JPS59212165A - 気相ハンダ付けの改良方法 - Google Patents
気相ハンダ付けの改良方法Info
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- JPS59212165A JPS59212165A JP59090861A JP9086184A JPS59212165A JP S59212165 A JPS59212165 A JP S59212165A JP 59090861 A JP59090861 A JP 59090861A JP 9086184 A JP9086184 A JP 9086184A JP S59212165 A JPS59212165 A JP S59212165A
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- soldering
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- vapor
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/38—Selection of media, e.g. special atmospheres for surrounding the working area
- B23K35/386—Selection of media, e.g. special atmospheres for surrounding the working area for condensation soldering
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は気相・・ンダ付は又は「凝縮り70−ハンダ伺
け(condensation re−flow so
14ering ) jとして知られる技術に関する。
け(condensation re−flow so
14ering ) jとして知られる技術に関する。
このような技術においては、少くとも1種のハンダ付け
すゝき構成要素を蒸気浴中(tこ浸で!↓しC)・ンダ
を融解流動させ、次いで該要素を蒸気浴から引き上げる
。この技術の特に周知の尾、川の一つにおいてプリフォ
ーム(p r e −f o r m ) (1,)よ
う/:c、−”ンダ付げ物品をif!l口込んだ1ff
、子要素か配線板に関して所望の位置に組み立てられ、
次いC該組立fl1品が蒸気の浴に浸漬され、該蒸気の
成縮潜熱によりハンダが融解流動し、このようにし−C
該描成装素が配線板に固着される。その代りに、又はそ
れに加えて、該ノ・ンダ付けXi−べき構成要素が配線
板自体であることもある。
すゝき構成要素を蒸気浴中(tこ浸で!↓しC)・ンダ
を融解流動させ、次いで該要素を蒸気浴から引き上げる
。この技術の特に周知の尾、川の一つにおいてプリフォ
ーム(p r e −f o r m ) (1,)よ
う/:c、−”ンダ付げ物品をif!l口込んだ1ff
、子要素か配線板に関して所望の位置に組み立てられ、
次いC該組立fl1品が蒸気の浴に浸漬され、該蒸気の
成縮潜熱によりハンダが融解流動し、このようにし−C
該描成装素が配線板に固着される。その代りに、又はそ
れに加えて、該ノ・ンダ付けXi−べき構成要素が配線
板自体であることもある。
ウェスタン エレクトリンク社により開発されたこの技
術を記載した刊行物か多斂存在゛1ろ。″づなわち該技
術は、[ジャーナル チン アンドインン ユーセズJ
、第130号(1981年)第1〜6負において、また
「エレクトロニックプロダクションJ1980年6月号
、第21〜27頁においても記載されている。
術を記載した刊行物か多斂存在゛1ろ。″づなわち該技
術は、[ジャーナル チン アンドインン ユーセズJ
、第130号(1981年)第1〜6負において、また
「エレクトロニックプロダクションJ1980年6月号
、第21〜27頁においても記載されている。
しかしながら、この技術に結ひつ< ljj題の一つは
蒸気浴の生成用の適当な祠科を迅択−3る11」1題で
ある。理想的な材料としては、望ましくは次の性質を有
すべきである: a、適当な沸点範囲、すなわちハンダを融解するのに十
分な沸点範囲であること、 b、金属類、ガラス、セラミックス及び局分子材料など
の存在下に気相中において、化学的に不活性であること
、 C0取扱いが安全であり、しかも金属類、ガラス、セラ
ミックス及び尚分子材料ならびに水分の存在下における
蒸発/凝縮サイクル中に鼻性物質又は腐食性物質を生成
し易くないこと、 d、凝縮により回収し得ること、 e、難燃性であること、 f、容器中において重質層を形成する高気体密1糺を翁
するものであること、 g、*れた誘電性、 h、蒸発後に残留物を残さないこと、 1、室温以下にオ6いて融解すること。
蒸気浴の生成用の適当な祠科を迅択−3る11」1題で
ある。理想的な材料としては、望ましくは次の性質を有
すべきである: a、適当な沸点範囲、すなわちハンダを融解するのに十
分な沸点範囲であること、 b、金属類、ガラス、セラミックス及び局分子材料など
の存在下に気相中において、化学的に不活性であること
、 C0取扱いが安全であり、しかも金属類、ガラス、セラ
ミックス及び尚分子材料ならびに水分の存在下における
蒸発/凝縮サイクル中に鼻性物質又は腐食性物質を生成
し易くないこと、 d、凝縮により回収し得ること、 e、難燃性であること、 f、容器中において重質層を形成する高気体密1糺を翁
するものであること、 g、*れた誘電性、 h、蒸発後に残留物を残さないこと、 1、室温以下にオ6いて融解すること。
これに関連して釉々の流体の使用について、上記二つの
引用文献が記載をしている。しかじなカーら、該先行技
術の流体は上ム己の基架の−J−< Cを幽足させるも
のではなし・。最大の未解決の問題(土気相ハンダ付は
技術に:i6いて使用さオシろ蒸発/凝縮サイクルの過
程中におけろ(1)ペルフルオロイソブチレン(pfi
b )及び(If)例えばンツ化水素0)ような酸性生
成物が形成されることでおる。これらσ)問題は上記に
引用しブこ2番目の文献(fc−記載れ一〇いる。ペル
フルオロインブチレンは+’+jJIAtに毒性である
(8時間労働Hに対する時間亜み伺き平均酒客濃度−0
,01ppm )。
引用文献が記載をしている。しかじなカーら、該先行技
術の流体は上ム己の基架の−J−< Cを幽足させるも
のではなし・。最大の未解決の問題(土気相ハンダ付は
技術に:i6いて使用さオシろ蒸発/凝縮サイクルの過
程中におけろ(1)ペルフルオロイソブチレン(pfi
b )及び(If)例えばンツ化水素0)ような酸性生
成物が形成されることでおる。これらσ)問題は上記に
引用しブこ2番目の文献(fc−記載れ一〇いる。ペル
フルオロインブチレンは+’+jJIAtに毒性である
(8時間労働Hに対する時間亜み伺き平均酒客濃度−0
,01ppm )。
本発明者らは今回、プロセス中に包含される実質的伝熱
蒸気が主としてペルフルオロテトラデカヒドロフェナン
トレン(C141’24)−):り成るならば特に効果
的でしかも安全な気相・・ンダイ;]げ技術を案出する
ことができるということを見出した。
蒸気が主としてペルフルオロテトラデカヒドロフェナン
トレン(C141’24)−):り成るならば特に効果
的でしかも安全な気相・・ンダイ;]げ技術を案出する
ことができるということを見出した。
本発明は、ハンダ付けJ″−′ζき構成虞素を蒸気浴中
に浸漬してハンダを融解し、次いで該要素を蒸気浴から
引き上げ、この場合該魚気浴か主としてペルフルオロテ
トラデカヒドロフェナントレン(C14F24)から成
るものであるハンダ付は方法を提供1′る。
に浸漬してハンダを融解し、次いで該要素を蒸気浴から
引き上げ、この場合該魚気浴か主としてペルフルオロテ
トラデカヒドロフェナントレン(C14F24)から成
るものであるハンダ付は方法を提供1′る。
200°C以下の融点を有するハンダを担持した+!+
1成狭素を使用ラーることか好ましい。使用するハンダ
は60/40のスズ/鉛ハンダでよい。
1成狭素を使用ラーることか好ましい。使用するハンダ
は60/40のスズ/鉛ハンダでよい。
ハンダ化けすべき構成要素が、蒸気浴の熱により融解し
た場合に流動することのできるハンダを被覆又は担持し
た任意の構成要素でよいということが評価されるであろ
う。さきに示したように、上り己のような構成要素は例
えばプリント配線板又は1神もしくはそれ以上の、配線
板に応用すべきプリフォーム類ようなハンダ有り一単品
類であることかできる。このような構成要素類(すなわ
ち配勝板及びプリフォーム類)は通常には本発明方法に
より、すなわち同一蒸気浴中において一緒に処理される
けれど、それにも拘らず該構成要素類を蒸気浴中におい
て別個に処理し、次いで一緒に結aさぜろことができる
と予想される。
た場合に流動することのできるハンダを被覆又は担持し
た任意の構成要素でよいということが評価されるであろ
う。さきに示したように、上り己のような構成要素は例
えばプリント配線板又は1神もしくはそれ以上の、配線
板に応用すべきプリフォーム類ようなハンダ有り一単品
類であることかできる。このような構成要素類(すなわ
ち配勝板及びプリフォーム類)は通常には本発明方法に
より、すなわち同一蒸気浴中において一緒に処理される
けれど、それにも拘らず該構成要素類を蒸気浴中におい
て別個に処理し、次いで一緒に結aさぜろことができる
と予想される。
ベルフルメロテトラデカヒドロフェナントレンの製造及
び物理的性)iは化学文献〔例えば米国特許第2.45
9,780号ψ」細44&U’テトラヘドロン、19(
12)1893〜1901 (1963)案照〕におい
て詳細に記載され−Cいる。該物質の沸点及びその他の
関係のある物理的性質を下記のように総括することかで
きる: 分子量 624 密度、kg/lc液体) 2.[J 3
蒸気密度(1/l) 24.8 (sT
p )沸点、℃ 215 流動点(代表的)、°C約20 電気抵抗(最小値)10 オーム・cm絶縁耐力(最
小値)13kv/mm 今回、ハンダ合金及び1シロ分子イ2料のイJ、在Fに
おける蒸発/濃縮ザイクル禾列1こお(・て、ペルフル
オロテトラデカヒドロフェナントレンからのペルフルオ
ロイソブチレンの生J、MばI)j(:iii:分’i
l’ Ml’ Ic 接続したエレクトロン キャブ′
ナユア÷天田器な備えたガスクロマトグラフィー(4矢
出1’jJ b’i、1o 1.0分の1重量部)を使
用して検出不能である二とか実、1挾的に測定された。
び物理的性)iは化学文献〔例えば米国特許第2.45
9,780号ψ」細44&U’テトラヘドロン、19(
12)1893〜1901 (1963)案照〕におい
て詳細に記載され−Cいる。該物質の沸点及びその他の
関係のある物理的性質を下記のように総括することかで
きる: 分子量 624 密度、kg/lc液体) 2.[J 3
蒸気密度(1/l) 24.8 (sT
p )沸点、℃ 215 流動点(代表的)、°C約20 電気抵抗(最小値)10 オーム・cm絶縁耐力(最
小値)13kv/mm 今回、ハンダ合金及び1シロ分子イ2料のイJ、在Fに
おける蒸発/濃縮ザイクル禾列1こお(・て、ペルフル
オロテトラデカヒドロフェナントレンからのペルフルオ
ロイソブチレンの生J、MばI)j(:iii:分’i
l’ Ml’ Ic 接続したエレクトロン キャブ′
ナユア÷天田器な備えたガスクロマトグラフィー(4矢
出1’jJ b’i、1o 1.0分の1重量部)を使
用して検出不能である二とか実、1挾的に測定された。
これに対し、同一の分pri!、 /検出技術を使用し
て公知の気相ノ・ンダ付は流体〔市場的にフルオリナー
ト(Fluorinert 、登録商標)+rc 7
Qとして知られるベルフルオル化第三アミン〕について
は0.1 ppm以上のpfibが認められた〔ソルビ
= (Turbini )及びデド(Zado )のエ
レクトロニック プロダクション(Electroni
cProduction )、1980’年6月号、第
21〜27頁参照〕。
て公知の気相ノ・ンダ付は流体〔市場的にフルオリナー
ト(Fluorinert 、登録商標)+rc 7
Qとして知られるベルフルオル化第三アミン〕について
は0.1 ppm以上のpfibが認められた〔ソルビ
= (Turbini )及びデド(Zado )のエ
レクトロニック プロダクション(Electroni
cProduction )、1980’年6月号、第
21〜27頁参照〕。
このペルフルオロテトラデカヒドロフェナントレンは2
00°C以下において融解する/%ンダと共に使用する
のに適している二本発明方法に使用することのできる代
表的なノ・ンダ組成を下記に示す一8n pb
sb Ag Cd62 35.7
2.0 0.ろ 17960
40 183〜1885
1.2 30.6 18.2 145
下記の非限定的な実施例を参照して本発明を更に説明す
る。実施例において: 実施例1は本発明方法における(a)〜(θ)の五つの
場合において気相ノーンダイ4けυ1し体とし−〔1史
111 L 1こときのベル7ルオロテトラデカヒド レンの使用について記載1−ろ。
00°C以下において融解する/%ンダと共に使用する
のに適している二本発明方法に使用することのできる代
表的なノ・ンダ組成を下記に示す一8n pb
sb Ag Cd62 35.7
2.0 0.ろ 17960
40 183〜1885
1.2 30.6 18.2 145
下記の非限定的な実施例を参照して本発明を更に説明す
る。実施例において: 実施例1は本発明方法における(a)〜(θ)の五つの
場合において気相ノーンダイ4けυ1し体とし−〔1史
111 L 1こときのベル7ルオロテトラデカヒド レンの使用について記載1−ろ。
実施例2は先行技術の流体(フルメー1ノブーー1・1
・C70)と比較して本発明方法に16(・て使JIJ
−jべき流体〔実施例においてはフルチック( Ii’
lutec 、登録商標)ppllとして示されろ〕に
文jする、Ml。
・C70)と比較して本発明方法に16(・て使JIJ
−jべき流体〔実施例においてはフルチック( Ii’
lutec 、登録商標)ppllとして示されろ〕に
文jする、Ml。
体蒸気のpf1b含址ヲ測定するために使用′1−る分
析手順を記載する。
析手順を記載する。
実施例6は先行技術の流体()/L. J− IJツブ
−1・I・°(70)と比較して本発明方法に使用1べ
き流体σつ相対的熱安定性を例証する。
−1・I・°(70)と比較して本発明方法に使用1べ
き流体σつ相対的熱安定性を例証する。
実施例1
フルチックPP 1 1 (ペルフルオロテトラデカヒ
ドロフェナントレン)10〜’fノ・イブリッドテクノ
ロジー社( Hybrid Techno〕ogy C
ompany )製「フェース( Phase ) 4
J気相ノ・ンダト」けタンクに注入した。該散体を加
熱7す1とつさせ一C然シ(層を確立させた(入力電力
3.5 kwにお(・て約20分後)。次いでトリクロ
ロトリフルメーロエタン糸り10mly;r:該タンク
に注入してフルチックpp 1 1蒸気上に第二の蒸気
帯域を形成した。
ドロフェナントレン)10〜’fノ・イブリッドテクノ
ロジー社( Hybrid Techno〕ogy C
ompany )製「フェース( Phase ) 4
J気相ノ・ンダト」けタンクに注入した。該散体を加
熱7す1とつさせ一C然シ(層を確立させた(入力電力
3.5 kwにお(・て約20分後)。次いでトリクロ
ロトリフルメーロエタン糸り10mly;r:該タンク
に注入してフルチックpp 1 1蒸気上に第二の蒸気
帯域を形成した。
この段階においてヒーター制御を「低」に設定した。次
いで下記の試験を行った: (a)74個のコネクタをスズー鉛の通しめつき( t
hrough − plate ) した基板に挿入し
、60/40のSn / Pbハンダ環ラフ0リフオー
ム取りつけた。該コネクタの26個は金めつきし、残り
はスズー鉛めっきした。該組立部品をフルチックpp1
1#.気中に全滞留時間20秒、次いで第二の蒸気帯域
中に1分間の滞留時間にわたって沈めた。該組立部品を
取り出して検査し、目視検査によりすべての結合部が十
分にハンダ付けされていることが認められた。
いで下記の試験を行った: (a)74個のコネクタをスズー鉛の通しめつき( t
hrough − plate ) した基板に挿入し
、60/40のSn / Pbハンダ環ラフ0リフオー
ム取りつけた。該コネクタの26個は金めつきし、残り
はスズー鉛めっきした。該組立部品をフルチックpp1
1#.気中に全滞留時間20秒、次いで第二の蒸気帯域
中に1分間の滞留時間にわたって沈めた。該組立部品を
取り出して検査し、目視検査によりすべての結合部が十
分にハンダ付けされていることが認められた。
(b) 金めつさコネクタ28個及びスズー鉛めつき
コイ・フタ56個を使用して上記の試験をくり返した。
コイ・フタ56個を使用して上記の試験をくり返した。
すべての結合部が十分にハンダ付けされていることが認
められた。
められた。
(C) ・・ンダペースト(スズー鉛、6 0/4 0
)$.復したコネクタのそれぞれ18個を有する2個
のチップキャリアを、セラミツクツ、(板上の対応する
スズー鉛(60/4[])被イ友しブーパッド上に置い
た。該組立R1へ品欠フルう”ツクpp 1 1蒸気帯
域中に20秒間、次(・で第二の蒸気帯域中に1分間の
f+ik 11時間にわたって沈めた。すべての結合部
が十分に)・ンダイ(1けされていることが認められた
。
)$.復したコネクタのそれぞれ18個を有する2個
のチップキャリアを、セラミツクツ、(板上の対応する
スズー鉛(60/4[])被イ友しブーパッド上に置い
た。該組立R1へ品欠フルう”ツクpp 1 1蒸気帯
域中に20秒間、次(・で第二の蒸気帯域中に1分間の
f+ik 11時間にわたって沈めた。すべての結合部
が十分に)・ンダイ(1けされていることが認められた
。
(d)水平方向のセラミック基板の両1111にチップ
キャリアを配置し、下方のチップを表向張力により適所
に固定した点を除℃・て、上記σ)試験をくり返した。
キャリアを配置し、下方のチップを表向張力により適所
に固定した点を除℃・て、上記σ)試験をくり返した。
目視検査により、づーベてσ)結合部が十分にノ・ンダ
付けされていることが認められた。
付けされていることが認められた。
(e) スズー鉛ノ・ンダ(60/40)被覆した1
5cm×10cmのプリント配勝板を塙酸で清浄化し、
蒸留水で洗浄し、次いで吸収紙により乾燥した。次いで
該配勝板乞フルチックPP11蒸気帯域中に60$間、
次いで第一二の蒸気帯域中に1分間の滞留時間にわたっ
て沈めた。該スズー鉛の十分なりフローが行われた。
5cm×10cmのプリント配勝板を塙酸で清浄化し、
蒸留水で洗浄し、次いで吸収紙により乾燥した。次いで
該配勝板乞フルチックPP11蒸気帯域中に60$間、
次いで第一二の蒸気帯域中に1分間の滞留時間にわたっ
て沈めた。該スズー鉛の十分なりフローが行われた。
すなわちハンダが配線板全体にわたって流れた。
実施例2
蒸発タンクを気相・・ンダ付は流体により投込電熱器の
水準面上約1インチ(2,Elm)の深さまで満たした
。銅製冷却コイルを、液面上約3インチ(7,6cm
)となるように取りつけ、次いで水を流した。電熱器を
全容量で通電して起動し、次いで−たん沸とうが始まる
と約半分の電力に戻した。
水準面上約1インチ(2,Elm)の深さまで満たした
。銅製冷却コイルを、液面上約3インチ(7,6cm
)となるように取りつけ、次いで水を流した。電熱器を
全容量で通電して起動し、次いで−たん沸とうが始まる
と約半分の電力に戻した。
蒸気層が冷却コイル水準面において形成され池4時間の
時間全体にわたり、半時間間隔ケもって、蒸気層の6イ
ンチ(7゜6cm)上方の水準面において糸の試料採取
を行った。
時間全体にわたり、半時間間隔ケもって、蒸気層の6イ
ンチ(7゜6cm)上方の水準面において糸の試料採取
を行った。
pf l b (ペルフルオロイソブチレン)について
の試料の分析を、エレクトロン キャプテユア検出器を
有するガスクロマトグラフ及び5 ccの試料体数用ル
ープを備えたガス試料弁を使用して行った。12ノイ一
ト×1/8インチ(366x O,3cIn)のカーボ
ワックス(Carbowax ) 400 / rlラ
シル(Porasil ) C,100〜120メツシ
ユのカラムを使用した。分析手順は当初のカラム渦rE
1: 1c60°Cにおいて10分間保ち、次いで20
”/分の速度において14D’Cの最1’?jLM度ま
でに渦用−火プログラム化した。すべての尚佛点物がカ
ラ1かう溶離し検出器が清浄化する土で該最菌渦度を維
持した( 1 ”/2〜2時間)。検出器WAノ及をろ
25℃に保った。更にglc (気液クロマトグラフィ
ー)カラムを質量分析器に結合させた。これによりペル
フルオロイソブチレンに対1−ろ感度が増太し、pfi
b 0.0001 M量ppmの検出限界牙でFつだ。
の試料の分析を、エレクトロン キャプテユア検出器を
有するガスクロマトグラフ及び5 ccの試料体数用ル
ープを備えたガス試料弁を使用して行った。12ノイ一
ト×1/8インチ(366x O,3cIn)のカーボ
ワックス(Carbowax ) 400 / rlラ
シル(Porasil ) C,100〜120メツシ
ユのカラムを使用した。分析手順は当初のカラム渦rE
1: 1c60°Cにおいて10分間保ち、次いで20
”/分の速度において14D’Cの最1’?jLM度ま
でに渦用−火プログラム化した。すべての尚佛点物がカ
ラ1かう溶離し検出器が清浄化する土で該最菌渦度を維
持した( 1 ”/2〜2時間)。検出器WAノ及をろ
25℃に保った。更にglc (気液クロマトグラフィ
ー)カラムを質量分析器に結合させた。これによりペル
フルオロイソブチレンに対1−ろ感度が増太し、pfi
b 0.0001 M量ppmの検出限界牙でFつだ。
上述の試験タンクにお(・て沸とうフルデックI’P1
1’&使用して、ペルフルオロイソブチレンは検出する
ことができなかった。
1’&使用して、ペルフルオロイソブチレンは検出する
ことができなかった。
L、J、ツルビ= (Tur’oini )及び鳳M、
−rド(7,ado)(エレクトロ二ンクフロタクショ
ン、198(,1年6月号、第21〜27頁)はペルフ
ルオロ化第三アミンのフルオリナートFC7(3を満た
した同様の系を使用して、蒸気中における自慈水準のp
fib (例えば一つの試料においてJJ f i b
の0.14ppm N第二の試料におL−てpfibの
1 ppm以上)を認めた。
−rド(7,ado)(エレクトロ二ンクフロタクショ
ン、198(,1年6月号、第21〜27頁)はペルフ
ルオロ化第三アミンのフルオリナートFC7(3を満た
した同様の系を使用して、蒸気中における自慈水準のp
fib (例えば一つの試料においてJJ f i b
の0.14ppm N第二の試料におL−てpfibの
1 ppm以上)を認めた。
実施例6
フルチックpp 11 (ペルフルオロテトラデカヒド
ロフェナントレン)トフルオy す−) FC70とを
下記の方法により比較した: 該2釉の別個の液体(各200ゴ)をガラス装置中にお
いて還流下に銅充てん物(1gm )の存在のもとに加
熱した。試料を2時間、8時間及び16時間の間隔にお
いて採取し、反応性7ツ化物(Flとして示す)及び酸
性度(HF )含量について比較した。結果を下記に示
す: 実際の情況をより一層厳密にゾコーミレート−(ろため
に、フルチックpp 11とフルオリナ−1・)パ(7
0とを実験室的気相)・ンダAIXjけタンクにおいて
比較した。この単位装置においては液体を金属製加熱要
素と直接に接触させ、次いで蒸気を水冷式銅コイルによ
り凝縮させた。
ロフェナントレン)トフルオy す−) FC70とを
下記の方法により比較した: 該2釉の別個の液体(各200ゴ)をガラス装置中にお
いて還流下に銅充てん物(1gm )の存在のもとに加
熱した。試料を2時間、8時間及び16時間の間隔にお
いて採取し、反応性7ツ化物(Flとして示す)及び酸
性度(HF )含量について比較した。結果を下記に示
す: 実際の情況をより一層厳密にゾコーミレート−(ろため
に、フルチックpp 11とフルオリナ−1・)パ(7
0とを実験室的気相)・ンダAIXjけタンクにおいて
比較した。この単位装置においては液体を金属製加熱要
素と直接に接触させ、次いで蒸気を水冷式銅コイルによ
り凝縮させた。
各液体を還流下に4時間にわたり別1/1iに加熱し、
次いで酸性度及び反応性ソツ化物置度を6+ll定した
。
次いで酸性度及び反応性ソツ化物置度を6+ll定した
。
結果を下記に示す:
気相ハンダ伺けに使用した」ニ、台、フルチックPI’
11は7ルオリt −1−Irc 7 [J 、J:
’) () (q’;QJ+:、8.にIJ一層安定で
ある。
11は7ルオリt −1−Irc 7 [J 、J:
’) () (q’;QJ+:、8.にIJ一層安定で
ある。
代理人 浅 村 皓
第1頁の続き
0発 明 者 ポール・レズリー・コニイギリス国バー
ミンガム・ノー スフイールド・メドウ・プルツ ク・ロード17
ミンガム・ノー スフイールド・メドウ・プルツ ク・ロード17
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (11ハンダ付げすべき構成要素を蒸気浴中に浸漬し−
〔ハンダを溶解させ、次いで該構成要素を蒸気浴から引
き上げ、この場合該蒸気浴を主としてペルフルオロテト
ラデカヒドロフェナントレン(Cl4F24 )から構
成することを特徴とするハンダ付は方法。 (2+200℃以下の融点を有するハンダを担持する構
成要素を使用する特許請求の範囲第(1)項記載の方法
。 (3) 使用するハンダが60/40のスズ/鉛ハン
ダである特許請求の範囲第(2)項記載の方法。
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US4721578A (en) * | 1986-10-06 | 1988-01-26 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Perfluorinated polypropylene oxide compounds for vapor phase heat transfer processes |
US4801761A (en) * | 1987-02-20 | 1989-01-31 | Air Products And Chemicals, Inc. | Perfluoro-1,1-di(orthoxylyl)alkyl compounds |
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