JPS59171374U - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS59171374U JPS59171374U JP6577183U JP6577183U JPS59171374U JP S59171374 U JPS59171374 U JP S59171374U JP 6577183 U JP6577183 U JP 6577183U JP 6577183 U JP6577183 U JP 6577183U JP S59171374 U JPS59171374 U JP S59171374U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit pattern
- board
- printed board
- land
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は、従来のプリント基板を示す図、第２図は従来
のプリント基板にフレキシブル基板を取付けた状態を示
す図、第３図は本考案の一実施例を示す図である。 １・・・プリント基板、２・・・（第１の）回路パター
ン、３・・・触針ランド、４・・・フレキシブル基板取
付用ランド、８・・・第２の回路パターン。
のプリント基板にフレキシブル基板を取付けた状態を示
す図、第３図は本考案の一実施例を示す図である。 １・・・プリント基板、２・・・（第１の）回路パター
ン、３・・・触針ランド、４・・・フレキシブル基板取
付用ランド、８・・・第２の回路パターン。
Claims (2)
- （１）フレキシブル基板と電気的接続がなされるプ′
リント基板において、第１の回路パターンと、第２の
回路パターンと、前記第１の回路パターンと前記第２の
回路パターンとの間に形成されたランドからなり、前記
ランドにはフレキシブル基板が取付けられることを特徴
とするプリント基板。 - （２）前記第２の回路パターンは第１の回路パターンを
検査するための触針が当接するランドが形成されている
ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の
プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6577183U JPS59171374U (ja) | 1983-04-30 | 1983-04-30 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6577183U JPS59171374U (ja) | 1983-04-30 | 1983-04-30 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59171374U true JPS59171374U (ja) | 1984-11-16 |
Family
ID=30195979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6577183U Pending JPS59171374U (ja) | 1983-04-30 | 1983-04-30 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59171374U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5825058B2 (ja) * | 1978-08-30 | 1983-05-25 | 松下電工株式会社 | 無機硬化体用材料 |
-
1983
- 1983-04-30 JP JP6577183U patent/JPS59171374U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5825058B2 (ja) * | 1978-08-30 | 1983-05-25 | 松下電工株式会社 | 無機硬化体用材料 |
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