JPS59202298A - Method of removing metal mold adherent - Google Patents
Method of removing metal mold adherentInfo
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- JPS59202298A JPS59202298A JP7799983A JP7799983A JPS59202298A JP S59202298 A JPS59202298 A JP S59202298A JP 7799983 A JP7799983 A JP 7799983A JP 7799983 A JP7799983 A JP 7799983A JP S59202298 A JPS59202298 A JP S59202298A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、熱可塑性樹脂組成物の成形によって金型表面
に付着する金型付着物すなわち所謂モールドデポジット
を極めて容易に除去することのできる金型付着物の除去
方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for removing mold deposits that can extremely easily remove mold deposits that adhere to the mold surface during molding of a thermoplastic resin composition. .
熱可塑性樹脂組成物の成形は、通常、射出成形あるいは
押出成形によって行われている。しかるに成形を行うに
あたっては、成形時に発生するガスが固ブヒし、あるい
は組成物中に含まれる化合物が析出して、これらが成形
に用いられる金型の表面′\付着するという現象が生ず
る。Molding of thermoplastic resin compositions is usually performed by injection molding or extrusion molding. However, during molding, a phenomenon occurs in which gases generated during molding harden or compounds contained in the composition precipitate and adhere to the surface of the mold used for molding.
そしてそれが成形品の表面に転写して製品の外観や寸法
精度を損い、或いは離型不良を起すという問題があシ、
従来からかかる金型付着物を除去する方法について種々
の検討がなされてきたが、未だに満足しうる方法は見出
されていない。すなわち現在−膜化しているのは洗浄液
を金型に塗布した後に布や脱脂綿を用いて付着物を拭き
取る方法や、洗浄液塗布後に通常の成形条件で成形して
付着物を除去する方法等であるが、洗浄液自体が洗浄性
に乏しく特にパラホルムアルデヒドの如き付着物に対し
ては効果が少ない。また人手によシ拭き取りを行うこと
は多大の労力を必要とするし、その拭き取シについても
歯車等の精密成形に用いられる複雑な金型などでは細部
まで完全に付着物の除去を行うことは困難でおシ拭き取
シ時に金型を傷付ける場合もある。Then, there is the problem that it is transferred to the surface of the molded product, impairing the appearance and dimensional accuracy of the product, or causing poor mold release.
Although various studies have been made on methods for removing such deposits from molds, no satisfactory method has yet been found. In other words, the methods that currently create a film include applying cleaning liquid to the mold and then wiping off the deposits using cloth or absorbent cotton, or applying cleaning liquid and then molding under normal molding conditions to remove the deposits. However, the cleaning liquid itself has poor cleaning properties and is particularly ineffective against deposits such as paraformaldehyde. In addition, manual wiping requires a lot of effort, and it is difficult to completely remove deposits down to the smallest detail in complex molds used for precision molding of gears, etc. This is difficult and may damage the mold when wiping it off.
そこで本発明者らは、このような欠点のない金型付着物
の効果的な除去方法を得るべく検討を重ねてきた結果、
超音波洗浄を応用することが極めて有効であること全見
出し本発明に到達したのである。Therefore, the inventors of the present invention have conducted repeated studies to find an effective method for removing mold deposits that does not have such drawbacks.
The present invention has been made based on the fact that the application of ultrasonic cleaning is extremely effective.
すなわち本発明は、熱可塑性樹脂組成物例えばポリアセ
クール樹脂組成物等の成形に用いられる金型の表面に付
着する金型付着物を除去する方法において有機洗浄液、
特にアルコール類、エーテル類、ケトン類、エステル類
、脂肪族及び芳香族の炭化水素類、脂環式化合物類、及
びそのハロゲン誘導体類を一種又は二種以上含む有機洗
浄液を用いて超音波洗浄を行うことを特徴とする金型付
着物の除去方法である。That is, the present invention provides a method for removing mold deposits adhering to the surface of a mold used for molding a thermoplastic resin composition, such as a polyacecooled resin composition, using an organic cleaning liquid,
In particular, ultrasonic cleaning is performed using an organic cleaning liquid containing one or more of alcohols, ethers, ketones, esters, aliphatic and aromatic hydrocarbons, alicyclic compounds, and their halogen derivatives. This is a method for removing deposits from a mold.
以下詳細に説明する。This will be explained in detail below.
アルコール類とは、脂肪族及び芳香族の炭化水素類、脂
環式化合物等の飽和及び不飽和の一価アルコール、二価
アルコール、 多価−アルコール等である。好ましい飽
和脂肪族−価及び二価アルコールのアルキル基の炭素数
は1〜6で、特に1〜4が好適である。これ等の例を示
せばメタノール、エタノール、フロビルアルコール、イ
ソプロピルアルコール、ブチルアルコール、イソブチル
アルコール、eec・〜ブチルアルコール、tθrt−
ブチルアルコール、エチレングリコール、プロピレング
リコール、トリメチレングリコール、1.2〜ブタンジ
オール、1,5−ブタンジオール、1,4−ブタンジオ
ール、2.3−ブタンジオール、イソブチレングリコー
ル等である。芳香族化合物のアルコール類の例を示せば
、ベンジルアルコール、シンナミルアルコール等である
。脂環式アルコール類の例を示せば、シクロペンタノー
ル、シクロヘキサノール等である。Alcohols include aliphatic and aromatic hydrocarbons, alicyclic compounds, and other saturated and unsaturated monohydric alcohols, dihydric alcohols, polyhydric alcohols, and the like. The alkyl group of the saturated aliphatic and dihydric alcohol preferably has 1 to 6 carbon atoms, particularly preferably 1 to 4 carbon atoms. Examples of these include methanol, ethanol, flobyl alcohol, isopropyl alcohol, butyl alcohol, isobutyl alcohol, eec・〜butyl alcohol, tθrt−
These include butyl alcohol, ethylene glycol, propylene glycol, trimethylene glycol, 1.2-butanediol, 1,5-butanediol, 1,4-butanediol, 2,3-butanediol, isobutylene glycol, and the like. Examples of aromatic alcohols include benzyl alcohol and cinnamyl alcohol. Examples of alicyclic alcohols include cyclopentanol and cyclohexanol.
エーテル類とは、脂肪族及び芳香族の炭化水素化合物、
環式化合物等の単−又は混成のエーテル類である。好ま
しいエーテル類は、2個の炭化水素残基のいずれか一方
の炭素数が1〜6のものであシ、特に3〜4が好ましい
。エーテル類の例を示せば、プロピルエーテル、ブチル
エーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エ
チレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコ
ールジエチルエーテル、ジオキサン等である。Ethers include aliphatic and aromatic hydrocarbon compounds,
These are mono- or mixed ethers such as cyclic compounds. Preferred ethers are those in which one of the two hydrocarbon residues has 1 to 6 carbon atoms, particularly preferably 3 to 4 carbon atoms. Examples of ethers include propyl ether, butyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, and dioxane.
エステル類とは、有機酸特忙有機カルボン酸のエステル
が好ましい。例を示せば、酢酸メチル、酢酸エチル、酢
酸n−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸n−ブチル、
酢酸イソブチル、酢酸第ニブチル等であシ、特に酢酸エ
チルが好ましい。The esters are preferably esters of organic acids or organic carboxylic acids. Examples include methyl acetate, ethyl acetate, n-propyl acetate, isopropyl acetate, n-butyl acetate,
Examples include isobutyl acetate and nibutyl acetate, with ethyl acetate being particularly preferred.
ケトン類とは、飽和、不飽和の脂肪族及び芳香族の炭化
水素類、脂環式化合物等のケトン類である。脂肪族飽和
ケトンは、2個の炭化水素残基のいずれか一方の炭素数
が1〜6のものが好ましい。例を示せば、ジメチルケト
ン、エチルメチルケトン、ジエチルケトン、メチルフロ
ビルケトン、イノプロピルメチルケトン、ブチルメチル
ケトン、エチルプロピルケトン、イソブチルメチルケト
ン、メチル−n−へキシルケトン、メチル−n−アミル
ケトン、エチル−n−ブチルケトン、ジ−n−プロピル
ケトン、ジイソブチルケトン、ジメチルオキシド、ホロ
ン等である。脂環式化合物のケトン類としては、インホ
ロン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘチサノン、ア
セトフェノン等がある。Ketones include saturated and unsaturated aliphatic and aromatic hydrocarbons, alicyclic compounds, and the like. The aliphatic saturated ketone preferably has two hydrocarbon residues having 1 to 6 carbon atoms. Examples include dimethyl ketone, ethyl methyl ketone, diethyl ketone, methyl flobyl ketone, inopropyl methyl ketone, butyl methyl ketone, ethyl propyl ketone, isobutyl methyl ketone, methyl-n-hexyl ketone, methyl-n-amyl ketone, These include ethyl-n-butyl ketone, di-n-propyl ketone, diisobutyl ketone, dimethyl oxide, and holon. Ketones of alicyclic compounds include inphorone, cyclohexanone, methylcyclohetisanone, acetophenone, and the like.
炭化木菟系の芳香族化合物の例を示せば、ベンゼン、ト
ルエン、エチルベンゼン、フロビルベンゼン、イソプロ
ピルベンゼン、 n−7’チルベンゼン、イソブチルベ
ンゼン、θθC−ブチルベンゼン、tθI・1ニーブチ
ルベンゼン、キシレン、エチルメチルベンゼン、ジエチ
ルベンゼン等でチル、特にベンゼンが好ましい。芳香族
のフェノール類、芳香族アミン類も使用可能である。Examples of aromatic compounds based on carbonized silica include benzene, toluene, ethylbenzene, flobylbenzene, isopropylbenzene, n-7' thylbenzene, isobutylbenzene, θθC-butylbenzene, tθI・1-nibutylbenzene, xylene, and ethyl. Chills such as methylbenzene and diethylbenzene, particularly benzene, are preferred. Aromatic phenols and aromatic amines can also be used.
この他分子内にカルボニル基と水酸基を持つヒドロキシ
ケトン類例えばジアセトンアルコール、アミド類として
のジメチルホルムアミド、脂肪族化合物のγ−ブチロラ
クトン等が使用出来る0ハロゲン誘導体として、ノ・ロ
ゲン化炭化水素類が用いられる0例を示せば、クロルメ
タン、ジクロルメタン、テトラクロルメタン、トリクロ
ロエチレン、テトラクロロエチレン、クロルベンゼン、
ジクロルベンゼン、トリクロルベンゼン等である。特に
テトラクロルメタン、トリクロロエチレンが好ましい0
これ等の洗浄液は、単独で又は二種以上混合した化合物
を含む洗浄液として用いることが出来る。二種以上混合
してなる洗浄液の例を示せハ、エチルメチルケトン−メ
チルアルコール、エチルメチルケトン−イソプロピルア
ルコールエチルメチルケトン−ベンジルアルコール、イ
ソプロピルアルコール−ベンジルアルコール、インフロ
ビルアルコールーエチレングリコール、インフロビルア
ルコールーグリセリン、ベンジルアルコール−エチレン
グリコール、ベンジルアルコール−1,4−ブタンジオ
ール、ベンジルアルコール−エチルアルコール、エチル
アルコール−グリセリン等である0
これ等の洗浄液は金型に付着した付着物の種類、超音波
洗浄の条件によシ適宜選択して用いられる。例えば金型
付着物が洗浄性に乏しい低分子量のポリアセタールの如
き付着物である場合には、膨潤性のある洗浄液や溶解度
ノくラメ−ター〔通称SP値( Solubility
Parameter ) ]がポリアセタールに近似
する化合物よシなる洗浄液、例えばエチルメチルケトン
、トリクロロエチレン等は好ましく用いられるが、近似
しない灯油等を用いた場合には洗浄効果が認められない
。又、金型付着物が、ポリアセタール組成物に含まれる
化合物の場合には、その化合物を溶解する洗浄液が用い
られる。In addition, hydroxyketones having a carbonyl group and a hydroxyl group in the molecule, such as diacetone alcohol, dimethylformamide as an amide, and γ-butyrolactone as an aliphatic compound, can also be used as halogen derivatives such as halogenated hydrocarbons. Examples of chloromethane, dichloromethane, tetrachloromethane, trichloroethylene, tetrachloroethylene, chlorobenzene,
These include dichlorobenzene and trichlorobenzene. Particularly preferred are tetrachloromethane and trichloroethylene. These cleaning solutions can be used alone or as a cleaning solution containing a mixture of two or more compounds. Give an example of a cleaning liquid made by mixing two or more types.C. Ethyl methyl ketone-methyl alcohol, ethyl methyl ketone-isopropyl alcohol, ethyl methyl ketone-benzyl alcohol, isopropyl alcohol-benzyl alcohol, Inflobil alcohol-ethylene glycol, Inflobil alcohol-ethylene glycol, Inflobil alcohol-ethylene glycol, Byl alcohol-glycerin, benzyl alcohol-ethylene glycol, benzyl alcohol-1,4-butanediol, benzyl alcohol-ethyl alcohol, ethyl alcohol-glycerin, etc. They are appropriately selected and used depending on the ultrasonic cleaning conditions. For example, if the mold deposits are low-molecular-weight polyacetals that are difficult to clean, use a swelling cleaning solution or a solubility parameter (commonly known as SP value).
It is preferable to use a cleaning liquid containing a compound in which the parameter ) is similar to polyacetal, such as ethyl methyl ketone or trichlorethylene, but no cleaning effect will be observed if kerosene or the like which is not similar is used. Further, when the mold deposit is a compound contained in the polyacetal composition, a cleaning liquid that dissolves the compound is used.
本発明において用いられる超音波洗浄とは、洗浄液に超
音波振動を与えて液中の物品を物理的、化学的に洗浄す
る方法であシ、超音波振動によシ液中に発生する微細な
空洞が破壊する際の機械的な力によって物品に付着した
付着物の除去を行うものである。本発明によれば、超音
波の周波数及び洗浄時間について特に制限はないが、通
常は20〜3 0 KHzの範囲内の周波数を用いて2
分程度の洗浄が行われる。The ultrasonic cleaning used in the present invention is a method of physically and chemically cleaning items in the liquid by applying ultrasonic vibrations to the cleaning liquid. The material attached to the article is removed by mechanical force when the cavity is destroyed. According to the present invention, there are no particular limitations on the frequency and cleaning time of the ultrasonic waves, but typically a frequency within the range of 20 to 30 KHz is used to clean the ultrasonic waves.
Cleaning is performed for about a minute.
実際に本発明を実施するにあたっては、金型キャピテイ
内に装着された入れ子を取シ外し、これを前記の洗浄液
に浸漬して超音波洗浄を行えばよい。超音波洗浄によ如
洗浄液の温度が上昇する場合には、洗浄液を冷却出来る
ような容器を用いるのがよく、又洗浄液の揮発が生じる
場合には揮発物を冷却凝縮して回収出来るような容器を
用いることがよい。しかしできるだけ、高沸点の化合物
を含む洗浄液、又は沸点を上昇させる他の化合物を混合
した洗浄液を用いるのが好ましいであろう。なお、洗浄
液を長時間使用するため安定剤を洗浄液に添加しても良
い0さらに、金型の腐蝕性に心配がある洗浄液を用いた
場合は、洗浄後更に腐蝕性のない洗浄液を用いて超音波
洗浄を行なっておくと良い。他方、予め入れ子を一定時
間洗浄液に浸漬しておいた後に超音波処理を行った場合
でも、又予め超音波を当てた後に洗浄しても同様な効果
が認められる。また、このような浸漬超音波洗浄法の他
、金型が大きくて浸漬不可能な場合であっても、金型を
成形機に取り着けた一I8ま洗浄液を塗布するか、或い
は吹きつける等により超音波が液中を伝播しうる状態に
ある場合には超音波洗浄を行うことが可能である。To actually carry out the present invention, it is sufficient to remove the nest installed in the mold cavity, immerse it in the above-mentioned cleaning liquid, and perform ultrasonic cleaning. If the temperature of the cleaning solution increases due to ultrasonic cleaning, it is best to use a container that can cool the cleaning solution, and if the cleaning solution volatilizes, use a container that can collect the volatile matter by cooling and condensing it. It is better to use However, it would be preferable to use a cleaning liquid containing a compound with a high boiling point, or a cleaning liquid mixed with another compound that increases the boiling point. In addition, stabilizers may be added to the cleaning solution because the cleaning solution will be used for a long time.Furthermore, if a cleaning solution that is concerned about corrosiveness of the mold is used, after cleaning, use a non-corrosive cleaning solution to further stabilize the cleaning solution. It is a good idea to perform sonic cleaning. On the other hand, the same effect can be observed even if the nest is immersed in a cleaning solution for a certain period of time and then subjected to ultrasonic treatment, or even if it is washed after being irradiated with ultrasonic waves. In addition to the immersion ultrasonic cleaning method, even if the mold is too large to be immersed, it is possible to apply or spray a cleaning solution on the mold as soon as it is attached to the molding machine. Ultrasonic cleaning can be performed when ultrasonic waves can propagate through the liquid.
以下に本発明の実施例を示す。Examples of the present invention are shown below.
実施例1〜14
ポIJ 7セタール樹脂(ポリプラスチックス株式会社
製ジュラコン)を用いて射出成形によシ樹脂温度19D
C,金型温度6DCにて特定形状の成形品を15万10
00シヨツト成形したところ、金型内の入れ子に高粘度
でタール状のモールドデポジットが多量に付着した。そ
の後入れ子を取シ外して表に示す洗浄液に浸漬して超音
波洗浄を行った。洗浄時間は2分間、使用周波数は3
0 KHz 、温度は室温である。その結果を次表に示
す。Examples 1 to 14 Injection molding using PoIJ 7 setal resin (Duracon manufactured by Polyplastics Co., Ltd.) Resin temperature: 19D
C, 150,010 molded products with a specific shape at a mold temperature of 6DC
When a 00 shot was molded, a large amount of highly viscous, tar-like mold deposits adhered to the nest in the mold. Thereafter, the nest was removed and immersed in the cleaning solution shown in the table for ultrasonic cleaning. Cleaning time is 2 minutes, frequency used is 3
0 KHz, temperature is room temperature. The results are shown in the table below.
(注)()値:重量%
>洛実施例中で洗浄液として用いたと同じ溶剤中−\モ
ールドデポジットの付着した入れ子を浸漬し、超音波処
理を行なうことなく拭き取る作業を行なったが、付着物
を除去するためには多大の労力を要し且つ効果も不充分
であった。(Note) Value in parentheses: Weight % > In the same solvent used as the cleaning solution in the Raku example, the insert with mold deposits adhered to it was immersed and wiped off without ultrasonication. It took a lot of effort to remove it and was not very effective.
以上の結果からも明らかなように、本発明においては特
定の洗浄液を用いて超音波洗浄を行うことで、両者の相
乗的作用によシモールドデポジットは極めて簡単に、し
かもほぼ完全に除去される。従って、これまで問題とな
っていた成形品表面への付着物の転写、精密部品の寸法
精度の毀損及び離型不良などを容易に解決することが可
能となるものである。As is clear from the above results, in the present invention, by performing ultrasonic cleaning using a specific cleaning solution, Simold deposits can be removed extremely easily and almost completely due to the synergistic action of the two. . Therefore, it is possible to easily solve the problems that have hitherto been caused, such as transfer of deposits to the surface of molded products, damage to the dimensional accuracy of precision parts, and defective mold release.
出願人代理人 古 谷 馨Applicant's agent Kaoru Furutani
Claims (1)
に付着する金型付着物を除去する方法に於て、有機洗浄
液を用いて超音波洗浄を行なうことを特徴とする金型付
着物の除去方法。 2 熱可塑性樹脂が特にポリアセタール樹脂である特許
請求の範囲第1項記載の金型付着物の除去方法。 3 有機洗浄液として、アルコール類、エーテル類、ケ
トン類、エステル類、脂肪族及び芳香族の炭化水素類、
脂環式化合物類及びそれ等のハロゲン誘導体類を一種又
は二種以上含む洗浄液を用いる特許請求の範囲第1項又
は第2項記載の金型付着物の除去方法。[Claims] 1. A method for removing mold deposits adhering to the surface of a mold used for molding a thermoplastic resin composition, characterized by performing ultrasonic cleaning using an organic cleaning liquid. How to remove mold deposits. 2. The method for removing mold deposits according to claim 1, wherein the thermoplastic resin is particularly a polyacetal resin. 3. Alcohols, ethers, ketones, esters, aliphatic and aromatic hydrocarbons,
3. The method for removing mold deposits according to claim 1 or 2, which uses a cleaning liquid containing one or more types of alicyclic compounds and their halogen derivatives.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7799983A JPS59202298A (en) | 1983-05-02 | 1983-05-02 | Method of removing metal mold adherent |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7799983A JPS59202298A (en) | 1983-05-02 | 1983-05-02 | Method of removing metal mold adherent |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59202298A true JPS59202298A (en) | 1984-11-16 |
JPH0449598B2 JPH0449598B2 (en) | 1992-08-11 |
Family
ID=13649494
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7799983A Granted JPS59202298A (en) | 1983-05-02 | 1983-05-02 | Method of removing metal mold adherent |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59202298A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61159499A (en) * | 1985-01-07 | 1986-07-19 | ポリプラスチックス株式会社 | Removal of metal dehered substance |
EP0537736A2 (en) * | 1991-10-16 | 1993-04-21 | Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Detergent for resin-molding mold |
JP2002178339A (en) * | 2000-12-13 | 2002-06-26 | Asahi Kasei Corp | Removing agent for bonding material of mold and method for removing the same |
WO2006061967A1 (en) * | 2004-12-06 | 2006-06-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Solvent for cleaning semiconductor manufacturing apparatus |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5529551A (en) * | 1978-08-24 | 1980-03-01 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Removal of synthetic high polymer deposit |
JPS55131099A (en) * | 1979-03-30 | 1980-10-11 | Daikin Ind Ltd | Surface cleaning composition |
-
1983
- 1983-05-02 JP JP7799983A patent/JPS59202298A/en active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5529551A (en) * | 1978-08-24 | 1980-03-01 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Removal of synthetic high polymer deposit |
JPS55131099A (en) * | 1979-03-30 | 1980-10-11 | Daikin Ind Ltd | Surface cleaning composition |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61159499A (en) * | 1985-01-07 | 1986-07-19 | ポリプラスチックス株式会社 | Removal of metal dehered substance |
JPH052720B2 (en) * | 1985-01-07 | 1993-01-13 | Polyplastics Kk | |
EP0537736A2 (en) * | 1991-10-16 | 1993-04-21 | Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Detergent for resin-molding mold |
JP2002178339A (en) * | 2000-12-13 | 2002-06-26 | Asahi Kasei Corp | Removing agent for bonding material of mold and method for removing the same |
WO2006061967A1 (en) * | 2004-12-06 | 2006-06-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Solvent for cleaning semiconductor manufacturing apparatus |
JP2006160859A (en) * | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | Cleaning solvent for semiconductor production apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0449598B2 (en) | 1992-08-11 |
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