JPS59214033A - マイグレ−シヨン像形成部材の製造方法 - Google Patents

マイグレ−シヨン像形成部材の製造方法

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JPS59214033A
JPS59214033A JP59090089A JP9008984A JPS59214033A JP S59214033 A JPS59214033 A JP S59214033A JP 59090089 A JP59090089 A JP 59090089A JP 9008984 A JP9008984 A JP 9008984A JP S59214033 A JPS59214033 A JP S59214033A
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    • G03G17/10Electrographic processes using patterns other than charge patterns, e.g. an electric conductivity pattern; Processes involving a migration, e.g. photoelectrophoresis, photoelectrosolography; Processes involving a selective transfer, e.g. electrophoto-adhesive processes; Apparatus essentially involving a single such process using migration imaging, e.g. photoelectrosolography
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 本発明はマイグレーション像形成に関し、特に表面被覆
されたマイグレーション像形成部材およびその製造方法
に関する。
高濃度、連続階調および高解像力を有する高品質像を作
成可能なマイグレーション像形成システムが開発されて
いる。このようなマイグレーション像形成システムは例
えば1975年9月30日発行の米特許第3,909.
262号に開示されており、その開示は全体に本願の参
考になる。マイグレーション画像形成システムの典型的
な態様において、基体、軟化性材料の1@、および感光
性マーキング材料からなる像形成部材は次のように像形
成される。まず、この部材を電気的に帯電し、そして帯
電された部材を光線のような活性化電磁線のパターンに
露出することによって潜像を形成する。感光性マーキン
グ材料が最初に軟化性層の上面と連続した破砕性層の形
態をとる場合には、軟化性層の軟化によって該部材を現
像する時に該部材の露出域中のマーキング粒子は基体に
向って移動する。
ここに使用されている表現「軟化性」は粒子移動を可能
にするために透過性を高めることができる材料を意味す
ることを意図している。従来、このような材料の透過能
を変えること即ちマイグレーション画像形成部材の移動
に対する抵抗を減少させることld例えば熱、蒸気、不
完全溶剤、溶剤蒸気、溶剤およびそれ等組合わせと接触
させるような手法で溶解、溶融または軟化させることに
よって、又はその他の適切な手段によって軟化性材料の
粘度を減少させることによって行われている。
ここに使用されている「破砕性」層または材料は現像中
に破壊されて該層の一部が基体に向って移動可能になる
又は別の方法で除去可能になるような層または材料を意
味する。破砕性層は本発明のマイグレーション画像形成
部材の各種態様に於いて粒状、半連続、または顕微鏡的
不連続であってもよい。典型的に、マーキング材料のか
がる破砕性層は軟化性層の基体から離れた表面と連続し
ており、かかる破砕性層は本発明のシステムにおける画
像形成部材の軟化性層中に実質的に埋込まれていてもよ
い。
ここに使用されている表現「連続した」は事実上の連結
;接触;さらには、接触してないが接近した状態;およ
び隣接を意味することを意図しており、そして軟化性層
の基体から離れた表面に対する軟化性層中の破砕性マー
キング材料層の相互関係を総括的に記述することを意図
している。
非感光性または不活性マーキング材料が上記破砕性#に
配列または軟化性層全体に分散されている場合には別の
各種画像形成方法があり、例えば、マイグレーション画
像形成部材の潜像形成に使用できる各種方法を開示して
いる上記特許に記載されている。
この新規なマイグレーション画像形成システムにおいて
潜像を現像するためには各種手段を使用できろ。それ等
現像方法としては溶剤による洗除、溶剤蒸気による軟化
、加熱による軟化、それ等手法の組合わせ、および、マ
ーキング材料の軟化性層内移動に対する軟化性層の抵抗
を変化させて基体方向への粒子の像様移動を可能にする
ためのその細手法、等々がある。溶剤による洗除または
メニスカス現像方法においては、マイグレーションマー
キング材料は軟化溶解された軟化性層内を基体方向に像
様構成で移動するので、基体上に所望の像パターンに対
応する移動粒子像を残し、そして軟化性層の材料は実質
的に又は部分的に完全に洗い落される。このような未定
着のマイグレーション像を定着させるためには、従来、
種々の方法および材料およびそれ等の組合わせが使用さ
れている。熱または蒸気による軟化現像方式は、軟化性
層を軟化せしめてマーキング材料の基体方向への像様移
動を可能処するものであるから、現像された像形成部材
は一般に軟化性層と基体との界面近くに像様移動したマ
ーキング粒子を有する基体および実質的に元のままの状
態で基体上に残された軟化性層および非移動マーキング
材料からなる。
像形成された部材の背景部は凝集効果の手段を用いて透
明化することも可能である。このシステムにおいては、
まず、光導電性マイグレーションマーキング材料の破砕
性層を含有する軟化性層からなる画像形成部材は該部材
を静電的に帯電し、該部材を像様パターンの活性化電磁
線に露出し、そして軟化性層を溶剤蒸気に数秒間露出す
ることによって軟化して先の活性化輻射線露出域におけ
ろマイグレーション材料の軟化性層内選択的移動を生せ
しめろことによる1プロセス方式で像形成される。こう
して蒸気現像された像に加熱工程を施こして非露光域の
マイグレーション材料を凝集させろと、しばしばマーキ
ング材料粒子の融会な伴って、非常に低い背景部濃度が
得られる。代りに、加熱によってマイグレーション像を
形成した後に溶剤蒸気露出および2次加熱工程を行って
背景部濃度を低下させることもできる。前記の熱または
蒸気現像技術同様この画像形成システムにおいても、軟
化性層は現像後にも実質的にもとのままの状態で残り、
そしてマーキング材料粒子は軟化性層に捕獲されるので
、像は自動的に定着される。
一般ニ、マイグレーション画像形成部材の軟化性層は摩
耗および外的汚れに弱いと云う特徴を有する。破砕性層
は軟化性層の表面に又は表面近く1i2:it してい
るので、摩耗によって破砕性層の一部が容易に除去され
、最終画像に悪影響を与えることがある。指紋のような
外的汚れもまた最終画像に表われる欠陥となり得る。さ
らに、貯蔵または輸送のために多数の部材を堆積したと
きに又はマイグレーション画像形成材料を巻いてロール
状にしたときに軟化性層によってマイグレーション画像
形成部材のブロッキングが起り易い。ブロッキングとは
隣接製品が互いに粘着することである。
摩耗および外的汚れに対する過敏性は表面被覆例えば上
記米特許第3,909.262号に記載されている表面
被覆を形成することによって減少できる。しかしながら
、マイグレーション画像形成メカニズムは軟化性層の表
面の電気的性質に、および、表面からの電荷注入、軟化
性層内の電荷輸送、感光性粒子による電荷捕獲、感光性
粒子からの電荷放出等を包含する種々の電気的プロセス
の複雑な相互作用に臨界的に依存するので、軟化性層に
表面被覆を設けると、しばしばこれ等プロセスの微妙な
バランスが変動してしまい、表面被覆されてないマイグ
レーション画像形成部材に比らべて劣った写真特性がも
たらされる。特に、写真コントラスト濃度が悪化する。
コントラスト濃度は像の最高光学濃度と最低光学濃度の
差である。光学濃度はブルーのラットン(yrattθ
n ) A 94フイルターを用いた拡散濃度計によっ
て測定される。
ここに使用されている表現「光学濃度」は「透過光学濃
度」を意味することを意図するものであり、下記式によ
って表わされる: 10gよ。〔工0/■〕 但し、■は透過光強度であり、そして工0は入射光強度
である。フィリップH,ンーデンとポールS、ヴインセ
ットの名で1983年4月に米国出願された「多段付着
法」と題する共願D/82122(その開示は全体的に
本願にとって参考になる)に記載された高密度フィルム
を使用すると、上記米特許第3.909.262号に記
載された知見に従って製造された表面被覆マイグレーシ
ョン画像形成部材の写真特性特にコントラスト濃度は熱
現像の場合に大きく悪化すると云うことが明らかになっ
た。画像形成メカニズムの最近の実験研究は熱刺激電流
(TSO)の手法によって行われている。
TSOの手法は例えば、「ポリマーエレクトレットの熱
刺激放電(Thermally Stimulated
Discharge of Polymer Elec
trets月PhD論文、ライデン大学、1972年お
よび[誘電体のエレクトレット、電荷保存および輸送(
Filθctretθ。
Oharge  Storage  and  Tra
nsport  in Dielectrics月M、
 M、パールマン!、1972年、f・エレクトロケミ
カル・ソサイエテイに記載されている。非表面被覆およ
び表面被覆マイグレーション画像形成部材の両者につい
てのTSO実験研究から明らかにされたところでは、コ
ントラスト濃度の損失は表面被覆・軟化性層界面に於け
る注入表面電荷の捕獲による。従って、熱現像中に、マ
イグレーション画像形成部材は高電場と高温の組合わせ
作用を受けて非露光粒子が露光粒子の光電溝プロセスに
似た過度の熱賦活電導を起す。その結果、光照射部と暗
部との差異(コントラスト濃度)は低下する。また、表
面被覆の多くは摩耗および指紋汚れからの保護が十分で
ない。
加えて、マイグレーション画像形成部材を堆積したとき
又は巻いてロール状にしたときに多くの表面被覆はブロ
ッキングを防止できない。加えて、画像形成されたマイ
グレーション画像形成部材を接着テープによって一時的
に基体に固定し、その後再使用するようなプリンティン
グマスターを構成するためにマイグレーション画像形成
部材を使用する場合には、マイグレーション画像形成部
材は接着テープの剥離によって損傷して再使用に適さな
くなることが多い。この損傷は一般に2つの形態をとる
。第一に、多くの表面被覆はマイグレーション画像形成
部材の軟化性層に十分に接着しておらず、曲げろことに
よって分離することがあったり又は接着テープの剥離時
に軟化性層から容易く分離もしくは完全に除去されたり
することがあるので、それ以後の耐摩耗性が損われてし
まう。
第二に、光活性粒子を含有する軟化性層は接着テープの
剥離時にしばしば導電層から分離する。従って、表面被
援ハ軟化性層に十分に接着しているばかりでなくマイグ
レーション画像形成部材に損傷を与えずに接着テープを
剥離するための反粘着性(abhesive prop
erty )をも有しているべきである。
また、非表面被覆マイグレーション画像形成部材の電荷
寿命(即ち許容できない程のセンシトメトリー特性の悪
化が起こる以前の帯電から露光までの許容できる時間的
遅延)は熱現像向けにはほぼ数分に過ぎないと云うこと
が知られている。これは軟化性層の表面に付着した負コ
ロナ電荷の急激2 な暗減衰に帰因する。さらに多くの実際的用途のために
、マイグレーション画像形成部材の電荷寿命を延長させ
る必要がある。
上記マイグレーション画像形成部材の一部は成る種の望
ましい性質例えば摩耗および外的汚れに対する抵抗を示
すけれども、改善されたマイグレーション画像形成部材
の必要性は依然存在する。
加えて、指紋、ブロッキング、軟化性層/表面被覆層界
面欠陥および摩耗の悪影響に対[7て大きな抵抗を示【
−1接着テープ試験に耐えることができ、しかも本質的
に十分なコントラスト濃度を与えるように蒸気または熱
現像することができる改善されたマイグレーション画像
形成部材が必要とされている。
発明の概要 本発明の目的は上記欠点を克服した改善されたマイグレ
ーション画像形成部材を提供することである。
本発明の別の目的はマイグレーション画像形成部材を製
造するための改善された方法を提供することである。
本発明の別の目的は摩耗に対して大きな許容度″□  
を有する改善されたマイグレーション画像形成部材を提
供することである。
本発明の別の目的はブロッキングを最小限にする改善さ
れた4イグレ一シヨン画像形成部材を提供することであ
る。
本発明の別の目的は指紋に対して殆んど感受性を示さな
り改善されたマイグレーション画像形成部材を提供する
ことである。
本発明の別の目的は現像中に表面被覆を通って軟化性層
との界面を通過する容易な電荷輸送を可能にさせること
Kよって熱現像を用いて木質的に十分なコントラスト濃
度を与える改善されたマイグレーション画像形成部材を
提供することである。
本発明の別の目的は外表面に粘着防止性を付与するため
に表面被覆層に表面離型性をもたせた改善されたマイグ
レーション画像形成部材を提供することである。
本発明の別の目的は表面被覆層が軟化性層に強く付着し
ている改善されたマイグレーション画像形成部材を提供
することである。
本発明の別の目的は接着テープ剥離に耐える改善された
マイグレーション画像形成部材を提供することである。
本発明の別の目的は高密度フィルムを用いて熱現像で本
質的に十分なコントラスト濃度を与える改善されたマイ
グレーション画像形成部材を提供することである。
本発明の別の目的は熱現像に適する延長された電荷寿命
を与える改善されたマイグレーション画像形成部材を提
供することである。
本発明のこれ等およびその他目的は、 基体; 該基体上の電気絶縁性膨潤性軟化性層、該軟化性層はマ
イグレーションマーキング材料を少なくとも軟化性層の
基体から離れた表面に又は表面近くに位置せしめて有し
ている;および 軟化性層の上記表面下にその一部が存する皮膜形成樹脂
からなる保護表面被横からなるマイブレ5 −ジョン画像形成部材を提供することによって達成され
る。
また、下記製法も本発明の範囲に包含される二基体を用
意し、 該基体上に電気絶縁性膨潤性軟化性層を形成し、該軟化
性層はマイグレーションマーキング材料ヲ少なくとも基
体と反対の表面に又Fi衣表面くに位置せしめて有する
、そして 該軟化性層に皮膜形成樹脂と軟化性層の少なくとも上記
表面を膨潤させる物質とからなる保護表面被覆形成混合
物を適用することによって皮膜形成樹脂の一部を軟化性
層の表面に浸透させることを特徴とするマイグレーショ
ン画像形成部材の製造方法。
好ましい態様の記述 本発明およびその特色をよりよく理解するために、各種
の好ましい態様について詳細に言及する。
第1図〜第4図は本発明を単に概略的に図示したもので
あり、実際の画像形成部材またはその成分についての相
対的な大きさおよび寸法を表わすつもりはない。
第1図と第2図には上記マイグレーション画像形成プロ
セスに使用するために典型的に適するマイグレーション
画像形成部材が図示されている。
第1図に示されたマイグレーション画像形成部材10は
基体11上に設けられた軟化性材料の層13からなり、
該軟化性材料の層13は軟化性層13の上表面と連続し
たマイグレーションマーキング材料14の破砕性層を有
している。マーキング材料粒子14はかかる概略図示の
物理的限界のため図面中では互いに接触しているよう見
える。
実際にはマーキング材料粒子14は互いにμ未満の間隔
をもっている。種々の態様において、支持基体11tr
i電気絶縁性であっても又は導電性であってもよ−。場
合によって、導電性支持体は導電性被膜12をその表面
に有している支持基体11から構成されていてもよく、
さらにその上に軟化性層が設けられる。基体11は種々
の態様において不透明であっても、半透明であっても、
透明であってもよく、その上に被覆された導電層12自
体が部分的にまたは実質的に透明であるような態様も含
まれる。軟化性層13の上表面と連続したマーキング材
料14の破砕性層は軟化性層の上表面に於いて軟化性材
料13中にわずかに又は部分的に又は実質的に埋込まれ
ていてもよい。
第2図のマイグレーション画像形成部材10もやはり導
電層12を有する支持基体11およびその上に設けられ
た軟化性材料層13からなる。しかしながら、この構成
においては、マイグレーションマーキング材料14はバ
インダー構造の構成で軟化性層13全体に分散されてい
る。第1図に示されている層状構成の態様と同じように
、基体は不透明、半透明、または透明であってもよく、
そして電気絶縁性または導電性であってもよい。
第6図には、本発明の新規な多層表面被覆構造の好まし
い態様が示されており、その支持基体11は導電性被膜
12およびその上に設けられた軟化性材料13の層を有
する。第3図に示された態様においては、マイグレーシ
ョンマーキング材料14は当初、軟化性材料層13の上
表面と連続した破砕性層として配列されている。1.か
じながう、他ノ態様においては、マイグレーションマー
キング材料14は第2図に示されたバインダー構造の構
成のように軟化性層13全体に分散されていてもよい。
第3図に示された好ましい態様におけるマイグレーショ
ン画像形成部材もまた軟化性層13上に被覆された有益
な表面被覆層15を包含している。しかしながら、米特
許第3,909.262号に記載された表面被覆マイグ
レーション画像形成部材と異なり、表面被覆層15の有
意な一部が軟化性層130表面下に存する。本発明の新
規なマイグレーション画像形成部材のさまざまな態様に
おいて、表面被覆層15は接着剤または離型剤の独立層
または成分を含有していてもよい。
基体11、導電性被膜12、軟化性層13およびマイグ
レーションマーキング材料14に適する材料は米特許第
3.909.262号に開示されている材料と同じであ
り、該特許は全体に本願の参考になる。先に述べた通り
、基体11は不透明でも半透明でも透明でもよく、そし
て電気絶縁性でも導電性でもよい。同様に、基体および
それによって支持されたマイグレーション画像形成部材
全体はウェブ、ホイル、積層体、ストリップ、シート、
コイル、円筒、rラム、エンVレスベルト、エンVレス
モエビウム(moebium )ストリップ、円盤、そ
の細形状を包含するいずれか適切な形態でよい。
本発明げこれ等構造のいずれかに使用するために特に適
する。
導電性被膜12は基体11同様、いずれか適当な形状で
よ−。それは薄い真空蒸着金属または金属酸化物被膜、
金属箔、バインダー中に分散された導電性粒子等であっ
てもよい。
本発明の新規マイグレーション画像形成部材の各種変形
において、マイグレーションマーキング材料は電気感光
性、光導電性、非感光性、磁性、導電性、電気絶縁性、
またはマイグレーション画像形成システム用に適する材
料のその他組合わせであってもよい。
軟化性材料13は液体浴剤、溶剤蒸気、熱、またはそれ
等紙合わせによって軟化し得る適切な材料であればよい
。加えて、マイグレーション画像形成部材の多くの態様
において、軟化性材料13け概して実質的に電気絶縁性
であり、・しかも本発明の移動力付与現像段階において
化学的に反応しない。導電層12を使用しない場合には
、層11は好ましくはマイグレーション層に電気的移゛
動力を付与する好ましい方式に適するように実質的に導
電性であるべきであると云うことに留意すべきである。
軟化性層は基体上に被覆されるものとして記載されてい
るが、態様によっては、軟化性層は実質的に自己支持性
であるためにそれ自体が十分な強度と一体性を有してい
てもよく、そして画像形成工程中に適する基体と接触さ
せてもよい。
軟化性層は保護表面被覆の付着前に、中に、または後に
適用される物質と接触したときに膨潤可能であることが
特に重要である。
いずれか適切な膨潤性軟化性材料を層13に使用できる
。典型的な膨潤性軟化性層はスチレン−アク1ル一ト共
重合体、ポリスチレン、アルキド置換ホリスチレン、ス
チレン−オレフィン共重合体、スチレン−ツーn−ブチ
ルメタクリレート、注文合成された固有粘度肌179d
l/ を有するスチレン/ヘキシルメタクリレ−)80
/20モル%tt4合体、その他のスチレン/ヘキシル
メタクリレート共重合体、スチレン/ビニルトルエン共
重合体、ポリα−メチルスチレン、コポリエステル、ポ
リエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、コポリ
カーボネート、それ等の混合物および共重合体、等々で
ある。上記群の材料に限定するつもりはなく、それ等は
かかる軟化性材料に適する材料の単なる例示である。
表面被覆層15は実質的に電気絶縁性、導電性、感光性
、光導電性、非感光性、またはその他望ましい特性を有
していてもよい。例えば、表面被覆15が光導電性であ
る場合には、ゼログラフィツク技術によって画像形成部
材に感光性を付与できる。また、表面被覆された部材を
使用する画像形成システムに応じて、表面被覆15は透
明でも半透明でも不透明でもよい。表面被覆層15は連
続層であり、好筐しくに約5〜10μまでの厚さのもの
であるが、場合によってはもつと厚い表面被覆層が適す
ることも又望まし−こともある。例えば、表面被覆層が
導電性である場合には、取扱い性および経済性と云う現
実的制限以外には事実上厚さの制限は無い。好ま1−<
ば、表面被覆は少なくとも約0.1μ、最適VCは少な
くとも約0.5μの厚さを有すべきである。表面被覆層
が電気絶縁性でありそして約5〜10μよりも厚い場合
には、処理およびマイグレーション画像形成中に望まし
くない高電位が画像形成部材上に蓄積する傾向が大きく
なる。表面被覆層15の内部に捕獲される電荷を最小に
するためには約1μ〜約5μの絶縁性表面被覆が好まし
い。典型的な表面被覆材料はアクリル−スチレン共重合
体、メタクリレート重合体、メタクリレート共重合体、
スチレン−ブチルメタクリレート共重合体、ブチルメタ
クリレート樹脂、塩化ビニル共重合体、フッ素化単独重
合体または共重合体、高分子址ポリ酢酸ビニル、有機珪
素重合体および共重合体、ポリエステル、ポリカーボネ
ート、ポリアミド、等々である。表面被覆層15は摩耗
の悪影響に対する抵抗を強めるように軟化性層13を保
護すべきである。マイグレーション画像形成部材が損傷
無しで接着テープ剥離に耐えられるように表面被覆j−
15を軟化性層13に強く付着させることができる。ま
た、表面被覆層15はその外表面に反粘着性をもたせる
ことが可能であり、それによって指紋およびブロッキン
グに対する改善された不感性が付与され、そしてマイグ
レーション画像形成部材の接着テープ剥離に耐える能力
がさらに改善される。反粘着性は表面被覆層15に固有
のものであってもよいし又は反粘着性物質の独立層また
は成分を組合わせることによって表面被覆層15に付与
されてもよい。これ等表面被覆層は画像形成前に、画像
形成中に1および(液体現像以外の方式を用いた〕画像
形成後にマイグレーション画像形成部材を保護するもの
である。
表面被覆は表面被覆層15を通ってそして最も重要なこ
とであるが少なくとも該部材の潜像の熱現像中に表面被
覆/軟化性層界面を通過する電荷4 輸送を可能にすべきであり、且つ本発明のマイグレーシ
ョン画像形成プロセスを満足に実施することを可能にす
る種々のその他性質を有すべきである。蒸気現像向けに
は、表面被覆115は電荷輸送を促進するため及び粒子
移動に適するように軟化性層13を軟化するために浴剤
蒸気を軟化性層に浸透させ得るものでなければならない
。熱現像向けには、表面被覆層15は第1に表面被覆層
15内を通るそして第2に最も重大なことであるが加熱
前又は少なくともその初期段階において表面被覆層/軟
化性層界面を通過する電荷輸送を可能にしなければなら
ない。第1の要求は多くの表面被覆材料で満足できるが
、第2の要求は表面被覆層と軟化性層との間にはつきり
した障壁界面が通常存在するので非常に厳しい制限を受
ける。障壁界面は熱現像の後期段階においてさえ注入表
面電荷の十分な捕獲を生せしめる。従って、感光性粒子
は高電場と高温の組合わせ作用を受け、それによって露
光粒子の光導電と同じように非露光粒子の過度の熱賦活
導電を生ずる。その結果、光照封部と暗部の差異(コン
トラスト濃度)は低下する。本発明においては、界面の
電荷輸送は第4A図〜第4D図に斜線で概略図示されて
いるように軟化性層13と表面被覆層150間の境界域
の形成によって大巾に向上する。さらに、表面被覆層1
5ij:写真特性に悪影響を与えること無くマイグレー
ション画像形成部材の室温電荷寿命を延長すると云う付
随効果を与える。表面被覆されてない熱現像マイグレー
ション画像形成部材の電荷寿命は約2分に過ぎないこと
がしばしばであるが、これは本発明の表面被覆層15に
よって数時間にまで延長される。本発明の表面被覆マイ
グレーション画像形成部材の境界域の形成においては、
軟化性層の少なくとも基体から離れた表面即ち基体と反
対側の表面を表面被覆層15の適用前に、適用中に、ま
たは適用後に膨潤させることが重要である。この膨潤は
軟化性層13の膨潤表面中への表面被覆層15の一部浸
透を可能にする。軟化性層の膨潤は表面被覆#15の適
用前、中、または後に適用される液体によって行われる
。この液体は軟化性層材料の不完全溶剤であり、除去し
りろものであってもよいし又は表面被覆層15の一体部
分を形成してもよい。この不完全溶剤は表面被覆層材料
を軟化性層の表面中に約20久〜約1000大浸透させ
るように軟化性層の少なくとも表面を軟化または膨潤さ
せ4)べきであるが、有意に溶解すべきではない。成る
重合体が別の重合体に浸透する平衡浸透深度は2種類の
重合体AとBに関するフローリーハギンズXABパラメ
ーターから算出できる〔E、ヘルツアンV著、アカウン
ト・オプ・ケミカルリサーチ旦、295(1975))
。いくつかの重合体組合わせについての浸透深度は表に
掲載されているC E、ヘルファンyトA、 M、 サ
7”セ著、ジャーナル・オプ・ケミカル・フィジクス6
2 (4)、1327(1925))。一般に、界面の
厚さは相溶性の尺度である。云い換えれば、界面または
境界域が厚くなると、界面張力は低下し、従って接着性
は良くなる。厚い界面または境界域は低い界面捕獲故に
良好な電荷輸送を促進する。表面被覆の浸透はまた剥離
に対する抵抗を増7 す。この表面被覆層の軟化性層中への少なくとも20A
の浸透は軟化性層と表面被覆層の間の界面電荷捕獲を最
小にするのでマイグレーション画像形成部材が熱現像方
式に使用すべきものである場合に特に重要である。先に
述べたように、捕獲電荷が加熱中にかなりの時間この界
面に残留する場合には、マイグレーション画像形成粒子
は高温と高電場の組合わせ作用を受ける。これはマイグ
レーション画像形成粒子にあたかも露光中に起るような
電子−正孔分離を引き起す。界面に於ける電荷の捕獲は
熱刺激電流測定によって求めろことができる。従って、
界面に於ける電荷捕獲は最終画像に望ましくないコント
ラスト低下をもたらす。
米特許第3.909.262号は軟化性層上に表面被覆
層を使用しているけれども、この特許に開示された表面
被覆材料の溶剤は表面被覆材料を軟化性層中に少なくと
も約20Xの深さに浸透させるに足る軟化性層の軟化ま
たは膨潤を可能にするとは考えられない。成る液体が画
像形成層材料を軟化または膨潤させる不完全溶剤である
かどうかけ溶B 解度実験によって容易に決定できる。膨潤捷たは軟化さ
れた軟化性層中への表面被覆層材料の浸透度は電子顕微
鏡による断面検査で求めることができる。不完全溶剤と
それによって膨潤可能な軟化性層との代表的組合わせは
注文合成された重量平均分子量約45.000のスチレ
ン/ヘキシルメタクリレ−)80/20モルチ共重合体
、その他のスチレン共重合体、メタクリル共重合体等と
、フッ素化炭化水素液体くフレオンTF’ : L 1
.デュポン p ヌムール社製)、メタノール、ポリジ
メチルシロキサン、イソゾロビルアルコール、アイソパ
ー02それ等混合物との組合わせである。
・先に述べた通り、不完全溶剤は表面被覆層材料の適用
前に、適用と同時に、呼たは適用後に軟化性層に適用さ
れる。不完全溶剤は液体または蒸気の形態で適用される
。不完全溶剤は表面被覆層材料に対する溶剤であっても
よい。勿論、それは表面被覆r一層材料軟化性層材料を
化学的に劣化させないものであるべきである。軟化性層
の基体と反対側の外表面中におよび外衣面下に表面被覆
層材料を浸透させるために、軟化性層表面が軟化または
膨潤状態にある間に表面被覆材料を軟化性層表面に付着
させるべきである。
必要に応じて、不完全溶剤を表面被覆層材料と混合して
両者を同時に軟化性層の表面に適用してもよい。同時適
用は別箇の不完全溶剤処理工程を省略で′1!ろので車
重しい。不完全溶剤は複数の異なる作用をもって使用さ
れてもよい:例えば、軟化性層材料用の不完全溶剤とし
て作用することに加えて、表面被覆層の皮膜形成樹脂成
分用の溶剤として作用してもよく、さらに表面被覆層の
露出表面に反粘着性を付与してもよい。必要に応じて、
表面被覆にブロッキング抵抗、離型性および指紋抵抗を
付与するために、軟化性層を軟化または膨潤させない反
粘着性材料を表面被覆用混合物に添加してもよい。これ
等反粘着性材料は表面被覆の皮膜形成成分を劣化させな
いものであるべきであり、そして好ましくけ約20er
g/cIrL2未満の表面エネルギーを有しているべき
である。代表的な反粘着性材料は脂肪酸、塩およびエス
テル、フルオロカーボン、シリコール等々である。被覆
はいずれかの適する手法例えばPローパー、スプレー、
浸漬、溶融、押出、またはグラ♂ア塗布によって適用さ
れる。軟化柱層用不完全溶剤は皮膜形成樹脂と一緒に分
散物またはエマルジョンとして混合されてもよい。軟化
性層がスチレンとへキシルメタクリレートの共重合体か
らなりそして表面被覆層がアクリル−スチレン共重合体
とポリジメチルシロキサンからなる場合に顕著な結果が
達成される。ネガコロナ帯電、像様露光および熱現像に
よって像形成する場合に、この表面被覆像形成部材の最
終像は非表面被覆像形成部材の最終@に対して有意な悪
化も、コントラスト濃度差も観察されなかった。さらに
、この表面被覆された部材は指紋および摩耗の悪影響に
対して優れた抵抗を示した。ざらに、表面被覆された部
材はブロッキングすること無くロール状に巻き込んでお
くことが可能であり、そしてスコッチ商標の接着テープ
を層表面に適用した後急速に剥離除去したときにも損傷
が無かった。熱現像向は非表面被覆マイグレーション像
形成部材の電荷寿命は約2分であるが、本発明の表面被
覆された部材の電荷寿命は数時間にまで延長された。
工″記の本発明の改善された像形成部材は第4図に示さ
れた像形成方法[i効である。本発明の新規な像形成部
材を使用する像形成方法は像形成部材に電気的潜像を形
成し、そして軟化性層13中への粒状マーキング材料の
移動に対する軟化性材料)抵抗を減少させてマイグレー
ションマーキング材料を軟化性材料層13の深部に像様
構成で移動させることによって潜像を現像する工程から
なる。第4図に示された像形成部材に第3図に示された
ものと同じ層状構成の像形成部材である。しかしながら
、第2図に示されたような及び第3図との関連で記述さ
れたようなバインダー構造の像形成部材もまた、第4図
の像形成方法に使用できる。
このプロセスには像形成部材に電気的潜像を形成するい
ずれか適切な方法が使用できろ。例えば、像形成部材の
表面を種々の方式で像様構成に電気帯電してもよ−:例
えば、マスクもしくはステンシルの手段によって、また
はまず従来のゼログラフィツク複写技術に使用されてい
る光導電性絶縁性層のような別箇の層にそのような電荷
パターンを形成してからこの層をマイグレーション像形
成部材と極く接近させそして例えば米特許第2,982
.647号、第2.852.814号および第2.93
7,943号に記載されているような転写技術を使用し
てマイグレーション像形成部材の表面に電荷パターンを
転写することによって像構成に帯電または感光性賦与す
る。また、選択された形状の電極または組合わせ電極に
一致する電荷パターンを支持表面上に形成してもよい:
米特許第3.023.731号および第2.919,9
67号に十分に記載されているよりなTES工放電技術
によって;米特許第3.001.848号に記載されて
いる技術によって;誘導像形成技術によって;または米
特許第3.113.179号に記載されているような電
子ビーム記録技術によって。
マイグレーションマーキング材料または軟化性材料が電
気的に感光性の材料である場合には、像形成部材を静電
的に帯電してから帯電された部材を活性化電磁線に像様
パターン状に露出することによって電気的潜像を像形成
部材上に形成してもよい。これは第4A図と第4B図に
図示された方法であり、導電性被膜12を有する基体1
1、軟化性層13、軟化性層130表面と連続したマー
キング材料14の破砕性層、およびその上の表面被覆1
5からなる本発明の像形成部材はコロナ帯電装置16に
よって静電的に帯電されることが図示されている。基体
11が導電性であるか又は導電性被膜12を有する場合
には、導電性層は1γで示されているように接地されて
いるか又は静電帯電中に予め定められた電位に維持され
る。このような部材を電気的に帯電するための別の方法
は部材の両面を反対極性の表面電位に静電帯電すること
である。第4B図には、帯電された部材を領域19で活
性化電磁線18に露出せしめて像形成部材上に電気潜像
を形成することが示されている。
それから、電気潜像を有する部材は第4C図に示されて
いるように粒状マーキング材料の軟化性層13内移動に
対する軟化性材料の抵抗を、21で図示された加熱によ
る軟化性材料の軟化によって、減少せしめることによっ
て現像される。マイグレーションマーキング材料を軟化
性層13の深部に像様構成に移動させることによって潜
像を現像するため1cll′i、熱、浴剤蒸気、または
それ等紙合わせの適用、または軟化性層13の軟化性材
料ノマイグレーションマーキング材料移動抵抗を減少さ
せるためのその他手段を用いてもよい。第4C図ニおい
て、マイグレーションマーキング材料は領域19では移
動しそして領域20ではもとのまま移動しない状態で残
ることが示されている。領域19と20は第4A図およ
び第4B図との関連で記載された電気潜像の形成に対応
している。使用される具体的像形成システム(具体的像
形成部材の構造、材料、プロセス工程、およびその他パ
ラメーターも含めて)に依存して、本発明の像形成部材
はポジオリジナルからポジ像またはネガ像を作成できる
。第4C図に図示されている移動像を形成された部材は
表面被覆層15を有して因る。
この表面被覆層15は像形成前に、中に、および後に像
形成部材を保護する。
第4C図の現像工程に於いて、像形成部材は構成体を比
較的低温に一様加熱することによって典型的に現像され
る。例えば、1106C〜約13000の温度では数秒
間の加熱を必要とするに過ぎない。もつと低い加熱温度
では、もつと長い加熱時間を必要とする。加熱されると
、軟化性層は粘度が低下するので軟化柱層深部へのマー
キング材料の移動に対する抵抗が減少し、そして第4C
図に示されているように露光域19で移動する。
場合によってはマーキング材料粒子の移動に加えて、第
、4 D図に示された有効な融着または凝集効果を起こ
してもよく、それによって未移動マーキング粒子は融着
または凝集l−でもつと大きな粒子22になって概して
軟化性材料130表面近くに維持される。前述の通り、
領域19の露光された粒子は表面被覆層/軟化性層界面
から移動して、もはや互いに密接していないので融着ま
たは凝集6 しないと云う事に留意オペきである。溶剤蒸気の後に熱
を使用する第4D図の現像工程によって形成すれた像は
マイグレーションマーキング材料の凝集または選択的融
着故に高い光透過性を有する。
このように、本発明の新規な像形成部材の構造およびそ
のコントラスト濃度の有意な悪化の不在は熱現像システ
ムの有意な改善をもたらす。同時に1このマイグレーシ
ョン像形成部材はブロッキング、摩耗および指紋に対す
る向上1〜だ抵抗をも示す。
次に、本発明を特定の好ましい態様について詳細に記載
するが、これ等実施例は例示であって本発明の範囲を限
定することを意図するものでない。
部およびパーセントは別に指定しない限り重址による。
実施例1 第5図に図示されたものと同類の像形成部材を次のよう
に製造した:トルエン中VC溶解されたスチレン/ヘキ
シルメタクリレート約80/20モルチ共重合体の約2
0重置チ混合液を息8ドローロツVによって、薄い半透
明アルミニウム被膜を有する約3ミルのマイラーポリエ
ステルフィルム(E、■、デュポン/Vヌムール社製)
上に適用l−だ。
この付着軟化性層を約90°Cの熱ブロツク上で約5分
間乾燥させた。マーキング材料を付着させるにあたって
、軟化性層の温度を約115℃に上げて軟化性層の露出
表面の粘度を約5X10”ポアズに低下させた。それか
ら、約4XID−’)ルの真空に維持された真空室内で
粒状ガラス質セレンの薄層を真空蒸着させた。それから
、この像形成部材を室温まで急冷した。平均直径約0.
3μを有するセレン粒子の単一層が共重合体の露出表面
下約0.05〜0.1μに、埋込まれて形成された。こ
うして得たマイグレーション像形成部材はその後、表面
電位的−100vにコロナ帯電し、段階ウェッジを介し
て活性化輻射線に露出し、そして熱板上にマイラーを接
触させて約115°Cで約5秒間加熱することによって
現像する工程からなる熱方式によって像形成された。帯
電と露光の間の待時間が約2分未満である時には像形成
された部材のコントラスト濃度は約1.2であった。実
施例2および6で提供されろ表面被覆像形成部材の熱刺
激放電電流(TAG )との比較によって界面の電荷捕
獲の重要性を立証するためにTSOを測定した。TSC
の測定はアルミニウム板上に置かれた帯電されたマイグ
レーション像形成部材の上表面から約0.125インチ
の間隔の処で直径約1,75インチのアルミニウムピッ
クアップ電極を使用して行った。マイグレーション像形
成部材の温度を約り0℃/分の加熱速度で上昇させ、そ
してビラファツジ電極上の誘導電荷によって生ずる外部
電流を温度の函数としてモニターした。得られた電流一
温度曲線を解読することによって、熱現像中のマイグレ
ーション像形成部材の電荷輸送性についての情報を得た
。界面の電荷捕獲度はTBO測定における約65℃での
ピーク電流約2.2 x 10−”2人によって示され
た。帯電工程と鯵光工程の間の時間遅延が約3分になる
と、コントラスト濃度は約1.0に悪化した。悪いこと
に、像形成されたマイグレーション1象形成部材は爪で
掻取った時に劣った耐9 摩耗性を示し、しかも劣った指紋抵抗を示し像形成され
た部材に指紋が像として現われた。像形成された部材に
スコッチ商標の「マジック」接着テープを貼り付け、そ
してテープをその剥された一端から未だ部材に接着して
いる他端の方向へゆっくり引きはがすと云う極めて穏や
かな接着テープ試験を行った−とき、このマイグレーシ
ョン像形成部材の軟化性層は一体性に欠けていた。この
実施例のプロセスは本発明のマイグレーション像形成シ
ステムと比較するための対照を提供するために行われた
実施例2 新らたな像形成部材を実施列1に記載したように製造し
た。セレン蒸着後に、約45℃のガラス転移温度なMす
る約30〜40重t%スチレン/約70〜60重量%ブ
チルメタクリレート共重合体の水性エマルジョン(ネオ
クリルA−622:ボリビニルケミカルインダストリー
ズ製)をA 14VローロツPTLよってスチレン/ヘ
キシルメタクリレート共重合体層に適用した。このエマ
ルジョンは約300センチポアズの粘度を有しており、
そして約17重量%固形分、約57重量%水、約20重
量%エタノール、および約6重量%ブチルセルソルブを
含有していた。こうして表面被覆されたマイグレーショ
ン像形成部材を約70℃で約5分間乾燥して約1〜2μ
の厚さおよび約8.9のヌープ硬度を有する表面被覆を
形成した。ヌーゾ硬度数は有機被膜の押込硬度を測定す
るために使用されているABTMスタンダードテストD
1474によって求められる。その後、実施例1におけ
ると同じようにマイグレーション像形成部材内部罠電場
を形成するために約−200vの表面電位にコロナ帯電
し、直ちに段階ウェッジを介して活性化輻射線に露出し
、そして熱板にマイラーを接触させて約115°Cで約
5秒間加熱することによって現像する工程からなる実施
列1の記載と同じ熱処理方式によって像形成された。得
られた像形成されたマイグレーション像形成部材は指の
爪で掻取ったときに優れた耐摩耗性を示すと共に像形成
の前後に像形成部材に指紋をつけたときに良好な指紋抵
抗を示した。悪いことには、コントラスト濃度が約0.
8〜0.9の範囲に低下(−だ。TSC測定は65℃で
の向上したピーク約4.8 X 10−12Aが示すよ
うに界面の電荷捕獲が大きくなった(実施例1のTSO
と比較して)ことを表していた。加えて、帯電工程と露
光工程の間の時間遅延が約10時間になっても、コント
ラスト濃度がさらに低下すると云うことは認められなか
った。像形成された部材にスコッチ商標の「マジック」
接着テープを貼り付けそしてテープの一端をもって表面
被覆表面に垂直に急速に引きはがす比較的厳しい接着テ
ープ試験を行ったときにも表面被覆マイグレーション隊
形成部材の一体性は損われることなく保たれた。この実
施例のプロセスは本発明のマイグレーション像形成シス
テムと比較するための対照を提供するために行われた。
実施例6 新らたな像形成部材を実施例1に記載したように製造し
た。笑施l5il12に記載したアクリル−スチレン共
重合体の水性エマルジョン(ネオクリル゛A−622:
ボリビニルケミカルインダストリーズ製)に借分子量ポ
リジメチルシロキサン(バイク301:パイクーマリン
クロツV製)を約1.6重i%固形分で添加した。得ら
れたエマルジョンを実施例2に記載したようにセレン蒸
着後のスチレン/ヘキシルメタクリレート共重合体層ニ
適用1〜そして乾燥して約1〜2μの厚さを有する表面
被覆層を形成した。ポリジメチルシロキサンによる軟化
性層の表面の膨潤によって、アクリル−スチレン共重合
体の一部は軟化性層の表面下約20A以上に浸透展開し
た。得られた表面被覆マイグレーション1象形成部材は
その後、表面電位約−200■にコロナ帯電し、直ちに
段階ウェッジを、介して活性化輻射線に露出し、そして
熱板にマイラーを接触させて約115°Cで約5秒間加
熱することによって現像する工程からなる実施例1に記
載した熱処理方式によって像形成された。こうしてず段
形成されたマイグレーション像形成部材は指の爪で掻取
ったときに優れた耐摩耗性を示し、そしてf数形成の前
後に像形成部材に指紋をつけたときに優6 れた指紋抵抗を示した。この表面被覆マイグレーション
像形成部材もまた、実施例2に記載したと同じような、
但しテープ剥離を非常に急速に行う非常に厳しい接着テ
ープ試験を行ったときにその一体性を保っていた。しか
も、約1.1の優れたコントラスト濃度が得られた。テ
ープ試験での改善され、た性能はポリジメチルシロキサ
ンによって与えられた優れた剥離性に基いていた。この
コントラスト濃度は実施例1に記載された非表面被覆マ
イグレーション像形成部材によって得られたものと殆ん
ど同じであった。Too測定はこの結果を立証している
、即ち、65°Cに於ける約2.I X 10”−12
Aのぎ−クは実施例1とほぼ同じであった。この実施例
の結果と先の実施例の結果を比較すると、この実施例に
おける像形成部材とその製法は実施例1および2に記載
されているものよりも明らかに優れていると云うことを
立証している。
実施例4 帯電と露光の間の時間遅延を約10時間に延長した以外
は実施例60手順を同一材料で繰り返し4 た。実施例3に記載されているものと同じ結果が達成さ
れた。
実施例5 第3図に示されたものと同じ像形成部材を次のように製
造した:まず、トルエン中に溶解されたスチレン/ヘキ
シルメタクリレート約80/20モルチ共重合体の約2
0重量%の混合液をA 81’ローロツげによって、薄
い半透明アルミニウム被膜を有する約3ミルマイラーポ
リエステルフイルム(E、工、デュポン V ヌムール
社製)上に適用した。この被覆構造体を熱ブロツク上で
約9000で約5分間乾燥させた。マーキング材料の付
着にあたって、共重合体の温度を約115°Cに上げて
共重合体の露出表面の粘度を約5 X 103ポアズを
低下させた。それから、約4 X 10”−’ )ルの
真空に保たれた真空室内での真空蒸着によって粒状ガラ
ス質セレンの薄層を適用した。それから、この像形成部
材を室温に急冷した。平均直径約0.3μを有するセレ
ン粒子の単一層が共重合体の露出表面下に約0.05〜
0.1μ埋込まれて形成された。フッ素化炭化水素(フ
レオンTF:E、■、デュポン V ヌムール社製)約
95重量%中に溶解されたメタクリレート重合体約5重
量%の液をM巻ロツV(マイラー14)によって適用し
、そして熱ブロツク上で約110℃で約15秒間乾燥し
て1〜2μ厚の表面被覆を形成した。フッ素化炭化水素
による軟化性層の表面の膨潤に基づいて、メタクリレー
ト重合体の一部は軟化性層の表面下に約20A以上浸透
散開した。乾燥表面被膜はヌープ硬度的10を有して込
だ。その後、表面被覆マイグレーション像形成部材は表
面電位約−200Vにコロナ帯電し、段階ウェッジを介
して活性化輻射線に露出し、そして熱板にマイラーを接
触させて約5秒間約115°Cに加熱して現像する工程
を有する熱処理方式によって像形成された。こうして像
形成されたマイグレーション像形成部材は優れた耐摩耗
性および指紋抵抗を示し、しかも軟化性層は表面被覆層
に十分に接着していた。この表面被覆マイグレーション
像形成部材は実施例2に記載されたスコッチ商標の「マ
ジック」接着テープによる比較的厳しい接着テープ試験
を行ったときにその一体性を保つことに失敗した。しか
しながら、約1.1の優れたコントラスト濃度が得られ
た。このコントラスト濃度は実施例1に記載された非表
面被覆マイグレーション像形成部材によって得られたも
のとほぼ同じであった。この実施例で達成された結果と
先の実施例で得られた結果との比較によって、この実施
例における像形成部材およびそのM法は実施例1および
2に記載されているものより明らかに優れて因ると云う
ことが立証された。
実施例6 メタクリレート表面被覆混合物に中間分子量ポリジメチ
ルシロキサン(サイエンティフィックボリマーゾロダク
ツ145−8.ロット#04)の約0.5重址チ固形分
を添加した以外は実施しl15の手順と材料によって、
第3図に図示されたものと同じような像形成部材を製造
し、そして実施例乙に記載された厳しい接着剤テープ試
験を行った。
結果はこのマイグレーション像形成部材が実施例7 5の接着剤テープ試験下でその一体性を保たれたこと以
外は実施し05の結果と実質的に同じであった。
実施例7 第3図に図示されたものと同類の像形成部材を次のよう
にして製造した。まず、トルエン中ニ溶解されたスチレ
ン/ヘキシルメタクリレート約80/20モルチ共重合
体の約95重量%中合液をA8vローロツVによって、
薄い半透明アルミニウム被膜を有する約3ミルのマイラ
ーポリエステルフィルム(E、工、 7j:3−lン 
V ヌムール社製)上に適用した。適用されたこの構造
体を熱ブロツク上で約90’Cで約5分間乾燥させた。
マーキング材料の付着にあたって、共重合体の温度を約
115℃に上げて共重合体の露出表面の粘度を約5×1
03ポアズに低下させた。それから、約4 X 10−
’ )ルの真空に保たれた真空室内での真空蒸着によっ
て粒状ガラス質セレンの薄層を適用した。それから、像
形成部材を室温に急冷した。
平均直径約0.6μを有するセレン粒子の単一層が8 共重合体の露出表面下約0.05〜0.1μに埋込まれ
て形成された。フッ素化炭化水素(フレオンTF。
E、1.デュポン ぜ ヌムール社製)約95重量%中
に溶解されたメタクリレート重合体(ネオクリルB70
5、ポリビニルケミカルインダストリーズ製)約5重量
饅を線巻ロッV(マイラー14)によってスチレン/ヘ
キシルメタクリレート共重合体層に適用し、そして室温
で24時間自然乾燥して約1〜2μの岸さを有する表面
被覆を形成した。フッ素化炭化水素による転化性層の表
面の膨潤に基づいて、アクリル−スチレン共重合体の一
部は軟化性層の表面下に約20X以上浸透展開した。乾
燥表面被膜はヌープ硬度的12を有していた。その後、
表面被覆マイグレーション像形成部材は表面電位約−2
00Vにコロナ帯電し、段階ウェッジを介して活性化輻
射線に露出し、そして熱板にマイラーを接触させて約5
秒間約115°Cに加熱して現像する工程からなる熱処
理方式によって像形成された。こうして像形成されたマ
イグレーション像形成部材は優れた耐摩耗性および指紋
抵抗を示し、また表面被覆層は軟化性層に十分に接着し
ていた。表面被覆マイグレーション像形成部材は実施例
2に記載されたスコッチ商標「マジック」接着テープに
よる比較的厳しい接着テープ試験を行ったときにその一
体性を保った。約1.1の優れたコントラスト濃度が得
られた。このコントラスト濃度は実施例1に記載された
非表面被僑マイグレーション像形成部材によって得られ
たものとほぼ同じであった。この実施例で達成された結
果を先の実施例で得られた結果と比較することによって
、この実施例の像形成部材とその製法は実施例1および
2に記載されたものよりも明らかに優れていることが立
証される。
実施例8 表面被覆をブロックヒーターによって約120℃で約2
0秒間乾燥させた以外は実施例76手順および材料によ
って、第6図に図示されているものと同じような像形成
部材を製造した。実施例7の結果と実質的に同じ結果が
得られた。
実施例9 メタクリレート表面被覆用混合物に対して中間分子量ポ
リジメチルシロキサン(サイエンティフィックポリマー
プロダクツ145−8.ロット#04)を表面被覆固形
分全重量に対して約0,6重量係の割合で添加した以外
は実施例70手順と材料によって、第6図に図示されて
いるものと同じような像形成部材を製造した。実施例乙
に記載された厳しい接着テープ試験を行った。実施例7
の結果と実質的に同じ結果が得られた。
本発明のその他変形例は本願明細書を閲読することによ
って当業者に明らかになろう。それ等は当然本発明の範
囲に包含される。
【図面の簡単な説明】
第1図は典型的な層状構造のマイグレーション像形成部
材の部分断面概略図である。 第2図は典型的なバインダー構造のマイグレーション像
形成部材の部分断面概略図である。 第3図は本発明の新規な表面被覆を有するマイグレーシ
ョン像形成部材の好ましい態様の部分断面概略図である
。 代理人 浅 村   皓 FIG、1 FIG、2 FIG、3 FIG、4B ど1 FIG、4C FIG、4D

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (11基体を用意し; 該基体上に電気絶縁性膨潤性軟化性層を形成し該軟化性
    層はマイグレーションマーキング材料を少なくとも軟化
    性層の基体から離れた表面に又は表面近くに位置せしめ
    て有している; 軟化性層の少なくとも上記表面を膨潤させる物質を適用
    し;かつ 皮膜形成樹脂からなる保護表面被稜形成用混合物を軟化
    性層に適用することによって軟化性層が膨潤している間
    に皮膜形成樹脂の一部を軟化性層の上記表面下に浸透さ
    せることを特徴とするマイグレーション像形成部材の製
    造方法。 (2)皮膜形成樹脂と、軟化性層の少なくとも上記表面
    を膨潤させる物質とは同時に軟化性Ii#に適用される
    、特許請求の範囲第1項のマイグレーション像形成部材
    の製造方法。 (3)軟化性層の少なくとも上記表面を膨潤させる物質
    はフッ素化炭化水素液体である、特許請求の範囲第1項
    のマイグレーション像形成部材の製造方法。 (4)軟化性層は皮膜形成樹脂を軟化性層に少なくとも
    2OAの深さに浸透させて軟化性層からの材料と皮膜形
    成樹脂とからなる境界域を形成するに足るように膨潤せ
    しめられる、特許請求の範囲第1項のマイグレーション
    像形成部材の製造方法。 (5)基体; 該基体上の電気絶縁性膨潤性軟化性層、該軟化性層はマ
    イグレーションマーキング材料を少なくとも軟化性層の
    基体から離れた表面に又げ表面近くに位置せしめて肩し
    ている;および 軟化性層の上記表面下にその一部が展開している皮膜形
    成樹脂からなる保護表面被覆 からなるマイグレーション像形成部材。 (6)皮膜形成樹脂の一部は軟化性層の上記表面下約2
    0A〜約100OAの深さに展開している、特許請求の
    範囲第5項のマイグレーション像形成部材。 (7)基体;該基体上の電気絶縁性膨潤性軟化性層、該
    軟化性層はマイグレーションマーキング材料ヲ少なくと
    も軟化性層の基体から離れた表面に又は表面近くに位置
    せしめて有してbる;および、軟化性層の上記表面下に
    その一部が展開している皮膜形成樹脂からなる保護表面
    被覆からなるマイグレーション像形成部材を用意し、 該部材を静電的に帯電し、 該部材を活性化輻射線に像様パターン状に露出し、そし
    て 軟化性層深部へのマーキング材料の移動に対する抵抗を
    少なくともマーキング材料の移動を可能にするに足るだ
    け減少させることによってマーキング材料を像様構成に
    基体方向に移動せしめて該部材を現像する ことを特徴とする像形成方法。 (8)軟化性層を加熱軟化することによって、軟化性層
    深部へのマーキング材料の移動に対する抵抗を減少させ
    る、特許請求の範囲第7項の像形成方法。 (9)静電帯電後少なくとも3分間してから該部材を活
    性化輻射線に像様パターン状に露出する、特許請求の範
    囲第8項の像形成方法。 q〔皮膜形成樹脂の一部は軟化性層の上記表面上特許請
    求の範囲第7項の像形成方法。
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