられた半導体
装置に関する。
本発明は、かかるエミッタ機能を有する非単結晶半導体
として、真性または実質的に真性(10〜10 amの
低い濃度にP″I!たはN型用の不純物が添加された)
の光吸収係数の大きなフォトキャリア発生用の半導体(
以下、単に工型半導体層または1層という)と、この半
導体層上にエミッタ電極機能を有するPまたはN型半導
体層とを設けた半導体装置に関する。
として、真性または実質的に真性(10〜10 amの
低い濃度にP″I!たはN型用の不純物が添加された)
の光吸収係数の大きなフォトキャリア発生用の半導体(
以下、単に工型半導体層または1層という)と、この半
導体層上にエミッタ電極機能を有するPまたはN型半導
体層とを設けた半導体装置に関する。
本発明は、さらにこのPまたはN型の半導体層を、1層
に比べて広いエネルギバンド巾を有する半導体、例えば
5ixO,−い(0<x<1)を用いたり、または光の
吸収損失の少ない50〜200λの大きさのマイクロポ
リクリスタルまたは一軸単結晶性を有する繊維構造の多
結晶半導体を用い、このエミッタ側より入射する光が有
効に1層に到達し、フォトキャリアを多数発生せしめる
ことを特徴とする。
に比べて広いエネルギバンド巾を有する半導体、例えば
5ixO,−い(0<x<1)を用いたり、または光の
吸収損失の少ない50〜200λの大きさのマイクロポ
リクリスタルまたは一軸単結晶性を有する繊維構造の多
結晶半導体を用い、このエミッタ側より入射する光が有
効に1層に到達し、フォトキャリアを多数発生せしめる
ことを特徴とする。
また、本発明では、単結晶半導体特に珪素半導体が1.
1θ■のエネルギバンド巾を有し、赤外光の検出は可能
でも、可視光の視感度が十分ではない。また、赤外光で
あっても、単結晶半導体の光吸収係数が小さいため、フ
ォトキャリアが十分発生できない。このため、従来よシ
知られていた単結晶半導体を用いたフォトトランジスタ
をさらに改良し、この光感領域のエミッタまたはエミッ
タベース間の空乏層領域(本明細書においては、これら
を総称してエミッタ機能を有する半導体という)K対し
、光吸収係数の大きな非単結晶半導体を用いたことを特
徴としている。
1θ■のエネルギバンド巾を有し、赤外光の検出は可能
でも、可視光の視感度が十分ではない。また、赤外光で
あっても、単結晶半導体の光吸収係数が小さいため、フ
ォトキャリアが十分発生できない。このため、従来よシ
知られていた単結晶半導体を用いたフォトトランジスタ
をさらに改良し、この光感領域のエミッタまたはエミッ
タベース間の空乏層領域(本明細書においては、これら
を総称してエミッタ機能を有する半導体という)K対し
、光吸収係数の大きな非単結晶半導体を用いたことを特
徴としている。
特に、この光活性半導体層として、1層にアモルファス
または半非晶質の半導体を用いた場合、その光学的エネ
ルギバンド中は、珪素にあっては、1.6〜1.8eV
を有し、その光吸収係数も単結晶珪素に比べて約10倍
も大きい。このため可視光に対し、きわめて変換効率が
高り、壕だ光感特性も人間の視感度と同一であるため、
1光増巾機能を有する人間の目まの代行をさせることが
できる。他方、光活性半導体層としての1層を、アモル
ファスまたは半非晶質の半導体であってかつ材料として
ゲルマニュームでは1〜1.2eVを、またS i x
G el−q (o < x< 1)では1.1〜1.
8evの間の任意の波長帯を、さらKS i X S
rg−y+(0<x<1)ではO,ト1.8eVC間の
任意の波長帯を選択することができる。
または半非晶質の半導体を用いた場合、その光学的エネ
ルギバンド中は、珪素にあっては、1.6〜1.8eV
を有し、その光吸収係数も単結晶珪素に比べて約10倍
も大きい。このため可視光に対し、きわめて変換効率が
高り、壕だ光感特性も人間の視感度と同一であるため、
1光増巾機能を有する人間の目まの代行をさせることが
できる。他方、光活性半導体層としての1層を、アモル
ファスまたは半非晶質の半導体であってかつ材料として
ゲルマニュームでは1〜1.2eVを、またS i x
G el−q (o < x< 1)では1.1〜1.
8evの間の任意の波長帯を、さらKS i X S
rg−y+(0<x<1)ではO,ト1.8eVC間の
任意の波長帯を選択することができる。
このため、光ファイバーを用いた光通信用の受光センサ
としてきわめて好都合である。
としてきわめて好都合である。
特にフォトトランジスタにあっては、エミッタ会ベース
間には順方向バイヤスが加わる。このため、アモルファ
ス半導体の如き非単結晶半導体にあっては、逆方向耐圧
を約〜5V、あるいは順方向においては0.5〜2V
Lか加わらないため信頼性上何ら支障がない。他方、ベ
ース・コレクタ間には〜200v代表的には10−20
Vが印加される。しかしこれはPN接合またはP工N接
合を設け、加えて単結晶半導体における格子欠陥を除去
することにより、2O−200Vの耐圧は何ら支障なく
実用上耐えることができる。
間には順方向バイヤスが加わる。このため、アモルファ
ス半導体の如き非単結晶半導体にあっては、逆方向耐圧
を約〜5V、あるいは順方向においては0.5〜2V
Lか加わらないため信頼性上何ら支障がない。他方、ベ
ース・コレクタ間には〜200v代表的には10−20
Vが印加される。しかしこれはPN接合またはP工N接
合を設け、加えて単結晶半導体における格子欠陥を除去
することにより、2O−200Vの耐圧は何ら支障なく
実用上耐えることができる。
このととより、順方向バイヤス領域は、その空乏層領域
には水素またはハロゲン元素が添加された非単結晶半導
体が用いられ、また逆バイヤス領域はその耐圧向上、逆
方向バイヤスのリークを10〜10 A (x、ov印
加の場合)の減少を計ることができる。これは、もしこ
のベース・コレクタ間の空乏層領域に非単結晶半導体を
用いた場合、10〜10 A (MIV印加の場合)を
得ることができることを考えると、本発明の単結晶半導
体を非単結晶半導体と複合化したことは、それぞれの長
所を互いに出しあう、またそれぞれの短所を互いに補な
いあうことにょシ、その構成効果は著しいものがある。
には水素またはハロゲン元素が添加された非単結晶半導
体が用いられ、また逆バイヤス領域はその耐圧向上、逆
方向バイヤスのリークを10〜10 A (x、ov印
加の場合)の減少を計ることができる。これは、もしこ
のベース・コレクタ間の空乏層領域に非単結晶半導体を
用いた場合、10〜10 A (MIV印加の場合)を
得ることができることを考えると、本発明の単結晶半導
体を非単結晶半導体と複合化したことは、それぞれの長
所を互いに出しあう、またそれぞれの短所を互いに補な
いあうことにょシ、その構成効果は著しいものがある。
従来フォトトランジスタは単結晶半導体によってのみ作
られていた。その代表的なたて断面を第1図に示す。
られていた。その代表的なたて断面を第1図に示す。
図面より明らかなように、単結晶半導体基板(1)にプ
レナー技術によ勺ベース(2)、エミッタ(3)を拡散
し、さらに酸化珪素絶縁膜(4)に開口を設けて、エミ
ッタの電極リード(5)、ベースの電極リード(6)を
設け、また基板の大部分をコレクタ(7)として用い、
その電極(8)を設けたものである。
レナー技術によ勺ベース(2)、エミッタ(3)を拡散
し、さらに酸化珪素絶縁膜(4)に開口を設けて、エミ
ッタの電極リード(5)、ベースの電極リード(6)を
設け、また基板の大部分をコレクタ(7)として用い、
その電極(8)を設けたものである。
かかる構造においては、入射光(10)K対し、エミッ
タがN+であり、かつそのEg(光学的エネルギバンド
巾を以下Egという)は、珪素にあってはl。1e’V
であるため、このエミッタ領域での光の吸収損失が多い
。また、珪素では、その光照射(10)Kよる活性領域
(エミッタ・ベース間の空乏層)が高濃度のイ型エミッ
タ(不純物濃度10” 〜10” crr+ゝ)−p型
ベース(不純物濃度10′’cm’)のため、きわめて
薄い。このため単結晶の間接遷移型であり、また吸収係
数も小さいのにもかかわらず、即ち、フォトキャリアを
多数発生させるには厚いことが必要であるにもかかわら
すこの空乏層が刈、1μと薄くなつ又しまっている。
タがN+であり、かつそのEg(光学的エネルギバンド
巾を以下Egという)は、珪素にあってはl。1e’V
であるため、このエミッタ領域での光の吸収損失が多い
。また、珪素では、その光照射(10)Kよる活性領域
(エミッタ・ベース間の空乏層)が高濃度のイ型エミッ
タ(不純物濃度10” 〜10” crr+ゝ)−p型
ベース(不純物濃度10′’cm’)のため、きわめて
薄い。このため単結晶の間接遷移型であり、また吸収係
数も小さいのにもかかわらず、即ち、フォトキャリアを
多数発生させるには厚いことが必要であるにもかかわら
すこの空乏層が刈、1μと薄くなつ又しまっている。
このため、フォトキャリアの発生べΦが小さい。
また珪素にあっては、1.1eVであるため、人間の視
感度特性より離れてしまっている。
感度特性より離れてしまっている。
これらの欠点のため、メカトロニクスの光センサ等への
使用は十分なものではなく、また光通信用の受光素子と
してもさらに光感度のすぐれたフオ))ランジスタが求
められていた。
使用は十分なものではなく、また光通信用の受光素子と
してもさらに光感度のすぐれたフオ))ランジスタが求
められていた。
本発明はかかる欠点を補なったものである。
以下に図面に従ってその実施例を示す。
第2図は本発明の半導体装置の製造工程を示すたて断面
図である。
図である。
第2図(A) において、単結晶半導体として000)
面を有する珪素を用いた。基板(1)はf型の半導体層
(7)とN型(1型またはl型を含む)半導体α力とよ
りなっている。さらにこの表面を1100’0の酸素中
にて熱酸化し、酸化珪素膜(4)を0.1〜0.5μの
厚さに形成し、これをマスクとしてP型不純物を選択的
に200λ〜1μの厚さにドープした。
面を有する珪素を用いた。基板(1)はf型の半導体層
(7)とN型(1型またはl型を含む)半導体α力とよ
りなっている。さらにこの表面を1100’0の酸素中
にて熱酸化し、酸化珪素膜(4)を0.1〜0.5μの
厚さに形成し、これをマスクとしてP型不純物を選択的
に200λ〜1μの厚さにドープした。
これは例えばBSG (ボロンガラス)よりの熱拡散法
であっても、またイオン注入法で形成させてもよい。
であっても、またイオン注入法で形成させてもよい。
かくして第2図(A)の単結晶半導体(1)はコレクタ
機能を有するN’N基板と、その上部に単結晶半導体よ
シなるベース(2)を構成させている。
機能を有するN’N基板と、その上部に単結晶半導体よ
シなるベース(2)を構成させている。
さらにかかる単結晶半導体上に真性または’10’〜1
0”c耐ゝの濃度に■価の不純物例えばホウ素が添加さ
れた実質的に真性の非単結晶半導体層を50 ト500
0 ”hの厚さにプラズマCVD法により形成させた。
0”c耐ゝの濃度に■価の不純物例えばホウ素が添加さ
れた実質的に真性の非単結晶半導体層を50 ト500
0 ”hの厚さにプラズマCVD法により形成させた。
このプラズマCVD法は、非単結晶半導体として水素ま
たはハロゲン元素例えばフッ素または塩素の添加された
アモルファスまたは半非晶質の珪素を主成分とする半導
体を作製しようとする場合、シランまたはジクロールシ
ランまたはフッ化珪素ガスを13.56MH2の周波数
を加え、グロー放電法により100−350″Cの温度
で形成させた0 この半非晶質の半導体に関しては、本発明人の出願にな
る特許願(セミアモルファス半導体特願昭■−2638
8) K示されている。
たはハロゲン元素例えばフッ素または塩素の添加された
アモルファスまたは半非晶質の珪素を主成分とする半導
体を作製しようとする場合、シランまたはジクロールシ
ランまたはフッ化珪素ガスを13.56MH2の周波数
を加え、グロー放電法により100−350″Cの温度
で形成させた0 この半非晶質の半導体に関しては、本発明人の出願にな
る特許願(セミアモルファス半導体特願昭■−2638
8) K示されている。
さらにこの上面に繊維構造を有するN型の非単結晶半導
体層0■を100−300 ′Aの厚さに形成させた0 この繊維構造を有する半導体は、−軸方向に単結晶性を
有するもので、200〜250°Cの低温でも5〜IO
Wの低い高周波出力で作ることができる。
体層0■を100−300 ′Aの厚さに形成させた0 この繊維構造を有する半導体は、−軸方向に単結晶性を
有するもので、200〜250°Cの低温でも5〜IO
Wの低い高周波出力で作ることができる。
この繊維構造を有する半導体は、本発明人の出願になる
特許願(繊維構造を有する半導体およびその作製方法
特願昭57−87801857.5.24)に示されて
いる。
特許願(繊維構造を有する半導体およびその作製方法
特願昭57−87801857.5.24)に示されて
いる。
この繊維構造を有する半導体は、光学的エネルギバンド
巾が1.5〜l、 8eVを有しながらも、その光吸収
係数が単結晶とY程度に小さく、また電気伝導度も10
−300 (nc→ときわめて大きな値を有するため、
本発明のフォトトランジスタのエミッタを構成させるに
は好都合である。
巾が1.5〜l、 8eVを有しながらも、その光吸収
係数が単結晶とY程度に小さく、また電気伝導度も10
−300 (nc→ときわめて大きな値を有するため、
本発明のフォトトランジスタのエミッタを構成させるに
は好都合である。
このN層をアモルファス珪素半導体で形成させると、そ
の吸収係数が大きく、好ましくない。
の吸収係数が大きく、好ましくない。
このため、この半導体として、珪素単体では吸収係数の
小さいマイクロポリクリスタル(結晶粒径100〜30
0^)または前記した繊維構造を有する半導体がすぐれ
ている。
小さいマイクロポリクリスタル(結晶粒径100〜30
0^)または前記した繊維構造を有する半導体がすぐれ
ている。
また、アモルファス半導体を用いる場合は、1層0])
ニ比べ大きいエネルギバンドl]を5ixO(OX 1
)等によシ作製して、w(N型半導体層)−N (I型
半導体層) (WIDE Eg −NALLOW Eg
)構造とすれば、このN型半導体層での光吸収を大きく
させることができた。
ニ比べ大きいエネルギバンドl]を5ixO(OX 1
)等によシ作製して、w(N型半導体層)−N (I型
半導体層) (WIDE Eg −NALLOW Eg
)構造とすれば、このN型半導体層での光吸収を大きく
させることができた。
第2図(B)では、さらにこの上面に透明導電No3例
えばITO(酸化スズが0〜10%添加された酸化イン
シューム) ヲ600−750^の厚さに電子ビーム光
を蒸着法により形成した。この時フォトマスクθ4によ
シ、■TOα’L N層α埠、1層α◇を選択的にエツ
チングした。
えばITO(酸化スズが0〜10%添加された酸化イン
シューム) ヲ600−750^の厚さに電子ビーム光
を蒸着法により形成した。この時フォトマスクθ4によ
シ、■TOα’L N層α埠、1層α◇を選択的にエツ
チングした。
さらに第2図(Cり において示される如く、この半導
体上にフォトレジストをコーティングシ、選択的に穴あ
けを行ない、穴の部分にアルミニュームを真空蒸着し、
リフトオンすることにより、エミッタを構成する透明導
電膜電極03よシエミッタリード(5)を作製し、同時
にベース(2)よ勺ベースリードを作製した。
体上にフォトレジストをコーティングシ、選択的に穴あ
けを行ない、穴の部分にアルミニュームを真空蒸着し、
リフトオンすることにより、エミッタを構成する透明導
電膜電極03よシエミッタリード(5)を作製し、同時
にベース(2)よ勺ベースリードを作製した。
この実施例において、アルミニューム電極をリフトオフ
法で作製したのは、真空蒸着の際IT。
法で作製したのは、真空蒸着の際IT。
中にアルミニュームが会合化して含侵し、透明導電膜の
光透過率が低下することを防ぐのが目的である。
光透過率が低下することを防ぐのが目的である。
最後に第2図(0) K示される如く、酸化珪素を約0
.5μの厚さにオーバーコートした。この酸化珪素も、
プラズマ気相法または真空蒸着法にょシ形等の再結合中
心中和用元素の外部への放出による信頼性低下を防いだ
。
.5μの厚さにオーバーコートした。この酸化珪素も、
プラズマ気相法または真空蒸着法にょシ形等の再結合中
心中和用元素の外部への放出による信頼性低下を防いだ
。
かくした後、外部引出し電極(1句をポンディングして
、フォトトランジスタを構成させることが゛できた。
、フォトトランジスタを構成させることが゛できた。
第3図は第2図(0)のA−A’のたて断面に対応した
エネルギバンド図を示している。
エネルギバンド図を示している。
図面において、ベース(2)、コレクタ(171,(ワ
)ハ単結晶牛導体(1)よシなシ、エミッタ機能を構成
する領域はエミッタ(1転活性層αめはともに非単結晶
半導体(3)で構成されている。透明導電膜03側より
光(10)が照射され、電子(ハ)、ホール(31)が
発生する。
)ハ単結晶牛導体(1)よシなシ、エミッタ機能を構成
する領域はエミッタ(1転活性層αめはともに非単結晶
半導体(3)で構成されている。透明導電膜03側より
光(10)が照射され、電子(ハ)、ホール(31)が
発生する。
こノ時ベース(2)、エミッタα→間には、順方向バイ
ヤスが、またベース(2)、コレクタ(7)には5−5
0■の逆方向バイヤスを印加させた。かくすることによ
シ、Afえ・5000以上のフォトトランジスタを作る
ことができた。
ヤスが、またベース(2)、コレクタ(7)には5−5
0■の逆方向バイヤスを印加させた。かくすることによ
シ、Afえ・5000以上のフォトトランジスタを作る
ことができた。
もちろん、光照射を行なわない時には、単なるトランジ
スタとして作用させることができ、かかる場合において
も、ベース(2)(単結晶珪素で]1.1eV)QC比
べてエミッタα→、α◇(1,7〜2eV)はそのエネ
ルギバンド巾が大きいため、ベースよシエミツタに逆向
きに流れるホールがブロッキングされるため、単結晶の
みで作るプレナー型のトランジスタに比べて、はるかに
すぐれた増巾をさせることができた。
スタとして作用させることができ、かかる場合において
も、ベース(2)(単結晶珪素で]1.1eV)QC比
べてエミッタα→、α◇(1,7〜2eV)はそのエネ
ルギバンド巾が大きいため、ベースよシエミツタに逆向
きに流れるホールがブロッキングされるため、単結晶の
みで作るプレナー型のトランジスタに比べて、はるかに
すぐれた増巾をさせることができた。
特にこの実施例においては、活性層をアモルファスまた
は半非晶質の珪素を用いたため、視感度が人間の目と同
じであり、いわゆる従来にない可視光用のフォトトラン
ジスタを作ることができた。
は半非晶質の珪素を用いたため、視感度が人間の目と同
じであり、いわゆる従来にない可視光用のフォトトラン
ジスタを作ることができた。
実施例2
この実施例は第2図において活性半導体層α◇の形成に
非単結晶ゲルマニュームを用いたものである0 かくすることにょシ、そのエネルギバンド巾は1eVを
有し、非単結晶半導体のためその吸収係数も大きい。こ
のため、赤外用のセンサとしてすぐれたものであった。
非単結晶ゲルマニュームを用いたものである0 かくすることにょシ、そのエネルギバンド巾は1eVを
有し、非単結晶半導体のためその吸収係数も大きい。こ
のため、赤外用のセンサとしてすぐれたものであった。
即ち、第2図(A)を形成した後、プラズマ気相法によ
!7200〜300’Oの温度でゲルマンを導入し、べ
−ス(2)上に500〜5000^の厚さに積層したも
のである。またエミッタα■は、Ntva’4fi構造
の珪素非単結晶半導体を用いた。かくすることにより、
エミッタ(1,7ev)−活性層(1,0eV)のW−
Nj:jj造を有しかつN+層の光吸収係数が小さいた
め、すべての赤外光を活性ゲルマニューム層に供給する
ことができた。
!7200〜300’Oの温度でゲルマンを導入し、べ
−ス(2)上に500〜5000^の厚さに積層したも
のである。またエミッタα■は、Ntva’4fi構造
の珪素非単結晶半導体を用いた。かくすることにより、
エミッタ(1,7ev)−活性層(1,0eV)のW−
Nj:jj造を有しかつN+層の光吸収係数が小さいた
め、すべての赤外光を活性ゲルマニューム層に供給する
ことができた。
この台程以外は実施例1に基ずいて作製した。
かくして、赤外検出用の逆方向リークか10 A以下の
h(cF〜106のフォトトランジスタを作ることがで
き、特にNPN(N工P工N型を含む)であるため、キ
ャリアが電子であシ、その周波数応答速度が速く、光通
信用の受光センサとしての使用も可能になった。
h(cF〜106のフォトトランジスタを作ることがで
き、特にNPN(N工P工N型を含む)であるため、キ
ャリアが電子であシ、その周波数応答速度が速く、光通
信用の受光センサとしての使用も可能になった。
実施例3
第4図(A)は本発明の他のフォトトランジスタのたて
断面図を示す。
断面図を示す。
図面において、受光部が大面積(1cmL以上)を有す
るため、エミッタα環上の透明導電膜α→土に補助電極
0呻が10−30μの巾で200〜1000μの間隙を
おいて作製している。また、バイヤスはエミッタ(3)
−コレクタ(7)間に電極H,(8)よシ印加し、結果
としてエミッタ◇の一活性層(11)−ベース(2)間
は順方向に、またPのベース(2)−工またはN−の活
性層07)−Nのコレクタ(7)ニは逆方向バイヤスが
かかり、ベースの電極は設けてない。これでも十分なフ
ォトトランジスタ効果を確認することができた。
るため、エミッタα環上の透明導電膜α→土に補助電極
0呻が10−30μの巾で200〜1000μの間隙を
おいて作製している。また、バイヤスはエミッタ(3)
−コレクタ(7)間に電極H,(8)よシ印加し、結果
としてエミッタ◇の一活性層(11)−ベース(2)間
は順方向に、またPのベース(2)−工またはN−の活
性層07)−Nのコレクタ(7)ニは逆方向バイヤスが
かかり、ベースの電極は設けてない。これでも十分なフ
ォトトランジスタ効果を確認することができた。
この実施例において、活性層α◇は半導体層全体にわた
って形成している。またこの活性層(1])を非単結晶
珪素として可視光を、また非単結晶ゲルマ= ニー ム
また5ixSn1−8(Oz x< 1)、5ixPb
t−、、(0<Xり1)として赤外または可視−赤外領
域の検出と使いわけることが好ましい。
って形成している。またこの活性層(1])を非単結晶
珪素として可視光を、また非単結晶ゲルマ= ニー ム
また5ixSn1−8(Oz x< 1)、5ixPb
t−、、(0<Xり1)として赤外または可視−赤外領
域の検出と使いわけることが好ましい。
実施例4
第4図(B)は、本発明の他の半導体装置を示している
0 この図面においては、N型のコレラにη、N一層αの、
P型のベース(2)は単結晶珪素(1)Kよシ構成され
エミッタ機能を有する非単結晶半導体(3)Kより活性
層0])ができている。この上KN層の製造を省略した
ものである。図面ではアルミニュームのくし型電極をリ
フトオフ法で作製し、その上面をSiOまたはTieL
を電子ビーム蒸着法で作製して反射防止膜を形成させて
いる。
0 この図面においては、N型のコレラにη、N一層αの、
P型のベース(2)は単結晶珪素(1)Kよシ構成され
エミッタ機能を有する非単結晶半導体(3)Kより活性
層0])ができている。この上KN層の製造を省略した
ものである。図面ではアルミニュームのくし型電極をリ
フトオフ法で作製し、その上面をSiOまたはTieL
を電子ビーム蒸着法で作製して反射防止膜を形成させて
いる。
活性層0])と電極(1樟との間に、トンネル電流を流
し得る2〜20^の厚さの窒化珪素、炭化珪素膜を作製
しM工S構造としてもよい。
し得る2〜20^の厚さの窒化珪素、炭化珪素膜を作製
しM工S構造としてもよい。
その他は実施例1,2と同様である。
実施例5
第4図(0)は本発明の他の実施例を示す。
コレクタ内は複数のベースを構成させてできたものであ
る。
る。
図面においては、単結晶のP型の3つのベース(z入(
dt、(,45がコレクタ(ツ)、αの上に設けられて
いる。単結 1晶半導体(1)の上に非単結晶半導
体(3)が活性層(ILエミッタ(6)、透明導電膜α
→よりなり、外部引出し電極(5)がアルミニュームで
できている。3つのフ ”オドトランジスタ鴨(ハ
)、@はコレクタを共有している。それらの入射光(1
0)側には、赤、青、黄または赤、緑、黄等の3種類の
フィルター(イ)、執(イ)が設けられ、それぞれのI
!Ltを選別して検出できるようになった集積化構造を
有している。
dt、(,45がコレクタ(ツ)、αの上に設けられて
いる。単結 1晶半導体(1)の上に非単結晶半導
体(3)が活性層(ILエミッタ(6)、透明導電膜α
→よりなり、外部引出し電極(5)がアルミニュームで
できている。3つのフ ”オドトランジスタ鴨(ハ
)、@はコレクタを共有している。それらの入射光(1
0)側には、赤、青、黄または赤、緑、黄等の3種類の
フィルター(イ)、執(イ)が設けられ、それぞれのI
!Ltを選別して検出できるようになった集積化構造を
有している。
かかる半導体装置により、人間の目と同様の色の識別が
可能となり、その信号を増巾して検出することができる
ようになった。
可能となり、その信号を増巾して検出することができる
ようになった。
もちろん、コレクタを共有せず、それぞれ独立型とした
いわゆる集積化構造としてもよいことはいうまでもない
。
いわゆる集積化構造としてもよいことはいうまでもない
。
以上の説明より明らかな如く、本発明は単結晶半導体の
特徴と、非単結晶半導体の特徴とを相互に組合わせて、
これまでにない高耐圧、微少リークで、かつ視可得が人
間の目にあった光感度の高−光電変換装置を作ることが
できた。
特徴と、非単結晶半導体の特徴とを相互に組合わせて、
これまでにない高耐圧、微少リークで、かつ視可得が人
間の目にあった光感度の高−光電変換装置を作ることが
できた。
さらに、エミッタ側をベース、コレクタに比べて広いK
gとしたことにょシ、トランジスタトシてのIAノイズ
の減少、またhhの増加を同時に成就することができた
0 本発明の実施例においては、NPN、N工PNまたNI
PIN型とした。これは非単結晶半導体のキャリア移動
度はホールが電子に比べて数十分の−しかないことにあ
る。しかし、このホールを用いたPNP型(P工N工P
型を含む〕を作製してもよいことはいうまでもない。
gとしたことにょシ、トランジスタトシてのIAノイズ
の減少、またhhの増加を同時に成就することができた
0 本発明の実施例においては、NPN、N工PNまたNI
PIN型とした。これは非単結晶半導体のキャリア移動
度はホールが電子に比べて数十分の−しかないことにあ
る。しかし、このホールを用いたPNP型(P工N工P
型を含む〕を作製してもよいことはいうまでもない。
第1図は従来のフォトトランジスタのたて断面図を示す
。 第2図は本発明の半導体装置の作製工程を示す。 第3図は第2図(c) K対応したエネルギバンド図で
ある。 第4図は本発明の他の半導体装置のたて断面図を示す。 1 第3)ス 2″ 2′2D (A) 第4)羽 383−
。 第2図は本発明の半導体装置の作製工程を示す。 第3図は第2図(c) K対応したエネルギバンド図で
ある。 第4図は本発明の他の半導体装置のたて断面図を示す。 1 第3)ス 2″ 2′2D (A) 第4)羽 383−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、−導電型の単結晶半導体基板上に設けられた単結晶
半導体層のベースと、該ベース上のエミッタ機能を有す
る水素またはハロゲン元素が添加された光照射により光
起電力が発生する非単結晶半導体とが設けられたことを
特徴とする半導体装置。 2、特許請求の範囲第1項において、−導電型の半導体
基板または該基板とは逆導電型のうめこみ領域よりなる
コレクタと、該コレクタ上の単結晶半導体層よシなるベ
ースと、該ベース上にエミッタ機能を有する水素または
ハロゲン元素が添加された非単結晶半導体よりなる真性
または実質的に真性の半導体層と、該半導体層上に前記
ベースとは逆導電型の半導体層が積層して設けられたこ
とを特徴とする半導体装置。 3、特許請求の範囲第2項において、コレクタ上に単結
晶半導体層よシなるベースが複数個選択的に設けられた
ことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57138225A JPS5928387A (ja) | 1982-08-09 | 1982-08-09 | 光電変換装置 |
US06/521,546 US4633287A (en) | 1982-08-09 | 1983-08-09 | Semiconductor photoelectric conversion device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57138225A JPS5928387A (ja) | 1982-08-09 | 1982-08-09 | 光電変換装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5928387A true JPS5928387A (ja) | 1984-02-15 |
JPH059948B2 JPH059948B2 (ja) | 1993-02-08 |
Family
ID=15217008
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57138225A Granted JPS5928387A (ja) | 1982-08-09 | 1982-08-09 | 光電変換装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5928387A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61285638A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-16 | New Japan Radio Co Ltd | ビ−ム直進形マイクロ波管 |
CN110400859A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-11-01 | 深圳市星华灿科技有限公司 | 一种红外三极管芯片制造工艺 |
CN110473923A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-11-19 | 深圳市星华灿科技有限公司 | 一种红外光敏三极管芯片 |
-
1982
- 1982-08-09 JP JP57138225A patent/JPS5928387A/ja active Granted
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61285638A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-16 | New Japan Radio Co Ltd | ビ−ム直進形マイクロ波管 |
CN110400859A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-11-01 | 深圳市星华灿科技有限公司 | 一种红外三极管芯片制造工艺 |
CN110473923A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-11-19 | 深圳市星华灿科技有限公司 | 一种红外光敏三极管芯片 |
CN110400859B (zh) * | 2019-08-23 | 2020-06-23 | 深圳市星华灿科技有限公司 | 一种红外三极管芯片制造工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH059948B2 (ja) | 1993-02-08 |
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