JPS59169162A - Lead frame - Google Patents

Lead frame

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Publication number
JPS59169162A
JPS59169162A JP4221283A JP4221283A JPS59169162A JP S59169162 A JPS59169162 A JP S59169162A JP 4221283 A JP4221283 A JP 4221283A JP 4221283 A JP4221283 A JP 4221283A JP S59169162 A JPS59169162 A JP S59169162A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dam
lead frame
notch
notches
punch
Prior art date
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Pending
Application number
JP4221283A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Katsuhiro Tabata
田畑 克弘
Bunji Kuratomi
倉富 文司
Kazuhiko Sasaki
和彦 佐々木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP4221283A priority Critical patent/JPS59169162A/en
Publication of JPS59169162A publication Critical patent/JPS59169162A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541Geometry of the lead-frame
    • H01L23/49548Cross section geometry
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

PURPOSE:To enable to cut off a dam even if a shearing blade is not used by providing a notch on a cutting line of the dam, thereby concentrating a stress at the notch. CONSTITUTION:Notches 9 are formed on the front and back surfaces of a dam 5 simultaneously at the time of punching a lead frame 1. The leads 7 of the lead frame 1 after forming a package are placed on the respective projections 14 of a die 12, the dams 5 bridged between the adjacent leads 7 are contacted with the respective projections 13 of a punch 11, and the punch 11 is then pressed down. Then, the dams 5 are sheared along the notches 9 at both side ends and cut off between the adjacent leads 7 and 7. Since the shearing stress is concentrated to the notch 9, a shearing blade is not necessary to be provided at the projections 13, 14 of the punch and the die.

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野] 本発明は、半導体装置に用いられるリードフレーム、特
に、リードフレームにおけるダムの切り落とし技術に関
する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to a lead frame used in a semiconductor device, and particularly to a technique for cutting off a dam in a lead frame.

[背景技術] 一般に、半導体集積回路素子(ペレット)の取り付は用
のリードフレームには、パッケージを形成するためのキ
ャビティから成形材料としての合成樹脂(レジン)が流
出するのを防止するために、ダムと呼ばれるレジン止め
が設けられている。
[Background Art] Generally, lead frames used for mounting semiconductor integrated circuit elements (pellets) are equipped with a molding material to prevent synthetic resin (resin) as a molding material from flowing out from the cavity used to form the package. , a resin stopper called a dam is installed.

このダムは各リード間に架設させているため、パッケー
ジ成形後に切り落とされるが、実装密度の高度化により
リード間が狭くなって(ると、ダムを切り落とすための
切断機における剪断刃が捕捉なるため、刃が折損し易く
なるという問題点が発生することが本発明者によって明
らかにされた。
Since this dam is built between each lead, it is cut off after package molding, but as packaging density increases, the spaces between the leads become narrower (and the shearing blade of the cutting machine used to cut off the dam becomes trapped). The inventor of the present invention has revealed that a problem arises in that the blade is easily broken.

「発明の目的」 本発明の目的は、切り落としが簡単に行えるダムを備え
たリードフレームを提供するにある。
"Object of the Invention" An object of the present invention is to provide a lead frame equipped with a dam that can be easily cut off.

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

[発明の概要コ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
[Summary of the Invention] A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.

すなわち、ダムの切断線上に切欠を設けることにより、
切欠に応力を集中させ、剪断刃を使用しなくともダムを
切り落とすことができるようにしたものである。
In other words, by providing a notch on the cutting line of the dam,
Stress is concentrated in the notch, making it possible to cut off the dam without using shear blades.

[実施例] 第1図は本発明によるリードフレームの一実施例を示す
平面図、第2図は第1図の■−■線に沿う拡大部分側断
面図、第3図はダムの切り落とし状況を示す拡大部分側
断面図、第4図はパッケージの成形状況を示す拡大部分
側断面図である。
[Example] Fig. 1 is a plan view showing an embodiment of a lead frame according to the present invention, Fig. 2 is an enlarged partial side sectional view taken along the line ■-■ in Fig. 1, and Fig. 3 is a dam cut-off situation. FIG. 4 is an enlarged partial side sectional view showing the state of molding the package.

本実施例において、このリードフレーム1は全体的には
薄板を打ち抜き成形されており、一対の外枠2を備えて
いる。外枠2には、その先端でタブ3を支えるタブ吊り
用リード4が突設されている。両外枠2.2間には、一
対の連結部がタブ3を中心に左右対称に形成されて架設
されており、連結部6の端辺には複数のり一部7がほぼ
等しいピンチをもってそれぞれ突設されている。リード
7は途中から幅を変更しており、連結部側のアウタ部8
aとタブ側のインナ部8bとをそれぞれ形成している。
In this embodiment, the lead frame 1 is generally formed by stamping a thin plate, and includes a pair of outer frames 2. A tab hanging lead 4 that supports the tab 3 at its tip is protruded from the outer frame 2. A pair of connecting parts are formed symmetrically around the tab 3 and are installed between both outer frames 2.2, and a plurality of glued parts 7 are attached to each end of the connecting part 6 with approximately equal pinches. It is installed protrudingly. The width of the lead 7 is changed from the middle, and the outer part 8 on the connecting part side
a and an inner portion 8b on the tab side.

リード7のインナ部8bの先端はタブ3を囲むように配
設されている。各リード7の中間部にはダム5が相隣り
合うリード7間または外枠2に架橋するようにそれぞれ
突設されている。
The tip of the inner portion 8b of the lead 7 is arranged so as to surround the tab 3. A dam 5 is protruded from the middle of each lead 7 so as to bridge between adjacent leads 7 or the outer frame 2.

前記ダム5の表面および裏面には、切欠9が各リード7
パまたは外枠2の端辺の延長線上にそれぞれ形成されて
おり、この切欠9は断面形状が三角形の細溝に形成され
ている。表裏面の切欠9.9はその尖端相互がダム5の
僅かなの余肉を挟んで対向するようにそれぞれ形成され
ている。この切欠9はリードフレーム1の打ち抜き形成
時に同時成形することが望ましい。
Notches 9 are provided on the front and back surfaces of the dam 5 for each lead 7.
The notches 9 are formed on extension lines of the ends of the outer frame 2, and the notches 9 are formed into narrow grooves having a triangular cross-sectional shape. The notches 9.9 on the front and back surfaces are formed such that their pointed ends face each other with a slight extra thickness of the dam 5 in between. It is desirable that this notch 9 be formed at the same time as the lead frame 1 is punched and formed.

なお、第1図においては、リードフレーム1の一部につ
いてのみ示し、他は省略しである。すなわち、リードフ
レーム1は、外枠2と連結部6とで囲まれた第1図に示
すような構成を繰り返しの基本単位として、外枠2の伸
びる方向に繰り返し連続して設けられている。
In addition, in FIG. 1, only a part of the lead frame 1 is shown, and the rest is omitted. That is, the lead frame 1 is repeatedly and continuously provided in the direction in which the outer frame 2 extends, with the structure shown in FIG. 1 surrounded by the outer frame 2 and the connecting portion 6 as a basic repeating unit.

前記構成にかかるリードフレームにおけるダムをパッケ
ージの成形後切り落とす方法の一実施例を第3図によっ
て説明する。
An embodiment of a method for cutting off the dam in the lead frame having the above structure after forming the package will be described with reference to FIG.

第3図において、切り落とし装置(要部のみ図示)10
は互いに対となるポンチ11とダイ12とを備えており
、ポンチ11とダイ12とには互いに噛合する凸部13
と14とがそれぞれ複数突設されている。両者の各凸部
13と14とはそれぞれが各ダム5と各リード7とに対
応するように配設されている。
In FIG. 3, a cutting device (only the main parts are shown) 10
is equipped with a punch 11 and a die 12 that are paired with each other, and the punch 11 and die 12 have convex portions 13 that engage with each other.
and 14 are provided protrudingly from each other. The respective convex portions 13 and 14 of both are arranged so as to correspond to each dam 5 and each lead 7, respectively.

切り落とし作業が実施されるときは、第3図に示すよう
に、パッケージ成形後のり一トフレーム1は、各リード
7をダイ12の各凸部14にそれぞれ載せられ、相隣り
合うリード7の間に架橋したダム5をポンチ11の各凸
部13にそれぞれ当接されて、ポンチ11とダイ12と
に挟み込まれる。この状態で、ポンチ11が相対的に押
し下げられると、ダム5は両側端の切欠9に沿って剪断
されることにより、相隣り合うリード7.7間から切り
落とされる。このとき、切欠9に剪断応力が集中するた
め、ポンチとダイとの凸部13.14相互に剪断刃を必
ずしも設けな(て済む。
When the cutting operation is carried out, as shown in FIG. The bridged dam 5 is brought into contact with each convex portion 13 of the punch 11 and sandwiched between the punch 11 and the die 12. In this state, when the punch 11 is pushed down relatively, the dam 5 is sheared along the notches 9 at both ends, and is cut off between the adjacent leads 7.7. At this time, since shearing stress is concentrated in the notch 9, it is not necessary to provide shearing blades between the protrusions 13 and 14 of the punch and die.

なお、効果的に応力集中を発生させるためには、切欠を
ダムの表裏面にそれぞれ設け、また尖端を尖鋭に形成し
、余肉を小さくすることが望ましい。
In order to effectively generate stress concentration, it is desirable to provide notches on the front and back surfaces of the dam, and to form the tip to be sharp to reduce the excess thickness.

ここで、前記構成にかかるリードフレームを用いた非気
密封止パッケージの成形における作用について第4図面
の簡単な説明する。
Here, the operation in molding a non-hermetically sealed package using the lead frame according to the above structure will be briefly explained with reference to the fourth drawing.

第4図はトランスファ成形機によるパッケージの成形状
況を示しており、この成形機20は上型21と下型22
とを備えている。上型21と下型22との合わせ面には
キャビティ23が形成されており、このキャビティ23
にはポットからランナおよびゲートを介して成形材料と
してのレジン(いずれも図示せず)が圧入される。上下
型のキャビティ23の外側の合わせ面には、ダム5およ
びリード7を強力に挟持する挟持部24がそれぞれ形成
され、挟持部24の外部には面圧を高めるための逃げ部
25がそれぞれ形成されている。
FIG. 4 shows the molding situation of a package by a transfer molding machine, and this molding machine 20 has an upper mold 21 and a lower mold 22.
It is equipped with A cavity 23 is formed in the mating surfaces of the upper mold 21 and the lower mold 22, and this cavity 23
A resin (none of which is shown) as a molding material is press-fitted from a pot through a runner and a gate. A clamping part 24 for strongly clamping the dam 5 and the lead 7 is formed on the outer mating surfaces of the upper and lower cavities 23, and relief parts 25 are formed on the outside of the clamping part 24 to increase surface pressure. has been done.

一方、リードフレーム1にはタブ3にベレット26がボ
ンディングされ、このペレソI−26はボンディングワ
イヤ27により各リード7のインナ部8bに電気的に接
続されている。
On the other hand, a pellet 26 is bonded to the tab 3 of the lead frame 1, and the pellet I-26 is electrically connected to the inner portion 8b of each lead 7 by a bonding wire 27.

このようにベレット26を実装されたリードフレーム1
が上下型21.22間に第4図に示すように挟装される
と、キャビティ23内にレジンが圧入される。
Lead frame 1 with bellet 26 mounted in this way
When the resin is sandwiched between the upper and lower molds 21 and 22 as shown in FIG. 4, the resin is press-fitted into the cavity 23.

このレジンの圧入を実現するためには、キャビティ23
内の空気を排出する必要があり、通常そのためのエアベ
ントが設けられている。ところが、エアベントは多数設
けることができないため、エアベントから離れた個所に
おいて成形品の内部にボイドが発生するという問題点が
あきらかにされた。
In order to press-fit this resin, the cavity 23 must be
It is necessary to vent the air inside, and an air vent is usually provided for this purpose. However, since it is not possible to provide a large number of air vents, a problem has been found in that voids occur inside the molded product at locations away from the air vents.

しかし、前記構成にかかるリードフレームを使用した場
合、第4図に矢印で示すように、キャビティ23内のエ
アはダム5に形成された多数の切欠9から全方向におい
て面圧逃げ部25に排出されるので、エアの排出不良に
よるボイドの発生の危険はなくなる。
However, when the lead frame having the above structure is used, the air in the cavity 23 is discharged from the many notches 9 formed in the dam 5 to the surface pressure relief part 25 in all directions, as shown by the arrows in FIG. Therefore, there is no risk of voids occurring due to poor air discharge.

なお、切欠9からレジンが漏洩する可能性が憂慮される
が、空気とレジンとの流路抵抗には大差があるので、レ
ジンの漏洩は殆どない、。ただし、たとえば、切欠9を
ダム5の表裏面に分けてそれぞれ設けることにより、単
一の切欠9の断面積を小さくして流路抵抗を大きく設定
する等の工夫を行うことがより望ましい。  − [効果] (1)、ダムに切欠を設けることにより、ダム切り落と
し時に切欠に応力集中が起こるため、容易に切り落とす
ことができ、剪断刃を省略することも可能になる。した
がって、リード間が狭くなった場合における剪断刃の破
損という問題を未然に回避することが可能である。
Although there is a concern that resin may leak from the notch 9, there is a large difference in flow path resistance between air and resin, so there is almost no resin leakage. However, it is more desirable to take measures such as, for example, providing cutouts 9 separately on the front and back surfaces of the dam 5 to reduce the cross-sectional area of a single cutout 9 and increase the flow resistance. - [Effects] (1) By providing a notch in the dam, stress concentration occurs in the notch when the dam is cut off, so the dam can be easily cut off and shearing blades can be omitted. Therefore, it is possible to avoid the problem of damage to the shearing blades when the gap between the leads becomes narrow.

(2)、ダムの表裏面に切欠を設けることにより、応力
集中を一層顕著化できるため、切り落としが一層容易に
なる。
(2) By providing notches on the front and back surfaces of the dam, stress concentration can be made more pronounced, making cutting off easier.

(3)、切欠の尖端を尖鋭にすることにより、応力集中
を一層顕著化できるため、切り落としが一層容易になる
(3) By making the tip of the notch sharp, stress concentration can be made more pronounced, making it easier to cut off.

(4)、ダムに切欠を設けることにより、パッケージ成
形時におけるキ中ビティ内の空気排出がこの切欠を通じ
て全方向において行われるため、成形後のパンケージ内
部にボイドが形成されることを防止できる。
(4) By providing a notch in the dam, the air in the cavity during package molding is discharged in all directions through the notch, so it is possible to prevent voids from forming inside the pan cage after molding.

(5)、ダムの表裏面に切欠を分けて設けることにより
、流路抵抗を大きくできるため、切欠からのレジンの漏
洩が防止される。
(5) By separately providing notches on the front and back surfaces of the dam, flow path resistance can be increased, thereby preventing leakage of resin from the notches.

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the above-mentioned examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Nor.

たとえば、切欠の形状、条数等は前記実施例に限定され
るものではないし、ダムその化リードフレーム自体の形
状、構造等も前記実施例に限定されるものではない。
For example, the shape, number, etc. of the notches are not limited to those in the embodiments described above, and the shape, structure, etc. of the dam-shaped lead frame itself are not limited to those in the embodiments described above.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例を示す平面図、第2図は第1
図のn−n線に沿う拡大部分側断面図、 第3図はダムの切り落とし状況を示す拡大部分側断面図
、 第4図はパッケージの成形状況を示す拡大部分側断面図
である。 1・・・リードフレーム、2・・・外枠、3・・・タブ
、4・・・タブ吊りリード、5・・・ダム、7・・・リ
ード、8a・・・アウタ部、8b・・・インナ部、9・
・・切欠、11・・・ポンチ、12・・・グイ、13.
14・・・凸部、21・・・上型、22・・・下型、2
2・・・キャビティ、24・・・ダム挟持部、25・・
・面圧逃げ部。 第  1  図 / 第  2 図 第  3  図 /θ 第  4 図
Fig. 1 is a plan view showing one embodiment of the present invention, and Fig. 2 is a plan view showing an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an enlarged partial side sectional view taken along line nn in the figure; FIG. 3 is an enlarged partial side sectional view showing how the dam is cut off; and FIG. 4 is an enlarged partial side sectional view showing how the package is formed. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Lead frame, 2...Outer frame, 3...Tab, 4...Tab hanging lead, 5...Dam, 7...Lead, 8a...Outer part, 8b...・Inner part, 9・
... Notch, 11... Punch, 12... Gui, 13.
14...Convex part, 21...Upper mold, 22...Lower mold, 2
2... Cavity, 24... Dam clamping part, 25...
・Surface pressure relief part. Figure 1/ Figure 2 Figure 3/θ Figure 4

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、ダムの切断線上に切欠が設けられたことを特徴とす
るリードフレーム。 2、切欠が、表面と裏面との両方に設けられたことを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載のリードフレーム。 3、切欠の先端形が、尖鋭に形成されたことを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載のリードフレーム。
[Claims] 1. A lead frame characterized in that a notch is provided on the cutting line of the dam. 2. The lead frame according to claim 1, wherein the notch is provided on both the front surface and the back surface. 3. The lead frame according to claim 1, wherein the tip of the notch is formed to be sharp.
JP4221283A 1983-03-16 1983-03-16 Lead frame Pending JPS59169162A (en)

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JP4221283A JPS59169162A (en) 1983-03-16 1983-03-16 Lead frame

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JP4221283A JPS59169162A (en) 1983-03-16 1983-03-16 Lead frame

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JP (1) JPS59169162A (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5126824A (en) * 1989-08-09 1992-06-30 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Carrier tape and method of manufacturing semiconductor device employing the same
US5271148A (en) * 1988-11-17 1993-12-21 National Semiconductor Corporation Method of producing a leadframe
US5391439A (en) * 1990-09-27 1995-02-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Leadframe adapted to support semiconductor elements
JPH08227961A (en) * 1995-02-21 1996-09-03 Nec Kyushu Ltd Lead frame for semiconductor device and its manufacture
JP2014521186A (en) * 2011-07-19 2014-08-25 イントリ−プレックス テクノロジーズ、インコーポレイテッド Manufacturing method of base plate for piezo drive

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5271148A (en) * 1988-11-17 1993-12-21 National Semiconductor Corporation Method of producing a leadframe
US5126824A (en) * 1989-08-09 1992-06-30 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Carrier tape and method of manufacturing semiconductor device employing the same
US5391439A (en) * 1990-09-27 1995-02-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Leadframe adapted to support semiconductor elements
JPH08227961A (en) * 1995-02-21 1996-09-03 Nec Kyushu Ltd Lead frame for semiconductor device and its manufacture
JP2014521186A (en) * 2011-07-19 2014-08-25 イントリ−プレックス テクノロジーズ、インコーポレイテッド Manufacturing method of base plate for piezo drive

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