JPS59149081A - 電子部品を実装したプリント回路板とその製造方法

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(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

【発明の詳細な説明】〔発明の利用分野〕本発明は、電子部品の端子とプリント配線板４のスルー
ホール部がめつきにより接続されてい。

るプリント回路板とその製造方法に関する。　。

〔従来技術〕

従来、電子部品の端子とプリント配線板のスルーホール
部との接続は。

（ａ）　　電子部品の端子をスルーホールに挿入し、。

半田付けによ多接続するか、（ｂ）　　電子部品の端子をスルーホールに圧入して。

接続していた。

ところが、上記（α）の方法は、半田付は作業工。

程が多く、上記（ｈ）の方法は、スルーホールより。

大きめの端子をスルーホールに圧入するため、゛スルー
ホールの銅めっき壁が破損し、導通不良。

を起こすことがあった。　　　　　　　　　　　１０〔
発明の目的〕本発明の目的は、上記した従来技術の欠点な。

なくし、接続作業工数が少なくかつ導通不良の。

ない電子部品を実装したプリント回路板とその・製造方
法を提供するにある。　　　　　　　　１・〔発明の概
要〕上記目的は、めっきを行なっていないスルー。

た製品により達成される。

〔発明の実施例〕

以下、本発明を実施例により説明する。　　　。

図の（α）に示すように絶縁基板１とその両面に。

設けられた銅箔２よりなる両面銅張シ積層板の５銅箔２
上にスクリーン板を用いてレジストイン。

りを印刷、乾燥する方法もしくは感光性樹脂な。

塗布したり、感光性樹脂フィルムを貼りつ０、・これに
マスクをのせ露光する方法でレジスト膜・（図示せず）
を形成し、不要部分を６〜１０規定の１０アンモニア水
に塩化アンモニウムを１００〜２ｏｏｙ／ｌ。

加えたエツチング液でエツチング除去し１図の。

（ｈ）に示すように導体５とランド部４を形成した。

ついで図の（Ｃ１に示すように、ランド部４にド。

リルでスルーホール５をあけた。　　　　　　１゜続い
てアルカリ脱脂゛、洗浄を行ない、１〜３規。

定の塩酸１ｔに塩化第１スズを０．５〜１０昨、塩化バ
。

ラジウム０．１〜１１／ｌを加えた塩酸〜・塩化パラジ
ウ。

ム系増感液に浸漬し、スルーホール内壁その他に触媒を
付着させた（図示せず）。　　　　　２゜その後、図の
（ｄ）に示すようにソルダレジスト。

層６を印刷法により設けた。

ついて、あらかじめ洗浄、触媒付与をしたプレスフィツ
トピン７を図の（ｇ）に示すようにスル。

−ホール５に圧入した。図のｆ）は図の（ｅｌのＡ−Ａ
部分断面図である。

その後、硫酸鋼、苛性ソーダ、ホルマリン、。

キレート剤を主成分とするめっき液中に所定条。

件で所定時間浸漬し、図の（ｒｌとこの図のＢ−Ｂ部゛
分断面図の（ん）に示すようにランド部４、スルー１０
ホール５内、プレスフィツトピン７に銅めっき・層８を
析出させ導通なとった。

更に必要かある場合は、ニッケルめっき、金・めっきな
どの耐食めっきを行なう。

〔発明の効果〕ｌ。

以上述べたように本発明によれば、電子部品。

の端子とスルーホール部の接続が良好となる。。

【図面の簡単な説明】

図は、本発明の方法によりｍ子部品を実装し。たプリント回路板を製造する工程図である。　、１゜・
　３　・４・・・ランド部、５・・・スルーホール。７・・・プレスフィツトピン、８・・・銅めっへ層。０５

【特許請求の範囲】る電子部品を実装したプリント回路板。　　・２、　め
っきを行なっていないスルーホールに電−続することを
特徴とする電子部品を実装した。プリント回路板の製造方法。