JPS5922369B2 - Electron beam lithography equipment - Google Patents
Electron beam lithography equipmentInfo
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- JPS5922369B2 JPS5922369B2 JP11736479A JP11736479A JPS5922369B2 JP S5922369 B2 JPS5922369 B2 JP S5922369B2 JP 11736479 A JP11736479 A JP 11736479A JP 11736479 A JP11736479 A JP 11736479A JP S5922369 B2 JPS5922369 B2 JP S5922369B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
- H01J37/045—Beam blanking or chopping, i.e. arrangements for momentarily interrupting exposure to the discharge
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Electron Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子線描画装置に係り、特に電子線を高速でブ
ランキングするのに好適な電子線描画装置に関するもの
である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an electron beam lithography apparatus, and more particularly to an electron beam lithography apparatus suitable for blanking an electron beam at high speed.
通常電子線描画装置の描画信号に合わせて試料面上の電
子線をブランキングするために、従来は電子線通路に設
けられた一対の静電電極に一定の電圧を印加することに
より、試料を照射・描画している電子線を電子線通路に
配置された絞り孔外に偏向していた。Conventionally, in order to blank the electron beam on the sample surface in accordance with the drawing signal of the electron beam drawing device, a constant voltage is applied to a pair of electrostatic electrodes provided in the electron beam path. The electron beam being irradiated and drawn was deflected out of the aperture hole placed in the electron beam path.
このような場合、装置の物理的な構成上の制約からブラ
ンキング板の面積及びそれらの間隔をある限度以下には
小さくできず、したがつて試料面上で完全なブランキン
グを得るには、ブランキング板に大きな偏向電圧を与え
ざるを得なかつた。In such cases, the area of the blanking plates and the spacing between them cannot be reduced below a certain limit due to physical configuration constraints of the device, and therefore, in order to obtain complete blanking on the sample surface, It was necessary to apply a large deflection voltage to the blanking plate.
そのために電子線のオンオフ切り換え、つまリプランキ
ングに無駄な時間を費してしまい、描画速度を上げるこ
とができない欠点があつた。また電子線のオンオフ切り
換え時間を短かくするために、ブランキング偏向電圧を
小さくすると、ブランキングした時に絞り孔外に偏向さ
れて絞りに照射されている電子線からの散乱電子が、絞
り孔上での偏向量が小さいために、絞り孔からもれて試
料に照射されるようになり、長時間のブランキングがで
きない欠憇があつた。As a result, time was wasted in switching the electron beam on and off and replanking, which resulted in the drawback that the writing speed could not be increased. In addition, in order to shorten the on/off switching time of the electron beam, if the blanking deflection voltage is reduced, the scattered electrons from the electron beam that is deflected outside the aperture hole and irradiated onto the aperture during blanking will be reflected onto the aperture hole. Since the amount of deflection was small, the irradiation leaked through the aperture hole onto the sample, making it impossible to blank for a long time.
本発明の目的は、ブランキング偏向電圧に、比較的大き
い電圧と、比較的小さい電圧とを与え得るようにし、そ
れを適宜に選択することにより、高速ブランキングが可
能な電子線描画装置を提供することにある。An object of the present invention is to provide an electron beam lithography apparatus that can perform high-speed blanking by applying a relatively large voltage and a relatively small voltage to the blanking deflection voltage and selecting the voltage appropriately. It's about doing.
本発明は、ブランキング偏向手段に互いに異なる電圧を
与え得るようにし、描画時の高速ブランキングが必要な
時には低い電圧をブランキング偏向電圧として与えるこ
とによつて比較的小さい角度で電子線を偏向させ、一方
、長時間の完全なブランキングが必要な時には高い電圧
をブランキング偏向電圧として与えることによつて比較
的大きい角度で電子線を偏向させるようにしたものであ
る。The present invention allows different voltages to be applied to the blanking deflection means, and when high-speed blanking during writing is required, a low voltage is applied as the blanking deflection voltage, thereby deflecting the electron beam at a relatively small angle. On the other hand, when complete blanking for a long period of time is required, a high voltage is applied as the blanking deflection voltage to deflect the electron beam by a relatively large angle.
第1図は本発明の一実施例を示す電子線描画装置の光学
図で、カソード、グリッド、アノードからなる電子銃1
から射出される電子線2を収束レンズ3により細く収束
し、試料8上に投影レンズ4によりスポットを結ばせ、
これを偏向手段5及びブランキング板6、ブランキング
絞りTにより走査及びブランキングを行ない、所望の図
形を試料8上に描画する構成である。FIG. 1 is an optical diagram of an electron beam lithography system showing an embodiment of the present invention.
The electron beam 2 emitted from the electron beam 2 is narrowly converged by a converging lens 3, and the spot is focused on the sample 8 by a projection lens 4.
This is scanned and blanked by the deflection means 5, the blanking plate 6, and the blanking aperture T, and a desired figure is drawn on the sample 8.
第2図は、本発明のブランキング偏向手段の一実施例の
プロツク図を示す。FIG. 2 shows a block diagram of one embodiment of the blanking deflection means of the present invention.
描画時における電子線2のオンオフ信号、つまりブラン
キング信号はインバータ9,11に供給される。第1表
に示したように、短時間ブランキング状態の時はインバ
ータ9の出力が高レベルとなり、スイツチング素子10
が非導通となる。一方、インバータ11の出力は低レベ
ルとなつてスイツチング素子12が導通となり、ブラツ
キング板6にはa(この例では+15V)が与えられて
、電子線は第2図の実線2aのように比較的小さい角度
で偏向される。アンブランキング状態の時は、インバー
タ9の出力は低レベルでスイツチング素子10が導通し
、一方、インバータ11の出力が低レベルでスイツチン
グ素子12は導通となる。したがつて、プランキング板
6には偏向電圧0Vが与えられ、電子線2cはブランキ
ングされずにブランキング絞り7を通過する。長時間の
ブランキング状態の時は、インバータ9,11の出力は
共に高レベルとなるので、スイツチング素子10,12
は共に非導通となる。An on/off signal for the electron beam 2 during drawing, that is, a blanking signal, is supplied to inverters 9 and 11. As shown in Table 1, during the short-time blanking state, the output of the inverter 9 becomes high level, and the switching element 10
becomes non-conductive. On the other hand, the output of the inverter 11 becomes low level, the switching element 12 becomes conductive, a voltage a (+15V in this example) is applied to the blacking plate 6, and the electron beam becomes relatively low as shown by the solid line 2a in FIG. Deflected at a small angle. In the unblanking state, the output of the inverter 9 is at a low level and the switching element 10 is conductive, while the output of the inverter 11 is at a low level and the switching element 12 is conductive. Therefore, a deflection voltage of 0 V is applied to the blanking plate 6, and the electron beam 2c passes through the blanking aperture 7 without being blanked. During a long blanking state, the outputs of inverters 9 and 11 are both at a high level, so switching elements 10 and 12
Both become non-conductive.
したがつてブラツキング板6にはVa−(−Vb)=V
a+bの電圧が印加される。この例では、Vbとして5
0Vを使つているとすると、(Va+Vb)=65Vの
偏向電圧が与えられるので、電子線は第2図の点線2b
のように比較的大きい角度で偏向される。本実施例にお
いては、描画時等の短時間ブランキングの際には、ブラ
ンキング板6に印加される偏向電圧を低い値(この実施
例では15)にして、ブランキングのオンオフ制御を行
つているので高速ブランキング、つまり高速描画ができ
る。Therefore, Va-(-Vb)=V on the blacking plate 6.
A voltage of a+b is applied. In this example, Vb is 5
If 0V is used, a deflection voltage of (Va + Vb) = 65V is given, so the electron beam will move along the dotted line 2b in Figure 2.
is deflected at a relatively large angle. In this embodiment, during short-time blanking such as during drawing, the deflection voltage applied to the blanking plate 6 is set to a low value (15 in this embodiment) to control on/off of blanking. This allows for high-speed blanking, or high-speed drawing.
また、試料交換時などのように長時間のブランキングが
必要な時には、ブランキング偏向電圧を高い値にしてい
るので、ブランキング絞り7からの電子の洩れ込みがな
く、試料上で完全なブランキングができる。第2図にお
ける偏向電圧は任意に与えることができるのはもちろん
であり〜ブランキング偏向手段として電磁偏向を用いる
こともできる。In addition, when long blanking is required, such as when replacing a sample, the blanking deflection voltage is set to a high value, so there is no leakage of electrons from the blanking aperture 7, and complete blanking is performed on the sample. You can do rankings. It goes without saying that the deflection voltage in FIG. 2 can be applied arbitrarily, and electromagnetic deflection can also be used as the blanking deflection means.
電子線のオンオフ切り換えのためのスイツチング素子に
アナログスイツチを用いてもよいし、また偏向電圧の切
り換えは図示以外の他の回路構成によつてもよいことは
当然である。It goes without saying that an analog switch may be used as the switching element for switching the electron beam on and off, and that the deflection voltage may be switched using a circuit configuration other than that shown.
第1図は本発明の一実施例を示す電子線描画装置のプロ
ツク図、第2図は本発明のブランキング偏向手段の1実
施例の回路図である。
1・・・電子銃、2・・・電子線、3・・・収束レンズ
、4・・・投影レンズ、5・・・偏向レンズ、6・・・
ブランキング板、7・・・ブランキング絞り、8・・・
試料。FIG. 1 is a block diagram of an electron beam lithography apparatus showing an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a circuit diagram of an embodiment of blanking deflection means of the present invention. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Electron gun, 2... Electron beam, 3... Converging lens, 4... Projection lens, 5... Deflection lens, 6...
Blanking plate, 7... Blanking aperture, 8...
sample.
Claims (1)
段と、試料を上記収束された電子線でもつて走査・描画
する手段と、上記試料を走査する電子線を偏向させてブ
ランキングする手段とを備えてなる電子線描画装置にお
いて、上記ブランキング手段が、上記試料を走査する電
子線を、長時間のブランキング時には、短時間のブラン
キング時に比べて大きい角度で偏向するように構成され
ていることを特徴とする電子線描画装置。1 means for generating an electron beam, means for converging the electron beam, means for scanning and drawing a sample with the focused electron beam, and means for deflecting and blanking the electron beam scanning the sample. In the electron beam lithography apparatus, the blanking means is configured to deflect the electron beam scanning the sample by a larger angle during long-time blanking than during short-time blanking. An electron beam lithography device characterized by:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11736479A JPS5922369B2 (en) | 1979-09-14 | 1979-09-14 | Electron beam lithography equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11736479A JPS5922369B2 (en) | 1979-09-14 | 1979-09-14 | Electron beam lithography equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5642339A JPS5642339A (en) | 1981-04-20 |
JPS5922369B2 true JPS5922369B2 (en) | 1984-05-26 |
Family
ID=14709830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11736479A Expired JPS5922369B2 (en) | 1979-09-14 | 1979-09-14 | Electron beam lithography equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5922369B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6985425B2 (en) * | 2001-06-22 | 2006-01-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electron beam recorder and method thereof |
JP4955433B2 (en) * | 2007-03-20 | 2012-06-20 | キヤノン株式会社 | Deflector array, exposure apparatus, and device manufacturing method |
-
1979
- 1979-09-14 JP JP11736479A patent/JPS5922369B2/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5642339A (en) | 1981-04-20 |
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