JPS59152748U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS59152748U JPS59152748U JP4687583U JP4687583U JPS59152748U JP S59152748 U JPS59152748 U JP S59152748U JP 4687583 U JP4687583 U JP 4687583U JP 4687583 U JP4687583 U JP 4687583U JP S59152748 U JPS59152748 U JP S59152748U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- contact layer
- main surface
- control electrode
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の半導体装置の縦断面図、第２図はこの考
案による半導体装置の縦断面図である。 １・・・・・・半導体素子、６・・・・・・オーム接触
層、７・・・・・・リード、１１・・・・・・金属層。
案による半導体装置の縦断面図である。 １・・・・・・半導体素子、６・・・・・・オーム接触
層、７・・・・・・リード、１１・・・・・・金属層。
Claims (1)
- 半導体素子の一方の主表面に露出した制御電極層上にオ
ーム接触層を形成し、この接触層上にこれよりも固くか
つ上記半導体素子と同等な熱膨張率を有する金属層を形
成し、この金属層上に制御電極用リードの先端を圧接す
ると共に、このリードを折り曲げて上記主表面に沿って
上記半導体素子の外周端面を超えて外部に引き出し、そ
の基端、部を上記半導体素子の周囲にこれを包囲するよ
うに配置された絶縁体に固定してなる半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4687583U JPS59152748U (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4687583U JPS59152748U (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59152748U true JPS59152748U (ja) | 1984-10-13 |
Family
ID=30177424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4687583U Pending JPS59152748U (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59152748U (ja) |
-
1983
- 1983-03-30 JP JP4687583U patent/JPS59152748U/ja active Pending
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