JPH071392B2 - マイグレ−シヨン像形成部材の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 本発明はマイグレーシヨン像形成に関し、特に表面被覆
されたマイグレーシヨン像形成部材およびその製造方法
に関する。

高濃度、連続階調および高解像力を有する高品質像を作
成可能なマイグレーシヨン像形成システムが開発されて
いる。このようなマイグレーシヨン像形成システムは例
えば1975年９月30日発行の米特許第3,909,262号に開示
されており、その開示は全体に本願の参考になる。マイ
グレーシヨン画像形成システムの典型的な態様におい
て、基体、軟化性材料の層、および感光性マーキング材
料からなる像形成部材は次のように像形成される。ま
ず、この部材を電気的に帯電し、そして帯電された部材
を光線のような賦活性電磁放射線のパターンに露出する
ことによつて潜像を形成する。感光性マーキング材料が
最初に軟化性層の上面と連続した破砕性層の形態をとる
場合には、軟化性層の軟化によつて該部材を現像する時
に該部材の露出域中のマーキング粒子は基体に向つて移
動する。

ここに使用されている表現「軟化性」は粒子移動を可能
にするために透過性を高めることができる材料を意味す
ることを意図している。従来、このような材料の透過能
を変えること即ちマイグレーシヨン画像形成部材の移動
に対する抵抗を減少させることは例えば熱、蒸気、不完
全溶剤、溶剤蒸気、溶剤およびそれ等組合わせと接触さ
せるような手法で溶解、溶融または軟化させることによ
つて、又はその他の適切な手段によつて軟化性材料の粘
度を減少させることによつて行われている。

ここに使用されている「破砕性」層または材料は現像中
に破壊されて該層の一部が基体に向つて移動可能になる
又は別の方法で除去可能になるような層または材料を意
味する。破砕性層は本発明のマイグレーシヨン画像形成
部材の各種態様に於いて粒状、半連続、または顕微鏡的
不連続であつてもよい。典型的に、マーキング材料のか
かる破砕性層は軟化性層の基体から遠い方の表面と連続
しており、かかる破砕性層は本発明のシステムにおける
画像形成部材の軟化性層中に実質的に埋込まれていても
よい。

ここに使用されている表現「連続した」は事実上の連
結；接触；さらには、接触してないが接近した状態；お
よび隣接を意味することを意図しており、そして軟化性
層の基体から遠い方の表面に対する軟化性層中の破砕性
マーキング材料層の相互関係を総括的に記述することを
意図している。

非感光性または不活性マーキング材料が上記破砕性層に
配列または軟化性層全体に分散されている場合には別の
各種画像形成方法があり、例えば、マイグレーシヨン画
像形成部材の潜像形成に使用できる各種方法を開示して
いる上記特許に記載されている。

この新規なマイグレーシヨン画像形成システムにおいて
潜像を現像するためには各種手段を使用できる。それ等
現像方法としては溶剤による洗除、溶剤蒸気による軟
化、加熱による軟化、それ等手法の組合わせ、および、
マーキング材料の軟化性層内移動に対する軟化性層の抵
抗を変化させて基体方向への粒子の像様移動を可能にす
るためのその他手法、等々がある。溶剤による洗除また
はメニスカス現像方法においては、マイグレーシヨンマ
ーキング材料は軟化溶解された軟化性層内を基体方向に
像様構成で移動するので、基体上に所望の像パターンに
対応する移動粒子像を残し、そして軟化性層の材料は実
質的に又は部分的に完全に洗い落される。このような未
定着のマイグレーシヨン像を定着させるためには、従
来、種々の方法および材料およびそれ等の組合わせが使
用されている。熱または蒸気による軟化現像方式は、軟
化性層を軟化せしめてマーキング材料の基体方向への像
様移動を可能にするものであるから、現像された像形成
部材は一般に軟化性層と基体との界面近くに像様移動し
たマーキング粒子を有する基体および実質的に元のまま
の状態で基体上に残された軟化性層および非移動マーキ
ング材料からなる。

像形成された部材の背景部は凝集効果の手段を用いて透
明化することも可能である。このシステムにおいては、
まず、光導電性マイグレーシヨンマーキング材料の破砕
性層を含有する軟化性層からなる画像形成部材は該部材
を静電的に帯電し、該部材を像様パターンの賦活性電磁
放射線に露出し、そして軟化性層を溶剤蒸気に数秒間露
出することによつて軟化して先の賦活性放射線露出域に
おけるマイグレーシヨン材料の軟化性層内選択的移動を
生ぜしめることによる１プロセス方式で像形成される。
こうして蒸気現像された像に加熱工程を施こして非露光
域のマイグレーシヨン材料を凝集させると、しばしばマ
ーキング材料粒子の融合を伴つて、非常に低い背景部濃
度が得られる。代りに、加熱によつてマイグレーシヨン
像を形成した後に溶剤蒸気露出および２次加熱工程を行
つて背景部濃度を低下させることもできる。前記の熱ま
たは蒸気現像技術同様この画像形成システムにおいて
も、軟化性層は現像後にも実質的にもとのままの状態で
残り、そしてマーキング材料粒子は軟化性層に捕獲され
るので、像は自動的に定着される。

一般に、マイグレーシヨン画像形成部材の軟化性層は摩
耗および外的汚れに弱いと云う特徴を有する。破砕性層
は軟化性層の表面に又は表面近くに位置しているので、
摩耗によつて破砕性層の一部が容易に除去され、最終画
像に悪影響を与えることがある。指紋のような外的汚れ
もまた最終画像に表われる欠陥となり得る。さらに、貯
蔵または輸送のために多数の部材を堆積したときに又は
マイグレーシヨン画像形成材料を巻いてロール状にした
ときに軟化性層によつてマイグレーシヨン画像形成部材
のブロツキングが起り易い。ブロツキングとは隣接製品
が互いに粘着することである。

摩耗および外的汚れに対する過敏性は表面被覆例えば上
記米特許第3,909,262号に記載されている表面被覆を形
成することによつて減少できる。しかしながら、マイグ
レーシヨン画像形成メカニズムは軟化性層の表面の電気
的性質に、および、表面からの電荷注入、軟化性層内の
電荷輸送、感光性粒子による電荷捕獲、感光性粒子から
の電荷放出等を包含する種々の電気的プロセスの複雑な
相互作用に臨界的に依存するので、軟化性層に表面被覆
を設けると、しばしばこれ等プロセスの微妙なバランス
が変動してしまい、表面被覆されてないマイグレーシヨ
ン画像形成部材に比らべて劣つた写真特性がもたらされ
る。特に、写真コントラスト濃度が悪化する。コントラ
スト濃度は像の最高光学濃度と最低光学濃度の差であ
る。光学濃度はブルーのラツトン（Wratten）No.94フイ
ルターを用いた拡散濃度計によつて測定される。ここに
使用されている表現「光学濃度」は「透過光学濃度」を
意味することを意図するものであり、下記式によつて表
わされる： log₁₀〔I₀/I〕 但し、Ｉは透過光強度であり、そしてI₀は入射光強度で
ある。フイリツプH.ソーデンとポールS.ヴインセツトの
名で1983年４月に米国出願された「多段付着法」と題す
る共願D/82122（その開示は全体的に本願にとつて参考
になる）に記載された高密度フイルムを使用すると、上
記米特許第3,909,262号に記載された知見に従つて製造
された表面被覆マイグレーシヨン画像形成部材の写真特
性特にコントラスト濃度は熱現像の場合に大きく悪化す
ると云うことが明らかになつた。画像形成メカニズムの
最近の実験研究は熱刺激電流（TSC）の手法によつて行
われている。TSCの手法は例えば、「ポリマーエレクト
レツトの熱刺激放電（Thermally Stimulated Discharge
of Polymer Electrets）」PhD論文、ライデン大学、19
72年および「誘電体のエレクトレツト、電荷保存および
輸送（Electrets,Charge Storage and Transport in Di
electrics）」M.M.パールマン著、1972年、ザ・エレク
トロケミカル・ソサイエテイに記載されている。非表面
被覆および表面被覆マイグレーシヨン画像形成部材の両
者についてのTSC実験研究から明らかにされたところで
は、コントラスト濃度の損失は表面被覆・軟化性層界面
に於ける注入表面電荷の捕獲による。従つて、熱現像中
に、マイグレーシヨン画像形成部材は高電場と高温の組
合わせ作用を受けて非露光粒子が露光粒子の光電導プロ
セスに似た過度の熱賦活電導を起す。その結果、光照射
部と暗部との差異（コントラスト濃度）は低下する。ま
た、表面被覆の多くは摩耗および指紋汚れからの保護が
十分でない。

加えて、マイグレーシヨン画像形成部材を堆積したとき
又は巻いてロール状にしたときに多くの表面被覆はブロ
ツキングを防止できない。加えて、画像形成されたマイ
グレーシヨン画像形成部材を接着テープによつて一時的
に基体に固定し、その後再使用するようなプリンテイン
グマスターを構成するためにマイグレーシヨン画像形成
部材を使用する場合には、マイグレーシヨン画像形成部
材は接着テープの剥離によつて損傷して再使用に適さな
くなることが多い。この損傷は一般に２つの形態をと
る。第一に、多くの表面被覆はマイグレーシヨン画像形
成部材の軟化性層に十分に接着しておらず、曲げること
によつて分離することがあつたり又は接着テープの剥離
時に軟化性層から容易く分離もしくは完全に除去された
りすることがあるので、それ以後の耐摩耗性が損われて
しまう。第二に、光活性粒子を含有する軟化性層は接着
テープの剥離時にしばしば導電層から分離する。従つ
て、表面被覆は軟化性層に十分に接着しているばかりで
なくマイグレーシヨン画像形成部材に損傷を与えずに接
着テープを剥離するための反粘着性（abhesive propert
y）をも有しているべきである。

また、非表面被覆マイグレーシヨン画像形成部材の電荷
寿命（即ち許容できない程のセンシトメトリー特性の悪
化が起こる以前の帯電から露光までの許容できる時間的
遅延）は熱現像向けにはほぼ数分に過ぎないと云うこと
が知られている。これは軟化性層の表面に付着した負コ
ロナ電荷の急激な暗減衰に帰因する。さらに多くの実際
的用途のために、マイグレーシヨン画像形成部材の電荷
寿命を延長させる必要がある。

上記マイグレーシヨン画像形成部材の一部は或る種の望
ましい性質例えば摩耗および外的汚れに対する抵抗を示
すけれども、改善されたマイグレーシヨン画像形成部材
の必要性は依然存在する。加えて、指紋、ブロツキン
グ、軟化性層／表面被覆層界面欠陥および摩耗の悪影響
に対して大きな抵抗を示し、接着テープ試験に耐えるこ
とができ、しかも本質的に十分なコントラスト濃度を与
えるように蒸気または熱現像することができる改善され
たマイグレーシヨン画像形成部材が必要とされている。

発明の概要 本発明の目的は上記欠点を克服した改善されたマイグレ
ーシヨン画像形成部材を提供することである。

本発明の別の目的はマイグレーシヨン画像形成部材を製
造するための改善された方法を提供することである。

本発明の別の目的は摩耗に対して大きな許容度を有する
改善されたマイグレーシヨン画像形成部材を提供するこ
とである。

本発明の別の目的はブロツキングを最小限にする改善さ
れたマイグレーシヨン画像形成部材を提供することであ
る。

本発明の別の目的は指紋に対して殆んど感受性を示さな
い改善されたマイグレーシヨン画像形成部材を提供する
ことである。

本発明の別の目的は現像中に表面被覆を通つて軟化性層
との界面を通過する容易な電荷輸送を可能にさせること
によつて熱現像を用いて本質的に十分なコントラスト濃
度を与える改善されたマイグレーシヨン画像形成部材を
提供することである。

本発明の別の目的は外表面に粘着防止性を付与するため
に表面被覆層に表面離型性をもたせた改善されたマイグ
レーシヨン画像形成部材を提供することである。

本発明の別の目的は表面被覆層が軟化性層に強く付着し
ている改善されたマイグレーシヨン画像形成部材を提供
することである。

本発明の別の目的は接着テープ剥離に耐える改善された
マイグレーシヨン画像形成部材を提供することである。

本発明の別の目的は高密度フイルムを用いて熱現像で本
質的に十分なコントラスト濃度を与える改善されたマイ
グレーシヨン画像形成部材を提供することである。

本発明の別の目的は熱現像に適する延長された電荷寿命
を与える改善されたマイグレーシヨン画像形成部材を提
供することである。

本発明のこれ等およびその他目的は、 基体； 該基体上の電気絶縁性膨潤性軟化性層、該軟化性層はマ
イグレーシヨンマーキング材料を少なくとも軟化性層の
基体から遠い方の表面に又は表面近くに位置せしめて有
している；および 軟化性層の上記表面下にその一部が存する皮膜形成樹脂
からなる保護表面被覆からなるマイグレーシヨン画像形
成部材を提供することによつて達成される。

また、下記製法も本発明の範囲に包含される： 基体を用意し、 該基体上に電気絶縁性膨潤性軟化性層を形成し、該軟化
性層はマイグレーシヨンマーキング材料を少なくとも基
体と反対の表面に又は表面近くに位置せしめて有する、
そして 該軟化性層に皮膜形成樹脂と軟化性層の少なくとも上記
表面を膨潤させる物質とからなる保護表面被覆形成混合
物を適用することによつて皮膜形成樹脂の一部を軟化性
層の表面に浸透させる ことを特徴とするマイグレーシヨン画像形成部材の製造
方法。

好ましい態様の記述 本発明およびその特色をよりよく理解するために、各種
の好ましい態様について詳細に言及する。

第１図〜第４図は本発明を単に概略的に図示したもので
あり、実際の画像形成部材またはその成分についての相
対的な大きさおよび寸法を表わすつもりはない。

第１図と第２図には上記マイグレーシヨン画像形成プロ
セスに使用するために典型的に適するマイグレーシヨン
画像形成部材が図示されている。第１図に示されたマイ
グレーシヨン画像形成部材10は基体11上に設けられた軟
化性材料の層13からなり、該軟化性材料の層13は軟化性
層13の上表面と連続したマイグレーシヨンマーキング材
料14の破砕性層を有している。マーキング材料粒子14は
かかる概略図示の物理的限界のため図面中では互いに接
触しているよう見える。実際にはマーキング材料粒子14
は互いにμ未満の間隔をもつている。種々の態様におい
て、支持基体11は電気絶縁性であつても又は導電性であ
つてもよい。場合によって、導電性支持体は導電性被膜
12をその表面に有している支持基体11から構成されてい
てもよく、さらにその上に軟化性層が設けられる。基体
11は種々の態様において不透明であつても、半透明であ
つても、透明であつてもよく、その上に被覆された導電
層12自体が部分的にまたは実質的に透明であるような態
様も含まれる。軟化性層13の上表面と連続したマーキン
グ材料14の破砕性層は軟化性層の上表面に於いて軟化性
材料13中にわずかに又は部分的に又は実質的に埋込まれ
ていてもよい。

第２図のマイグレーシヨン画像形成部材10もやはり導電
層12を有する支持基体11およびその上に設けられた軟化
性材料層13からなる。しかしながら、この構成において
は、マイグレーシヨンマーキング材料14はバインダー構
造の構成で軟化性層13全体に分散されている。第１図に
示されている層状構成の態様と同じように、基体は不透
明、半透明、または透明であつてもよく、そして電気絶
縁性または導電性であつてもよい。

第３図には、本発明の新規な多層表面被覆構造の好まし
い態様が示されており、その支持基体11は導電性被膜12
およびその上に設けられた軟化性材料13の層を有する。
第３図に示された態様においては、マイグレーシヨンマ
ーキング材料14は当初、軟化性材料層13の上表面と連続
した破砕性層として配列されている。しかしながら、他
の態様においては、マイグレーシヨンマーキング材料14
は第２図に示されたバインダー構造の構成のように軟化
性層13全体に分散されていてもよい。第３図に示された
好ましい態様におけるマイグレーシヨン画像形成部材は
さらに、軟化性層13上に被覆された有益な表面被覆層15
を包含している。しかしながら、米特許第3,909,262号
に記載された表面被覆マイグレーシヨン画像形成部材と
異なり、表面被覆層15の有意な一部が軟化性層13の表面
下に存する。本発明の新規なマイグレーシヨン画像形成
部材のさまざまな態様において、表面被覆層15は接着剤
または離型剤の独立層または成分を含有していてもよ
い。

基体11、導電性被膜12、軟化性層13およびマイグレーシ
ヨンマーキング材料14に適する材料は米特許第3,909,26
2号に開示されている材料と同じであり、該特許は全体
に本願の参考になる。先に述べた通り、基体11は不透明
でも半透明でも透明でもよく、そして電気絶縁性でも導
電性でもよい。同様に、基体およびそれによつて支持さ
れたマイグレーシヨン画像形成部材全体はウエブ、ホイ
ル、積層体、ストリツプ、シート、コイル、円筒、ドラ
ム、エンドレスベルト、エンドレスモエビウム（moebiu
m）ストリツプ、円盤、その他形状を包含するいずれか
適切な形態でよい。本発明はこれ等構造のいずれかに使
用するために特に適する。

導電性被膜12は基体11同様、いずれか適当な形状でよ
い。それは薄い真空蒸着金属または金属酸化物被膜、金
属箔、バインダー中に分散された導電性粒子等であつて
もよい。

本発明の新規マイグレーシヨン画像形成部材の各種変形
において、マイグレーシヨンマーキング材料は電気感光
性、光導電性、非感光性、磁性、導電性、電気絶縁性、
またはマイグレーシヨン画像形成システム用に適する材
料のその他組合わせであつてもよい。

軟化性材料13は液体溶剤、溶剤蒸気、熱、またはそれ等
組合わせによつて軟化し得る適切な材料であればよい。
加えて、マイグレーシヨン画像形成部材の多くの態様に
おいて、軟化性材料13は概して実質的に電気絶縁性であ
り、しかも本発明の移動力付与現像段階において化学的
に反応しない。導電層12を使用しない場合には、層11は
好ましくはマイグレーシヨン層に電気的移動力を付与す
る好ましい方式に適するように実質的に導電性であるべ
きであると云うことに留意すべきである。軟化性層は基
体上に被覆されるものとして記載されているが、態様に
よつては、軟化性層は実質的に自己支持性であるために
それ自体が十分な強度と一体性を有していてもよく、そ
して画像形成工程中に適する基体と接触させてもよい。
軟化性層は保護表面被覆の付着前に、中に、または後に
適用される物質と接触したときに膨潤可能であることが
特に重要である。

いずれか適切な膨潤性軟化性材料を層13に使用できる。
典型的な膨潤性軟化性層はスチレン−アクリレート共重
合体、ポリスチレン、アルキド置換ポリスチレン、スチ
レン−オレフイン共重合体、スチレン−コ−ｎ−ブチル
メタクリレート、注文合成された固有粘度0.179dl/gを
有するスチレン／ヘキシルメタクリレート80/20モル％
共重合体、その他のスチレン／ヘキシルメタクリレート
共重合体、スチレン／ビニルトルエン共重合体、ポリα
−メチルスチレン、コポリエステル、ポリエステル、ポ
リウレタン、ポリカーボネート、コポリカーボネート、
それ等の混合物および共重合体、等々である。上記群の
材料に限定するつもりはなく、それ等はかかる軟化性材
料に適する材料の単なる例示である。

表面被覆層15は実質的に電気絶縁性、導電性、感光性、
光導電性、非感光性、またはその他望ましい特性を有し
ていてもよい。例えば、表面被覆15が光導電性である場
合には、ゼログラフイツク技術によつて画像形成部材に
感光性を付与できる。また、表面被覆された部材を使用
する画像形成システムに応じて、表面被覆15は透明でも
半透明でも不透明でもよい。表面被覆層15は連続層であ
り、好ましくは約５〜10μまでの厚さのものであるが、
場合によつてはもつと厚い表面被覆層が適することも又
望ましいこともある。例えば、表面被覆層が導電性であ
る場合には、取扱い性および経済性と云う現実的制限以
外には事実上厚さの制限は無い。好ましくは、表面被覆
は少なくとも約0.1μ、最適には少なくとも約0.5μの厚
さを有すべきである。表面被覆層が電気絶縁性でありそ
して約５〜10μよりも厚い場合には、処理およびマイグ
レーシヨン画像形成中に望ましくない高電位が画像形成
部材上に蓄積する傾向が大きくなる。表面被覆層15の内
部に捕獲される電荷を最小にするためには約１μ〜約５
μの絶縁性表面被覆が好ましい。典型的な表面被覆材料
はアクリル−スチレン共重合体、メタクリレート重合
体、メタクリレート共重合体、スチレン−ブチルメタク
リレート共重合体、ブチルメタクリレート樹脂、塩化ビ
ニル共重合体、フツ素化単独重合体または共重合体、高
分子量ポリ酢酸ビニル、有機珪素重合体および共重合
体、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、等
々である。表面被覆層15は摩耗の悪影響に対する抵抗を
強めるように軟化性層13を保護すべきである。マイグレ
ーシヨン画像形成部材が損傷無しで接着テープ剥離に耐
えられるように表面被覆層15を軟化性層13に強く付着さ
せることができる。また、表面被覆層15はその外表面に
反粘着性をもたせることが可能であり、それによつて指
紋およびブロツキングに対する改善された不感性が付与
され、そしてマイグレーシヨン画像形成部材の接着テー
プ剥離に耐える能力がさらに改善される。反粘着性は表
面被覆層15に固有のものであつてもよいし又は反粘着性
物質の独立層または成分を組合わせることによつて表面
被覆層15に付与されてもよい。これ等表面被覆層は画像
形成前に、画像形成中に、および（液体現像以外の方式
を用いた）画像形成後にマイグレーシヨン画像形成部材
を保護するものである。

表面被覆は表面被覆層15を通つてそして最も重要なこと
であるが少なくとも該部材の潜像の熱現像中に表面被覆
／軟化性層界面を通過する電荷輸送を可能にすべきであ
り、且つ本発明のマイグレーシヨン画像形成プロセスを
満足に実施することを可能にする種々のその他性質を有
すべきである。蒸気現像向けには、表面被覆層15は電荷
輸送を促進するため及び粒子移動に適するように軟化性
層13を軟化するために溶剤蒸気を軟化性層に浸透させ得
るものでなければならない。熱現像向けには、表面被覆
層15は第１に表面被覆層15内を通るそして第２に最も重
大なことであるが加熱前又は少なくともその初期段階に
おいて表面被覆層／軟化性層界面を通過する電荷輸送を
可能にしなければならない。第１の要求は多くの表面被
覆材料で満足できるが、第２の要求は表面被覆層と軟化
性層との間にはつきりした障壁界面が通常存在するので
非常に厳しい制限を受ける。障壁界面は熱現像の後期段
階においてさえ注入表面電荷の十分な捕獲を生ぜしめ
る。従つて、感光性粒子は高電場と高温の組合わせ作用
を受け、それによつて露光粒子の光導電と同じように非
露光粒子の過度の熱賦活導電を生ずる。その結果、光照
射部と暗部の差異（コントラスト濃度）は低下する。本
発明においては、界面の電荷輸送は第4A図〜第4D図に斜
線で概略図示されているように軟化性層13と表面被覆層
15の間の境界域の形成によつて大巾に向上する。さら
に、表面被覆層15は写真特性に悪影響を与えること無く
マイグレーシヨン画像形成部材の室温電荷寿命を延長す
ると云う付随効果を与える。表面被覆されてない熱現像
マイグレーシヨン画像形成部材の電荷寿命は約２分に過
ぎないことがしばしばであるが、これは本発明の表面被
覆層15によつて数時間にまで延長される。本発明の表面
被覆マイグレーシヨン画像形成部材の境界域の形成にお
いては、軟化性層の少なくとも基体から遠い方の表面即
ち基体と反対側の表面を表面被覆層15の適用前に、適用
中に、または適用後に膨潤させることが重要である。こ
の膨潤は軟化性層13の膨潤表面中への表面被覆層15の一
部浸透を可能にする。軟化性層の膨潤は表面被覆層15の
適用前、中、または後に適用される液体によつて行われ
る。この液体は軟化性層材料の不完全溶剤であり、除去
しうるものであつてもよいし又は表面被覆層15の一体部
分を形成してもよい。この不完全溶剤は表面被覆層材料
を軟化性層の表面中に約20Å〜約1000Å浸透させるよう
に軟化性層の少なくとも表面を軟化または膨潤させるべ
きであるが、有意に溶解すべきではない。或る重合体が
別の重合体に浸透する平衡浸透深度は２種類の重合体Ａ
とＢに関するフローリ−ハギンズX_ABパラメーターから
算出できる〔E.ヘルフアンド著、アカウント・オブ・ケ
ミカルリサーチ8,295（1975）〕。いくつかの重合体組
合わせについての浸透深度は表に掲載されている〔E.ヘ
ルフアンドとA.M.サプセ著、ジヤーナル・オブ・ケミカ
ル・フイジクス62（４）,1327（1925）〕。一般に、界
面の厚さは相溶性の尺度である。云い換えれば、界面ま
たは境界域が厚くなると、界面張力は低下し、従つて接
着性は良くなる。厚い界面または境界域は低い界面捕獲
故に良好な電荷輸送を促進する。表面被覆の浸透はまた
剥離に対する抵抗を増す。この表面被覆層の軟化性層中
への少なくとも20Åの浸透は軟化性層と表面被覆層の間
の界面電荷捕獲を最小にするのでマイグレーシヨン画像
形成部材が熱現像方式に使用すべきものである場合に特
に重要である。先に述べたように、捕獲電荷が加熱中に
かなりの時間この界面に残留する場合には、マイグレー
シヨン画像形成粒子は高温と高電場の組合わせ作用を受
ける。これはマイグレーシヨン画像形成粒子にあたかも
露光中に起るような電子−正孔分離を引き起す。従っ
て、露光領域と非露光領域の区別が悪化する。界面に於
ける電荷の捕獲は熱刺激電流測定によつて求めることが
できる。従つて、界面に於ける電荷捕獲は最終画像に望
ましくないコントラスト低下をもたらす。米特許第3,90
9,262号は軟化性層上に表面被覆層を使用しているけれ
ども、この特許に開示された表面被覆層用の溶剤は表面
被覆材料を軟化性層中に少なくとも約20Åの深さに浸透
させるに足る軟化性層の軟化または膨潤を可能にすると
は考えられない。或る液体が画像形成層材料を軟化また
は膨潤させる不完全溶剤であるかどうかは溶解度実験に
よつて容易に決定できる。膨潤または軟化された軟化性
層中への表面被覆層材料の浸透度は電子顕微鏡による断
面検査で求めることができる。不完全溶剤とそれによつ
て膨潤可能な軟化性層との代表的組合わせは注文合成さ
れた重量平均分子量約45,000のスチレン／ヘキシルメタ
クリレート80/20モル％共重合体、その他のスチレン共
重合体、メタクリル共重合体等と、フツ素化炭化水素液
体（フレオンTF:E.I.デユポン ド ヌムール社製）、
メタノール、ポリジメチルシロキサン、イソプロピルア
ルコール、アイソパーＧ、それ等混合物との組合わせで
ある。

先に述べた通り、不完全溶剤は表面被覆層材料の適用前
に、適用と同時に、または適用後に軟化性層に適用され
る。不完全溶剤は液体または蒸気の形態で適用される。
不完全溶剤は表面被覆層材料に対する溶剤であつてもよ
い。勿論、それは表面被覆層材料や軟化性層材料を化学
的に劣化させないものであるべきである。軟化性層の基
体と反対側の外表面中におよび外表面下に表面被覆層材
料を浸透させるために、軟化性層表面が軟化または膨潤
状態にある間に表面被覆材料を軟化性層表面に付着させ
るべきである。

必要に応じて、不完全溶剤を表面被覆層材料と混合して
両者を同時に軟化性層の表面に適用してもよい。同時適
用は別個の不完全溶剤処理工程を省略できるので望まし
い。不完全溶剤は複数の異なる作用をもつて使用されて
もよい：例えば、軟化性層材料用の不完全溶剤として作
用することに加えて、表面被覆層の皮膜形成樹脂成分用
の溶剤として作用してもよく、さらに表面被覆層の露出
表面に反粘着性を付与してもよい。必要に応じて、表面
被覆にブロツキング抵抗、離型性および指紋抵抗を付与
するために、軟化性層を軟化または膨潤させない反粘着
性材料を表面被覆用混合物に添加してもよい。これ等反
粘着性材料は表面被覆の皮膜形成成分を劣化させないも
のであるべきであり、そして好ましくは約20erg/cm²未
満の表面エネルギーを有しているべきである。代表的な
反粘着性材料は脂肪酸、塩およびエステル、フルオロカ
ーボン、シリコール等々である。被覆はいずれかの適す
る手法例えばドローバー、スプレー、浸漬、溶融、押
出、またはグラビア塗布によつて適用される。軟化性層
用不完全溶剤は皮膜形成樹脂と一緒に分散物またはエマ
ルジヨンとして混合されてもよい。軟化性層がスチレン
とヘキシルメタクリレートの共重合体からなりそして表
面被覆層がアクリル−スチレン共重合体とポリジメチル
シロキサンからなる場合に顕著な結果が達成される。ネ
ガコロナ帯電、像様露光および熱現像によつて像形成す
る場合に、この表面被覆像形成部材の最終像は非表面被
覆像形成部材の最終像に対して有意な悪化も、コントラ
スト濃度差も観察されなかつた。さらに、この表面被覆
された部材は指紋および摩耗の悪影響に対して優れた抵
抗を示した。さらに、表面被覆された部材はブロツキン
グすること無くロール状に巻き込んでおくことが可能で
あり、そしてスコツチ商標の接着テープを像表面に適用
した後、急に剥離除去したときにも損傷が無かつた。熱
現像向け非表面被覆マイグレーシヨン像形成部材の電荷
寿命は約２分であるが、本発明の表面被覆された部材の
電荷寿命は数時間にまで延長された。

上記の本発明の改善された像形成部材は第４図に示され
た像形成方法に有効である。本発明の新規な像形成部材
を使用する像形成方法は像形成部材に電気的潜像を形成
し、そして軟化性層13中への粒状マーキング材料の移動
に対する軟化性材料の抵抗を減少させてマイグレーシヨ
ンマーキング材料を軟化性材料層13の深部に像様構成で
移動させることによつて潜像を現像する工程からなる。
第４図に示された像形成部材は第３図に示されたものと
同じ層状構成の像形成部材である。しかしながら、第２
図に示されそして第３図と関連して記述されるようなバ
インダー構造の像形成部材もまた、第４図の像形成方法
に使用できる。

このプロセスには像形成部材に電気的潜像を形成するい
ずれか適切な方法が使用できる。例えば、像形成部材の
表面を種々の方式で像様構成に電気帯電してもよい：例
えば、マスクもしくはステンシルの手段によつて、また
はまず従来のゼログラフイツク複写技術に使用されてい
る光導電性絶縁性層のような別箇の層にそのような電荷
パターンを形成してからこの層をマイグレーシヨン像形
成部材と極く接近させそして例えば米特許第2,982,647
号、第2,852,814号および第2,937,943号に記載されてい
るような転写技術を使用してマイグレーシヨン像形成部
材の表面に電荷パターンを転写することによつて像構成
に帯電または感光性賦与する。また、選択された形状の
電極または組合わせ電極に一致する電荷パターンを支持
表面上に形成してもよい：米特許第3,023,731号および
第2,919,967号に十分に記載されているようなTESI放電
技術によつて；米特許第3,001,848号に記載されている
技術によつて；誘導像形成技術によつて；または米特許
第3,113,179号に記載されているような電子ビーム記録
技術によつて。

マイグレーシヨンマーキング材料または軟化性材料が電
気的に感光性の材料である場合には、像形成部材を静電
的に帯電してから帯電された部材を賦活性電磁放射線に
像様パターン状に露出することによつて電気的潜像を像
形成部材上に形成してもよい。これは第4A図と第4B図に
図示された方法であり、導電性被膜12を有する基体11、
軟化性層13、軟化性層13の表面と連続したマーキング材
料14の破砕性層、およびその上の表面被覆15からなる本
発明の像形成部材はコロナ帯電装置16によつて静電的に
帯電されることが図示されている。基体11が導電性であ
るか又は導電性被膜12を有する場合には、導電性層は17
で示されているように接地されているか又は静電帯電中
に予め定められた電位に維持される。このような部材を
電気的に帯電するための別の方法は部材の両面を反対極
性の表面電位に静電帯電することである。第4B図には、
帯電された部材を領域19で賦活性電磁放射線18に露出せ
しめて像形成部材上に電気潜像を形成することが示され
ている。

それから、電気潜像を有する部材は第4C図に示されてい
るように粒状マーキング材料の軟化性層13内移動に対す
る軟化性材料の抵抗を、21で図示された加熱による軟化
性材料の軟化によつて、減少せしめることによつて現像
される。マイグレーシヨンマーキング材料を軟化性層13
の深部に像様構成に移動させることによつて潜像を現像
するためには、熱、溶剤蒸気、またはそれ等組合わせの
適用、または軟化性層13の軟化性材料のマイグレーシヨ
ンマーキング材料移動抵抗を減少させるためのその他手
段を用いてもよい。第4C図において、マイグレーシヨン
マーキング材料は領域19では移動しそして領域20ではも
とのまま移動しない状態で残ることが示されている。領
域19と20は第4A図および第4B図との関連で記載された電
気潜像の形成に対応している。使用される具体的形成シ
ステム（具体的像形成部材の構造、材料、プロセス工
程、およびその他パラメーターも含めて）に依存して、
本発明の像形成部材はポジオリジナルからポジ像または
ネガ像を作成できる。第4C図に図示されている移動像を
形成された部材は表面被覆層15を有している。この表面
被覆層15は像形成前に、中に、および後に像形成部材を
保護する。

第4C図の現像工程に於いて、像形成部材は構成体を比較
的低温に一様加熱することによつて典型的に現像され
る。例えば、110℃〜約130℃の温度では数秒間の加熱を
必要とするに過ぎない。もつと低い加熱温度では、もつ
と長い加熱時間を必要とする。加熱されると、軟化性層
は粘度が低下するので軟化性層深部へのマーキング材料
の移動に対する抵抗が減少し、そして第4C図に示されて
いるように露光域19で移動する。

場合によつてはマーキング材料粒子の移動に加えて、第
4D図に示された有効な融着または凝集効果を起こしても
よく、それによつて未移動マーキング粒子は融着または
凝集してもつと大きな粒子22になつて概して軟化性材料
13の表面近くに維持される。前述の通り、領域19の露光
された粒子は表面被覆層／軟化性層界面から移動して、
もはや互いに密接していないので融着または凝集しない
と云う事に留意すべきである。溶剤蒸気の後に熱を使用
する第4D図の現像工程によつて形成された像はマイグレ
ーシヨンマーキング材料の凝集または選択的融着故に高
い光透過性を有する。

このように、本発明の新規な像形成部材の構造およびそ
のコントラスト濃度の有意な悪化の不在は熱現像システ
ムの有意な改善をもたらす。同時に、このマイグレーシ
ヨン像形成部材はブロツキング、摩耗および指紋に対す
る向上した抵抗をも示す。

次に、本発明を特定の好ましい態様について詳細に記載
するが、これ等実施例は図示であつて本発明の範囲を限
定することを意図するものではい。部およびパーセント
は別に指定しない限り重量による。

実施例１ 第３図に図示されたものと同類の像形成部材を次のよう
に製造した：トルエン中に溶解されたスチレン／ヘキシ
ルメタクリレート約80/20モル％共重合体の約20重量％
混合液をNo.8ドローロツドによつて、薄い半透明アルミ
ニウム被膜を有する約３ミルのマイラーポリエステルフ
イルム（E.I.デユポン ド ヌムール社製）上に適用し
た。この付着軟化性層を約90℃の熱ブロツク上で約５分
間乾燥させた。マーキング材料を付着させるにあたつ
て、軟化性層の温度を約115℃に上げて軟化性層の露出
表面の粘度を約５×10³ポアズに低下させた。それか
ら、約４×10^-4トルの真空に維持された真空室内で粒状
ガラス質セレンの薄層を真空蒸着させた。それから、こ
の像形成部材を室温まで急冷した。平均直径約0.3μを
有するセレン粒子の単一層が共重合体の露出表面下約0.
05〜0.1μに埋込まれて形成された。こうして得たマイ
グレーシヨン像形成部材はその後、表面電位約−100Vに
コロナ帯電し、段階ウエツジを介して賦活性放射線に露
出し、そして熱板上にマイラーを接触させて約115℃で
約５秒間加熱することによつて現像する工程からなる熱
方式によつて像形成された。帯電と露光の間の待時間が
約２分未満である時には像形成された部材のコントラス
ト濃度は約1.2であつた。実施例２および３で提供され
る表面被覆像形成部材の熱刺激放電電流（TSC）との比
較によつて界面の電荷捕獲の重要性を立証するためにTS
Cを測定した。TSCの測定はアルミニウム板上に置かれた
帯電されたマイグレーシヨン像形成部材の上表面から約
0.125インチの間隔の処で直径約1.75インチのアルミニ
ウムピツクアツプ電極を使用して行つた。マイグレーシ
ヨン像形成部材の温度を約10℃／分の加熱速度で上昇さ
せ、そしてピツクアツプ電極上の誘導電荷によつて生ず
る外部電流を温度の函数としてモニターした。得られた
電流−温度曲線を解読することによつて、熱現像中のマ
イグレーシヨン像形成部材の電荷輸送性についての情報
を得た。界面の電荷捕獲度はTSC測定における約65℃で
のピーク電流約2.2×10^-12Ａによつて示された。帯電工
程と露光工程の間の時間遅延が約３分になると、コント
ラスト濃度は約1.0に悪化した。悪いことに、像形成さ
れたマイグレーシヨン像形成部材は爪で掻取つた時に劣
つた耐摩耗性を示し、しかも劣つた指紋抵抗を示し像形
成された部材に指紋が像として現われた。像形成された
部材にスコツチ商標の「マジツク」接着テープを貼り付
け、そしてテープをその剥された一端から未だ部材に接
着している他端の方向へゆつくり引きはがすと云う極め
て穏やかな接着テープ試験を行つたとき、このマイグレ
ーシヨン像形成部材の軟化性層は一体性に欠けていた。
この実施例のプロセスは本発明のマイグレーシヨン像形
成システムと比較するための対照を提供するために行わ
れた。

実施例２ 新らたな像形成部材を実施例１に記載したように製造し
た。セレン蒸着後に、約45℃のガラス転移温度を有する
約30〜40重量％スチレン／約70〜60重量％ブチルメタク
リレート共重合体の水性エマルジヨン（ネオクリルＡ−
622:ポリビニルケミカルインダストリーズ製）をNo.14
ドローロツドによつてスチレン／ヘキシルメタクリレー
ト共重合体層に適用した。このエマルジヨンは約300セ
ンチポアズの粘度を有しており、そして約17重量％固形
分、約57重量％水、約20重量％エタノール、および約６
重量％ブチルセルソルブを含有していた。こうして表面
被覆されたマイグレーシヨン像形成部材を約70℃で約５
分間乾燥して約１〜２μの厚さおよび約8.9のヌープ硬
度を有する表面被覆を形成した。ヌープ硬度数は有機被
膜の押込硬度を測定するために使用されているASTMスタ
ンダートテストD1474によつて求められる。その後、実
施例１におけると同じようにマイグレーシヨン像形成部
材内部に電場を形成するために約−200Vの表面電位にコ
ロナ帯電し、直ちに段階ウエツジを介して賦活性放射線
に露出し、そして熱板にマイラーを接触させて約115℃
で約５秒間加熱することによつて現像する工程からなる
実施例１の記載と同じ熱処理方式によつて像形成され
た。得られた像形成されたマイグレーシヨン像形成部材
は指の爪で掻取つたときに優れた耐摩耗性を示すと共に
像形成の前後に像形成部材に指紋をつけたときに良好な
指紋抵抗を示した。悪いことには、コントラスト濃度が
約0.8〜0.9の範囲に低下した。TSC測定は65℃での向上
したピーク約4.8×10^-12Ａが示すように界面の電荷捕獲
が大きくなつた（実施例１のTSCと比較して）ことを表
していた。加えて、帯電工程と露光工程の間の時間遅延
が約10時間になつても、コントラスト濃度がさらに低下
すると云うことは認められなかつた。像形成された部材
にスコツチ商標の「マジツク」接着テープを貼り付けそ
してテープの一端をもつて表面被覆表面に垂直に急速に
引きはがす比較的厳しい接着テープ試験を行つたときに
は表面被覆マイグレーシヨン像形成部材の一体性は損わ
れることなく保たれた。この実施例のプロセスは本発明
のマイグレーシヨン像形成システムと比較するための対
照を提供するために行われた。

実施例３ 新らたな像形成部材を実施例１に記載したように製造し
た。実施例２に記載したアクリル−スチレン共重合体の
水性エマルジヨン（ネオクリルA-622:ポリビニルケミカ
ルインダストリーズ製）に低分子量ポリジメチルシロキ
サン（バイク301:バイク−マリンクロツド製）を約1.6
重量％固形分で添加した。得られたエマルジヨンを実施
例２に記載したようにセレン蒸着後のスチレン／ヘキシ
ルメタクリレート共重合体層に適用しそして乾燥して約
１〜２μの厚さを有する表面被覆層を形成した。ポリジ
メチルシロキサンによる軟化性層の表面の膨潤によつ
て、アクリル−スチレン共重合体の一部は軟化性層の表
面下約20Å以上に浸透展開した。得られた表面被覆マイ
グレーシヨン像形成部材はその後、表面電位約−200Vに
コロナ帯電し、直ちに段階ウエツジを介して賦活性放射
線に露出し、そして熱板にマイラーを接触させて約115
℃で約５秒間加熱することによつて現像する工程からな
る実施例１に記載した熱処理方式によつて像形成され
た。こうして像形成されたマイグレーシヨン像形成部材
は指の爪で掻取つたときに優れた耐摩耗性を示し、そし
て像形成の前後に像形成部材に指紋をつけたときに優れ
た指紋抵抗を示した。この表面被覆マイグレーシヨン像
形成部材もまた、実施例２に記載したと同じような、但
しテープ剥離を非常に急速に行う非常に厳しい接着テー
プ試験を行つたときにその一体性を保つていた。しか
も、約1.1の優れたコントラスト濃度が得られた。テー
プ試験での改善された性能はポリジメチルシロキサンに
よつて与えられた優れた剥離性に基いていた。このコン
トラスト濃度は実施例１に記載された非表面被覆マイグ
レーシヨン像形成部材によつて得られたものと殆んど同
じであつた。TSC測定はこの結果を立証している、即
ち、65℃に於ける約2.1×10^-12Ａのピークは実施例１と
ほぼ同じであつた。この実施例の結果と先の実施例の結
果を比較すると、この実施例における像形成部材とその
製法は実施例１および２に記載されているものよりも明
らかに優れていると云うことを立証している。

実施例４ 帯電と露光の間の時間遅延を約10時間に延長した以外は
実施例３の手順を同一材料で繰り返した。実施例３に記
載されているものと同じ結果が達成された。

実施例５ 第３図に示されたものと同じ像形成部材を次のように製
造した：まず、トルエン中に溶解されたスチレン／ヘキ
シルメタクリレート約80/20モル％共重合体の約20重量
％の混合液をNo.8ドローロツドによつて、薄い半透明ア
ルミニウム被膜を有する約３ミルマイラーポリエステル
フイルム（E.I.デユポン ド ヌムール社製）上に適用
した。この被覆構造体を熱ブロツク上で約90℃で約５分
間乾燥させた。マーキング材料の付着にあたつて、共重
合体の温度を約115℃に上げて共重合体の露出表面の粘
度を約５×10³ポアズを低下させた。それから、約４×1
0^-4トルの真空に保たれた真空室内での真空蒸着によつ
て粒状ガラス質セレンの薄層を適用した。それから、こ
の像形成部材を室温に急冷した。平均直径約0.3μを有
するセレン粒子の単一層が共重合体の露出表面下に約0.
05〜0.1μ埋込まれて形成された。フツ素化炭化水素
（フレオンTF:E.I.デユポン ド ヌムール社製）約95
重量％中に溶解されたメタクリレート重合体約５重量％
の液を線巻ロツド（マイラー14）によつて適用し、そし
て熱ブロツク上で約110℃で約15秒間乾燥して１〜２μ
厚の表面被覆を形成した。フツ素化炭化水素による軟化
性層の表面の膨潤に基づいて、メタクリレート重合体の
一部は軟化性層の表面下に約20Å以上浸透散開した。乾
燥表面被膜はヌープ硬度約10を有していた。その後、表
面被覆マイグレーシヨン像形成部材は表面電位約−200V
にコロナ帯電し、段階ウエツジを介して賦活性放射線に
露出し、そして熱板にマイラーを接触させて約５秒間約
115℃に加熱して現像する工程を有する熱処理方式によ
つて像形成された。こうして像形成されたマイグレーシ
ヨン像形成部材は優れた耐摩耗性および指紋抵抗を示
し、しかも軟化性層は表面被覆層に十分に接着してい
た。この表面被覆マイグレーシヨン像形成部材は実施例
２に記載されたスコツチ商標の「マジツク」接着テープ
による比較的厳しい接着テープ試験を行つたときにその
一体性を保つことに失敗した。しかしながら、約1.1の
優れたコントラスト濃度が得られた。このコントラスト
濃度は実施例１に記載された非表面被覆マイグレーシヨ
ン像形成部材によつて得られたものとほぼ同じであつ
た。この実施例で達成された結果と先の実施例で得られ
た結果との比較によつて、この実施例における像形成部
材およびその製法は実施例１および２に記載されている
ものより明らかに優れていると云うことが立証された。

実施例６ メタクリレート表面被覆混合物に中間分子量ポリジメチ
ルシロキサン（サイエンテイフイツクポリマープロダク
ツ145-S、ロツト＃04）の約0.5重量％固形分を添加した
以外は実施例５の手順と材料によつて、第３図に図示さ
れたものと同じような像形成部材を製造し、そして実施
例３に記載された厳しい接着剤テープ試験を行つた。結
果はこのマイグレーシヨン像形成部材が実施例５の接着
剤テープ試験下でその一体性を保たれたこと以外は実施
例５の結果と実質的に同じであつた。

実施例７ 第３図に図示されたものと同類の像形成部材を次のよう
にして製造した。まず、トルエン中に溶解されたスチレ
ン／ヘキシルメタクリレート約80/20モル％共重合体の
約20重量％混合液をNo.8ドローロツドによつて、薄い半
透明アルミニウム被膜を有する約３ミルのマイラーポリ
エステルフイルム（E.I.デユポン ド ヌムール社製）
上に適用した。適用されたこの構造体を熱ブロツク上で
約90℃で約５分間乾燥させた。マーキング材料の付着に
あたつて、共重合体の温度を約115℃に上げて共重合体
の露出表面の粘度を約５×10³ポアズに低下させた。そ
れから、約４×10^-4トルの真空に保たれた真空室内での
真空蒸着によつて粒状ガラス質セレンの薄層を適用し
た。それから、像形成部材を室温に急冷した。平均直径
約0.3μを有するセレン粒子の単一層が共重合体の露出
表面下約0.05〜0.1μに埋込まれて形成された。フツ素
化炭化水素（フレオンTF、E.I.デユポン ド ヌムール
社製）約95重量％中に溶解されたメタクリレート重合体
（ネオクリルB705、ポリビニルケミカルインダストリー
ズ製）約５重量％を線巻ロツド（マイラー14）によつて
スチレン／ヘキシルメタクリレート共重合体層に適用
し、そして室温で24時間自然乾燥して約１〜２μの厚さ
を有する表面被覆を形成した。フツ素化炭化水素による
軟化性層の表面の膨潤に基づいて、アクリル−スチレン
共重合体の一部は軟化性層の表面下に約20Å以上浸透展
開した。乾燥表面被覆はヌープ硬度約12を有していた。
その後、表面被覆マイグレーシヨン像形成部材は表面電
位約−200Vにコロナ帯電し、段階ウエツジを介して賦活
性放射線に露出し、そして熱板にマイラーを接触させて
約５秒間約115℃に加熱して現像する工程からなる熱処
理方式によつて像形成された。こうして像形成されたマ
イグレーシヨン像形成部材は優れた耐摩耗性および指紋
抵抗を示し、また表面被覆層は軟化性層に十分に接着し
ていた。表面被覆マイグレーシヨン像形成部材は実施例
２に記載されたスコツチ商標「マジツク」接着テープに
よる比較的厳しい接着テープ試験を行つたときにその一
体性を保つた。約1.1の優れたコントラスト濃度が得ら
れた。このコントラスト濃度は実施例１に記載された非
表面被覆マイグレーシヨン像形成部材によつて得られた
ものとほぼ同じであつた。この実施例で達成された結果
を先の実施例で得られた結果と比較することによつて、
この実施例の像形成部材とその製法は実施例１および２
に記載されたものよりも明らかに優れていることが立証
される。

実施例８ 表面被覆をブロツクヒーターによつて約120℃で約20秒
間乾燥させた以外は実施例７の手順および材料によつ
て、第３図に図示されているものと同じような像形成部
材を製造した。実施例７の結果と実質的に同じ結果が得
られた。

実施例９ メタクリレート表面被覆用混合物に対して中間分子量ポ
リジメチルシロキサン（サイエンテイフイツクポリマー
プロダクツ145-B、ロツト＃04）を表面被覆固形分全重
量に対して約0.3重量％の割合で添加した以外は実施例
７の手順と材料によつて、第３図に図示されているもの
と同じような像形成部材を製造した。実施例３に記載さ
れた厳しい接着テープ試験を行つた。実施例７の結果と
実質的に同じ結果が得られた。

本発明のその他変形例は本願明細書を閲読することによ
つて等業者に明らかになろう。それ等は当然本発明の範
囲に包含される。

【図面の簡単な説明】

第１図は典型的な層状構造のマイグレーシヨン像形成部
材の部分断面概略図である。 第２図は典型的なバインダー構造のマイグレーシヨン像
形成部材の部分断面概略図である。 第３図は本発明の新規な表面被覆を有するマイグレーシ
ヨン像形成部材の好ましい態様の部分断面概略図であ
る。 第4A図、第4B図、第4C図および第4D図は本発明の好まし
い態様における像形成工程を部分断面概略図で表わした
ものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭51−14026（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−18543（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−25741（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−29070（ＪＰ，Ａ) 特公 昭49−29463（ＪＰ，Ｂ１) 特公 昭57−53948（ＪＰ，Ｂ１) 特公 昭56−1630（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭54−17024（ＪＰ，Ｂ２)

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基体を用意し、前記基体上に、電気絶縁性
   膨潤性軟化性層であって、マイグレーションマーキング
   材料を少なくとも前記軟化性層の前記基体から遠い方の
   表面に又は表面近くに位置せしめて有している、前記軟
   化性層を形成し、前記軟化性層の少なくとも前記表面を
   膨潤させる物質を適用し、および前記軟化性層に、皮膜
   形成樹脂を含む保護表面被覆形成用混合物を適用し、前
   記軟化性層の前記表面を膨潤させる前記物質によって前
   記軟化性層は前記皮膜形成樹脂の一部が前記軟化性層に
   少なくとも20Åの深さに浸透することを許すように十分
   に膨潤されて前記軟化性層が膨潤している間に前記軟化
   性層と前記皮膜形成樹脂とから境界域構成材料を形成す
   ることを包含する、マイグレーション像形成部材の製造
   方法。
2. 【請求項２】前記皮膜形成樹脂と、前記軟化性層の少な
   くとも前記表面を膨潤させる前記物質とが同時に前記軟
   化性層に適用される、特許請求の範囲第１項のマイグレ
   ーション像形成部材の製造方法。
3. 【請求項３】前記軟化性層の少なくとも前記表面を膨潤
   させる前記物質がフッ素化炭化水素液体である、特許請
   求の範囲第１項のマイグレーション像形成部材の製造方
   法。
4. 【請求項４】基体と、前記基体上の電気絶縁性膨潤性軟
   化性層であって、マイグレーションマーキング材料を少
   なくとも前記軟化性層の前記基体から遠い方の表面に又
   は表面近くに位置せしめて有している、前記軟化性層
   と、前記軟化性層の前記表面下少なくとも20Åの深さに
   その一部が展開している皮膜形成樹脂を含んでいる保護
   表面被覆とを包含する、マイグレーション像形成部材。
5. 【請求項５】前記皮膜形成樹脂の前記一部が前記軟化性
   層の前記表面下約20Å〜約1000Åの深さに展開してい
   る、特許請求の範囲第４項のマイグレーション像形成部
   材。
6. 【請求項６】基体と、前記基体上の電気絶縁性膨潤性軟
   化性層であって、マイグレーションマーキング材料を少
   なくとも前記軟化性層の前記基体から遠い方の表面に又
   は表面近くに位置せしめて有している、前記軟化性層
   と、前記軟化性層の前記表面下少なくとも20Åの深さに
   その一部が展開している皮膜形成樹脂を含んでいる保護
   表面被覆とを包含するマイグレーション像形成部材を用
   意し、前記部材を静電的に帯電し、前記部材を賦活性放
   射線に像様パターン状に露出し、そして前記部材を、前
   記軟化性層の深部へのマーキング材料の移動に対する抵
   抗を少なくともマーキング材料の移動を許すのに十分に
   減少させることによって、現像し、それによって、マー
   キング材料が像様構成で基体方向に移動することを包含
   する、像形成方法。
7. 【請求項７】前記軟化性層を加熱軟化することによっ
   て、前記軟化性層の深部へのマーキング材料の移動に対
   する前記抵抗を減少させることを包含する、特許請求の
   範囲第６項の像形成方法。
8. 【請求項８】前記静電帯電後少なくとも３分間してから
   前記部材を賦活性放射線に像様パターン状に露出するこ
   とを包含する、特許請求の範囲第７項の像形成方法。
9. 【請求項９】前記皮膜形成樹脂の前記一部が前記軟化性
   層の前記表面下約20Å〜約1000Åの深さに展開してい
   る、特許請求の範囲第６項の像形成方法。