JPS5928230B2 - Photocurable insulation varnish - Google Patents
Photocurable insulation varnishInfo
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- JPS5928230B2 JPS5928230B2 JP5359075A JP5359075A JPS5928230B2 JP S5928230 B2 JPS5928230 B2 JP S5928230B2 JP 5359075 A JP5359075 A JP 5359075A JP 5359075 A JP5359075 A JP 5359075A JP S5928230 B2 JPS5928230 B2 JP S5928230B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は光重合架橋基としてアリル(allyl)基
を含有することを特徴とする光硬化性絶縁ワニスに関す
るものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a photocurable insulating varnish characterized by containing an allyl group as a photopolymerizable crosslinking group.
さらに本発明は可使時間が長く、熱安定性が良好であり
、かつ、高水準の絶縁ワニス性能を発揮する光硬化性絶
縁ワニスを提供するものである。 近年、省資源、省エ
ネルギー、無公害化の問題が重大化しており、絶縁材料
および処理プロセスもこれらの社会的要請を踏まえた方
向に進んでいる。Furthermore, the present invention provides a photocurable insulating varnish that has a long pot life, good thermal stability, and exhibits a high level of insulating varnish performance. In recent years, issues of resource conservation, energy conservation, and pollution-free production have become increasingly important, and insulating materials and processing processes are also moving in a direction that takes these social demands into account.
例えば無溶剤型絶縁ワニスの広範な使用および粉体絶縁
処理方式の導入や水溶性ワニス若しくは水分散型ワニス
による電着絶縁処理方法などが普及しつつある。しかし
、これらの材料群および処理方法はいずれも最終的には
加熱という手段を講じて絶縁ワニスを硬化させるもので
あり、加熱処理のむつかしい部分の絶縁、例えば弱熱性
電子部品取付後の絶縁あるいは被処理物の熱容量が大き
く熱エネルギーの利用効率が低い場合などにおいては、
合理的な高能率のワニス硬化方法が早急に開発される必
要は大である。 本発明は加熱という手段を講すること
なしに絶縁ワニスを硬化させる方式として光硬化方法に
着目して行なわれたものである。For example, the widespread use of solvent-free insulating varnishes, the introduction of powder insulation treatment methods, and electrodeposition insulation treatment methods using water-soluble varnishes or water-dispersible varnishes are becoming widespread. However, all of these material groups and processing methods ultimately use heating to harden the insulating varnish, and are used to insulate areas where heat treatment is difficult, such as insulation after attaching low-heat electronic components or coatings. In cases where the heat capacity of the processed material is large and the efficiency of thermal energy use is low,
There is an urgent need for a rational, high-efficiency varnish curing method to be developed. The present invention was carried out by focusing on a photocuring method as a method for curing insulating varnish without using heating means.
現在塗装産業の分野では塗料の光硬化方法について活発
な研究が行なわれているが、これらの一般塗装を目的と
した光硬化性塗料を電気絶縁ワニスとしてそのままでは
用いることができない。けだし、電気機器は苛酷な外部
環境下で使用されるものであり、外部刺激の要因として
は熱的、電気的または機械的なものが代表例であり、通
常これらの要因は複合的に持ち込まれることが多い。従
つて絶縁ワニスに要求される事項としては前記した諸材
料特性が高水準のものであること、さらには耐水性、耐
薬品性にも優れており、またワニス加工作業面からは可
使時間が長いことおよび迅速な光硬化性などが挙げられ
る。 本発明者らはアリル型不飽和基が熱に対して安定
であることや硬化物の耐熱性、電気特性が優れているこ
とに着目し、アリル型不飽和基を導入した光硬化性絶縁
ワニスの開発を鋭意検討中であつた。Although active research is currently being conducted in the field of the coating industry on photocuring methods for paints, these photocurable paints intended for general coating cannot be used as they are as electrical insulating varnishes. However, electrical equipment is used in harsh external environments, and typical external stimulation factors are thermal, electrical, or mechanical, and these factors are usually introduced in combination. There are many things. Therefore, insulating varnishes are required to have the above-mentioned material properties at a high level, and also have excellent water resistance and chemical resistance, and from the viewpoint of varnish processing, pot life is short. long duration and rapid photocurability. The present inventors focused on the fact that allylic unsaturated groups are stable against heat and that the cured product has excellent heat resistance and electrical properties, and created a photocurable insulating varnish incorporating allylic unsaturated groups. The company was currently actively considering the development of .
一般にアリル型不飽和基は退化性連鎖移動を伴うこと、
環化構造を形成しやすいことなどのためジアリルフタレ
ート、トリアリルトリメリテートなどの在来化合物はプ
レポリマ一の形を経由しないで液状モノマーから直ちに
諸特性の良好な三次元硬化組織を作ることは困難である
ことが知られている。本発明者らはかかる制約を克服し
良好な光硬化性絶縁ワニスを開拓するための研究を行な
つた結果、下記されるようにアリル基をウレタン結合を
介在させた型で導入することにより極めて好適に本目的
を達成させることができることを見いだした。すなわち
、本発明は一般式:
(式申、Rは脂肪族、脂環族もしくは芳香族炭化水素基
もしくはその誘導体残基からなり、Rの平均分子量は5
0〜300のものを表わす。Generally, allylic unsaturated groups involve degenerative chain transfer;
Because conventional compounds such as diallyl phthalate and triallyl trimellitate easily form a cyclized structure, it is difficult to immediately create a three-dimensional hardened structure with good properties from a liquid monomer without going through the form of a prepolymer. is known to be difficult. The present inventors have conducted research to overcome such limitations and develop a good photocurable insulating varnish. As a result, the present inventors have found that by introducing an allyl group in the form of a urethane bond as described below, It has been found that this object can be suitably achieved. That is, the present invention relates to the general formula:
Represents 0 to 300.
)で示されるジアリル化合物(A)と分子中に1個以上
1の重合性不飽和基を有する化合物(B)との混合物
であつて、(A)成分が40〜100重量%で(B)成
分が60〜0重量%よりなり、これに増感剤を添加して
なる光硬化性絶縁ワニスに関するものである。更に詳し
く説明すれば、本発明の前記式中のRとしてはジイソシ
アネート化合物、例えばヘキサメチレンジイソシアネー
ト、2・4(もしくは2・6)一トルエンジイソシアネ
ート、4・4−ジフエニルメタンジイソシアネート、4
・4′−ジフエ :ニルジイソシアネート、3・3′−
ジメチル−4・4′−ジフエニルジイソシアネート、3
・3′−ジメチル−4・4′−ジフエニルメタンジイソ
シアネート、1・5−ナフタレンジイソシアネート、3
・3′−ジメトキシ−4・4′−ジJャGニルジイソシア
ネートおよび2−クロロ−1・4−フエニルジイソシア
ネートなどの1種もしくは数種混合物の残査が挙げられ
るが、これらに限つたものではなく、式中のRの中には
エーテル結合、エステル結合、ウレタン結合、アミド結
合やイミド結合などを含んでいてもよいが、Rの平均分
子量としては50〜300の範囲のものが好適に用いら
れる。) and a compound (B) having one or more polymerizable unsaturated groups in the molecule, wherein the (A) component is 40 to 100% by weight and (B) This invention relates to a photocurable insulating varnish consisting of 60 to 0% by weight of components and a sensitizer added thereto. More specifically, R in the above formula of the present invention is a diisocyanate compound, such as hexamethylene diisocyanate, 2,4 (or 2,6)-toluene diisocyanate, 4,4-diphenylmethane diisocyanate, 4
・4'-diphene: Nil diisocyanate, 3,3'-
Dimethyl-4,4'-diphenyl diisocyanate, 3
・3'-dimethyl-4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, 3
・Residues of one type or a mixture of several types such as 3'-dimethoxy-4,4'-diisocyanate and 2-chloro-1,4-phenyl diisocyanate may be mentioned, but are limited to these. Rather, R in the formula may include an ether bond, ester bond, urethane bond, amide bond, imide bond, etc., but the average molecular weight of R is preferably in the range of 50 to 300. used.
Rの平均分子量が300より大きくなると高融点、高粘
度、他の光共重合可能な不飽和基を有する化合物との相
溶性の低下などの問題が生じる可能性があつて好ましく
ないし、硬化物の架橋密度も小さくなり、硬化物特性の
低下が現われるおそれが多分にある。また、平均分子量
が50より小さいものは化合物として不安定なものが多
く好ましくない。このことから、Rの平均分子量として
特に好ましいのは60〜250の範囲のものである。一
般式(A)で示されるジアリル化合物の製造は2モルの
アリルアルコールと1モルのジイソシアネート化合物よ
り無触媒下、場合によつては少量の触媒、例えばルイス
塩基特に3級アミン類、フオスフイン類またはルイス酸
の有機金属化合物などを用いて、通常のウレタン化反応
を行なわすことによつて達成される。かくして得られる
ジアリル化合物のうち、融点の低いものについては少量
(0.05〜5%)の増感剤を配合し、常温あるいは少
し加熱(100℃以下)して、1〜20分間光照射する
ことによつで熱安定性に優れた硬化絶縁組織が得られる
。この場合、増感剤としては通常の光重合開始剤でよく
、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテルなどが
用いられ、またα・α7ーアゾビスイソブチロニトリル
やベンゾイルパーオキサイドなどと併用して用いてもよ
い。更に、この場合の光源は紫外線を効率よく発生する
もの、例えば高圧水銀燈、超高圧水銀燈などが用いられ
る。上述したように製造されたジアリル化合物(A)が
高粘度であつたり、あるいは固体状である場合には低粘
度化を目的とすることおよび硬化物の性質を調節するな
どのためには前記化合物(A)と他の光共重合可能な分
子中に1個以上の不飽和基を有する化合物(B)と混合
して用いる方がよい。該光共重合可能な化合物(B)と
しては、アクリル酸(メタクリル酸)エステル、ジ(ト
リ、テトラ)アクリル酸(メタクリル酸)ジ(トリ、テ
トラ)エステル、アクリル(メタクリル)アミド類、ア
クリロニトリル、スチレン、ビニルトルエンなどのビニ
ル単量体や不飽和ポリエステル樹脂などを挙げることが
できる。If the average molecular weight of R is greater than 300, problems such as high melting point, high viscosity, and decreased compatibility with other compounds having photocopolymerizable unsaturated groups may occur, which is undesirable. The crosslinking density also decreases, and there is a high possibility that the properties of the cured product will deteriorate. Further, those having an average molecular weight of less than 50 are often unstable as compounds and are not preferred. For this reason, the average molecular weight of R is particularly preferably in the range of 60 to 250. The diallyl compound represented by the general formula (A) is produced from 2 moles of allyl alcohol and 1 mole of diisocyanate compound without any catalyst, or in some cases with a small amount of catalyst, such as a Lewis base, especially tertiary amines, phosphines, or This is achieved by carrying out a conventional urethanization reaction using an organometallic compound of a Lewis acid. Among the diallyl compounds obtained in this way, those with a low melting point are mixed with a small amount (0.05 to 5%) of a sensitizer, heated at room temperature or slightly (below 100°C), and irradiated with light for 1 to 20 minutes. In particular, a hardened insulating structure with excellent thermal stability can be obtained. In this case, the sensitizer may be an ordinary photopolymerization initiator, such as benzoin or benzoin methyl ether, or may be used in combination with α・α7-azobisisobutyronitrile, benzoyl peroxide, etc. Good too. Furthermore, the light source used in this case is one that efficiently generates ultraviolet rays, such as a high-pressure mercury lamp or an ultra-high-pressure mercury lamp. When the diallyl compound (A) produced as described above has a high viscosity or is in a solid state, the above compound may be used for the purpose of lowering the viscosity and adjusting the properties of the cured product. It is better to mix (A) with another photocopolymerizable compound (B) having one or more unsaturated groups in the molecule. The photocopolymerizable compound (B) includes acrylic acid (methacrylic acid) ester, di(tri,tetra)acrylic acid (methacrylic acid) di(tri,tetra)ester, acrylic (methacrylic)amide, acrylonitrile, Examples include vinyl monomers such as styrene and vinyltoluene, and unsaturated polyester resins.
前記不飽和ポリエステル樹脂としてはマレイン酸、無水
マレイン酸、フマル酸などの不飽和二塩基酸とコハク酸
、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタ
ル酸、イソフタル酸、テレフタル酸およびこれらの酸類
の無水物もしくは低級アルキルエステルなどの飽和二塩
基酸とエチレングリコール、ジエチレングリコール、プ
ロピレングリコiルなどのグリコール類とのエステル化
反応生成物が用いられる。この場合、前記のジアリルウ
レタンよりなる化学組成物(A)と光共重合可能な不飽
和化合物(B)との配合割合としては、(A)成分が4
0〜100重量%、(B)成分が60−0重量%がよい
。Examples of the unsaturated polyester resins include unsaturated dibasic acids such as maleic acid, maleic anhydride, and fumaric acid, succinic acid, phthalic acid, tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and anhydrides of these acids. An esterification reaction product of a saturated dibasic acid such as a dibasic acid or a lower alkyl ester and a glycol such as ethylene glycol, diethylene glycol, or propylene glycol is used. In this case, the blending ratio of the chemical composition (A) made of diallylurethane and the photocopolymerizable unsaturated compound (B) is such that the (A) component is 4
0 to 100% by weight, and component (B) preferably 60-0% by weight.
この理由は、(A)成分が40重量%より少ないとアリ
ル基導入の効果、すなわちワニスの可使時間、硬化物の
電気特性、耐熱性などが減少するためである。かくして
得られたワニス組成物は前記と同様の方法で30秒〜1
0分間光照射することによつて優れた硬化絶縁組織が得
られる。本発明は絶縁ワニスの硬化に光硬化法を導入す
ることにおいて、その利点を最大限発揮できるように分
子設計された絶縁ワニスであり、その業的価値は極めて
高いものである。以下具体的に実施例により本発明を更
に詳細に説明する。The reason for this is that if the content of component (A) is less than 40% by weight, the effect of introducing allyl groups, that is, the pot life of the varnish, the electrical properties of the cured product, the heat resistance, etc. will be reduced. The thus obtained varnish composition was heated for 30 seconds to 1 hour in the same manner as above.
An excellent hardened insulating structure can be obtained by irradiating with light for 0 minutes. The present invention is an insulating varnish whose molecules are designed to maximize the advantages of introducing a photocuring method for curing the insulating varnish, and its industrial value is extremely high. EXAMPLES The present invention will be specifically explained in more detail with reference to Examples below.
実施例 1
ヘキサメチレンジイソシアネートの1モルにアリルアル
コ!ル2モルを加え、100℃に2時間保つとジアリル
ウレタン化合物1モルを得る(白色固体、融点62℃)
。Example 1 Allylalco! to 1 mole of hexamethylene diisocyanate! Add 2 moles of diaryl urethane and keep at 100℃ for 2 hours to obtain 1 mole of diallyl urethane compound (white solid, melting point 62℃)
.
これに2重量%のベンゾインメチルエーテルを加えてワ
ニスを得た。このワニスについて70℃のホツトプレー
ト上で高圧水銀燈を用いて光を10分間照射して得た硬
化物を試料1とする。実施例 2
実施例1で得たジアリルウレタン化合物59重量部にテ
トラエチレングリコールジアクリレート40重量部およ
びベンゾインメチルエーテル1重量部を加えワニスを得
た。A varnish was obtained by adding 2% by weight of benzoin methyl ether to this. Sample 1 is a cured product obtained by irradiating this varnish with light for 10 minutes using a high-pressure mercury lamp on a 70° C. hot plate. Example 2 To 59 parts by weight of the diallylurethane compound obtained in Example 1, 40 parts by weight of tetraethylene glycol diacrylate and 1 part by weight of benzoin methyl ether were added to obtain a varnish.
このワニスについて室温で高圧水銀燈を用いて光を3分
間照射して得た硬化物を試料2とする。実施例 3
実施例1で得たジアリルウレタン化合物49重量部に不
飽和ポリエステル樹脂(樹脂成分;プロピレングリコー
ル1.0モル、コハク酸0.4モルおよびフマル酸0.
6モル)を40重量部、スチレン10重量部およびベン
ゾインメチルエーテル1重量部加えワニスを得た。Sample 2 is a cured product obtained by irradiating this varnish with light for 3 minutes using a high-pressure mercury lamp at room temperature. Example 3 49 parts by weight of the diallyl urethane compound obtained in Example 1 were added with an unsaturated polyester resin (resin components: 1.0 mol of propylene glycol, 0.4 mol of succinic acid, and 0.4 mol of fumaric acid).
6 mol), 10 parts by weight of styrene and 1 part by weight of benzoin methyl ether were added to obtain a varnish.
このワニスについて室温で高圧水銀燈を用いて光を5分
間照射して得た硬化物を試料3とする。実施例 4
4・4′−ジフエニルメタンジイソシアネート1モルに
アリルアルコール2モルを加え、実施例1と同様の方法
で黄白色固体ないし粘性液体のジアリルウレタン1モル
を得る。Sample 3 is a cured product obtained by irradiating this varnish with light for 5 minutes using a high-pressure mercury lamp at room temperature. Example 4 2 moles of allyl alcohol are added to 1 mole of 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, and 1 mole of diallylurethane as a yellow-white solid or viscous liquid is obtained in the same manner as in Example 1.
これにベンゾインメチルエーテルを加えてワニスを得た
。このワニスについて実施例1と同様にして光照射して
得た硬化物を試料4とする。実施例 5
実施例4で得たジアリルウレタン化合物59重量部に、
実施例2と同様にモノマーを配合してワニスを得た。A varnish was obtained by adding benzoin methyl ether to this. Sample 4 is a cured product obtained by irradiating this varnish with light in the same manner as in Example 1. Example 5 To 59 parts by weight of the diallyl urethane compound obtained in Example 4,
A varnish was obtained by blending monomers in the same manner as in Example 2.
このワニスに実施例2と同様にして光照射を行なつて得
た硬化物を試料5とする。実施例 6ビス一(β−ヒド
ロキシエチル)テレフタレート1モルに2・4−トルエ
ンジイソシアネート2モルを加え、150℃に2時間保
つた後、更に2・4−トルエンジイソシアネート1モル
およびアリルアルコール4モルを加えて100〜150
℃に2時間保つ。Sample 5 is a cured product obtained by irradiating this varnish with light in the same manner as in Example 2. Example 6 2 moles of 2,4-toluene diisocyanate were added to 1 mole of bis-(β-hydroxyethyl) terephthalate, kept at 150°C for 2 hours, and then 1 mole of 2,4-toluene diisocyanate and 4 moles of allyl alcohol were added. plus 100-150
Keep at ℃ for 2 hours.
このようにして得たジアリルウレタン化合物よりなる成
分48重量部に実施例3で用いた不飽和ポリエステル樹
脂40重量部、スチレン10重量部およびベンゾインメ
チルエーテル2重量部を加えてワニスを得た。このワニ
スについて40℃のホツトプレート上で高圧水銀燈を用
いて光を5分間照射して得た硬化物を試料6とする。参
考例 1実施例2で用いたテトラエチレングリコールジ
アクリレート99重量部にベンゾインメチルエーテル1
重量部を加え、実施例2と同様にして光照射して得た硬
化物を参考試料1とする。A varnish was obtained by adding 40 parts by weight of the unsaturated polyester resin used in Example 3, 10 parts by weight of styrene, and 2 parts by weight of benzoin methyl ether to 48 parts by weight of the component consisting of the diallyl urethane compound thus obtained. Sample 6 is a cured product obtained by irradiating this varnish with light for 5 minutes using a high-pressure mercury lamp on a hot plate at 40°C. Reference Example 1 99 parts by weight of tetraethylene glycol diacrylate used in Example 2 was added to 1 part by weight of benzoin methyl ether.
A cured product obtained by adding parts by weight and irradiating with light in the same manner as in Example 2 is referred to as Reference Sample 1.
参考例 2
実施例3で用いた不飽和ポリエステル樹脂69重量部に
スチレン30重量部およびベンゾインメチルエーテル1
重量部を加え、実施例3と同様に光照射して得た硬化物
を参考試料2とする。Reference Example 2 30 parts by weight of styrene and 1 part by weight of benzoin methyl ether were added to 69 parts by weight of the unsaturated polyester resin used in Example 3.
A cured product obtained by adding parts by weight and irradiating with light in the same manner as in Example 3 is referred to as Reference Sample 2.
実施例1〜6および参考例1〜2の光未照射ワニスにつ
いて暗室中、100℃、10時間後の粘度変化を測定し
た。粘度変化の大きかつたものか上表における誘電正接
は変成器ブリツジを用いて測定し、T (ガラス転移温
度)は周波数11H2で動的粘弾性の測定より求めた。
くら順に並べると:
であつた。The viscosity changes of the unirradiated varnishes of Examples 1 to 6 and Reference Examples 1 to 2 after 10 hours at 100° C. in a dark room were measured. The dielectric loss tangent in the table above was measured using a transformer bridge, and T (glass transition temperature) was determined by measuring dynamic viscoelasticity at a frequency of 11H2.
When arranged in descending order: It was.
このことから、ジアリルウレタン化合物配合によつてワ
ニスの可使時間が著しく延びることが証明される。また
、試料1〜6および参考試料1〜2について物性測定を
行なつた結果を次表に示す:上表における誘電正接は変
性器ブリッジを用いて測定し、Tg(ガラス転移温度)
は周波数11H2で動的粘弾性の測定より求めた。This proves that the pot life of the varnish is significantly extended by incorporating the diallyl urethane compound. The following table shows the results of physical property measurements for Samples 1 to 6 and Reference Samples 1 to 2.
was determined by measuring dynamic viscoelasticity at a frequency of 11H2.
上表から明らかなように本発明の光硬化した絶縁ワニス
は優れた電気的性質、耐熱軟化性などを示し、その実用
的価値は極めて大である。As is clear from the above table, the photocured insulating varnish of the present invention exhibits excellent electrical properties, heat softening resistance, etc., and its practical value is extremely large.
Claims (1)
H_2CH−CH_2(式中のRは脂肪族、脂環族また
は芳香族炭化水素基もしくはその誘導体残基からなり、
Rの平均分子量は50〜300のものを示す)で示され
るジアリル化合物(A)と分子中に1個以上の重合性不
飽和基を有するビニル単量体または不飽和ポリエステル
樹脂化合物(B)との混合物であつて、(A)成分が4
0〜100重量%、(B)成分が60〜0重量%よりな
り、これに増感剤を添加してなることを特徴とする光硬
化性絶縁ワニス。[Claims] 1 General formula: CH_2=CHCH_2OOCHN-R-NHCOOC
H_2CH-CH_2 (R in the formula consists of an aliphatic, alicyclic or aromatic hydrocarbon group or a derivative residue thereof,
R has an average molecular weight of 50 to 300); and a vinyl monomer or unsaturated polyester resin compound (B) having one or more polymerizable unsaturated groups in the molecule. Component (A) is a mixture of 4
A photocurable insulating varnish comprising 0 to 100% by weight of component (B) and 60 to 0% by weight of component (B), to which a sensitizer is added.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5359075A JPS5928230B2 (en) | 1975-05-02 | 1975-05-02 | Photocurable insulation varnish |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5359075A JPS5928230B2 (en) | 1975-05-02 | 1975-05-02 | Photocurable insulation varnish |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS51129436A JPS51129436A (en) | 1976-11-11 |
JPS5928230B2 true JPS5928230B2 (en) | 1984-07-11 |
Family
ID=12947072
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5359075A Expired JPS5928230B2 (en) | 1975-05-02 | 1975-05-02 | Photocurable insulation varnish |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5928230B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5122078B2 (en) * | 2006-04-03 | 2013-01-16 | アイカ工業株式会社 | Decorative plate and manufacturing method thereof |
-
1975
- 1975-05-02 JP JP5359075A patent/JPS5928230B2/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS51129436A (en) | 1976-11-11 |
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