JPS59164146A - Laser marking apparatus - Google Patents
Laser marking apparatusInfo
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- JPS59164146A JPS59164146A JP58037932A JP3793283A JPS59164146A JP S59164146 A JPS59164146 A JP S59164146A JP 58037932 A JP58037932 A JP 58037932A JP 3793283 A JP3793283 A JP 3793283A JP S59164146 A JPS59164146 A JP S59164146A
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- laser oscillator
- lead frame
- laser
- lead frames
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
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- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はICアセンブリのマーキング工程で用いられる
レーザーマーキング装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a laser marking device used in the marking process of an IC assembly.
「発明の技術的背景〕
従来のIC’製品のマーキング工程を第171 (a)
及び(h)を参照してHIt明する。``Technical Background of the Invention'' The conventional marking process for IC' products is
HIt is explained with reference to and (h).
リードフレームから分離されたIC4’)、品1゜・・
・はトレイ(又はマガジン)2.・・・内に整列されて
おり、これらトレイ(又はマガジン)2゜・・・はロー
ディング部3にセットされている。これらトレイ(又は
マガジン)2.・・・はローディング部3から一枚づつ
取り出され、移t3r)+テーブル4上に送られる。移
動テーブル4のX方向及びY方向への移動により、トレ
イ(又はマガジン)2内のIC製品1.・・・は順次マ
ーク位置1Mへ送られ、ここで図示しないレーザー殉6
’ ?、’t=からのレーザー光5によりマークされる
。全てのIC製品1.・・・へのマークが終了したトレ
イ(又はマガジン)2はアンロード部6へ送られてl納
される。IC4') separated from the lead frame, product 1゜...
- Tray (or magazine) 2. . . , and these trays (or magazines) 2° . . . are set in the loading section 3. These trays (or magazines)2. ... are taken out one by one from the loading section 3 and sent onto the transfer table 4. By moving the moving table 4 in the X and Y directions, the IC products 1 in the tray (or magazine) 2 are moved. ... are sequentially sent to the mark position 1M, where the laser beam 6 (not shown) is sent to the mark position 1M.
' ? , 't= by laser light 5. All IC products 1. The tray (or magazine) 2 that has been marked is sent to the unloading section 6 and stored therein.
上述した従来のレーザーマーキング装置すにおいてはマ
ークのためにIC製品1.・・・を−基トレイ(又はマ
ガジン)2.・・・内に整列させなければならず、−貫
した製造ラインに糾み込むことができなかった。また、
このことが発振器の稼動率を低下させる原因ともなって
いた。史に、トレイ(又はマガジン)2.・・・内のI
C製品1゜・・・をマーク位j社′1まで移動させるた
めに用いられる移動テーブル4が犬がかりで晶価である
という欠点があった。In the above-mentioned conventional laser marking device, IC products are marked 1. ... - base tray (or magazine) 2. ...and could not be integrated into a continuous production line. Also,
This also caused a decrease in the operating rate of the oscillator. Historically, the tray (or magazine) 2. ...inside I
There was a drawback in that the moving table 4 used to move the C products 1°... to the mark position J company'1 was difficult to use.
本発明は上記欠点を解消するためになされたものであり
、−貫した製造ラインに糾み込むことができ、発振器の
稼動率を向上させ、しかもコンパクトで安価なレーザー
マーキング装(至)を提供しようとするものである。The present invention has been made to eliminate the above-mentioned drawbacks, and provides a laser marking device that can be integrated into a continuous production line, improves the operating rate of the oscillator, and is compact and inexpensive. This is what I am trying to do.
本発明のレーザーマーキング装置は樹脂刺止工程の終了
したリードフレームを神数列、その幅方向に移動させる
ベルト等の機構と、これらリードフレームを順次長手方
向に移動させるチェーン等の’1AWtと、これらリー
ドフレームの樹脂部分の位jWを検出してマーキングす
るレーザー発振器とを具備したことを@伍とするもので
ある。The laser marking device of the present invention includes a mechanism such as a belt that moves the lead frames that have undergone the resin stabbing process in the width direction, a '1AWt mechanism such as a chain that sequentially moves these lead frames in the longitudinal direction, and The present invention is characterized by being equipped with a laser oscillator for detecting and marking the position jW of the resin portion of the lead frame.
こうした借成によればリードフレーム状態のまま連続的
にマーキングすることができ、−賞した製造ラインに組
み込んで、発振器の托・・ITfj1ン手、を向上させ
ることができる。また、上述したような幅方向の移Il
l 、NM構及び長手方向の移jj+J* 枯はベルト
やチェーン等単純で安価なものを動用\
することができる。With this arrangement, it is possible to continuously mark the lead frame while it is still in the state, and it can be incorporated into the production line to improve the performance of oscillators. In addition, the widthwise movement Il as described above
l, NM structure and longitudinal movement jj+J* Dry can use simple and inexpensive items such as belts and chains.
以下、本発明の実施例を第2図(a)〜(C)を〆影し
て説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS. 2(a) to 2(C).
図中11はレーザーマーキング装置本体であり、この本
体11の一端側には、樹脂封止工程を終えたリードフレ
ーム12.・・・を多数積層して収納したロード部と℃
ての例えば4つのストッカー13.〜134が、それら
の長平方向の側壁を該一端側に沿わせるように装着され
ている。In the figure, numeral 11 is the main body of the laser marking device, and on one end side of this main body 11 is a lead frame 12. which has completed the resin sealing process. A load section containing a large number of laminated and stored...℃
For example, four stockers13. 134 are attached so that their longitudinal side walls are along the one end side.
前記本体11のストッカー13.〜134に対応する位
置には、ストッカー131〜1340幅方向に延びる一
対のポリウレタン製の無端ベルト14..141〜14
4.14.がそれぞれ配設されており、これらベルト1
4..141〜14..144はプーリー15.・・・
により回転するようになっている。また、どれら一対の
ベルト14..14.〜14.,14.の一方に沿って
細長状の支持部材16I〜164が配設されている。こ
れら支持部材161〜164の前記ストッカー13.〜
134に近い端部には、ストッカ−131〜184内部
のリードフレーム12.・・・を吸着してベル) 14
. 、14.。Stocker 13 for the main body 11. A pair of endless belts 14. to 134 made of polyurethane extend in the width direction of the stockers 131 to 1340. .. 141-14
4.14. are arranged respectively, and these belts 1
4. .. 141-14. .. 144 is pulley 15. ...
It is designed to rotate. Also, which pair of belts 14. .. 14. ~14. ,14. Elongated support members 16I to 164 are arranged along one side of the support members 16I to 164. The stocker 13 of these supporting members 161 to 164. ~
At the end close to 134, the lead frames 12. Adsorb ... and bell) 14
.. , 14. .
〜” 4 1144上に戦せるためのバキュームヘッド
171〜174がそれぞれ取付けられている。なお、前
記ベルト”++141〜144゜144の移動方向途中
にはリードフレーム12゜・・・の表裏及び方向な検出
するためのセンサ(図示せず)が配設されている。Vacuum heads 171 to 174 are respectively attached to the top of the lead frame 12 degrees. A sensor (not shown) for detection is provided.
前記ベルト14□ 、14.〜14.,144の本体1
1上面での移動方向終端より前方にはベルト14..1
4.〜144.144に対して直交する方向に延びる図
示しない膚が形成されており、この溝の中央部にはチェ
ーン歯車18、・・・Kより移動するチェーン19が配
設されている。なお、前記ペル)14..74.〜14
4.144と溝との間にはそれぞれリードフレーム12
.・・・の移動を規制するための上下動可能な2対のビ
ン(図示せず)が配設されている。また、前記チェーン
19にはリードフレーム12の長さの約2倍の間隔で送
りビン19a。The belt 14□, 14. ~14. , 144 body 1
1. A belt 14. .. 1
4. A not-shown skin extending in a direction perpendicular to 144, 144 is formed, and a chain 19 moving from chain gears 18, . In addition, the above-mentioned Pell) 14. .. 74. ~14
4. Lead frame 12 is installed between 144 and the groove.
.. . . . Two pairs of vertically movable bins (not shown) are provided to restrict the movement of the bins. Further, the chain 19 is provided with feeding bins 19a at intervals of about twice the length of the lead frame 12.
・・・が取り付けられている。このチェーン19の移動
方向途中のマーク位iM上方にはレーザー発振器20が
配設されている。なお、このレーザー発振器20は図示
しないセンサによりIJ −ドフレーム12.・・・の
樹脂部分の位置を検出してレーザー光を照射するように
なっている、このチェーン19の本体11上面での移卵
1方向終端より前方には、移動してきたリードフレーム
12.・・・を交互に2方向に振り分けるための図示し
ないシリンダ及び振り分けられたリードフレーム12.
・・・をプローするためのエアノズル21.21が配設
されている、このエアノズル21.21が延出している
本体11の一端側には、エアノズル21.21下方の位
Rにアンロード部としてのストッカー22..22゜が
装着されており、これらの側方には予(if#のストッ
カー22..224が装着されているー。... is installed. A laser oscillator 20 is disposed above the mark position iM midway in the moving direction of the chain 19. Note that this laser oscillator 20 is connected to the IJ-de frame 12 by a sensor (not shown). . . . The lead frame 12 . A cylinder (not shown) for distributing alternately in two directions and a distributing lead frame 12.
An air nozzle 21.21 for blowing... is disposed on one end side of the main body 11 from which this air nozzle 21.21 extends. Stocker 22. .. 22° are attached, and stockers 22..224 of if# are attached to the sides of these.
上記レーザーマーキング装置を用いたマーキング工程に
ついて説明する。まず、ロード部の2つのストッカー1
3..13.に収納されたリードフレーム12.・・・
はバキュームヘッド17、.17.によりベルト14.
.14.。A marking process using the above laser marking device will be explained. First, the two stockers 1 in the loading section
3. .. 13. Lead frame 12. ...
is vacuum head 17, . 17. Belt 14.
.. 14. .
14、.14.上にiせられる。リードフレーム12.
12はベルト14!+ 141 + 14t+14、
上をその幅方向に移11i9する。(以下、この移動を
横送りと称する)なお、この移動中表裏及び方向の誤ま
ったリードフレーム12.・・・はセンサにより検出さ
れ、アラームが発せられて取り除かれる。次に、ベルト
14..14−、。14,. 14. I can be placed on top. Lead frame 12.
12 is belt 14! + 141 + 14t+14,
Move the top in the width direction 11i9. (Hereinafter, this movement will be referred to as lateral feeding.) During this movement, the lead frame 12. ... is detected by a sensor, an alarm is issued, and it is removed. Next, belt 14. .. 14-,.
14、.14.の本体11上面での終端でそれぞれ図示
しない2対のビンを操作することにより、各ベルト14
. 、14. 、14!、 14゜からのリードフ
レーム12.12はチェーン19が移動している溝内に
押し込まれる。リードフレーム12.12はチェーン1
9上をチェーン19に取り付けられた送りピン19a、
・・・に押されて、その長平方向に移動する(以下、こ
の移11Jを縦送りと称する)。つづいて、リードフレ
−ムの照射により順次マーキングが行なわれる。更に、
リードフレーム12.12は図示しないシリンダにより
交互に2つのエアノズル21.21内に振り分けられ、
吹き飛ばされてアンロード部のストッカー22..22
.に収納される。14,. 14. By operating two pairs of bins (not shown) at the ends of the upper surface of the main body 11
.. , 14. , 14! , the lead frame 12.12 from 14° is pushed into the groove in which the chain 19 is moving. Lead frame 12.12 is chain 1
A feed pin 19a attached to the chain 19 on the top of the
. . and moves in the longitudinal direction (hereinafter, this movement 11J is referred to as vertical feeding). Subsequently, marking is performed sequentially by irradiating the lead frame. Furthermore,
The lead frame 12.12 is distributed alternately into two air nozzles 21.21 by a cylinder (not shown),
The stocker in the unloading section was blown away 22. .. 22
.. will be stored in.
以上のようにして、ロード部のストッカー13□ 、1
3.内のすべてのリードフレーム12、・・・について
マーキングが終了したら、アンロード部のストッカー2
2..22.をストッカー22..22.に交換した後
、ロード部のストッカー13..13.内のリードフレ
ーム12.・・・について同様の操作をくり返す。In the above manner, the stocker 13□, 1 of the loading section
3. When marking is completed for all the lead frames 12,... in the stocker 2 of the unloading section,
2. .. 22. Stocker 22. .. 22. After replacing the stocker 13. of the load section. .. 13. Lead frame 12. Repeat the same operation for...
しかして、上記レーザーマーキング装置によれば、ベル
ト14. 、 J 4. 、14. 、14゜に
よりリードフレーム12.・・・を2列横送りし、つづ
いてチェーン19により連続的に縦送りしてマーキング
することができるので、−員したJll’tラインに糸
11み込むことができるとともにレーザー発振器20の
稼動率を大間に向上することができる。また、上記装置
におけるベルト14、.14.〜14.,14.やチェ
ーン19のような駆動機構は従来の移動テーブルよりも
単純で、かつ安価である。According to the laser marking device, the belt 14. , J4. , 14. , 14° to lead frame 12. ... can be horizontally fed in two rows and then continuously fed longitudinally by the chain 19 for marking, so that the yarn 11 can be inserted into the Jll't line that has been cut, and the laser oscillator 20 can be operated. The rate can be greatly improved. Furthermore, the belts 14, . 14. ~14. ,14. Drive mechanisms such as the chain 19 are simpler and less expensive than conventional moving tables.
なお、上記装置ではリードフレーム状態でマーキングが
できるので、必ずしもストッカー13□〜134を使用
する必かはなく、樹脂封止工程を終えたリードフレーム
12.・・・をそのままバキュームヘッド17.〜17
4によりヘルド14..141〜144.14.上に載
せ、以下上nピ実施例と同様な操作でマーキングを行な
うことができる。また、マーキング終了後は直接次工程
(例えばテスト工程)の装置ffと連結 ′することが
できる。Note that since marking can be performed on the lead frame in the above apparatus, it is not necessarily necessary to use the stockers 13□ to 134, and the marking can be performed on the lead frame 12 after the resin sealing process. ... as it is to the vacuum head 17. ~17
Held 14 by 4. .. 141-144.14. Then, marking can be performed by the same operation as in the upper n-piece embodiment. Furthermore, after marking is completed, it can be directly connected to the equipment ff for the next process (for example, a test process).
また、上記実施例ではロード部のストッカー13、.1
3.からリードフレーム12.・・・を2列横送りした
が、ストッカー13.〜134から4列横送りしてもよ
いし、更に横送りするり−ドフレーム12.・・・の数
を増加させてもよい。Further, in the above embodiment, the stockers 13, . 1
3. From lead frame 12. ... was fed horizontally by two rows, but the stocker 13. You may horizontally feed 4 rows from ~134, or further horizontally feed the frame 12. ... may be increased.
更に、アンロード部については操作時間上の問題がなけ
れば、必ずしも2方向に振り分けるための機構を設ける
必要はなく、1列になって縦送りされてくるマーキング
終了後のリードフレーム12.・・・をそのまま次工程
に連結してもよい。Furthermore, as for the unloading section, unless there is a problem with the operation time, it is not necessarily necessary to provide a mechanism for distributing it in two directions, and the lead frames 12. ... may be directly connected to the next step.
以上詳述した如く本発明のレーザーマーキング装置は一
貫した製造ラインに糾み込むことができ、レーザー発振
器の稼動率を向上させ、しかもコンノやクトで安価であ
るという顕著な効果を寮するものである。As detailed above, the laser marking device of the present invention can be integrated into an integrated production line, improves the operating rate of the laser oscillator, and has the remarkable effects of being inexpensive for use in a concrete or warehouse. be.
第1図(、)は従来のレーザーマーキング装置の平面図
、同図(b)は同装置の側面図、第2図(II)は本イ
C1明の実施例におけるレーザーマーキング装置1イの
平1111図、同図(b)は同図(、)のB矢視図、同
図(c)は同図(3)のC矢視図である。
IJ・・・レーザーマーキング装り本体、12・・・リ
ードフレーム、13.〜134・・・ストッカ=(ロー
ド部)、14.〜144・・・ベルト、15・・・プー
リー、16.〜164°°・支持部材、17゜〜17.
・・・バギュームヘッド、18・パチェーン歯11.1
9・・チェーン、19a・・・送りピン、2゜・・・レ
ーデ−発&!器、21・・・エアノズル、221〜22
.・・・ストッカー(アンロード部)。FIG. 1(,) is a plan view of a conventional laser marking device, FIG. 2(b) is a side view of the same device, and FIG. Figure 1111, (b) is a view taken along arrow B in the same figure (,), and (c) is a view taken along arrow C in Figure (3). IJ...Main body equipped with laser marking, 12...Lead frame, 13. ~134... Stocker = (load section), 14. ~144...Belt, 15...Pulley, 16. ~164°°・Support member, 17°~17.
... Bagumu head, 18, pa chain teeth 11.1
9...Chain, 19a...Feeding pin, 2゜...Leader &! Container, 21...Air nozzle, 221-22
.. ...Stocker (unloading section).
Claims (1)
ードフレームの幅方向に移Ni+させる機構と、これら
リードフレームを順次長手方向に移動させる機構と、こ
れらリードフレームの樹脂部分の位置を検出してマーキ
ングするレーザー発振器とを具備したことを特徴とする
レーザーマーキング装置。A mechanism for moving multiple rows of lead frames that have undergone the resin pricking process in the width direction of the lead frames, a mechanism for sequentially moving these lead frames in the longitudinal direction, and a mechanism for detecting the positions of the resin parts of these lead frames. A laser marking device characterized by comprising a laser oscillator that performs marking using a laser beam.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58037932A JPS59164146A (en) | 1983-03-08 | 1983-03-08 | Laser marking apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58037932A JPS59164146A (en) | 1983-03-08 | 1983-03-08 | Laser marking apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59164146A true JPS59164146A (en) | 1984-09-17 |
Family
ID=12511324
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58037932A Pending JPS59164146A (en) | 1983-03-08 | 1983-03-08 | Laser marking apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59164146A (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5551702U (en) * | 1978-09-30 | 1980-04-05 | ||
JPS5746890A (en) * | 1980-09-02 | 1982-03-17 | Mitsubishi Electric Corp | Method for printing mark on article through engraving |
-
1983
- 1983-03-08 JP JP58037932A patent/JPS59164146A/en active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5551702U (en) * | 1978-09-30 | 1980-04-05 | ||
JPS5746890A (en) * | 1980-09-02 | 1982-03-17 | Mitsubishi Electric Corp | Method for printing mark on article through engraving |
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