JPS5924909B2 - 超音波フロ−半田槽 - Google Patents
超音波フロ−半田槽Info
- Publication number
- JPS5924909B2 JPS5924909B2 JP7399080A JP7399080A JPS5924909B2 JP S5924909 B2 JPS5924909 B2 JP S5924909B2 JP 7399080 A JP7399080 A JP 7399080A JP 7399080 A JP7399080 A JP 7399080A JP S5924909 B2 JPS5924909 B2 JP S5924909B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- chip
- ultrasonic vibration
- ultrasonic
- bath
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は超音波振動系の付加されたフロー半田槽に関す
る。
る。
従来のこの種の装置は第1図に示すように、半田槽1の
底部にホーン5の節部にあたるフランジ12をネジ止な
どで固定し、このホーン5とチップ4がネジにより係合
されている。半田槽に超音波振動系が付加される効能は
、公開特許公報昭和53−95854で明らかのように
超音波振動により半田内に生じるキャビテーション効果
により被半田物の表面が活性化され漏れ性を向上させる
ことにあつた。しかし、チップ4全体が溶融ハンダ浴3
内に浸漬されているため、チップ4は例えばSUS30
3を用いるが、超音波振動によるキャビテーションのた
め、半田によつて浸蝕された。
底部にホーン5の節部にあたるフランジ12をネジ止な
どで固定し、このホーン5とチップ4がネジにより係合
されている。半田槽に超音波振動系が付加される効能は
、公開特許公報昭和53−95854で明らかのように
超音波振動により半田内に生じるキャビテーション効果
により被半田物の表面が活性化され漏れ性を向上させる
ことにあつた。しかし、チップ4全体が溶融ハンダ浴3
内に浸漬されているため、チップ4は例えばSUS30
3を用いるが、超音波振動によるキャビテーションのた
め、半田によつて浸蝕された。
そのためチップ交換頻度は多く、その度に半田浴3内よ
り溶融半田を抜いてから行なわなければならず保守に時
間がかかり装置の稼動率をおとしていた。またチップ4
と溶融半田との接触面積が大きく、例えば振動子出力3
00Wとしても共振を得ることが難しくチップ先端出力
としては50〜100W程度に減衰してしまつた。従来
の装置はこのような欠点があり実用には難しい点があつ
た。本発明はこれらの欠点を除去するためにチップが溶
解半田と接触する表面積を極力小さくするためと、チッ
プ交換を容易にするために、噴出半田を戻す案内部にチ
ップを嵌合させ、チップ先端部のみが溶解ハンダと接触
するようにした構造としたもので、以下第2図により詳
細に説明する。
り溶融半田を抜いてから行なわなければならず保守に時
間がかかり装置の稼動率をおとしていた。またチップ4
と溶融半田との接触面積が大きく、例えば振動子出力3
00Wとしても共振を得ることが難しくチップ先端出力
としては50〜100W程度に減衰してしまつた。従来
の装置はこのような欠点があり実用には難しい点があつ
た。本発明はこれらの欠点を除去するためにチップが溶
解半田と接触する表面積を極力小さくするためと、チッ
プ交換を容易にするために、噴出半田を戻す案内部にチ
ップを嵌合させ、チップ先端部のみが溶解ハンダと接触
するようにした構造としたもので、以下第2図により詳
細に説明する。
第2図において、1は半田槽で舟型をしており、噴出口
2および噴出口より出た溶解ハンダは案内部13を流れ
、半田浴3中に入る。またファン8停止時には、噴出口
2と案内部13は、半田浴3中の半田液面より高い位置
に設置されている。4は半田に超音波振動を与えるチッ
プ、チップ4に続いて超音波振動を伝達するためのホー
ン5が設けられ、その後続にはラウンジバン型の超音波
振動子6が連続されている。
2および噴出口より出た溶解ハンダは案内部13を流れ
、半田浴3中に入る。またファン8停止時には、噴出口
2と案内部13は、半田浴3中の半田液面より高い位置
に設置されている。4は半田に超音波振動を与えるチッ
プ、チップ4に続いて超音波振動を伝達するためのホー
ン5が設けられ、その後続にはラウンジバン型の超音波
振動子6が連続されている。
ホーン5の節に設けられたフランジ12により機械ベー
ス11にネジ止めされる。超音波振動は、軸方向に行な
われる。チップ4は噴出口2の底部の案内部13に設け
られた穴7を通して挿入されている。チップ4と穴7は
嵌合になつており、例えばチップ径φ30−0.007
+ 0.013、穴径φ30とする。
ス11にネジ止めされる。超音波振動は、軸方向に行な
われる。チップ4は噴出口2の底部の案内部13に設け
られた穴7を通して挿入されている。チップ4と穴7は
嵌合になつており、例えばチップ径φ30−0.007
+ 0.013、穴径φ30とする。
チツー 0.0160
プは軸方向に振動するためチップ4と穴Tは摺動する。
したがつてその摺動面はWW仕上される。また半田を溶
解するためのヒーターは半田浴3の側面にあり図に示さ
れていない。このようにして構成される超音波半田槽は
、チツプが半田内に浸漬する部分が従来の一となり超音
波振動系出力の減すいは10〜20%前後と少なくなり
、また共振状態への合わせこみは、容易になつた。また
チツプ交換時にはチツプは半田槽内にないためにホーン
5からの連結をはずせば容易に取り出せるため保守に時
間はかからなくなつた。以上説明したように、半田浴液
面を超える部分でチツプと案内部の穴と嵌合することに
より従来の欠点を除去することが可能である。
解するためのヒーターは半田浴3の側面にあり図に示さ
れていない。このようにして構成される超音波半田槽は
、チツプが半田内に浸漬する部分が従来の一となり超音
波振動系出力の減すいは10〜20%前後と少なくなり
、また共振状態への合わせこみは、容易になつた。また
チツプ交換時にはチツプは半田槽内にないためにホーン
5からの連結をはずせば容易に取り出せるため保守に時
間はかからなくなつた。以上説明したように、半田浴液
面を超える部分でチツプと案内部の穴と嵌合することに
より従来の欠点を除去することが可能である。
第1図は従来の超音波フロー半田槽、第2図は本発明の
超音波フロー半田槽。 1・・・・・・半田槽、2・・・・・・噴出口、3・・
・・・・半田浴、4・・・・・・チップ、5・・・・・
・ホーン、6・・・・・・超音波振動子) 7II0″
′。
超音波フロー半田槽。 1・・・・・・半田槽、2・・・・・・噴出口、3・・
・・・・半田浴、4・・・・・・チップ、5・・・・・
・ホーン、6・・・・・・超音波振動子) 7II0″
′。
Claims (1)
- 1 半田を加熱溶解するヒーターと溶解半田を流動せし
めるファンと該ファンを駆動する手段と該流動する半田
を案内する流路と流路の出口に噴出口を有し、さらに超
音波振動系を有するフロー半田槽において、該噴出口と
噴出口から噴出する半田を半田溶内に戻す案内部が、フ
ァン停止時半田液面より高い位置に設けられ、かつ該案
内部に超音波振動系のチップが嵌合し、超音振動系は、
半田槽とは別のベースに固定され、チップ先端は前記噴
出口に達していることを特徴とする超音波フロー半田槽
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7399080A JPS5924909B2 (ja) | 1980-06-02 | 1980-06-02 | 超音波フロ−半田槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7399080A JPS5924909B2 (ja) | 1980-06-02 | 1980-06-02 | 超音波フロ−半田槽 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS571568A JPS571568A (en) | 1982-01-06 |
| JPS5924909B2 true JPS5924909B2 (ja) | 1984-06-13 |
Family
ID=13534053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7399080A Expired JPS5924909B2 (ja) | 1980-06-02 | 1980-06-02 | 超音波フロ−半田槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5924909B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001319999A (ja) * | 2000-05-12 | 2001-11-16 | Tokyo Daiichi Shoko:Kk | 放熱器の製造方法 |
-
1980
- 1980-06-02 JP JP7399080A patent/JPS5924909B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS571568A (en) | 1982-01-06 |
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