JPS59136979A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導体装置に係わり、特に半導体素子の感光部
の位置が外囲器の基準板により正確に位置合わせされた
半導体装置に関する。

〔発明の技術的背景〕

従来、半導体装置例えば固体イメージセンサとしでは第
１図及び第２図に示すものが知られている。１ 図中の１は、例えば表面に凹部２を有するセラミックか
らなる外囲器本体である。この凹部２の底面には、光入
射によシミ気信号を出力する例えばＣＣＤイメージセン
サのチツｆ３が載置されている。前記外囲器本体ｌの対
向する側壁　　　　′には、複数のり−ド４・・・が設
けられている。同外囲器本体ｌには２つの貫通穴５，５
が開孔されている。同外囲器本体ｌの凹部周縁部６表面
には、ガラス板７が封着されている。

ところで、前述した固体イメージセンサを使用するとき
は、被写体をピントのずれなく撮像するだめイメージセ
ンサを結像光学系（レンズ）に対して所定の位置に置く
ことが必要である。

しかるに、固体イメージセンサの位置調整をその都度行
うことは手間がかかるため、従来、チップ３を外囲器本
体１に開孔された貫通孔５゜５を基準として固着し、該
貫通孔５，５を基準としてレンズに対する固体イメージ
センサの位置調整を行なったり、あるいはガラス板７を
チップ３に対して所定の位置にくるように封着し、該ガ
ラス板７の側辺を基準としてレンズに対する固体イメー
ジセンサの位置調整を行なったりした。

〔背景技術の問題点〕

しかしながら、前者の場合、外囲器本体ｌがセラミ、り
からなるため、該外囲器本体ｌを焼結により製造すると
き収縮し、もって正確な寸法精度が得らない。したがっ
て、チップ３を外囲器本体ｌの舅通孔５，５を基準とし
て固着すると、個々の製品によって位置ずれを生じ、イ
メージセンサとレンズとのｘｙ力方向位置合わせが困難
であった。また、後者の場合、チップ３に対して所定の
位置合わせがなされるようにガラス板７を封着するため
、操作が煩雑で、しかも上記と同様の問題があった。

更に、従来の固体イメージセンサの場合、ガラス板７の
厚みズレ、ガラス板７とチア１３間の距離ズレ等がその
まま光路長に影響を及はすだめ、該イメージセンサをＺ
軸方向に対して正確に位置合せできない。

〔発明の目的〕

本発明は上記事情に説みてなされたもので、結像光学系
に対してｘｙ力方向び２方向の位置合わせを正確かつ容
易にできる半導体装置を提供することを目的とするもの
である。

〔発明の（既製〕

本発明は、表面の凹部底面に光信号を電気信優に父換す
る半導体素子を収納した外囲器上に、結像光学系の位置
合わせに利用される枠状の光学的位置基準板を接着剤Ｉ
６を介して設けることによって、結像光学系に対してｘ
ｙ力方向び２方向の位置合わせを正確かつ容易にできる
ものである。

実施例 以下、本発明の一実施例である固体イメージセンナを第
３図（ａ）　ｙ　（ｂ）を参照して説明する。

図中のＩノは、例えば表面に凹部１２を有するセラミッ
クからなる外囲器本体である。この凹部１２の底面には
、光入射によシミ気信七・を出力する例えばＣＣＤイメ
ージセンサのチップ０１３が載置されている。前記外囲
器本体１−１の対向する側壁には、ａ数のリード１４・
・・が設けられている。同外囲器本体１１の凹部周縁部
１５表面には、透明板としてのガラス板１６が例えば低
融点ガラスの粉床を介して封着されている。

こうした外囲器本体１１とガラス板１６からなる外囲器
１７の外囲器本体１）の凹部周縁部１５狼面には、枠状
の金属製の基準板（光学的位置基準板）１８が厚い熱硬
化有機接着剤層ノ９を介して固着されている。前記接着
剤３１９は、その厚みが基準板１６の上面とチップ１３
間の距離が光路長となるように塗布されている。なお、
接着剤層ノ９の厚みは、塗布直後は前記光路長より十分
厚くなっている。

前述した構造のイメージセンサにおいて、外囲器１７に
基準板１８を固着するには第４図のようにして行なう。

まず、顕微鏡２０の下方に外囲器１７を載置しだ後、前
記顕微鏡２０と外囲器１７間の上下動可能な治具の下面
に例えば真空チャックによｐ基準板１８を保持する。つ
づいて、顕微鏡２０によりチップ１３の感光部を見なが
ら、外囲器Ｊ７をｘｙ力方向移動して該感光部が基準板
１８の側辺に対して所定の位置にくるように調整する。

次いで、治具２ノを基準板１８の裏面の接着剤層１９が
外囲器本体１ノの凹部周縁部１５表面に達するまで下方
に移動する。次に、加熱により接着剤層Ｊ９を溶融して
基準板Ｊ８を凹部周縁部１５表面に固着する。この後、
治具２ノの真空を解除する。

しかして、前述した構造の固体イメージセンサによれば
、外囲器本体１ノの凹部１２のチッ７”１３と基準とな
るべき枠状の金属製の基準板１８が接着剤層１９を介し
て外囲器本体）Ｊと一体化しているため、従来の外囲器
本体の貫通孔を位置合わせの基準とした場合と比べ外囲
器本体の収縮に伴うズレを回避し、固体イメージセンサ
とレンズの位置合わせを基準板１８の側面を基準として
正確に行なえるとともに、従来のガラス板の側辺を基準
とした場合と比ベチップの気密封止を兼ねず位置合わせ
が容易である。

また、接着剤層１９は、基準板１８の上面とチップｌ３
上面間の距離が所望の光路長と々るように基準板１８の
裏面に途布されているため、チップ１３のＺ方向の位置
決めを正確に行なえる。

なお、本発明に係る固体イメージセンサとしては第３図
（ａ）　＋　（ｂ）図示のものに限らず、第５図に示す
如くガラス板１６の周縁部上に枠状の金属製の基準板２
２を熱硬化有機接着剤層１９を介してガラス板１６に対
し庇状に設けた構造のもの、あるいは第６図に示す如く
外囲器本体１１の凹部周縁部１５上に枠状の金属製の基
準板２３を熱硬化有機接着剤層Ｊ９を介してチ。

プノ３の感光部周辺を遮蔽するように設けた構造のもの
でもよい。

また、上記実施例では固体イメージセンサの位置合わせ
を基準板の側面を基準とする場合について述べたが、こ
れに限らず、基準板に貫通穴あるいは突起部を２ケ所設
け、これらを基準として位置合わせを行なってもよい。

更に、上記実施例では接着剤層として熱硬化有機接着剤
層を用いたが、これに限らず、紫外線硬化剤層やこれと
熱硬化有機接着剤層との混合物でもよい。

更には、上記実施例では光学的位置基準板として金属製
のものを用いたが、これに限らず、露出面を鞘度よぐ加
工できるものであればプラスチック製のものでもよい。

〔発明の効果〕

以上詳述した如く本発明に、よれば、結像光学系に対し
てｘｙＺ方向び２方向の位置合ゎせを正確かつ容易にな
し得る固体イメージセンサ等の半導体装置を提供できる
ものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の固体イメージセンサの平面図、第２図は
第１図のＸ−Ｘ線に溜う断面図、第３図（ａ）は本発明
の一実施例である固体イメージセンサの断面図、同図（
ｂ）は同図（ａ）の平面図、第４図は第３図（ａ）、（
ｂ）図示の固体イメージセンサにおいて外囲器に基準板
を固着する状態を示すだめの説明図、第５図及び第６図
は夫々本発明の他の実施例を示す断面図である。 １１・・・外囲器本体、１２・・・凹部、ノ３・・・チ
ップ（半導体素子）、１４・・・リード、１５・・・凹
部周縁部、１６・・・ガラス板、１７・・・外囲器、ノ
８゜２２　、２．７・・・金属製の基準板（光学的位置
基準板）、１９・・・熱硬化有機接着剤層、２０・・・
顕微鏡、２ノ・・・治具６ 出願人代理人　　弁理士　鈴　江　武　彦第４図 第５図 第６図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）外囲器本体の凹部底面に光信号を電気信号に変換
   する半導体素子を収納し、透明板で封止した構造の外囲
   器上に、枠状の光学的位置基準板を接着剤層を介して設
   けたことｔｔｎ徴とする半導体装置。
2. （２）接着剤層の厚みを、光学的位置基準板の上面と半
   導体素子上面間の距離か所望の光路長となるように設定
   したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導
   体装置。