JPS59161809A - Lead-frame transfer equipment - Google Patents

Lead-frame transfer equipment

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JPS59161809A
JPS59161809A JP58037163A JP3716383A JPS59161809A JP S59161809 A JPS59161809 A JP S59161809A JP 58037163 A JP58037163 A JP 58037163A JP 3716383 A JP3716383 A JP 3716383A JP S59161809 A JPS59161809 A JP S59161809A
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lead
frames
rail
positioning
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    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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Abstract

PURPOSE:To perform highly accurate and quick adjustment to lead-frames which have different shape by a method wherein guide rails, which support and guide the lead-frames, are composed in such a manner that one of the two guide rails is reference and another is movable relative to the reference along the width direction of the lead-frames. CONSTITUTION:A stage 10 has an intermediate base board 13 which is supported on a main base board 11 by supporting plates 12. A pair of supporting plates 14, 15 are provided apart on the base board 13. Guide rails 2, 3 are fixed on the supporting plates 14, 15. Grooves 14a, 15a are provided to the part of the supporting plate 14, 15 where the rail 3 is fitted. The rail 3 is fitted in such a manner that it can be moved along the width direction of lead-frames 1 relatively to the rail 2 as reference. A feeding device 20, a delivery device 30, an intermittent feeding device 40, a stopping device 50 and a positioning device 60 are coupled to the rail 2 as a driving system. With this constitution, highly accurate and quick adjustment to the lead-frames which have different shape can be performed.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導体製造装置に係り、特に半導体チップの実
装時にリードフレームの移送、位置決めを行うリードフ
レーム搬送装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to semiconductor manufacturing equipment, and more particularly to a lead frame transport device that transports and positions a lead frame during semiconductor chip mounting.

〔発明の技術的背景およびその問題点〕一般に半導体チ
ップの実装時には、複数のチップに対応するリードが連
続的に形成されたリードフレームを所定のピッチで移送
、位置決めして、特定の場所にてダイゲンデング、ワイ
ヤボンデング等を行っている。
[Technical background of the invention and its problems] Generally, when mounting semiconductor chips, a lead frame on which leads corresponding to a plurality of chips are continuously formed is transferred and positioned at a predetermined pitch, and then mounted at a specific location. We perform die bonding, wire bonding, etc.

従来のリードフレーム搬送装置は、第1図に示すように
、リードフレーム1の幅方向端部なそれぞれ支持すると
ともに、このリードフレーム1を長手方向に移送させる
ための案内路を形成するカイトレール2および3が平行
に配設される一方、ダイゲンデングまたはワイヤボンデ
ングを行う位置(以下単にゲンデング位置と言う)Aに
リードフレーム1を移送するため忙、ガイドレールと平
行な軸8上に複数の送り爪4〜7を配置し、さらにこれ
らを図示しないカムまたはクランクによって駆動する送
り機構が設けられている。
As shown in FIG. 1, the conventional lead frame transport device includes kite rails 2 that support each end of the lead frame 1 in the width direction and form a guide path for transporting the lead frame 1 in the longitudinal direction. and 3 are arranged in parallel, while the lead frame 1 is being transferred to a position A where die bonding or wire bonding is performed (hereinafter simply referred to as the bonding position). A feeding mechanism is provided in which the pawls 4 to 7 are arranged and driven by a cam or crank (not shown).

この場合、リードフレーム1には種々の形状の溝や穴が
形成されており、その移送に際しては幅方向の一端部に
形成された角穴1aが、その位置決めに際しては幅方向
の他端部に形成された丸穴1bがそれぞれ用いられる。
In this case, grooves and holes of various shapes are formed in the lead frame 1, and when transferring the square hole 1a formed at one end in the width direction, a square hole 1a formed at the other end in the width direction is used for positioning. The formed round holes 1b are used respectively.

しかして、送り爪4〜7の先端部にはそれぞれ角穴1a
に係合する駒4a〜7aが取付けられている。
Therefore, the tips of the feed claws 4 to 7 each have a square hole 1a.
Pieces 4a to 7a that engage with each other are attached.

また、ボンデング位置Aの近傍には位置決め機構が設け
られ、位置決めビン9を丸穴1bに挿入して正確な位置
決めを行っている。
Further, a positioning mechanism is provided near the bonding position A, and the positioning pin 9 is inserted into the round hole 1b for accurate positioning.

斯かる従来のリードフレーム搬送装置にあっては、通常
、ゲンデング位RAを固定とし、この位置にリードフレ
ーム1の被ゲンデング部を停止させるため、例えば、横
幅、ピッチ、穴形状、長さの異るリードフレームに対し
ては、ガイドレール2および3を中心から振分けて個別
に調節することの他、送り爪4〜7の位置および駒48
〜7aならびに位置決め機構の位置および位置決めビン
9等の変更若しくは交換を余儀な(される。
In such a conventional lead frame conveying device, the grading position RA is usually fixed, and in order to stop the grading portion of the lead frame 1 at this position, for example, it is necessary to adjust the width, pitch, hole shape, length, etc. For lead frames that are
7a, the position of the positioning mechanism, the positioning bin 9, etc. must be changed or replaced.

この場合、送り機構、位置決め機構および図示しないボ
ンデング装置はそれぞれ駆動系を具えることから、リー
ドフレームの種類が変わる毎に、調整および部品交換に
多大な時間を費やし、これが稼動率を低下させるだけで
なく、試運転によって初めて調整の不完全さを発見する
ことがあり、製品歩留りをも低下させる等の欠点があっ
た。
In this case, since the feeding mechanism, positioning mechanism, and bonding device (not shown) each have a drive system, it takes a lot of time to adjust and replace parts every time the type of lead frame changes, which only reduces the operating rate. However, imperfections in the adjustment may be discovered for the first time during a trial run, which has the disadvantage of lowering product yield.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明は上記従来のものの欠点を除去するためになされ
たもので、形状の異るリードフレームに対して、高精度
且つ迅速な調整を可能にするリードフレーム搬送装置の
提供を目的とする。
The present invention has been made in order to eliminate the above-mentioned drawbacks of the conventional devices, and an object of the present invention is to provide a lead frame conveying device that enables highly accurate and rapid adjustment of lead frames of different shapes.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

この目的を達成するために本発明は、リードフレームの
幅方向端部をそれぞれ支持するとともに、このリードフ
レームを長手方向に移送させるための案内路を形成する
1対のカイトレールと、前記案内路に沿って前記リード
フレームを、所定のピッチ毎に移送、位置決めする複数
の駆動系とを具えるリードフレーム搬送装置において、
前記カイトレールの一方を基準とし、前記ガイドレール
の他方を、前記リードフレームの横幅方向に相対的に移
動可能に構成したことを特徴とするものである。
To achieve this object, the present invention provides a pair of kite rails each supporting the widthwise ends of a lead frame and forming a guide path for longitudinally transporting the lead frame; A lead frame transport device comprising a plurality of drive systems for transporting and positioning the lead frame at predetermined pitches along the lead frame,
The present invention is characterized in that the other guide rail is configured to be movable relative to one of the kite rails in the width direction of the lead frame.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

以下、添付図面を参照して本発明の一実施例について説
明する。
Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

第2図は本発明に係るリードフレーム搬送装置の平面図
、第3図はその側面図で、第1図と同一の符号を付した
ものはそれぞれ同一の要素を示す。
FIG. 2 is a plan view of a lead frame conveying device according to the present invention, and FIG. 3 is a side view thereof, in which the same reference numerals as in FIG. 1 indicate the same elements.

このリードフレーム搬送装置は、主に、カイトレール2
.3および下記の各駆動系を固定する架台部10と、ガ
イドレール2.3に沿ってボンデング処理前のリードフ
レームを送り込む搬入装置加と、ボンデング処理後のリ
ードフレームを次段の処理工程に送り出す搬出装置間と
、ストロークを任意に調節し得、搬入装置かによって送
り込まれたリードフレームを、調節されたストロークで
)−次移送する間欠送り装置40と、リードフレーム搬
入時の先端な当接せしめて定位置に停止させる停止装置
間と、lンデング時の位置決めを行うターレット型の位
置決め装置印とで構成されている。
This lead frame transport device is mainly used for Kiterail 2
.. 3 and a mount 10 for fixing each of the following drive systems, a loading device that feeds the lead frame before bonding along the guide rail 2.3, and sends the lead frame after bonding to the next processing step. The intermittent feeding device 40, whose stroke can be arbitrarily adjusted, transports the lead frame fed by the loading device (with the adjusted stroke) and the leading end of the lead frame when loading the lead frame. It consists of a stop device that stops the machine at a fixed position, and a turret-type positioning device mark that performs positioning during loading.

ここで、架台部10は主基板11上に、支持板12によ
って結合された中間基板13ヲ有し、さらに、この中間
基板13上には1対の支持板14 、15が離隔配置さ
れ、この支持板14 、15上にカイトレール2゜3が
固定されている。なお、支持板14 、15のガイドレ
ール3を取付ける部分には溝14a、15aがそれぞれ
設けられ、ガイドレール2を基準として、ガイドレール
3をリードフレーム1の横幅方向に相対的に移動させ得
る構成になっている。
Here, the pedestal section 10 has an intermediate substrate 13 connected to the main substrate 11 by a support plate 12, and furthermore, a pair of support plates 14 and 15 are arranged apart from each other on this intermediate substrate 13. A kite rail 2.3 is fixed on the support plates 14 and 15. Note that grooves 14a and 15a are provided in the parts of the support plates 14 and 15 to which the guide rail 3 is attached, respectively, so that the guide rail 3 can be moved relative to the width direction of the lead frame 1 with the guide rail 2 as a reference. It has become.

次に、搬入装置加は1対のロール支持部21の軸端にそ
れぞれローラ〃を有し、ベルトラ介して電動根羽に結合
された主動ロール機構と、コ字形に形成されたロール支
持部冴の両端に、それぞれ上記ローラρとともにリード
フレーム1の側端部を押圧するローラ5が取付けられ、
且つ、そのロール間隙を開閉するためのシリンダ21−
有する従動ロール機構とで構成されている。
Next, the carrying-in device has a roller at the shaft end of a pair of roll support parts 21, a driving roll mechanism connected to the electric root blade via a belt tracker, and a roll support part formed in a U-shape. Rollers 5 that press the side edges of the lead frame 1 together with the roller ρ are attached to both ends, respectively.
And a cylinder 21- for opening and closing the roll gap.
It is composed of a driven roll mechanism and a driven roll mechanism.

また、搬出装置30もこれと同様に、一対のロール支持
部31の軸端にそれぞれローラ32乞有し、ベルトを介
して電動機33に結合された主動ロール機構と、コ字形
に形成されたロール支持部340両端に、それぞれ上記
ローラ32とともにリードフレーム1の側端部を押圧す
るロー235が取付けられ、月つ、そのロール間隙を開
閉するためのシリンダ36ヲ有する従動ロール機構とで
構成されている。
Similarly, the unloading device 30 also has rollers 32 at the shaft ends of a pair of roll supports 31, a driving roll mechanism connected to an electric motor 33 via a belt, and a U-shaped roll. Rows 235 that press the side ends of the lead frame 1 together with the rollers 32 are attached to both ends of the support section 340, and each roller 340 is constructed of a driven roll mechanism having a cylinder 36 for opening and closing the gap between the rolls. There is.

次に、間欠送り装置40は、固定爪41と、シリンダ4
3によって相対間隔を変化させ得る可動爪42とでリー
ドフレーム1の側端部を両面から挾み付ける1対のチャ
ック機構44が、それぞれガイドレール2と平行に配置
されたスライド軸45の軸方向に2組離隔して取付けら
れ、さらに、このスライド軸45はアーム46ヲ介して
ねじ軸絽に螺合するナツト47と結合されており、電動
機49によりねじ軸48を回動させることによってチャ
ック機構44ヲガイドレール2に沿う方向にストローク
運動させるように構成されている。
Next, the intermittent feeding device 40 has a fixed claw 41 and a cylinder 4.
A pair of chuck mechanisms 44 that clamp the side ends of the lead frame 1 from both sides with movable claws 42 whose relative spacing can be changed by 3 are attached in the axial direction of the slide shafts 45 arranged parallel to the guide rails 2, respectively. Furthermore, this slide shaft 45 is connected via an arm 46 to a nut 47 that is screwed into the screw shaft, and by rotating the screw shaft 48 with an electric motor 49, the chuck mechanism is activated. 44 is configured to make a stroke movement in the direction along the guide rail 2.

次に、停止装#恥はカイトレー)L/2側で、且つ、そ
の長手方向中間部に配置され、リードフレーム1の搬入
時にこの先端な当接せしめるストッノソ51と、リード
フレーム1の移送、位置決め時にこのストッパ51ヲ逃
がすシリンダ52とを具えている。
Next, a stopper 51 is placed on the L/2 side and in the middle part in the longitudinal direction of the stopper, and is brought into contact with the leading end when the lead frame 1 is carried in, and a stopper 51 is used for transporting and positioning the lead frame 1. At times, the stopper 51 is provided with a cylinder 52 that releases the stopper 51.

また、位置決め装置60はボンデング位置に設けられ、
それ自体ターレット状に配置された複数の位置決めビン
61ヲ有し、リードフレーム1の穴形状および位置の変
化に対応した適切なものを選択してその先端をリードフ
レーム1の穴に挿入するものである。その他ヒーターブ
ロック62、フレーム押え(図示しない)等で構成され
ている。
Further, the positioning device 60 is provided at the bonding position,
The device itself has a plurality of positioning pins 61 arranged in a turret shape, and the tip thereof is inserted into the hole of the lead frame 1 by selecting an appropriate one corresponding to the change in the hole shape and position of the lead frame 1. be. Other components include a heater block 62, a frame holder (not shown), and the like.

一方、上述した架台部100基&IJおよび中間基板1
3間には、ガイドレール2.3と平行な軸18が支持板
12ヲ貫通して回動自在に支持されており、この軸のリ
ードフレーム搬入(1111端部にセンサ群J6が取付
けられ、位置決め装置(イ)に対応する軸方向中間部に
カム群17が取付けられ、さらに、この軸のリードフレ
ーム搬出側端部に電動機19が設けられている。なお、
カム群17は図示しない連結部材を介して位置決め装置
60ヲ作動させるものである。
On the other hand, the above-mentioned 100 pedestals & IJ and intermediate board 1
3, a shaft 18 parallel to the guide rail 2.3 passes through the support plate 12 and is rotatably supported, and the lead frame of this shaft is carried in (a sensor group J6 is attached to the end of 1111, A cam group 17 is attached to the axially intermediate portion corresponding to the positioning device (a), and an electric motor 19 is further provided at the end of this shaft on the lead frame delivery side.
The cam group 17 operates the positioning device 60 via a connecting member (not shown).

また、停止装置シ)の近傍には、搬入せしめられたIJ
 −)’フレーム1の先端部を検出するセンサ71と、
所定のピッチで移送されるリードフレーム1の後端部が
通過したことを検出するセンサ72とが1      
リードフレームlの移送方向に並設されている。
In addition, near the stop device
-)' A sensor 71 that detects the tip of the frame 1;
A sensor 72 detects that the rear end of the lead frame 1 that is being transferred at a predetermined pitch has passed.
They are arranged in parallel in the direction of transport of the lead frame l.

なお、上述した間欠送り装置40、停止装置犯および位
置決め装置(イ)等の電動機またはシリンダを具える駆
動系は全てガイドレール2側に集中配置されている。
Incidentally, all drive systems including electric motors or cylinders such as the intermittent feeding device 40, the stopping device, and the positioning device (a) described above are arranged centrally on the guide rail 2 side.

上記の如く構成されたリードフレーム搬送装置の作用?
以下に説明する。
What is the effect of the lead frame conveying device configured as above?
This will be explained below.

先ず、電動機またはシリンダを具える駆動系はガイドレ
ール2と一体的に固定されていることから、リードフレ
ーム1の横幅が変化した場合には、取付位fを随時変更
し得るカイトレール3を調節してリードフレームの横幅
に見合った案内路を形成する。この調節を完了した段階
でリードフレーム1を送給すると、これが搬入装置側を
構成するローラ乙および別に噛み込まれてゲンデング位
置Aに向かって移動し、その先端がストッパ社に当接す
る。このとき、センサ71がリードフレーム1を検知し
て、ローラnおよびツの間隙を拡げる側にシリンダ26
ヲ作動させる。したがって、リードフレーム1はストン
・ξ51に当接した状態で停止する。
First, since the drive system including the electric motor or cylinder is fixed integrally with the guide rail 2, if the width of the lead frame 1 changes, the kite rail 3, which can change the mounting position f at any time, can be adjusted. to form a guide path commensurate with the width of the lead frame. When the lead frame 1 is fed at the stage where this adjustment is completed, it is bitten by the roller B constituting the carry-in device side and separately, moves toward the grading position A, and its tip abuts against the stopper. At this time, the sensor 71 detects the lead frame 1, and the cylinder 26 is placed on the side that widens the gap between the rollers n and 2.
Activate it. Therefore, the lead frame 1 stops in contact with the stone ξ51.

この状態にて、電動機19を駆動させるとカム群17に
より位置決め装置ωが解除されて、次にセンサ群16に
より間欠送り装置40を構成するシリンダ43ヲ作動さ
せて固定爪41および可動爪42によってリードフレー
ム1を挾持する一方、停止装置50ヲ構成するシリンダ
52ヲ作動させてストッパ51ヲ逃がした状態にて間欠
送り装置の′電動機49ヲ駆動すると、リードフレーム
1は定められたストロークで移送される。もちろん、こ
の移送を完了した時点でシリンダ43が復帰せられてリ
ードフレーム1は離されるが、略これと同期して駆動さ
れるカム群17が位置決め装置60ヲ作動させて位置決
めビン61ヲリードフレーム1の穴に挿入せしめる。
In this state, when the electric motor 19 is driven, the positioning device ω is released by the cam group 17, and then the cylinder 43 that constitutes the intermittent feed device 40 is actuated by the sensor group 16, and the fixed pawl 41 and the movable pawl 42 are activated. While holding the lead frame 1, the cylinder 52 constituting the stop device 50 is operated to release the stopper 51, and when the electric motor 49 of the intermittent feed device is driven, the lead frame 1 is transferred at a predetermined stroke. Ru. Of course, when this transfer is completed, the cylinder 43 is returned and the lead frame 1 is released, but the cam group 17 driven approximately in synchronization with this actuates the positioning device 60 to move the positioning bin 61 to the lead frame. Insert it into hole 1.

かくして、リードフレームの移送、位置決めが完了し、
ボンデング位tρAでのボンデング作業が行なわれる。
In this way, the transfer and positioning of the lead frame is completed.
Bonding work is performed at bonding level tρA.

また、ボンデング作業中に間欠送り装置40は図示した
状態に後締する。
Further, during the bonding operation, the intermittent feeding device 40 is later tightened to the illustrated state.

次に、ボンデング作業を行った後で再び電動機19)j
i駆動させると、位置決めビン61が下げられ間欠送り
装置が同期して以下リードフレーム1の移送操作、位置
決め操作およびボンデング作業が順次繰返される。
Next, after performing the bonding work, the electric motor 19)
When the lead frame 1 is driven, the positioning bin 61 is lowered, the intermittent feeding device is synchronized, and the transfer operation, positioning operation, and bonding operation of the lead frame 1 are sequentially repeated.

続いて、センサ72によってリードフレーム1の尾端部
の通過を検知するとともに一連のボンデング作fill
完了した段階で、このリードフレーム1は搬出装置間に
よって次の工程に送り出される一方、新しいリードフレ
ーム1が搬入装置間によって送り込まれる。
Next, the sensor 72 detects the passage of the tail end of the lead frame 1, and a series of bonding operations are performed.
At the completed stage, this lead frame 1 is sent to the next process by an unloading device, while a new lead frame 1 is sent by a loading device.

第4図はストン・ソ51の位置およびlンデング位置A
と、間欠送り装置4oのストロークとの関係を示すもの
で、リードフレームのピッチなPl、その先端から最初
にボンデングされる点までの寸法(以下端面寸法と言う
)をP2、ストン・郵1とボンデング位置Aとの距離を
L(定数)とすると、ストン・ξ1に当接した状態での
リードフレームに対してはL+P2 だけ移送させる必
要がある。
Figure 4 shows the position of the stone-socket 51 and the lndeng position A.
This shows the relationship between the pitch of the lead frame and the stroke of the intermittent feeder 4o.The pitch Pl of the lead frame, the dimension from its tip to the point where it is first bonded (hereinafter referred to as the end face dimension) are P2, and the stone diameter is P1. Assuming that the distance from the bonding position A is L (constant), the lead frame in contact with the stone ξ1 needs to be moved by L+P2.

一方、間欠送り装置4oの図示しない制御装置にはこれ
らの値P4. P2およびL’4人カする数値大刀部を
具えており、リードフレームの種類に変更を生じたとき
にこれらの値を大刀すると、新たなリードフレーム1が
到達する毎に、間欠送り装置4゜は(L+P2)/2の
ストロークでの移送操作を2回繰返し、続いてP、のス
トロークでの移送操作を繰返すとともに、リードフレー
ム1を保持して前進するとき早送りが行なわれるように
構成されている。
On the other hand, these values P4. P2 and L' are equipped with four numerical values, and when these values are changed when the type of lead frame is changed, the intermittent feeder 4 degrees is changed every time a new lead frame 1 arrives. is configured so that the transfer operation with a stroke of (L+P2)/2 is repeated twice, and then the transfer operation with a stroke of P is repeated, and rapid forwarding is performed when holding the lead frame 1 and moving forward. There is.

かくして、種類の異るリードフレームのボンデングを行
う場合でも、リードフレームの横幅に対応してガイドレ
ール3の取付位置の変更と、ピッチP、および端面寸法
P2  等を数値入力するだけで済み、これによって調
整時間が著しく短縮されるとともに、リードフレームの
種類に対応した適確な搬入操作、移送、位置決め操作お
よび搬出操作が行なわれる。
In this way, even when bonding different types of lead frames, all you need to do is change the mounting position of the guide rail 3 according to the width of the lead frame, and input numerical values such as pitch P and end face dimension P2. As a result, adjustment time is significantly shortened, and appropriate loading, transporting, positioning, and unloading operations are performed in accordance with the type of lead frame.

なお、上2実施例ではリードフレームを間欠送りする時
の累積誤差を生じないようにターレット形式の位置決め
装置日)ヲ用いて、位置決めビン61を適合する穴に挿
入しているが、連続形成されるフレーム数が少ない場合
にはこの位置決め装置間を除去してもよ(、あるいはま
た、この位置決め装置間の代わりに光学的な位置検出装
置を採用することによって、送り量を制御しフレームが
多数個連続形成された場合でも、リードフレームの穴若
しくは溝を一切用いない搬送装置を構成することができ
る。
In the above two embodiments, a turret-type positioning device is used to insert the positioning pin 61 into a matching hole in order to avoid cumulative errors when the lead frame is intermittently fed. If the number of frames to be scanned is small, this positioning device may be removed (or alternatively, an optical position detection device may be used instead of this positioning device to control the feed amount and handle a large number of frames). Even when the leads are formed in series, it is possible to construct a conveying device that does not use any holes or grooves in the lead frame.

また、上記実施例では、ストン・e51に当接した状態
のリードフレーム72回に分けて送り操作しているが、
ストロークの調整範囲の広い間欠送り装置を用いるなら
ば1回の送り操作でlンデング位置Aに到達せしめるこ
とも又、カイトレール3の移動を外部指令で移動せしめ
ることも勿論、可能である。
In addition, in the above embodiment, the lead frame is fed in 72 times while it is in contact with the stone e51.
If an intermittent feeding device with a wide stroke adjustment range is used, it is of course possible to reach the landing position A with one feeding operation, or to move the kite rail 3 by an external command.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上の説1明によって明らかな如く、本発明のリードフ
レーム搬送装置によれば、リードフレームを支持、案内
する1対のカイトレールの−・方を基準とし、他方をリ
ードフレームの横幅方向に相対的に移動可能な構成が採
られているので、基準となるガイドレールと複数の駆動
系とを一体的に固定し得、しかも他方のカイトレールを
リードフレームの横幅に合わせて移動させるだけで実質
的な調整作業を完了することがら、種類の異るリードフ
レームに対して迅速且つ高精度な調整が可能になり、生
産性および製品歩留りを大幅に向上させ得るという優れ
た効果が得られる。
As is clear from the above explanation 1, according to the lead frame conveying device of the present invention, one of the pair of kite rails for supporting and guiding the lead frame is used as a reference, and the other is relative to the width direction of the lead frame. Since it has a structure that can be moved automatically, it is possible to integrally fix the reference guide rail and multiple drive systems, and in addition, by simply moving the other kite rail to match the width of the lead frame, Since the adjustment work can be completed quickly and with high precision for different types of lead frames, an excellent effect can be obtained in that productivity and product yield can be greatly improved.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来のリードフレーム搬送装置の構成を示す平
面図、第2図は本発明に係るリードフレーム搬送装置の
一実施例の構成を示す平面図、第3図は同実施例の構成
を示す側面図、第4図は同実施例の作用を説明するため
に要部の位置関係を示した平面図である。 1・・・リードフレーム、2.3・・・カイトレール、
4〜7・・・送り爪、1o・・・架台部、加・・・搬入
装置、加・・・搬出装置、40・・・間欠送り装置、関
・・・停止装置、(イ)・・・位置決め装置。 出願人代理人   猪 股    清
FIG. 1 is a plan view showing the structure of a conventional lead frame transfer device, FIG. 2 is a plan view showing the structure of an embodiment of the lead frame transfer device according to the present invention, and FIG. 3 is a plan view showing the structure of the same embodiment. The side view shown in FIG. 4 is a plan view showing the positional relationship of the main parts in order to explain the operation of the same embodiment. 1...Lead frame, 2.3...Kite rail,
4 to 7... Feed claw, 1o... Frame section, Processing... Loading device, Processing... Carrying out device, 40... Intermittent feeding device, Seki... Stopping device, (A)...・Positioning device. Applicant's agent Kiyoshi Inomata

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、リードフレームの幅方向端部をそれぞれ支持すると
ともに、このリードフレームを長手方向に移送させるた
めの案内路を形成する1対のカイトレールと、前記案内
路に沿って前記リードフレームを、所定のピッチ毎に移
送、位置決めする複数の駆動系とを具えるリードフレー
ム搬送装置において、前記ガイドレールの一方を基準と
し、前記カイトレールの他方を、前記リードフレームの
横幅方向に相対的に移動可能に構成したことを特徴とす
るリードフレーム搬送装置。 2、前記駆動系を、前記リードフレームの横幅方向に対
して、基準となる前記一方のガイドレールと一体的に固
定したことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のリ
ードフレーム搬送装置。
[Scope of Claims] 1. A pair of kite rails each supporting the widthwise ends of the lead frame and forming a guide path for transporting the lead frame in the longitudinal direction; In a lead frame transport device comprising a plurality of drive systems that transport and position the lead frame at predetermined pitches, one of the guide rails is used as a reference, and the other of the kite rails is set in the width direction of the lead frame. A lead frame conveying device characterized in that it is configured to be movable relative to the lead frame. 2. The lead frame conveying device according to claim 1, wherein the drive system is integrally fixed to the one guide rail serving as a reference with respect to the width direction of the lead frame.
JP58037163A 1983-03-07 1983-03-07 Lead-frame transfer equipment Granted JPS59161809A (en)

Priority Applications (3)

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JP58037163A JPS59161809A (en) 1983-03-07 1983-03-07 Lead-frame transfer equipment
US06/586,696 US4624358A (en) 1983-03-07 1984-03-06 Device for transferring lead frame
DE19843408368 DE3408368A1 (en) 1983-03-07 1984-03-07 CONVEYOR FOR GUIDED FRAME

Applications Claiming Priority (1)

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JPH0412618B2 JPH0412618B2 (en) 1992-03-05

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008300585A (en) * 2007-05-31 2008-12-11 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Mounting device for semiconductor device
JP2010010465A (en) * 2008-06-27 2010-01-14 Shibaura Mechatronics Corp Apparatus and method for mounting electronic component

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JPH0412618B2 (en) 1992-03-05

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